电子陶瓷材料的应用

电子陶瓷材料产业分析

1

电子陶瓷行业概述..................................................................................................... 4 1.1 基本定义 ........................................................................................................ 4 1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能......................................................................... 5 1.3 产业链分析..................................................................................................... 7

1.3.1 1.3.2 1.4

陶瓷粉体..............................................................

电子陶瓷材料产业分析

1

电子陶瓷行业概述..................................................................................................... 4 1.1 基本定义 ........................................................................................................ 4 1.2 陶瓷电子元器件的分类和性能......................................................................... 5 1.3 产业链分析..................................................................................................... 7

1.3.1 1.3.2 1.4

陶瓷粉体..............................................................

电子陶瓷材料发展趋势

新型电子陶瓷材料发展趋势

学 院：国土资源工程学院

专 业：矿物加工工程

学 号：200710105147

姓 名：郭 俊 辉

指导教师：戴 惠 新

昆明理工大学

2011年1月

电子陶瓷材料发展趋势

新型电子陶瓷材料发展趋势

摘 要：概括了电子陶瓷材料的研究与应用现状，根据目前信息技术的发展状况详细介绍了

主要电子陶瓷的发展趋势，指出了电子陶瓷材料研究动向和开发趋势。

关键词：电子陶瓷 材料 发展趋势 陶瓷工业 新型

陶瓷早已迈着大步进入了现代电子工业的许多领域,近十年来，电子陶瓷的研究和开发取得了长足发展，在不少领域有新的突破和应用，对电子陶瓷的发展趋势作一概括显然是很有意义的。进入新世纪以后，日本、美国等先进工业国纷纷瞄准“电子陶瓷”这一发展战略目标，制订了新的实施计划，例如：日本陶瓷协会在2002年3月份就制订了“面向21世纪的陶瓷研究开发”计划，其中“电子陶瓷”是重中之重。如何面对新世纪的挑战，面对激烈的世界竞争。立足于国内已加入“WTO”的现状和西部大开发战略的实施，就必须紧密跟踪国际“电子陶瓷最新研究动向和开发趋势”，不失时机地协同攻关抢占“电子陶瓷”科技的若干制高点，并使之产业化，才能在国际陶瓷科研

本 科 毕 业 设 计

论文题目 微波介质陶瓷材料及其应用 学生姓名 杨 威 学 号 053622025 所属院部 电子与信息工程学院 专 业 电子信息科学与技术 班 级 2005级二班 指导教师 熊 钢

2009年5月

摘 要

摘 要

微波介质陶瓷作为一种新型电子材料，在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等，广泛应用于微波技术的许多领域。可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。这就使得微波材料在民用方而的需求逐渐增多，如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电

本 科 毕 业 设 计

论文题目 微波介质陶瓷材料及其应用 学生姓名 杨 威 学 号 053622025 所属院部 电子与信息工程学院 专 业 电子信息科学与技术 班 级 2005级二班 指导教师 熊 钢

2009年5月

摘 要

摘 要

微波介质陶瓷作为一种新型电子材料，在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质导波回路等，广泛应用于微波技术的许多领域。可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展，通信信息量的迅猛增加，以及人们对无线通信的要求，使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。这就使得微波材料在民用方而的需求逐渐增多，如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电

浅谈特种陶瓷材料的性能、应用及其展望

摘要

陶瓷是无机非金属材料，它以其特殊的性能被广泛应用。特种陶瓷是陶瓷材料不断发展的产物，随着人们需求的增长，特种陶瓷材料的类型越来越多。特种陶瓷性能好、应用广、发展快，在各个领域均被广泛应用，在现代工业中有着重要地位。

Summary

Abstract ceramic inorganic non-metallic materials, with special performance was widely used. Special ceramics is the continued development of ceramic products, as demand growth, special types of ceramic materials is increasing. Good special ceramics, wide application, fast development, has been widely applied in various fields, has an important position in the modern industry.

关键词：无机

陶瓷材料

分类依据：吸水率。吸水率，反映陶瓷瓷胎气孔率的大小。 吸水率=（陶瓷胎体吸水后-陶瓷胎体干重）*100%

陶瓷胎体干重

举例：“陶瓷砖”按吸水率可分为五大类：

GB／T4100.1-1999 干压陶瓷砖—第1部分 瓷质砖 E ≤ 0.5 %

GB／T4100.2-1999 干压陶瓷砖—第2部分 炻瓷砖 0.5% < E≤3 % GB／T4100.3-1999 干压陶瓷砖—第3部分 细炻砖 3% < E≤6 % GB／T4100.4-1999 干压陶瓷砖—第4部分 炻质砖 6% < E≤10%

GB／T4100.5-1999 干压陶瓷砖—第5部分 陶质砖 E >10 %

陶瓷的发展与进步。陶瓷的发展经历了四个时期三个飞跃。四个时期：无釉陶器时期，原始瓷器时期，透明釉时期，半透明胎时期。三个大的飞跃：釉陶的出现为第一大飞跃（商代）；

不透明釉到透明釉为第二大飞跃（北宋）（汝、定、官、哥、均）；不透明胎到半透明胎为第三大飞跃（景德镇）。

1、原料的分类与作用

根据工艺特性分：可塑性原料，非可塑性原料（瘠性），熔剂性原料。根据用途分：坯用原料，釉用原料，色料和彩料。根据矿物组成分：粘土原料，硅质原料，长石原料，钙质原料，镁质原料。根据原料的获得方式分：矿物原料，化工原料。

原料是基础。传统陶瓷制品所用原料多为天然矿物原料；陶瓷制品的性质不

陶瓷材料的力学性能

高分子091 项 淼 学号17

陶瓷材料

陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料 之间的主要区别在于化学键不同。 金属：金属键

高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键） 陶瓷：离子键和共价键。

普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。

工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。 工程陶瓷的性能：

耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。

硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。

常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。 一、陶瓷材料的结构和显微组织 1、结构特点

陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。 可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。

如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料” 2、显微组织

晶体相，玻璃相，气相 晶界、夹杂

（种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。 （可通过热处理改善材料的力学性能）

陶瓷的分类

※ 玻璃—工业玻璃(光学，电工，仪表，实验室用)；建筑玻璃；日用玻璃 ※ 陶瓷—普通陶瓷--日用，建筑卫生，电器（绝缘），化工，多孔……

激光切割

机械　　２００４年第３１卷第３期　 ５５

激光切割及其在切割陶瓷材料中的应用

邓英剑

（湖南冶金职业技术学院机械系，湖南　株州　４１２０００）　　

摘要：激光是一种理想的切割热源，本文简述了激光切割的工作原理、特点及其在切割陶瓷材料中的应用，并讨论了激光切割工艺参数及其对切割质量的影响。　

关键词：激光切割；特点；工艺参数；陶瓷；影响因素　

中图分类号: TG506 文献标识码：A 文章编号 :1006－0316(2004)03－0055－04

The laser incises and its application in cutting the ceramics

DENG YING－jian

(Hunan Metallurgical Professional Technology College，zhuzhou 412000，China)

Abstract：The laser is a kind of the perfectly hot s

龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn

电子陶瓷精密丝网印刷工艺

作者：曹坤 庞学满 唐利锋 戴洲 来源：《科技创新导报》2012年第25期

摘 要：现代微电子封装尤其是电子陶瓷封装对印刷图形分辨率以及印刷质量的要求越来越高。印刷分辨率和印刷质量与很多因素有关，本文从丝网、感光层厚度以及印刷工艺参数的选择等几方面探讨了如何提高电子陶瓷丝网印刷的分辨率和质量。 关键词：丝网印刷 分辨率 感光层厚度 离网间距 刮刀速率

中图分类号：TS851 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2012）09（a）-0095-02 在电子陶瓷产品的生产过程中，丝网印刷已经成为一项不可或缺的工艺手段，如低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）、片式多层陶瓷电容器（MLCC）等，在生产过程中都大量采用了丝网印刷工艺。微电子产品小型化、轻量化的要求，促使电子封装技术向高集成度、高封装密度的方向发展，这就要求电路中导体线条和线间距越来越小、分辨率越来越高。 印刷线条和间距的分辨率以及印刷质量和很多因素有关，如承印物特性、浆料性能、丝网质量、感光层厚度以