PCB板材英文

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 厚度 公差 线路层 字符层 外形层 叠层 单词

1. 附件：attached 2. 样品：sample 3. 承认：approval 4. 答复：answer;reply 5. 规格：spec

6. 与...同样的：the same as

7. 前版本：previous version(old version) 8. 生产：production 9. 确认：confirm

10. 再次确认：double confirm

11. 工程问题：engineering query（EQ） 12. 尽快：ASAP(as soon as possible) 13. 生产文件：production gerber 14. 联系某人：contact somebody 15. 提交样板：submit sample 16. 交货期：delivery date

17. 电测成本：ET（electrical test） cost 18. 通断测试：Open and short testing 19. 参考：refer to

20. IPC标准：IPC standard 21. IPC二级：IPC

工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009

工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總

?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測

?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備

?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板

?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術

?MIL : Military Standard 美國軍用標准

?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油

?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝

?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑

?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數

?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數

?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL :

北京化工大学毕业设计

目 录

前言 ......................................................................................................................................... （1） 第1章 绪论 ....................................................................................................................... （2）

第1.1节 课题的提出 ........................................................................................................... （2） 第1.2节 UHMWPE材料性能 .......................................................................................... （2） 第1

板材胶水water boiled proof, 防水煮。 酚醛胶和三聚氰氨胶都可以，不过效果不一样。 一般来说胶合板工厂，都把melamine 和 phenolic 胶水都叫做 WBP glue。

其中melamine 可以水煮 8-12小时， phenolic 可以水煮 60-72 小时或永不开胶。 保证水煮时间的一个要素就是 无重叠 无闪缝，如果重叠过多，酚醛胶都有可能几小时之内煮开。

保证水煮时间不仅胶水要好，放心厂家的材质也要好。

WBP 是英文“Water Boiled Proof” 的缩写。“Water Boiled Proof” 的意思是耐气候、耐水煮或蒸汽处理。如果胶合板、覆膜板所使用的是WBP胶水，这种板就可以长时间（甚至永久性的）用于室外（耐气候）、可以防水（在沸水中煮都没问题），防潮（水煮都不怕，防潮就更不用说了）。和“MR胶”的意思相似，WBP胶并不是某一种胶的名称。WBP是某一类胶的一种特性、特征或特点。假如一种胶具有了WBP（Water Boiled Proof，即耐气候、耐水煮）的特性，这种胶就可以叫做WBP胶了。

这是英国的一个标准，要求水煮72小时以上，一般为酚醛胶。在建筑模板上使用比较多，另外三聚氰胺胶也

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

轻质隔墙工程 7.1一般规定

7.1.1 本章适用于板材隔墙、骨架隔墙、活动隔墙、玻璃隔墙等分项工程的质量验收。 7.1.2 轻质隔墙工程验收时应检查下列文件和记录：

1 轻质隔墙工程的施工图设计说明及其他设计文件。

2 材料的产品合格证书、性能检测报告、进场验收记录和复验报告。 3 隐蔽工程验收记录。 4 施工记录。

7.1.3 轻质隔墙工程应对人造木板的甲醛含量进行复验。 7.1.4 轻质隔墙工程应对下列隐蔽工程项目进行验收：

1 骨架隔墙中设备管线的安装及水管试压 2 木龙骨防火、防腐处理。 3 预埋件或拉结筋。 4 龙骨安装。

5 填充材料的设置。

7.1.5 各分项工程的检验批应按下列规定划分：

2

同一品种的轻质隔墙工程每50间(大面积房间和走廊按轻质隔墙的墙面30m为一间)应划分为一个检验批，不足50间也应划分为一个检验批。

7.1.6 轻质隔墙与顶棚和其他墙体的交接处应采取防开裂措施。 7.1.7 民用建筑轻质隔墙工程的隔声性能应符合现行国家标准民用建筑隔声设计规范(GBJ118)的规定。

7.2 板材隔墙工程

7.2.1 本节适用于复合轻质墙板、石膏空心板、预制或现制的钢丝网水泥板等板材隔墙工程的质量验收。 7.2.2 板材隔

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

pcb是什么？进程控制块PCB

为了描述和控制进程的运行，系统为每个进程定义了一个数据结构—进程控制块(Process Control Block)，或称为进程描述符(Process Descriptor)，它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的数据结构之一。PCB中记录了描述进程的当前状态以及控制进程运行的信息. I.进程标识信息

每个进程都有两种标识符:内部标识符和外部标识符。内部标识符是操作系统为进程设置的一个唯一整数，操作系统管理进程时使用进程的内部标识符。外部标识符由字母和数字组成，是进程创建者提供的进程名.用户访问进程时使用进程的外部标识。 进程创建时，用户给出进程的外部标识，操作系统给出进程的内部标识。 2.现场信息

现场信息是指进程运行时CPU的即时状态—寄存器中的数值，包括各通用寄存器(EAX, EBX, ECX, \、控制寄存器(MSW/CRO,CR2和CR3)、栈指针等. 3.控翻信息

操作系统控制进程需要的信息，包括程序和数据地址、进程同步和通信机制信息、进程的资源清单和链接指针、进程状态、进程优先级、进程的等待时间、进程的执行时间、与进程状态变化相关的事件等内容。

旗开得胜

读万卷书行万里路1

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能