pcb印刷常见不良对策

第 1 页 共 4 页

印刷常见质量问题与解决对策汇总

序号 不良状态 描 述 产生原因 1）裁切时裁刀割裂纸张粉沫； 因墨皮或纸毛、纸粉堆积使油2）纸张施胶不够或纸质疏松，产生掉粉、掉毛；墨不能正常转移到印张上，而3）在墨辘、水辘两端有残留干墨未清洗干净； 在其图案和文字上产生斑块或4）油墨粘度大； 带色小圆环现象； 5）油墨结皮或有杂质。 1）油墨干燥太慢； 2）墨膜中残留溶剂； 油墨未干或堆压过重使印张之间相互粘贴而产生的斑痕现 粘花 象；（注意墨位大、哑粉、双粉 （过底） 类的印刷产品容易粘花需多加留意。） 3）墨膜中有增塑剂； 4）油墨中所用粘结剂软化点太低； 5）纸张吸墨能力过小； 6）喷粉剂量小或喷粉不良； 1）更换新裁刀； 2）更换纸张或印前先压粉/清洗印版与橡皮布； 3）定期清洗保养，并保持车间干净、清洁； 4）降低油墨干性增加流动性能或适当降低印刷 压力； 5）去除油墨结皮或更换油墨。 1）在油墨中加入挥发较快的快干剂 2）换用合适的新油墨； 3）减少油墨中增塑剂用量； 4）换用软化点高的粘结剂； 5）换用吸墨能力较大的纸张。 解决对策 1 墨屎 2 3 套印不正 6）增加喷粉剂量，并定期清

第 1 页 共 4 页

印刷常见质量问题与解决对策汇总

序号 不良状态 描 述 产生原因 1）裁切时裁刀割裂纸张粉沫； 因墨皮或纸毛、纸粉堆积使油2）纸张施胶不够或纸质疏松，产生掉粉、掉毛；墨不能正常转移到印张上，而3）在墨辘、水辘两端有残留干墨未清洗干净； 在其图案和文字上产生斑块或4）油墨粘度大； 带色小圆环现象； 5）油墨结皮或有杂质。 1）油墨干燥太慢； 2）墨膜中残留溶剂； 油墨未干或堆压过重使印张之间相互粘贴而产生的斑痕现 粘花 象；（注意墨位大、哑粉、双粉 （过底） 类的印刷产品容易粘花需多加留意。） 3）墨膜中有增塑剂； 4）油墨中所用粘结剂软化点太低； 5）纸张吸墨能力过小； 6）喷粉剂量小或喷粉不良； 1）更换新裁刀； 2）更换纸张或印前先压粉/清洗印版与橡皮布； 3）定期清洗保养，并保持车间干净、清洁； 4）降低油墨干性增加流动性能或适当降低印刷 压力； 5）去除油墨结皮或更换油墨。 1）在油墨中加入挥发较快的快干剂 2）换用合适的新油墨； 3）减少油墨中增塑剂用量； 4）换用软化点高的粘结剂； 5）换用吸墨能力较大的纸张。 解决对策 1 墨屎 2 3 套印不正 6）增加喷粉剂量，并定期清

第 1 页 共 4 页

印刷常见质量问题与解决对策汇总

序号 不良状态 描 述 产生原因 1）裁切时裁刀割裂纸张粉沫； 因墨皮或纸毛、纸粉堆积使油2）纸张施胶不够或纸质疏松，产生掉粉、掉毛；墨不能正常转移到印张上，而3）在墨辘、水辘两端有残留干墨未清洗干净； 在其图案和文字上产生斑块或4）油墨粘度大； 带色小圆环现象； 5）油墨结皮或有杂质。 1）油墨干燥太慢； 2）墨膜中残留溶剂； 油墨未干或堆压过重使印张之间相互粘贴而产生的斑痕现 粘花 象；（注意墨位大、哑粉、双粉 （过底） 类的印刷产品容易粘花需多加留意。） 3）墨膜中有增塑剂； 4）油墨中所用粘结剂软化点太低； 5）纸张吸墨能力过小； 6）喷粉剂量小或喷粉不良； 1）更换新裁刀； 2）更换纸张或印前先压粉/清洗印版与橡皮布； 3）定期清洗保养，并保持车间干净、清洁； 4）降低油墨干性增加流动性能或适当降低印刷 压力； 5）去除油墨结皮或更换油墨。 1）在油墨中加入挥发较快的快干剂 2）换用合适的新油墨； 3）减少油墨中增塑剂用量； 4）换用软化点高的粘结剂； 5）换用吸墨能力较大的纸张。 解决对策 1 墨屎 2 3 套印不正 6）增加喷粉剂量，并定期清

微切片制作 （一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、 微 切 片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal

1:錫珠(Solder ball)

SMT常見焊接不良13:反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑(Flux Residues) 15:錯件(Worng Part) 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short)

2:錫渣(Solder splashes) 3:側立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤翹起(Lifted land)

9:少件(Missing Part)10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半濕潤(Dewetting)

21:針孔(Pinhole)22:元件破損(Component Damaged) 23:標籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect)

SMT常見焊接不良錫珠(Solder Ball)

焊接过程

土木资料

第6章 常见的不良地质现象张茂花东北林业大学土木工程学院 岩土教研室

土木资料

1、不良地质现象的概念地壳上部的岩土体，在遭受各种内、外力地质作用之后，导 致地形地貌变化，形成了各种各样的地质现象，其中有些对工 程建筑的安全和使用有不同程度的不良影响，有的甚至危害很 大，因此，把这些地质现象称为不良地质现象。

2、常见的不良地质现象地震、崩塌、岩堆、滑坡、泥石流、多年冻土、 岩溶、风沙、雪害等。

3、工程意义不良地质现象给工程建筑的稳定性和正常使用造成危害，并 给人类的生命财产安全造成巨大威胁，所以我们应该了解它们 形成和发展的规律，以便采取相应的措施予以防治。

土木资料

第一节 崩塌与岩堆一、崩塌1、基本概念在陡峭的斜坡上，巨大岩块在重力作用下突然而猛烈 ①崩塌： 地向下倾倒、翻滚、崩落的现象。 ②山崩： 规模巨大的山坡崩塌。 ③落石： 悬崖陡坡上个别较大岩块的崩落。 (坠石)

④碎落： 斜坡的表层岩石由于强烈风化，沿破面发生经常性的 岩屑顺坡滚落现象。

2、危害崩塌是山区常见的一种病害现象，它来势迅猛，会破坏建筑 物、引起人员伤亡，会掩埋公路和铁路、引起交通中断，有时 还会堵塞河道、使上游建筑物及农田淹没。

土木资料

3、崩塌形成的条件①地形条件 斜

常见输血不良反应

常见输血不良反应及 输血传播疾病

重医大附一院输血科

常见输血不良反应

输血治疗在抢救患者生命、治疗疾病中起 着重要作用。输血可以补充血容量，保证人体 重要脏器的血液供应；补充各类血细胞成分， 改善贫血引起的各种症状和解决因血小板减少 导致的出血；补充各种凝血因子，纠正某种凝 血因子缺乏所发生的凝血功能异常和紊乱。

常见输血不良反应

但是输血疗法有其使用范围，如果不合理甚至 滥用血液，不仅会造成宝贵资源的浪费，还有 可能发生输血不良反应或传播疾病，引起并发 症，严重者会导致死亡，给患者带来危害。充 分了解输血副作用，对于输血工作者及临床医 生正确运用输血疗法，严格掌握输血适应证， 避免不良反应，安全有效输血是十分重要的。

常见输血不良反应

一、输血不良反应：(一)概念：输血不良反应是指在输血过程中和输血 结束后出现某些新的症状和体征，并且用原 有疾病不能解释者。

(二)分类：输血不良反应的分类按时间可分为即发 反应和迟发反应；按发生原因可分为免疫性 反应和非免疫性反应。 总结见表1

常见输血不良反应

表1 常见的输血不良反应即发反应 免疫反应 溶血反应 常见原因 红细胞血型不合 (常见ABO溶血) 迟发反应 免疫反应 溶血反应 常见原因 红细胞血

塑料成型常见不良原因分析(一)

塑料成型常见不良原因分析

一个好的射出成形制品，必须包括有好的成形品设计、材料的选择、适当的射出机及优良的操作，同时也需要非常好的模具设计，由于各项条件互有因果关系。因此，一位好的模具设计者，不只是需要了解模具的机构问题，同时更应该对于塑料材料及射出机之操作原理，更应有所了解，否则有时将会面临“差之毫米，之千里“之不幸情况，对于射出机之操作原理，我们以简单的方式作一说明。 射出成型之概论 射出成形之过程如下:

3.石渣(ballast)效果 1.计量不足 2.流动性不良 3.二次压切换位置不良 4.模具空气排出不良 1.射出压力过剩 2.流动性过剩 毛边 3.二次压切换位置不良 4.模具空气排出不良 5.模具上紧不足 现 象 原 1.计量不足 2.压力不足 须边 3..流动性不良 4.加热筒温度过剩 5.二次压切换位置不良 因

(1)

降低填充速度

(1) 增加计量(2) 增加背压(3) 减少螺杆转数 (1) 增加填充压力(2) 增加背压(3) 减少螺杆转数(4) 增加充填速度(5)

缩水

增加模具温度(6) 增加加热筒温度 (1) 减慢二次压切换 (1) 降低填充速度(2) 射出速度采用多段切换(3) 降低模具上紧力 (1)

焊锡不良与其对策

② 第7章 焊锡不良与其对策

在发现焊锡不良现象时怎样去找出其中的原因呢？在此对如何从焊锡现象找出其中的原因的方法作一下说明。 7-1 焊锡膏不溶 （1）不良现象

不良现象如图7.1所示

（2）不良内容的确认与原因的推定

要找去其中原因必须正确确认不良内容。将此种不良现象分为两种情况来考虑.

只要具备有焊锡,被焊锡物,以及适当的温度就可进行焊锡.在此种情况下只有在特定的情况下才会发生未溶现象,因此焊锡也即锡膏应该是没有问题.如果被焊锡物(此时将其想定为特定部品)在不良的情况下锡膏没有发生不溶,可认为锡膏粘性不良.从而推判出没有达到适当的温度.要确认此种推断是否正确,我们可照表7.1所示来检验一下.即使是只有一个项目符合CHECK LIST的话,那可以肯定的热风炉温度设定的问题.如果发生这种情况,请在未溶处贴上热电对,调查热风炉的剖面图再次设定温度.

2,不定点,无规则地发生.

我们可以将它想定为在前述的3个项目中的被焊物与温度没有问题.因如果这两种有问题的话,应该是定点发生不良.从而,这种情况应该是焊锡的问题.为了从这个推测找出真正的原因进行调查.此时请使用表7.2的CHECK LIST.从表可见无论在什么情况下

人缺乏品質意識 手抆鋼板不及時 上錫不均 工作態度 鋼板未及時清洗 IPA 用量 過多 撿板時間長 鋼板印刷后檢驗 不夠仔細 新員工操作不 夠熟練 位移 溫度高 溼度太大 空氣中灰 塵過大 新舊錫膏混用 錫膏被抹掉 心情不佳 手撥零件 力度 不夠 腳件零 被 汙 染 長 短 不 一 腳 歪 有 異 物

材料與零件大小不同 氧 腳 化 彎 氧化或露銅 噴錫不足 有異物 錫 箔 破 損

PAD 上有 VIA孔 兩邊 不一致 PCB 有小孔 表面 管制 內距 不潔 不當 損傷 板彎

板邊位 置有零 件

PCB

零件受潮 零件厚度不統一 零件過保固期

受潮

過使用 周期

PCB 不平 印刷孔偏

環境手放散料判定標準

耗材重復使用零件損壞 手印台 缺錫 搖動 手印錫膏 不飽 滿 零件形狀特殊 零件沾錫性差 庫存條件不佳

未 勻 狀粒 回溫 保存 先先 不 子 成分 內有 時間 條件 出進 均 形 不均 雜質 不夠 不佳

錫 膏使用 含 助 過 粒 周 過 過久 量 焊 大 子 期 使 劑 徑 用黏 性親 度 低金 屬 高

零件尺寸不符 無塵布起毛

通風設備不好

零件掉落地上

手印台鋼板偏移

錫膏攪拌 不均 PCB 上有 染物

爐溫曲線的測量 鋼板開口方式 鋼板開口形狀 鋼板材質 軌道 速