电源芯片版图设计

在集成电路技术发展越来越快、集成电路市场竞争越来越激烈的今天,如何降低芯片制造成本,是各个芯片设计公司关心的头等大事。而对于芯片设计工程师来说,芯片面积的优化和估算已经成为降低芯片制造成本的重要课题。

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巾国集成电路C hi na nt gr t I e a ed icu i C r t

设计

芯片版图面积的设计优化北京中电华大电子设计有限责任公司 张颖潘亮在集成电路技术发展越来越快、集成电路市场竞争越来越激烈的今天，如何降低芯片制造成本，是各个芯片设计公司关心的头等大事。而对于芯片设计工程师来说，芯片面积的优化和估算已经成为降低芯片制造成本的重要课题。硬块 17 A 5 6

为逻辑电路经过布局布线所占到的形状和面积。

影响芯片面积的因素有很多方面，有系统设计的问题， V ro代码编写风格的问题，有 el ig有综合时约束条件设置的问题，有工艺制造厂商 ( on￣) F ud提供的工艺线宽的问题。由于篇幅有限，我们不想讨论集成电路设计的前端 (rned和工艺对芯片 Fot ) n面积的影响，只考虑后端 ( akn设计过程中而 B ced)l 0

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硬块 2

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的一些问题。因此，我们假定使用 H N C

电源管理芯片引脚定义

1、VCC 电源管理芯片供电

2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源

3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。

4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。

5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。

6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。

7、UGATE 高端场管的控制信号。

8、LGATE 低端场管的控制信号。

9、PHASE 相电压引脚连接 过压保护端。

10、VSEN 电压检测引脚。

11、FB 电流反馈输入 即检测电流输出的大小。

12、COMP 电流补偿控制引脚。

13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。

14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。

15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。

16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。

17、VOUT cpu外核供电电路输出端 与芯片连接。

18、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。

19、AGND GND PGND 模拟地 地线 电源地

20、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。

电源管理芯片引脚定义

1、VCC 电源管理芯片供电

2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源

3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。

4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。

5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。

6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。

7、UGATE 高端场管的控制信号。

8、LGATE 低端场管的控制信号。

9、PHASE 相电压引脚连接 过压保护端。

10、VSEN 电压检测引脚。

11、FB 电流反馈输入 即检测电流输出的大小。

12、COMP 电流补偿控制引脚。

13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。

14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。

15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。

16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。

17、VOUT cpu外核供电电路输出端 与芯片连接。

18、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。

19、AGND GND PGND 模拟地 地线 电源地

20、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。

LC1206A LC 1205A电源集成芯片

简述：LC1206A 為高性能、電流模式PWM高壓開關控制器集成電路，專為家電控制器電源設計。芯片具有獨特的交流電壓過零信號檢測與輸出控制電路，可輸出同步的交流電壓過零信號用於對繼電

LC1206A 為高性能、電流模式PWM高壓開關控制器集成電路，專為家電制器電源設計。芯片具有獨特的交流電壓過零信號檢測與輸出控制電路，可輸出同步的交流電壓過零信號用於對繼電器、可控硅等進行過零切換控制，從而提高系統的可靠性，降低切換損耗，延長繼電器壽命。高集成的設計則極大地簡化了電路結構，降低了系統成本。內置800V高耐壓功率開關，在90-300V的寬電網電壓範圍內提供高達6W 的連續輸出功率。高性價比的雙極型製作工藝生產的控制芯片，結合高壓功率管的一體化封裝最大程度上節約了產品的整體成本。該電源控制器可工作於典型的反激電路拓撲中，構成簡潔的AC/DC電源轉換器。

通過對AC 電壓波形的分析，內部電路會驅動一個集電極開路的三極管在AC 電壓的每個過零點輸出一個穩定的上升波形，從而在外部通過一個光耦準確輸出過零信號給MCU 系統。

工作於初級穩壓模式時獨特的直接反饋控制大幅提高了系統響應突發負載的速度和能力，避免了傳統的PS

介绍了常用的电源及稳压芯片

常用电源及稳压芯片

常用电源及稳压芯片

LM2930T-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2930T-8.0 8.0V低压差稳压器

LM2931AZ-5.0 5.0V低压差稳压器(TO-92)

LM2931T-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2931CT 3V to 29V低压差稳压器(TO-220,5PIN) LM2940CT-5.0 5.0V低压差稳压器

LM2940CT-8.0 8.0V低压差稳压器

LM2940CT-9.0 9.0V低压差稳压器

LM2940CT-10 10V低压差稳压器

LM2940CT-12 12V低压差稳压器

LM2940CT-15 15V低压差稳压器

LM123K 5V稳压器(3A)

LM323K 5V稳压器(3A)

LM117K 1.2V to 37V三端正可调稳压器(1.5A) LM317LZ

常用开关电源芯片资料

2011-10-14 08:49:00| 分类： 【电子元件及应用 |字号大中小 订阅

一、P1014AP06 TNY267P 可以互换 常用于电脑电源 卫星接收机电源(NCP1010~1014) 1脚反馈供电 2378地 4脚光耦4脚 5脚开关变压器来电 6脚无此脚 二、FSD200 FSD210 不能互换 常用于接收机电源电磁炉电源

8脚300V 7脚开关变压器来电端 6脚无此脚 5反馈供电 4脚光耦4脚 123脚光耦3脚与接地

三、VIPer12A VIPer22A 能互换 常用于电磁炉电源影碟机电源 12地 3光耦3脚 4光耦4脚 5678开关变压器来电 四、天诚数字卫星接收机DH321 1脚负 2脚正反馈供电 3光耦4脚 4电阻到负 5启动电阻 678正

五、DVD VCD 开关电源5M02659R 0265 0380 1空 2地 3小电源 4光耦 5空 678电源 TDA16833(1234) 1,3.6为空 2FB 45D 7VCC 8GND 5M0265和5M02659R一样

一台步步高VCD电源用的是5L0265,我用5L0380

第

2 0期 2 1 8月 0年 0

计算机技术与发展C OⅣ【UTER P TECtNOL Y t (JY AND DEVEIOPM ENT .

V0 . 0 No 8 12 . Au . 2 0 g 01

基于 S C— C芯片的电源管理系统设计与实现 o F黎小玉， 泽，田王泉，叶芳，蔡李攀，杨海波(- q国航空计算技术研究所，西西安 7 0 6 )陕 1 0 8摘要：机载智能电源管理系统作为航空电子系统的心脏，功能和性能直接影响着整个航电系统的运行，其因此电源管理

系统的设计至关重要。介绍了一种以自主研发的高性能、靠性、成度的光纤通道芯片 SC F高可高集 a— C为主控制器的电源管理系统的软硬件设计与实现过程。硬件平台以 Sl一 C为核心，扩 A D转换、储器等电路，件设计以嵌入式操作 o F; _外/存软系统 V Wok为平台。通过引入光纤通道芯片 sc F x rs 0— C不仅满足了电源管理系统功能及性能的需求，同时有效地缩短了研发周期，足了飞机高度综合、满小型化的发展需求。关键词：a— C电源管理系统；纤通道； x rs SC F;光 V Wok中图分类号： P 0 T 32文献标识码： A文章编号：6 3 6 9 2 1 )

苏州市职业大学工科类毕业论文(设计)

摘要

静电放电(简写为ESD)是集成电路(简写为IC)在制造、运输、以及使用过程中经常发生并导致IC芯片损坏或失效的重要原因之一。工业调查表明大约有40％的IC失效与ESD/EOS(过强的电应力)有关。因此，为了获得性能更好更可靠的IC芯片，对ESD开展专门研究并找到控制方法是十分必要的。随着芯片尺寸的持续缩小，ESD问题表现得更加突出，已成为新一代集成电路芯片在制造和应用过程中需要重视并着力解决的一个重要问题。

论文论述了CMOS集成电路ESD 保护的必要性，研究了在CMOS电路中ESD 保护结构的设计原理，分析了该结构对版图的相关要求，重点讨论了在I/O电路中ESD 保护结构的设计要求。

论文所做的研究工作和取得的结果完全基于GGNMOS的器件物理分析，是在器件物理层次上研究ESD问题的有益尝试；相对于电路层次上的分析结果，这里的结果更加准确和可靠，可望为GGNMOS ESD保护器件的设计和制造提供重要参考。

关键词：静电放电(ESD)；接地栅NMOS；保护器件；电源和地

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苏州市职业大学工科类毕业论文(设计)

Abstract

The electrostatic discharge (ESD) i

沈阳理工大学课程设计

目录

1绪论............................................................................................................................. 2 1.1 设计背景 ............................................................................................................. 2 1.2 设计目标 ............................................................................................................. 2 2与门电路设计............................................................................................................. 3 2.1电路原理 ...............

中国芯抬头手机芯片版图将面临重构.pdf

中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？

中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？

手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。

此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？

高通寡头局面将终结？

高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金JanaPartnersLLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自StrategyAnalytics跟踪的数据显示，2013年