低介电材料

介电材料的类型、应用及发展

杨文博

（西安建筑科技大学材料与矿资学院，西安 710055）

摘要

介电材料（dielectric material），又称电介质，是电的绝缘材料。介电材料主要包括电容器介质材料和微波介质材料两大体系。

其中用作电容器介质的介电材料，要求材料的电阻率高，介电常量大，在整个介电材料中占有很大比重。它可分为有机和无机两大类，其种类繁多。近年来，新型陶瓷介电材料获得快速发展，其中独石电容器是典型的代表。随着微波器件的小型化、轻量化、高可靠性化，微波介质材料有了很大发展，并成为新兴的重要介电材料。介电材料分类应用及发展是本课题研究的主要内容。

关键词：介电材料，电容器，复合材料，陶瓷

Abstract

Dielectric materials, also known as dielectric and Electric insulating materials. Dielectric material including dielectric materials for microwave dielectric materials and two systems.

Used as a capacitor dielec

介电材料的类型、应用及发展

杨文博

（西安建筑科技大学材料与矿资学院，西安 710055）

摘要

介电材料（dielectric material），又称电介质，是电的绝缘材料。介电材料主要包括电容器介质材料和微波介质材料两大体系。

其中用作电容器介质的介电材料，要求材料的电阻率高，介电常量大，在整个介电材料中占有很大比重。它可分为有机和无机两大类，其种类繁多。近年来，新型陶瓷介电材料获得快速发展，其中独石电容器是典型的代表。随着微波器件的小型化、轻量化、高可靠性化，微波介质材料有了很大发展，并成为新兴的重要介电材料。介电材料分类应用及发展是本课题研究的主要内容。

关键词：介电材料，电容器，复合材料，陶瓷

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Dielectric materials, also known as dielectric and Electric insulating materials. Dielectric material including dielectric materials for microwave dielectric materials and two systems.

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低介电高频覆铜板,半固化片的研制

维普资讯

第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0

安

徽

机

电

学

院

学

报

V0 l 1 6. No.2

J L n 10 h 1 I si t f Me h n c l& E e ti a n i e r g。【 a fAn 1 n t u e o c a i a r i t lcr lE gn e i c n

Jm., 2 01 t 0

文章编号： 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

斌

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小，压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

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低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

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( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小，压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

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文章编号： 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

斌

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

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低介电高频覆铜板及

半固化片基材研制与开发

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摘要：随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对../基础材料行

配伍改性0.1基板材料具有低!、低234"性，并且业提出更高的技术要求,如何科学合理地选用、

使!和234"在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题,

关键词：低介电；介质损耗；改性；复合基纺织材料；树脂；高频高速

文献标识码：9中图分类号：56#"’78#

收稿日期：#$$"&$*&$8

作者简介：金世伟("8’8&)，男，黑龙江哈尔滨人，工程师,

!"

安徽机电学院学报"##$年

第#期金世伟，

实验十七 微波介电常数和介电损耗角正切的测量

【实验目的】

1. 掌握速调管和谐振腔的工作特性。

2. 学习用谐振腔微扰法测量介电常数和介电损耗角正切。 【实验仪器】

微波信号源，示波器和多种微波器件：隔离器、衰减器、吸收式波长计、T型环行器、晶体检波器、反射式谐振腔等。 【实验原理】

1.谐振腔微扰法测量介电常数

微波介质材料（包括电介质和微波铁氧体）的介电常数和介电损耗角正切，是研究材料的微波特性和设计微波器件必须知道的重要参数，因此准确测量这两个参量是十分重要的。下面以微波铁氧体为例来说明测量原理和测量方法。

微波铁氧体介电常数ε和介电损耗角正切tan??可由下列关系式表示：

?????j?????tan??????? （1） ????式中，??，???分别表示ε的实部和虚部。

选择一个TE10P型矩形谐振腔（一般选P为奇数），它的

毕业设计（论文）

高介电电子材料Hf02合金的热学性质模拟

学 生 姓 名 xxx 学 号 07080401 专 业 班 级 高新材料基地二班 指 导 教 师 xxxx 提 交 日 期 xxxxx

材料科学与工程学院

摘 要

主本文首先通过计算机模拟所得到HfO2氧化物合金材料的局域晶格结构和HfO2氧化物合金材料的原子振动情况。根据原子间相互作用力等微观信息了解多原子体系的结构和性质等，采用分子动力学方法，就是数值地分析求解多体系统的确定性运动方程，并根据对所求结果进行统计处理决定粒子的轨迹，从而统计出HfO2在不同温度下融化表面原子发生的运动变化，初步画出加入不同温度，加热不同时间后，晶格八个层面上的原子的均方位移情况，并绘制出关系图，再通过比较得出系统的曲线对比结论。

关键词：扩散，振动，表面结构，分子动力学模拟

I

Abstract

The paper first received by computer simulation of HfO2 - SiO2 oxide alloy material

of

哈尔滨理工大学学士学位论文 聚酰亚胺/TiO2复合材料制备及介电性能表征

摘 要

本文以均苯四甲酸二酐(PMDA)、4，4′二氨基二苯醚(ODA)为原料，采用二步法合成了聚酰亚胺，即先制备聚酰胺酸前躯体，再由聚酰胺酸亚胺化制得聚酰亚胺，并对聚酰亚胺的制备工艺进行了研究。再以钛酸正丁酯为原料，采用水解法制备了TiO2。然后采用共混法和原位法两种方法制备出聚酰亚胺/TiO2复合膜。

对制备出的TiO2进行了红外光谱，扫描电镜和粒度分析等测试。红外光谱表明该TiO2在500-800cm-1处有特征峰。扫描电镜对该TiO2的表面形貌进行了观察。粒度分析表明该TiO2的平均粒径为0.9μm。

对制备出的聚酰亚胺以及聚酰亚胺/TiO2复合膜进行了红外光谱、扫描电镜、电击穿、体积电阻率和表面电阻率和力学性能等一系列的测试。红外光谱分析表明聚酰亚胺亚胺化完全；扫描电镜分析表明，制备的杂化薄膜中，TiO2粒子均匀地分散在PI基体中，粒子尺寸在100~200nm之间，有一小部分无机粒子出现团聚现象；电击穿测试表明，随着TiO2含量的增加， PI膜的抗电击穿性能变好；由PC40B型数字绝缘电阻测试仪测试分析表明，TiO2掺杂后体积电阻率和表面电阻率均增大，材

介孔分子筛材料制备工艺

摘要：介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的具有巨大表面积和三维孔道结构的新型材料。介孔材料的研究和开发对于理论研究和实际生产都具有重要意义。它具有其它多孔材料所不具有的优异特性：具有高度有序的孔道结构；孔径单一分布，且孔径尺寸可在较宽范围变化；介孔形状多样，孔壁组成和性质可调控；通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性。 它的诱人之处还在于其在催化，吸附，分离及光，电，磁等许多领域的潜在应用价值。

关键词：介孔材料；分子筛；催化剂

一． 介孔材料合成的基本特征

典型的介孔材料合成可分成以下两个主要阶段： 1. 有机—无机液晶相（介观结构）

其生成是利用具有双亲性质（含有亲水和疏水基团）的表面活性剂有机分子与可聚合无机单体分子或齐聚物（无机源）在一定的合成环境下自组织生成有机物与无机物的液晶织态结构相，而且此结构相具有纳米尺寸的晶格常数。 2. 介孔材料

其的生成是利用高温热处理或其他物理化学方法脱除有机模板剂（表面活性剂），所留下的空间即构成介孔孔道。表面活性剂分为阳离子型、阴离子型和非离子型，其中以阳离子型的季铵盐类表面活性剂最为普遍。例如十六烷基三甲基氯化铵（CTAC）、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）等