华为pcb设计规范下载

华为PCB设计规范

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1. 术语

1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准

1999-08-30实施

II. 目的

A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理

A. PCB设计申请流程

当硬件项目人员需要进行PCB设

旗开得胜

读万卷书行万里路1

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能

PCB 设 计 规 范

目录

PCB 设 计 规 范 .................................................................................................................................. 1 1 引言 ...................................................................................................................................................... 2 1.1 主要目的 ...................................................................................................................................... 2 1.2 定义 ........................................................

PCB LAYOUT設計规范

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目 錄

第壹章SMT製程之相關作業設計準則

1、 SMT PARTS FOR PCB PAD LAYOUT之相關作業設計要求 …………01 2、 非SMT零件(SMT PAD) ………………………………………………05 3、 零件文字標示…………………………………………………………06 4、 BGA PAD設計及LAYOUT規則(FOR PITCH＝1.27㎜) ……………07 5、 SMD零件擺設在PC版時之特殊規定要求……………………………08 6、 COMPONENT SIDE零件擺設之間距規則（以下擺設為至少間距）…10 7、 SOLDER SIDE零件擺設之間距規則(以下擺設為至少間距) ………11 8、 CHIP SMD零件排列在SOLDER SIDE時方向規定……………………12 9、 SMT零件PAD與PAD & 貫穿孔與PAD間頇有防焊漆隔離…………13 10、 Print讀卡Connector零件擺設之間距規則…………………………14 11、 PCB連

个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改

PCB设计规范

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1. 布局设计规则

1.1. 确认结构图纸是最新的。

1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并

给这些器件赋予不可移动属性。

1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。 1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围

的电路元件。质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。

1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热

量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。

1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信

号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可

DFX讲义

DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。

DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本

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华为技术有限公司企业技术规范

钢网设计规范

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目 次

前

言 ..............................................................................................................................................................3 1 范围

2 规范性引用文件 3 术语和定义

4 材料、制作方法、文件格式

4.1 网框材料 4.2 钢片材料

4.3 张网用丝网及钢丝网 4.4 张网用的胶布，胶 4.5 制作方法 4.6 文件格式

5 钢网外形及标识的要求

5.1 外形图 5.2 PCB居中要求 5.3 厂商标识内容及位置 5.4 钢网标识内容及位置 5.5 钢网标签内容及位置 5.6 MARK点 6 钢片厚度的选择

管 理 文 件

编号 文件版本 标题 拟制 Ver 1.0 发出日期 页数 共 1 页 AI插件PCB设计规范 审核 批准 1. 目的

为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，

以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。

2. 适用范围

本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵

循的技术规范。

本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

3、设计要求

3.1、A.I插件印制板的外形及要求

3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：

50mmX50mm。

3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。

3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保

留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。

3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距

PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的

规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准

3.引用/参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950

4.规范内容

4.1焊盘的定义

钢网检验规范 文件编号 制订日期 核准 文件修订记录 NO 版次变更 修订日期 修订页次 修订内容摘要 登录者 总版本 生效日期 审查 1

印制电路板（PCB）设计规范

1

范围

本标准规定了印制电路板（简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求； 本标准适用于公司各部门的PCB 设计。 2

规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装要求 3

术语和定义

下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。 3.1 可制造型设计 DFM

DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相