柔性屏贴合工艺流程

附6

全贴合技术的工艺流程

OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

一.工艺流程：

二.（一）OCA贴合流程

三.

.1

附6（二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：

.2

附6

主要工艺过程：

1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：

1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜

清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。

4. ACF贴附：

.3

附6

5.FPC压合（b

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910356993.9

(22)申请日 2019.04.29

(71)申请人 苏州朗坤自动化设备有限公司

地址 215011 江苏省苏州市高新区火炬路

87号

(72)发明人 郑贵军　周叶平　

(74)专利代理机构 合肥维可专利代理事务所

(普通合伙) 34135

代理人 吴明华

(51)Int.Cl.

G09F 9/30(2006.01)

(54)发明名称

柔性屏贴合装置及贴合方法

(57)摘要

本发明公开了一种柔性屏贴合装置及贴合方法，包括底座、芯模以及夹持翻转机构，先分别将盖板、柔性屏固定；夹持翻转机构同步向中部做靠拢运动，夹持端托撑住柔性屏的两侧边；夹持翻转机构继续运动使夹持臂转动带动柔性屏的两侧边向内侧弯曲，芯模向上运动托撑柔性屏直至将柔性屏顶压在盖板的内腔中并保持压合状态；柔性屏与盖板完全贴合后芯模向下运动至初始位置。上述方案利用夹持翻转机构夹持柔性屏的两侧端部，并在翻转作用下使柔性屏两侧产生特定角度的弯曲，贴合过程中只需对柔性屏进行一次弯曲操作，且弯曲时夹持翻转机构只接触柔性屏的端部，不会对柔性屏屏体造成损伤，结构简单，操作方便，能够进行

印刷工艺,广告,印刷,专业

柔性版制版工艺流程指导

一 制版工艺流程

从原稿设计和制版工艺角度看，柔性版印刷工艺自成体系、有其独特之处，其制版工艺流程基本如下：原稿→电子分色或照相→正阴图→背曝光→主曝光→显影冲洗→干燥→后处理→后曝光→贴版。跟胶印制版相比，存在以下几方面差别：

1. 可再现的色值范围。胶印为1%～99%(或2%～98%)，柔印为3%～95%。

2. 网点扩大(50%处)。胶印为15%～20%，柔印为30%～40%

3. 加网线数。胶印一般最高为175线/英寸，柔印加网线数一般不超过150线/英寸。

二、分色片的尺寸变形

柔性版最明显的特点是具有弹性，当柔性版安装到圆柱形滚筒上

印刷工艺,广告,印刷,专业

之后，印版沿着滚筒表面产生了弯曲变形，这种变形波及到印版表面的图案和文字，使印刷出来的图文不能正确再现，甚至发生严重变形。为了对印刷图像的变形进行补偿，必须要减少晒版负片上相应图文的尺寸。制版前设计原稿或分色时应该考虑到印版的伸长量，在原稿中的周向长度尺寸中减去相应值以作补偿，这样印刷出的产品才会符合尺寸要求。

三、柔性版网点传递规律

1. 网点扩大的原因

印刷中的网点扩大是不可避免的，造成网点扩大的原因主要有两个：一个是物理原因，在压印的一瞬间，

液晶显示器制造工艺流程论文

液晶显示工艺流程

摘要：液晶显示的工艺流程可以简述为：前段工位：ITO 玻璃的投入

（grading）—— 玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）—— 图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——烘烤（UV CURE）—— 固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）—— 涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）—— 清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—— 烘烤（CUPING FURNACE）—— 喷衬垫料（SPACER SPRAY）—— 对位压合（ASSEMBLY）—— 固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：

切割（SCRIBING）—— Y 轴裂片（BREAK OFF）——灌注液晶（LC INJECTION）—— 封口（END SEALING）——X 轴裂片（BREAK OFF）—— 磨边——一次清洗（CLEAN） ——再定向（HEA

液晶显示器制造工艺流程论文

液晶显示工艺流程

摘要：液晶显示的工艺流程可以简述为：前段工位：ITO 玻璃的投入

（grading）—— 玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP） 显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）—— 图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——烘烤（UV CURE）—— 固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）—— 涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）—— 清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—— 烘烤（CUPING FURNACE）—— 喷衬垫料（SPACER SPRAY）—— 对位压合（ASSEMBLY）—— 固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：

切割（SCRIBING）—— Y 轴裂片（BREAK OFF）——灌注液晶（LC INJECTION）—— 封口（END SEALING）——X 轴裂片（BREAK OFF）—— 磨边——一次清洗（CLEAN） ——再定向（HEA

LED辞典

led基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。

表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场

LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时

工艺流程

动力工段，隶属风机发电部，以满足高炉供风需求为主，现有供风系统5套，分别为公司的5个高炉供风（分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉）。工段运行岗位主要包括：锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站（实验室）、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产，对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场：水场是水循环系统中枢，为各部门供水提供需求。（主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水）为需要冷却水的地方提供循环水（像新56、汽轮机等）。有操作工岗位。

图例：

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵（加氨装置）---除氧器 再生处理线路图

酸（碱）运输罐车---卸酸（碱）泵---进入酸（碱）储罐---酸（碱）计量箱---酸（碱）喷射器---和水混合---阳（阴）离子交换器再生管道---阳（阴）离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉：动力工段的锅炉

2.2.2.1原料储存与准备

原料煤/石油焦经带式输送机(27215X106A/B)，电动卸料小车，进入6个磨机前料仓。磨机前料仓的原料煤/石油焦经煤称重给料机(27701W101A~F)定量连续进入6台磨机(27702H101~27702H601)。石灰石粉从汽车槽车气流输送进入27701D101A/B、27701D102A/B石灰石粉料仓贮存，石灰石粉通过可调速圆盘喂料机(27701X101A~F)、螺旋输送机(27701X102A/B、27701X103A/B、27701X104A/B、27701X105A~F)，连续定量的分别进入6台磨机(27702H101~27702H601)。

为防止物料起拱，磨机前煤斗设置仓壁振动器(27701Y103A~M)，石灰石粉料仓(27701D101A/B、27701D102A/B)下设置压缩空气喷吹口。 2.2.2.2料浆制备

自原料贮存与准备来的原料（石油焦或石油焦+煤）（<6mm）由原料称重给料机控制输送量送入磨机；助熔剂也从原煤贮存与准备工序由输送带定量送入磨机。

本工程设置6台棒磨机27702H101~601。为了达到规定的料浆粒度分布，再设置2台球磨机27702H701~801。正常时开4台棒磨机磨机和一台球磨机。

来自低温甲醇洗的废水、丁醇装置的废水、及变换低温冷凝液进入制浆水槽27

高考化学工艺流程题

一、探究解题思路

呈现形式：流程图、表格、图像 设问方式：措施、成分、物质、原因

能力考查：获取信息的能力、分解问题的能力、表达能力 知识落点：基本理论、元素化合物、实验

无机工业流程图题能够以真实的工业生产过程为背景，体现能力立意的命题指导思想，能够综合考查各方面的基础知识及将已有知识灵活应用在生产实际中解决问题的能力。 【例题】某工厂生产硼砂过程中产生的固体废料，主要含有MgCO3、MgSiO3、CaMg(CO3)2、Al2O3和Fe2O3等，回收其中镁的工艺流程如下：

Ⅰ预处理 Ⅱ分离提纯

Ⅱ分离提纯

Ⅲ 还原

原 料：矿石（固体） 预处理：酸溶解（表述：“浸出”）

除 杂：控制溶液酸碱性使金属离子形成沉淀

核心化学反应是：控制条件，调节PH，使Mg2+全部沉淀 1. 解题思路

明确整个流程及每一部分的目的 → 仔细分析每步发生的反应及得到的产物 → 结合基础理论与实际问题思考 → 注意答题的模式与要点

在解这类题目时：

首先，要粗读试题，尽量弄懂流程图，但不必将每一种物质都推出。 其次，再精读试题，根据问题去精心研究某一步或某一种物质。 第三，要看清所问题，不能答非所问，并

中药饮片生产工艺流程图

NO NO NO 原中药料材 中药材 净选整理 包装质量检 查 NO 粘贴质量 合格证 成品包装 YES 干燥品质量检查 NO 干燥处理 YES NO 查成品质量检炮炙（制）半炮炙（制） 洗 药 YES 成品出厂（入成品库） YES 质量 检查 NO YES NO 粉碎品质量检查 粉碎 处理 YES 半成品干燥 质量检查 - 1 -

净选后药材质量检查 中药材软化 YES （蒸汽处理过程） NO NO NO YES 软化药材质量检查 YES 中药材 切 制 NO 量检查 切制品质YES 半成品干燥处理

中药材净选过程工艺流程图

中药材原料（原料库领取） 挑选整理（挑选室中进行）除去非入部位和杂质 洗药（洗池或洗药车间进行），进行清洗，除去泥沙 净选后药材质量检查 （水处理过程） 软化环节 直接干燥 质量控制要点：

1、 挑选整理：除去杂质、非入药部位和变质失效者。

2、 挑选整理方法：拣选、风选、筛选、剪、切、刮削、剔除、刷、搽、碾串等方法， 3、 各类药材采取的方法：

根及根茎类：拣选、剪、切、刮、剔除、刷等方法；种子果实类：风选、筛选、碾串等方法；全草类：拣选