深亚微米工艺
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杨华中 - 深亚微米集成电路设计 - 图文
深亚微米集成电路设计与验证
杨华中提要
?深亚微米工艺的特点?解决设计复杂性的方法?噪声与串扰?快速电路仿真与性能断言?低功耗集成电路设计方法?模拟电路综合?结论2013-7-22深亚米集成电路设计与验证杨华中第2页
IC工艺趋势的概貌(NTRS’99)
Yr1999200120032005200820112014FZ(nm)180150130100705035VDD(V)1.51.21.20.90.60.50.3f(MHz)1250176724903500600010000135002 A(mm)450450567622713817937#(?10)624497814253915234308SIA: Semiconductor Industry Association, 19992013-7-22
深亚米集成电路设计与验证杨华中
第3页
设计能力
晶体管数目(无存储器)100,000,0001,000,00010,000100单位人月设计的晶体管数目10,000,00058%摩尔定律复杂性限制210,0001,00010工程效率1985198119891993199720012005SIA, 19972013-7-22
深亚米集成电路设计与验证杨华中
第4页
在深亚微米制程下实现物理层连接IP
在深亚微米制程下实现物理层连接IP
在深亚微米制程下实现物理层连接IP
作者:Navraj S. Nandra,Synopsys混合信号IP产品营销总监
2007年5月
在深亚微米制程下实现物理层连接IP
物理层负责通过物理(PHY)传输介质来传输原始的位流,在OSI网络模型内属于最低的一个层。随着各类高速接口的出现,诸如串行通信协议USB 2.0、PCI Express®、SATA和DDR2,PHY提供了接口中数字部分与调制部分之间的通信桥梁。目前的发展趋势表明,要将这些混合信号接口集成到采用沟道长度为65纳米和45纳米的数字逻辑电路深亚微米技术制造的系统级芯片(SoC)内。这些技术已经针对数字集成进行了精调,从而对混合信号电路设计者提出了各种挑战:
较低的工作电压导致可留给模拟电路的净空高度减小 需要运用电路设计技巧来努力克服增大的泄漏电流
电路设计者要注意到会影响到长期性能和可靠性的浅通道隔离(STI)、热载流子注入(HCI)、负偏压温度不稳定性(NBTI)以及邻近效应
本文在介绍了电路和制程在深亚微米技术领域的发展趋势后,将以高速存储器DDR2接口为例,展示一个完整的通信协议解决方案。然后对将IP集成到SoC时所遇到的实施
深亚微米SoC晶体管级静态时序分析与建模
深亚微米SoC晶体管级静态时序分析与建模
唐培松
叶 晨 pstang@icdc.org.cn 国家高性能集成电路(上海)设计中心
National High Performance IC (Shanghai) Design Center
ABSTRACT
With the steady advance of integrated circuit chip technology to ever-smaller features, ever-more complex design, ever-larger chip area, and ever-higher operating frequencies, Static timing analysis of SoC faces many new challenges. In this paper, the characteristic of NanoTime was introdu
拉深工艺设计讲课教案
拉深件工艺性的好坏,直接影响到该零件能否用拉深方法生产出来,影响到零件的质量、成本和生产周期等等。一个工艺性好的拉深件,不仅能满足产品的使用要求,同时也能够用最简单、最经济和最快的方法生产出来。
1.对拉深件外形尺寸的要求
设计拉深件时应尽量减少其高度,使其可能用一次或两次拉深工序来完成。对于各种形状的拉深件,用一次工序可制成的条件为:
(1) 圆筒件一次拉成的高度见表 4.5.1 。
(2) 对于盒形件一次制成的条件为:当盒形件角部的圆角半径
r=(0.05~0.20)B( 式中 B 为盒形件的短边宽度 ) 时,拉深件高度 h<( 0.3~0.8 )B 。
(3) 对于凸缘件一次制成的条件为:零件的圆筒形部分直径与毛坯的比值d/D ≥ 0.4 。
表 4.5.1 一次拉深的极限高度
2.对拉深件形状的要求
(1) 设计拉深件时,应明确注明必须保证的是外形还是内形,不能同时标往内外形尺寸。
(2) 尽量避免采用非常复杂的和非对称的拉深件。对半敞开的或非对称的空心件,应能组合成对进行拉深,然后将其切成两个或多个零件 (图 4.5.1) 。
(3) 拉深复杂外形的空心件时,要考虑工序间毛坯定位的工艺基准。
(4) 在凸缘面上有下凹的拉深件 (图 4.5.2) ,如下凹的轴线与拉深方向一致,可以拉出。
第四章拉深工艺与拉深模设计
工业工程导论课件
拉深工艺与拉深模具设计概述 4.1 拉深模设计程序 4.2 圆筒形件拉深变形分析 4.3 审图与拉深工艺性分析 4.4 拉深件毛坯尺寸计算 4.5 圆筒形件拉深计算 4.6 拉深凸、凹模结构设计 4.7 拉深件成形模具总体结构设计 4.8 其它旋转体件的拉深 4.9 盒形件的拉深 4.10 其它拉深方法 4.11拉深次品分析及拉深中的辅助工序 1
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工业工程导论课件
内容简介:拉深是基本冲压工序之一本章在分析拉深变形过程及拉深件质量影响因素的基础 上,介绍拉深工艺计算、工艺方案制定和拉深模设计。涉及 拉深变形过程分析、拉深件质量分析、拉深系数及最小拉深 系数影响因素、圆筒形件的工艺计算、其它形状零件的拉深
变形特点、拉深工艺性分析与工艺方案确定、拉深模典型结构、拉深模工作零件设计、辅助工序等。2
工业工程导论课件
学习目的与要求:1. 了解拉深变形规律及拉深件质量影响因素;2. 掌握拉深工艺计算方法。 3. 掌握拉深工艺性分析与工艺设计方法; 4. 认识拉深模典型结构及特点,掌握拉深模工作零件设计 方法; 5. 掌握拉深工艺与拉深模设计的方法和步骤。
工业工程导论课件
重点:1. 2. 3. 4. 5. 拉深变形规律及拉深件质量影响因
镍磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能
鲐第2期
【化学镀】
0璺燃V『oI.32No.2
微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能
孙海影,陈华,一c,吴兵
(长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室,吉林长春130012)
摘要:采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ni—P—金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、结晶乙酸钠15g/L和柠檬酸钠10∥L,pH为4~5,温度80~85oC。金刚石颗粒的平均粒径为5um。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ni_P合金30min,然后在机械间歇搅拌下加入金刚石0.4∥L,再复合镀lOmin,可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中,并有一部分凸出镀层表面,从而增大了镀层的摩擦因数及与Gcrl5相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达0.518。动载条件下未出现脱落现象。
关键词:微米金刚石;镍磷合金;化学复合镀;形貌;摩擦;
磨损
中图分类号:TGl78;TQl53.2文献标志码:A
文章编号:1004—227x(2013)02一0022—04
ElectrolessplatingprOcessandpropertiesof
nickel
等径角挤压法制备亚微米2A12铝合金块体材料
第30卷第1期2006年1月
机 械 工 程 材 料
Materials for Mechanical Engineering
Vol.30 No.1Jan.2006
等径角挤压法制备亚微米2A12铝合金块体材料
王素梅1,2,孙康宁1,毕见强1,刘睿1
(1.山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东济南250061;
2.中国科学院上海光学精密机械研究所,上海201800)
摘 要:
采用等径角挤压技术对2A12铝合金在室温下进行挤压变形。用TEM、SEM观察了
材料的微观结构,并测试了挤压过程中强度、硬度的变化。结果表明:两次挤压可以使2A12铝合
金的平均晶粒尺寸从5 m减小到200nm左右,晶粒细化效果明显。材料经等径角挤压一次后, b、 0.2和硬度分别提高了70%、60%和50%。
关键词:
等径角挤压;晶粒细化;亚微米结构
中图分类号:TG146 文献标识码:A 文章编号:1000 3738(2006)01 0042 04
FabricationofBulkSub microstructure2A12Aluminum
AlloybyEqualChannelAngularPressing
WANGS
第四章拉深工艺与拉深模设计
工业工程导论课件
拉深工艺与拉深模具设计概述 4.1 拉深模设计程序 4.2 圆筒形件拉深变形分析 4.3 审图与拉深工艺性分析 4.4 拉深件毛坯尺寸计算 4.5 圆筒形件拉深计算 4.6 拉深凸、凹模结构设计 4.7 拉深件成形模具总体结构设计 4.8 其它旋转体件的拉深 4.9 盒形件的拉深 4.10 其它拉深方法 4.11拉深次品分析及拉深中的辅助工序 1
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工业工程导论课件
内容简介:拉深是基本冲压工序之一本章在分析拉深变形过程及拉深件质量影响因素的基础 上,介绍拉深工艺计算、工艺方案制定和拉深模设计。涉及 拉深变形过程分析、拉深件质量分析、拉深系数及最小拉深 系数影响因素、圆筒形件的工艺计算、其它形状零件的拉深
变形特点、拉深工艺性分析与工艺方案确定、拉深模典型结构、拉深模工作零件设计、辅助工序等。2
工业工程导论课件
学习目的与要求:1. 了解拉深变形规律及拉深件质量影响因素;2. 掌握拉深工艺计算方法。 3. 掌握拉深工艺性分析与工艺设计方法; 4. 认识拉深模典型结构及特点,掌握拉深模工作零件设计 方法; 5. 掌握拉深工艺与拉深模设计的方法和步骤。
工业工程导论课件
重点:1. 2. 3. 4. 5. 拉深变形规律及拉深件质量影响因
镍磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能
鲐第2期
【化学镀】
0璺燃V『oI.32No.2
微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能
孙海影,陈华,一c,吴兵
(长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室,吉林长春130012)
摘要:采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ni—P—金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、结晶乙酸钠15g/L和柠檬酸钠10∥L,pH为4~5,温度80~85oC。金刚石颗粒的平均粒径为5um。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ni_P合金30min,然后在机械间歇搅拌下加入金刚石0.4∥L,再复合镀lOmin,可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中,并有一部分凸出镀层表面,从而增大了镀层的摩擦因数及与Gcrl5相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达0.518。动载条件下未出现脱落现象。
关键词:微米金刚石;镍磷合金;化学复合镀;形貌;摩擦;
磨损
中图分类号:TGl78;TQl53.2文献标志码:A
文章编号:1004—227x(2013)02一0022—04
ElectrolessplatingprOcessandpropertiesof
nickel
深冷制氮的工艺流程说明
深冷制氮的工艺流程说明
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深冷空气分离技术
深度冷冻法分离空气是将空气液化后,再利用氧、氮的沸点不同将它们分离。即,造成气、液浓度的差异这一性质,来分离空气的一种方法。因此必须了解气、混合物的一些基本特征:气-液相平衡时浓度间的关系:液态空气蒸发和冷凝的过程及精馏塔的精馏过程。
1. 空气的汽-液相的平衡,物质的聚集状态有气态、液态、固态。每种聚集态内部,具有相同的物理性质和化学性质并完全均匀的部分,称为相。空气在塔内的分离,一般情况下,物料精馏是在汽、液两相进行的。空气中氧和氮占到99.04%,因此,可近似地把空气当作氧和氮的二元混合物。当二元混合物为液态时,叫二元溶液。
氧、氮可以任意比例混合,构成不同浓度的气体混合物及溶液。把氧、氮溶液置于一封闭容器中,在溶液上方也和纯物质一样会产生蒸汽,该蒸汽是由氧、氮蒸汽组成的气态的相混合物。对于氧氮二元溶液当达到汽液平衡时,它的饱和温度不但和压力有关,而且和氧、氮的浓度有关。当压力为1at时,含氮为0%,2%,10%的溶液的沸点列于表1-5。从表可知,随着溶液中低沸点组分(氮)的增加,溶液的组和温度降低,这是氧-氮二元溶液的一个重要特性。
空气中含氩0.93%,其沸点又