广州哪里BGA芯片焊接
“广州哪里BGA芯片焊接”相关的资料有哪些?“广州哪里BGA芯片焊接”相关的范文有哪些?怎么写?下面是小编为您精心整理的“广州哪里BGA芯片焊接”相关范文大全或资料大全,欢迎大家分享。
bga芯片手工焊接方法
bga芯片手工焊接方法
内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.
BGA封装是什么?智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片,尤其是CPU和DDR内存颗粒,几乎都是BGA封装的。尺寸小,集成度高,难焊接。(凡是看不到外露引脚的芯片,几乎都是BGA封装的。)
BGA,Ball Grid Array,锡球阵列封装。芯片肚子下面有矩阵排列的几百个锡球,每个锡球对应一个芯片管脚。BGA封装想芯片,尤其难以手工焊接,工程师调试的时候,经常对这种指甲盖大小、但有几百个pin脚的芯片束手无策。但是,只要方法对了,BGA芯片焊接并不难,熟练的工程师对DDR内存颗粒的手工焊接良率可以超过95%。工厂的维修工甚至可达到99%的一次成功率。BGA封装的芯片,为什么难焊?引脚之间的距离非常小,只有0.3mm-0.6mm,这么小的距离,动一动就短路了。引脚数量特别多,动辄六七百上千个。几百个引脚难免会有一两个没有焊接上。所以BGA芯片很难焊接。
↑图:
BGA焊接工艺管控要素分析 - 图文
BGA焊接工艺管控要素分析
邓诗杰
(航盛电子股份有限公司)
摘要:随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。
BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着BGA(球栅阵列封装)和CSP(芯片尺寸封装)的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。
关键词:BGA 焊接 温度 表面贴装技术
Analysising Factor Of BGA Welding
Procedure
ShiJie Deng
Shenzhen Hangsheng Electronics Co., Ltd.
Abstract:with the development of electronic technology, electronic compone
nts toward miniaturization and high density integrated direction. The BGA element is widely applied to the SMT assembly technology, and with the BGA
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
BGA返修&快克BGA返修系统
BGA返修 & QUICK
BGA返修系统
随着IC技术的不断进步,IC的封装也得到了迅速发展,BGA器件顺应了这一发展,以其良好的表面安装工艺性,倍受电子工业界的青睐。
到目前为止,BGA的主要类型有:OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA),这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。
BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系,成功的BGA返修要求操作人员具备
封装拆除和重贴方面的经验和知识,同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识,还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作,从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。
一、BGA返修
(一)、BGA的结构和特点:
BGA主要分为三部分:主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面,另一面为芯片封
装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
BGA返修&快克BGA返修系统
BGA返修 & QUICK
BGA返修系统
随着IC技术的不断进步,IC的封装也得到了迅速发展,BGA器件顺应了这一发展,以其良好的表面安装工艺性,倍受电子工业界的青睐。
到目前为止,BGA的主要类型有:OMPAC(Over molded pad array carrier)和陶瓷BGA。另外根据引出端形状的不同还有PGA(pin Grid Array针栅阵列)、CGA(Column Grid Array柱栅阵列)、HGA(Hole Grid Array孔栅阵列)等。两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA),这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。
BGA的返工和返修与操作人员有着密切关系,成功的BGA返修要求操作人员具备
封装拆除和重贴方面的经验和知识,同时具备 BGA结构、热特性和创建曲线的知识,还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作,从而保证工艺的一致性和BGA的成功返修。
一、BGA返修
(一)、BGA的结构和特点:
BGA主要分为三部分:主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面,另一面为芯片封
装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双
BGA Assembly& Test Process Flow 德州仪器BGA组装测试流程
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI BGA Assembly & Test Process Flow
TI B
广州南洋理工职业学院在哪里【优秀2篇】
广州南洋理工职业学院(Guangzhou Nanyang Polytechnic College),位于广东省广州市从化区,创办于1984年,是根据国务院授权,由广东省人民政府批准,经国家教育部备案设立的省属普通高等院校。下面是小编辛苦为大家带来的广州南洋理工职业学院在哪里【优秀2篇】,希望能够给予您一些参考与帮助。
篇一:广州南洋理工职业学院地址: 篇一
广州市从化区环市东路1123号
电话/传真:020-37987835(院办)
篇二:学校简介 篇二
前身为1985年的广州南洋辅导大学,后更名为1996年的广州南洋科技专修学院,2003年广东省高校设置委员会评审通过成立“广州南洋理工职业学院”,2004年升格为普通高等学校。2010年学院获"广东省民办教育突出贡献奖"和"广东最具就业竞争力民办学院",2012年学院再获"广东最具社会认可度学院”。根据第三方调查机构麦可思报告,学院2011届广东省高职院校毕业生就业现状满意度排名全省第二。
学校专业设置以工科类专业为主,经、管、文、艺类专业协调发展,有招生专业41个,其中省级品牌专业1个,省财政重点支持专业5个,校级重点专业8个;5项省级教学成果培育项目获省教育厅立项;“高职院校‘技能优先基础模块’教学
BGA返修台安全操作规程
文件编号: WBS-ZZ-CZ04
青岛中科英泰商用系统有限公司 版本号:A/0 page 1 of 1
BGA返修台安全操作规程
1.目的
本规程规定了XP-X3型BGA返修台的操作方法 2.适用范围
本规程适用于产品中心所用XP-X3型BGA返修台的生产操作 3.操作规程
3.1.开机,将机器左侧“POWER”按钮旋转至“ON”的位置,则接通机器电源开机。 3.2.取下BGA的操作
3.2.1.点击“进入系统”选项,进入机器的主画面
3.2.2.点击“配方目录表”选项输入程序编号,点击“打开”选项,进入温度编辑。 3.2.3.确认温度设置,点击“下载”-“确定”选项,进入温度编辑。
3.2.4.将PCB固定在平台上,调整第一温区和第二温区的位置,使其对准PCB板上
的BGA
3.2.5.点击“启动”按钮,机器将自动按照设定的温
哪里跌倒哪里爬起作文600字
收获成功的时刻,我们总是惊喜万分,但是在通往成功之路上,经历的更多的是失败与挫折。在这条路上,我会时时告诫自己:哪里跌倒,哪里爬起。
那年我刚八岁,兴冲冲地去考钢琴六级,知道失败结果的瞬间我的眼泪夺眶而出,缓缓地沿着脸颊流下。
晚上,妈妈带我出去散步。出门前,我还用手抹干了眼泪,可那微微发红的双眼还是毫不客气地出卖了自己。天上嵌这一轮不大亮的月牙,四周布满了星星。仰起头看向夜空,一阵风刮过,吹得我的脸微微发红,微风捎来的前面孩子的笑声,但是这热闹与我毫无关系。我垂下头缓慢地走着,脚下的落叶发出清脆的声响,秋风瑟瑟,发出了孤单又无助的呼声,绝望又奈何。想到这里,我心里又是一阵苦涩。不要灰心,继续努力,失败是成功之母。”妈妈温柔地安慰我。我终于抬起头,与妈妈的眼睛对视了一会儿,作文带着疑问说:我还有机会?”当然,我可不想让你止步于此,我的女儿继续努力肯定可以实现目标。”妈妈信心满满地抱着我说。我心里顿感一阵温暖,暗暗鼓舞自己:再试一次,你一定行的。从哪里跌倒,从哪里爬起来,加油吧!想到这里,我若有所思地抬头看看天空,一轮明月正高悬在空中,宁静又高远。
为了迎接下一次考级,我每天都坐在钢琴椅上将近有两个小时,反复练习着