印制板线宽与电流关系

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

一、IEC印制板设计标准

IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有： IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑； IEC 61188-1-2 受控阻抗。 二、IPC印制板设计标准 （1）IPC刚性印制板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。 后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。 （1）IPC挠性印制板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制板设计其他有关标准： IPC-D-300G 印制板尺寸与公差（1994） IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995） IPC-D

了解pcb线路宽度与电流产生的联系

[转贴]PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

2005-6-16 硬道理电子技术工作室

（一）我在一个PDF文档里面看到的，如下

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:

铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um

铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10

电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm

6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50

5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00

4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50

3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20

3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00

2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80

2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60

2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50

1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40

1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30

0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20

0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

了解pcb线路

印制板设计规则检查说明V1.0

印制板设计规则检查说明

XXXX公司

1

印制板设计规则检查说明V1.0

修 订 记 录

日 期 2011.05.16 修订人 XXX 版 本 V1.0 修订内容 新建文档 审 核 XXX 2

印制板设计规则检查说明V1.0

目录

1 电气规则 ELECTRICAL ......................................................................................... 5 1.1 安全间距 Clearance ........................................................................................

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系

一、计算方法如下：

先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平

方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。 T 为最大温升，单位为摄氏

度(铜的熔点是 1060℃)。

A 为覆铜截面积，单位为平方 mil(不是毫米 mm，注意是 square mil.)。

I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为

8.3A。

二、数据:

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较

准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。

PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力

越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系

一、计算方法如下：

先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平

方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。 T 为最大温升，单位为摄氏

度(铜的熔点是 1060℃)。

A 为覆铜截面积，单位为平方 mil(不是毫米 mm，注意是 square mil.)。

I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为

8.3A。

二、数据:

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较

准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。

PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力

越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的

PCB）工艺规范

印制线路板（

修订记录

目 录

目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................

PCB）工艺规范

印制线路板（

修订记录

目 录

目 录....................................................................... 3 1 适用范围.................................................................... 5 2 目的........................................................................ 5 3 概述........................................................................ 5 4 参考标准.................................................................... 5 5 术语........................................................................ 5 6 设计规则............................

电路板制版机制版流程详解

一、热转印法简介

热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的最佳选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距 10mil），成本低廉等特点。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐 蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。 二、设计布线规则

由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：

[1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。

[2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在 toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单

多層印製電路基材技術進展

三十多年前，FR-4最初問世的時候是由溴化雙官能環氧樹脂製成的，樹脂的玻璃化轉變溫度（Tg）在110℃-130℃之間。

  從那以後，印刷線路板（PWB）行業發生了許多的變化。多層板已由簡單的四、六層板轉向製作更函複雜、更多層數的多層板，具有精細線路、盲、埋孔，直至今天的微孔。元器件工業也由最初的插針通孔(pin-through-hole)發展到直接封裝元器件，最終發展了倒晶片封裝技術。

  這些變化對PWB凿括基材在內的方方面面産生了深刻的影響。基材製造商們不得不函快步伐去生産新的增強材料、新的環氧混合樹脂體系PWB板要求一直方興未艾。當今電子工業的競爭特性迫使行業內業者不斷地降低成本解決方案。

  表1列出了應用於三種不同産品中所需層壓板性能特性。個人電腦用層壓板與移運通信（handheld）用層壓板幾乎沒有什麽區別，僅僅是移動通信行業更迫切的需要更高Tg的層壓板。對於晶片載體來說，其所需要求在技術上是圍繞著JEDEC規範的可靠性而發展的。

特性阻抗之詮釋與測詴

一. 前言

抽象又複雜的數位高速邏輯原理，與傳輸線中方波訊號的如何傳送， 以及