led封装工艺流程图解
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LED封装工艺流程
LED封装工艺流程
LED知识, LED芯片
一、导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好,剪切强度要大,并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,堪称行业之最。
二、封装工艺
1. led的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led封装形式
led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。
3. led封装工艺流程
4.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于
后工序的操作。我们采用扩片机对黏
LED生产及封装工艺
福景科技LED生產工藝及封裝技術报告
LED生產工藝及封裝技術
一、生產工藝
1.工藝:
a) 清洗:採用超聲波清洗PCB或LED支架,並烘乾。
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯(大圓片)安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。
c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般採用鋁絲焊機。(製作白光TOP-LED需要金線焊機)
d)封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉(白光LED)的任務。
e)銲接:如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED銲接到PCB板上。
f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。
包裝:將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好L
工艺流程图
电子产品生产工艺流程:
PCBA线路板 电子元器件 插件 S1废电子料 S2废锡渣 G1焊锡废气
无铅锡线、电子线材 外壳、塑胶配件、五金配件、电源
酒精 焊锡 组装 酒精擦拭 G2有机废气
检测 包装 入库 S3废包装材料
工艺流程简述:
(1)插件:来料PCBA线路板与电子元器件手工插件。 (2)焊锡:将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。
(3)组装:与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 (4)酒精擦拭:部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 (5)检测、包装入库:检测合格即可包装入库。
电子产品生产工艺流程图:
PCBA线路板、电子元件
电子线材、无铅锡线 点焊 G2焊锡废气、S3废锡渣
电子元件、黄胶 五金配件、塑胶配件等各类产品配件
粘胶 G1有机废气、S6废胶罐
组装 检测 S4废电子料
包装 S5包装废料
成品
工艺流程简述:
(1)点焊:项目电子产品的生产工艺较简单,首先用电烙铁将外购的PCBA线路板与电子元件进行点焊连接。
(2)粘胶:项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴,通过粘胶的方式将其固定在线路板上。
(3)组装:然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 (4)检测、包装:产品组
涂装工艺流程
涂装工艺
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涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装质量是产品全面质量的重要方面之一。产品外观质量不仅反映了产品防护、装饰性能 , 而且也是构成产品价值的重要因素。
涂装是一个系统工程,它包括涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统,选择适宜的涂料,确定良好的作业环境条件,进行质量、工艺管理和技术经济等重要环节。 作用:
1.保护作用:保护金属、木材、石材和塑料等物体不被光、雨、露、水合各种介质侵蚀。使用涂料覆盖物体是最方便、可靠的防护办法之一,可以保护物体,延长其使用寿命。 2.装饰作用:涂料涂装可使物体“披上”一身美观的外衣,具有光彩、光泽和平滑性,被美化的环境和物体使人们产生美和舒适的感觉。
3.特种功能:在物体上涂装上特殊涂料后,可使物体表面具有防火、防水、防污、示温、保温、隐身、导电、杀虫、杀菌、发光及反光等功能。 处理工艺:
aao工艺流程图
工艺流程图: 进水
污泥 浓缩污泥 贮存污泥
污泥 浓缩池 污泥 贮存池 污泥 脱水 污泥 外运 出水 消毒池 二沉池 好氧池 缺氧池 厌氧池 格栅 沉砂池 污泥处 初沉池
由TN的去除率为?TN?TNa?TNe32?15??100%?53%
TNa32求出内回流比RN RN?
?TN0.53??100%?113%
1??TN1?0.53污泥产率系数,取a=0.5;污泥自身氧化速率(d-1),一为般0.05;
W?aQ(Lo?Le)?bVXV?(So?Se)Q?0.5
降解BOD生成污泥量W1
220-20W1?aQ(Lo?Le)?0.5??40000?4000Kg/d
1000内源呼吸分解污泥量W2
W2?bVXV?0.05?20513?0.75?3300?2538Kg/d
不可生物降解和惰性悬浮物量(NVSS),约占总TSS的50%,则
W3?(So?Se)Q?0.5?300-20?20513?0.5?2872Kg/d
1000故剩余污泥量为:W?W1?W2?W3?4000?2538?2872?4334Kg/d 湿污泥量(剩余污泥含水率P=99.2%)Qs:
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
2009年第28卷第lO期传感器与微绦统(TranSducerandMicrosystemTechnologies)
55
LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰
余大海,文矗梅,李乎,蔡有海
(重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室,耋痰400044)
摘要:介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与W能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的
光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分柝。结果表明:LED发生焊接块陵澈戆发光强度、宠生电浚臻显院蓬鬻淆况枣,霹泼遥过蒺l试LED芯片黪发毙强度或惫燕邀漉
达到检测LED焊接缺陷的精的。该研究对提离LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法舆有
重要意义。
关键词:LED封装;焊接缺陷;接触电阻;隧邋电阻中图分类鼍:TN312
文献标识码:A
文章编号:1000-9787(2009)10-0055-03
Research
on
weldingfaultduringLEDchipspackaging宰
YUDa—hai,WENYu—mei,LIPing,CAI
肉制品工艺流程图
食品工厂设计,肉制品工艺流程图
肉制品工艺流程图如下:
食品工厂设计,肉制品工艺流程图
粗绞 (10~14mm 孔板)
选料 (按不同品种进行)
粗绞 (10~14mm 孔板)
腌制 (中心温度)
切丁 根据要求选定大小
腌制 (肉中心温度 0℃)
细绞 (3mm 孔板)
搅拌 (加入辅料等)
斩半 (加入辅料等)
灌制
烘烤 (炉温 60~80℃)
蒸煮 (炉温 80~85℃)
烟熏 (炉温 60~70℃)
成品 (预晾、检验、出厂)
食品工厂设计,肉制品工艺流程图
设备名称 白条肉分段机 绞肉机 切肉丁机 劈头机 清洗机 斩拌机 搅拌机 灌肠机 烤熏炉 双层锅 煮锅 真空解冻设备 花样产品加工设 备 肉松加工设备 丸子加工设备 原料用盘子 成品用塑料箱 操作台案
规格
数量 1台
1000kg/h 200kg/h 400 头/h 80kg/次 盘容积 200L 1000kg/h 700kg/h 容量 400kg/间 容量 200kg/口 容量 250kg/口 2t/h 自定 自定 自定
2台 1台 2台 2台 2台 2台 3台 15 间 10 口 6口 1台 1套 1套 1套 1000 个 2000 个
对面 4 人操作 式
30 个
柱式提升机
140kg/次
5台
用途 用于将片肉分割,装
微组装工艺流程 - 图文
微组装工艺流程
基板的准备
分为电路软基板(RT/DUroid5880)的准备和陶瓷基板(AL2O3)
的准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上, 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图 纸要求,表面平整,没有翘曲,外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜~0.2 ㎜,切面平整。工 艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直,手指不允许不戴指套接触镀金层, 以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板,使边缘整齐, 无毛刺、无短路,然后用纯净水洗净。 基板清洗
基板的清洗,通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射, 使液体震动产生数万计的微小气泡,这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区 产生、生长,而在正压区闭合,在这种空化效应的过程中,微小气泡闭合时可以 产生超过 1000 个大气压的瞬间高压,连续不断的瞬间高压冲击物体表面,使物体
表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此,超声波清洗对物体表面具有一定损伤性,经过多次实验(此实验未记录实验数据),确定合理的超声功率、去离子水用量以及清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下:
桥头搭板工艺流程图
桥头搭板工艺流程图
1:下承层检测:对下承层水泥稳定碎石的高程和横坡度进行检测,对高点进行刨除,低点用同标号砼找平。严禁用低标号砼回填,在水泥稳定碎石下基层上进行放样。由监理工程师检验合格后方可进行下道工序的施工。
2、钢筋绑扎:在绑扎钢筋前用水将下承层清洗干净,严格按图纸要求进行钢筋的绑扎。钢筋长度和间距都符合规范要求。钢筋网采用预先架设安装方式,布料时保证钢筋网不变形、不移位,采用钢筋支架进行支撑。
3、支设模板:依据放样位臵支设模板,模板支设牢固,严密。经监理工程师验收合格后方可进行下道工序的施工。
4、浇筑砼:由砼运输车运送砼,输送泵泵送至砼面板,在泵送管前面使用5米软管,用人工抬软管布料,对于混凝土过高或者过低处先用人工用铁锨大致找平,再用平板式振动器搓平,利用振动梁刮平并振实后用滚筒反复提浆,然后用磨光机收面并最终整平。在混凝土初凝后对混凝土表面进行拉毛纹处理。
5、养护:砼路面铺筑完成后,立即开始养生,用覆盖毛毡洒水养生,保持砼表面始终处于潮湿状态,并根据天气条件确定每天的洒水遍数。砼养生初期,严禁人、畜、车辆通行,在达到设计强
度40%后,行人方可通行。面板达到设计弯拉强度后,方可开放交通。
6、检测 砼面板的表面平整边