PCB到SMT工艺流程简单介绍

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%；

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

PCB工艺流程详解

PCB制造工艺综述

目 录

一二

PCB制造行业术语......................................................................................2 PCB制造工艺综述......................................................................................4

1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 23456

初步认识PCB............................................................................................................5 表面贴装技术(SMT)的介绍................................................................................

摘要

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中

SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存，使用及环境要求 (9)

助焊剂（FLUX） (9)

焊锡： (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机（丝印机） (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1．钢网/PCB精确对位： (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差： (15)

3、消除PCB的翘曲： (16)

4、印刷时刮刀的速度： (16)

5、刮刀压力： (16)

6、钢网/PCB分离： (16)

7、钢网清洗： (17)

8、印刷方向： (17)

9、温度： (17)

10、焊膏图形的印刷后检测： (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图（元件不能被拾取产生拾取故障

PCB制造各工艺流程详解

PCB制造流程及说明

一. PCB演变

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产 品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故 障时最先被质疑往往就是PCB图1.1

是电子构装层级区分示意

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2

2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的

1.3 PCB种类及制法

在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方

法

1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质

酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy

模组部分资料

模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。

目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分类说明：

首先COB模组我们接触的较多，如MBC系列，MBS系列，MBG系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。所用材料包括铁壳，PCB，斑马纸，斑马胶，LCD，控制和驱动IC，电阻，电容，三极管，升压IC，负压IC，存储器（RAM），等，所选用IC有两种封装：QFP（焊接），DIE（打线）。QFP与PCB的连接焊上就可以了，DIE（打线）的IC的连接方式如下图： 硅胶 铝线 IC上的PAD

PCB 金手指 PCB PAD DIE（打线）IC PCB 金手指

DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与P

MTO工艺流程简要介绍

来自装置外的甲醇与来自浓缩水储罐的浓缩水混合后，经反应器内取热器、甲醇-净化水换热器和甲醇-凝结水换热器换热到104.8℃，然后分为两路：一路经甲醇-汽提气换热器换热；另一路经甲醇-蒸汽换热器换热，使甲醇气化；然后进入甲醇/反应气换热器与来自反应器 的高温反应气充分换热以回收高温位热量，甲醇经过甲醇/反应气换热器换热到250℃进入反应器（R1101）进料分配器。与甲醇/反应气换热器并联设有甲醇/凝结水换热器以微调甲醇进料温度（正常不用）。在反应器（R1101）内甲醇与来自再生器（R1102）的高温再生催化剂直接接触，在催化剂表面迅速进行放热反应，反应气经反应器内设置的两级旋风分离器及外部的反应器三级旋风分离器除去所夹带的催化剂后引出，经甲醇-反应气换热器换热到277℃后送至急冷塔。

由反应器三级旋风分离器回收下来的催化剂进入废催化剂储罐经卸剂管线进入废催化剂罐，反应后积炭的待生催化剂进入待生汽提器汽提，待生汽提器设有三个汽提蒸汽环管，用于汽提待生催化剂携带的反应气，汽提后的待生催化剂经待生滑阀进入待生管，在氮气的输送下进入再生器。在再生器内（R1102）与主风逆流接触烧焦后，再生催化剂进入再生汽提器汽提，再生汽提器设有三个

MTO工艺流程简要介绍

来自装置外的甲醇与来自浓缩水储罐的浓缩水混合后，经反应器内取热器、甲醇-净化水换热器和甲醇-凝结水换热器换热到104.8℃，然后分为两路：一路经甲醇-汽提气换热器换热；另一路经甲醇-蒸汽换热器换热，使甲醇气化；然后进入甲醇/反应气换热器与来自反应器 的高温反应气充分换热以回收高温位热量，甲醇经过甲醇/反应气换热器换热到250℃进入反应器（R1101）进料分配器。与甲醇/反应气换热器并联设有甲醇/凝结水换热器以微调甲醇进料温度（正常不用）。在反应器（R1101）内甲醇与来自再生器（R1102）的高温再生催化剂直接接触，在催化剂表面迅速进行放热反应，反应气经反应器内设置的两级旋风分离器及外部的反应器三级旋风分离器除去所夹带的催化剂后引出，经甲醇-反应气换热器换热到277℃后送至急冷塔。

由反应器三级旋风分离器回收下来的催化剂进入废催化剂储罐经卸剂管线进入废催化剂罐，反应后积炭的待生催化剂进入待生汽提器汽提，待生汽提器设有三个汽提蒸汽环管，用于汽提待生催化剂携带的反应气，汽提后的待生催化剂经待生滑阀进入待生管，在氮气的输送下进入再生器。在再生器内（R1102）与主风逆流接触烧焦后，再生催化剂进入再生汽提器汽提，再生汽提器设有三个

转炉炼钢工艺流程介绍

---- 冶金自动化系列专题

【导读】：转炉炼钢是把氧气鼓入熔融的生铁里，使杂质硅、锰等氧化。在氧化的过程中放出大量的热量 （含1%的硅可使生铁的温度升高200摄氏度），可使炉内达到足够高的温度。因此转炉炼钢不需要另外使用燃料。炼钢的基本任务是脱碳、脱磷、脱硫、脱氧，去除有害气体和非金属夹杂物，提高温度和调整成分。归纳为：“四脱”（碳、氧、磷和硫），“二去”（去气和去夹杂），“二调整”（成分和温度）。采用的主要技术手段为：供氧，造渣，升温，加脱氧剂和合金化操作。本专题将详细介绍转炉炼钢生产的工艺流程，主要工艺设备的工作原理以及控制要求等信息。由于时间的仓促和编辑水平有限，专题中难免出现遗漏或错误的地方，欢迎大家补充指正。 【发表建议】

转炉冶炼目的： 将生铁里的碳及其它杂质（如：硅、锰）等氧化，产出比铁的物理、化学性能与力学性能更好的钢。

【相关信息】 钢与生铁的区别：首先是碳的含量，理论上一般把碳含量小于2.11%称之钢，它的熔点在1450-1500℃，而生铁的熔点在1100-1200℃。在钢中碳元素和铁元素形成Fe3C固熔体，随着碳含量的增加，其强度、硬度增加，而塑性和冲击韧性降低。钢具有很好的物理、