常见材料的导热性能

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

日立化成高导热性多层板用新型基板材料的研制与特性

中国电子材料协会覆铜板材料分会 李小兰

1 前言

近年来，汽车用基板、大功率元器件及LED等小型、高功能化材料发热量增大，因此对采用的高热导性基板的散热性提出了更高的要求。现有高导热性基板品种有陶瓷系列基板、金属基导热基板等，为了满足电子产品的小型化、多层化、高密度化、低成本化等，非常需要对新型多层板用高导热性有机树脂基材的基板材料进行研发、生产。

近年来，环境保护问题成为人们一直关心的热点问题。在欧洲已经出台并实施以RoHS为代表的电子仪器对有害物的限制规定的法规，因此无溴化的基板材料在电子产品用PCB中得到应用已成势在必行之事。另外，PCB的加工过程中含有铅，使用时会对人体造成危害，采用无铅焊料去替代有铅焊料，现已成为一种潮流。但无铅焊料的熔点较高，要求PCB使用的基板材料在耐热性方面要表现得更佳。因为，在开发高导热性有机树脂型基板材料时，必须还要考虑不能使用像PBB、PBDE等含溴的阻燃剂，而是采用不含溴的阻燃剂。

在以上的市场需求背景下，日本日立化成公司开发出了适应无铅化焊接安装的高耐热性、无卤化高导热性多层板的基板材料（即高导热性FR-4型覆铜板）。它的产品型号为“MC

常见材料的导热率

高导热物质的导热系数！

materialconductivityK(W/m.K)

diamond钻石2300

silver银429

cooper铜401

gold金317

aluminum铝237

空气导热系数：干空气90°C为0.03126，100°C为0.03207，单位为W/(m.K) 常用材料导热系数

PVC 0.14~0.15

PP 0.21~0.26

PE 0.42

有机玻璃 0.14~0.20

泡沫 0.045

木材(横)0.14~0.17

(纵)0.38

散珍珠岩 0.042~0.08

水泥珍珠岩0.07~0.09

石棉 0.15

混凝土 1.28

85%MgO 0.07

玻璃 0.52~1.01

水垢 1.3~3.1

搪瓷 0.87~1.16

耐火砖 1.06

普通砖 0.7~0.8

亚麻布500.09

落叶松木00.13

木屑500.05

普通松木450.08～0.11

海砂200.03

杨木1000.1

柏木200.1

镍铬合金2012.3～171

普通冕玻璃201

石棉00.16～0.37

石英玻璃41.46

纸120.06～0.13

燧石玻璃320.795

青铜3032～153

白桦木300.15

殷钢3011

附件:

节能建筑常用材料 热物理性能参数表

（试行）

一、常用墙体材料

二、常用保温材料

注：保温装饰板根据所选保温材料不同，选用相应的热工性能参数及修正系数。

三、混凝土

四、粉刷砂浆

五、热绝缘材料

六、木材、建筑板材

60

橡木、枫树 (热流方向垂直木纹) 橡木、枫树 (热流方向顺木纹) 松、木、云杉 (热流方向垂直木纹) 松、木、云杉 (热流方向顺木纹)

700

0.17

4.66

摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四；

61

700

0.35

6.69

62

500

0.14

3.56

63

500

0.29

5.15

6.2 建

筑板材 序号 类别\名称 容重 (Kg/m3) 600 导热系数 (W/m·K) 0.17 蓄热系数 W/(m2·K) 4.32 备注 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB50176-93》附录四； 摘自《民用建筑热工设计规范 GB

节能建筑常用材料热物理性能参数表

一、常用墙体材料

序号 1 2 类别\\名称 粘土多孔砖 KP1-190/240 粘土多孔砖 KM1-190/240 容重 导热系数 蓄热系数 3（Kg/m） （W/m·K） W/（m2·K） 1400 1400 1900 1700 1700 1400 1600 1600 1300 1200 1500 1500 1300 1300 0.58 0.58 1.10 0.81 0.63 0.54 0.50 0.62 0.68 1.02 0.80 0.86 0.33 0.27 7.92 7.92 12.72 10.43 9.05 7.60 7.82 8.71 6.00 5.88 8.78 8.75 1.28 3.25 备注 3 灰砂砖240 4 炉渣砖240 5 煤矸石烧结砖 6 煤矸石多孔砖 7 粉煤灰烧结砖 8 粉煤灰蒸养砖 9 10 11 12 13 14 混凝土双排孔砌块190 混凝土单排孔砌块190 混凝土多孔砖 （240×115×90） 混凝土多孔砖 （240×190×90） 混凝土砌块内填膨胀珍珠岩（单排孔） 煤矸石砌块内填膨胀珍珠岩 - 1 -

ALC加气混凝土砌15 块

影响散热性能的各种因素

影响散热性能的各种因素-------在当前的所有芯片中，以CPU的功耗、发热量最高，因此CPU 散热器的发展最为强劲与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。只要对CPU散热技术有了全面了解，其它产品的散热原理也就无师自通了。因此，我们就重点讨论CPU散热技术。在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。

热力学基本知识---------物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。以下是针对这些概念进行集中讲解：

热传导---------定义：通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位。

热能的传递速度和能力取决于：

1.物质的性质：有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。它们的散热性能依次递增。

2.物体之间的温度差：热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越快。热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一

硼氮配位酚醛树脂/有机蒙脱土纳米复合材料的热性能

翟丁 高俊刚? 田庆 蒋超杰

河北大学 化学与环境科学学院 保定 071002 关键词：蒙脱土，含硼酚醛树脂，热重分析

蒙脱土是一种纳米厚度的硅酸盐片层构成的粘土,其基本结构单元是一片铝氧八面体夹在两片硅氧四面体之间靠共用氧原子而形成层状结构。在适当的条件下，聚合物的单体可以进入蒙脱土的硅酸盐片层之间聚合形成纳米复合材料。本文以经过有机改性过的蒙脱土为原料，采用多步插层聚合法合成不同蒙脱土含量的硼氮配位酚醛树脂/纳米蒙脱土复合材料,并用热重分析仪表征该材料的热性能,结果表明改性后的树脂耐热性有明显的改善。加入不同百分比量的蒙脱土对树脂的耐热性的影响不同。在736 ℃以前以9％MMT残留量最多。900 ℃高温下，以6％MMT耐热性最好。热分解过程可分为三个阶段，第一阶段(300-397 ℃), 第二阶段(397-617 ℃), 第三阶段(617-900 ℃)，从热失重数据可以看出，有机蒙脱土改性的BNPFR具有更好的耐热性。

?基金项目：河北省自然科学基金资助项目（B2005000108）

G-P-035

硼氮配位酚醛树脂/有机蒙脱土纳米复合材料的热性能

翟丁，高俊刚?,田庆,蒋超杰

（河北大学

第一章 材料的性能

我们在选用材料时，首先必须考虑的就是材料的有关性能，使之与构件的使用要求相匹配。材料的性能一般分为使用性能和工艺性能两大类。使用性能是指材料在使用过程中所表现的性能，包括力学性能、物理性能和化学性能。工艺性能是指材料在加工过程中所表现的性能，包括铸造、锻压、焊接、热处理和切削性能等。

由于力学性能是结构件选材的主要依据，因此本章主要介绍材料的力学性能。

第一节 材料的力学性能

材料在加工和使用过程中，总要受到外力作用。材料受外力作用时所表现的性能称为力学性能（又称机械性能），如强度、塑性、硬度、韧性及疲劳强度等。材料在外力的作用下将发生形状和尺寸变化，称为变形。外力去除后能够恢复的变形称为弹性变形，外力去处后不能够恢复的变形称为塑性变形。 一、弹性与刚度

评价材料力学性能最简单和最有效的办法就是测定材料的拉伸曲线。将标准试样(见图1-1)施加一单轴拉伸载荷，使之发生变形直至断裂，便可得到试样伸长率 (试样原始标距的伸长与原始标距之比的百分率）随应力(试验期间任一时刻的力除以试样原始横截面积之商）变化的关系曲线，称为应力-应变曲线,图1-2为低碳钢的应力-应变曲线。

图1-1 圆形标准拉伸试样

图1-2 低碳

第18卷 第12期2004年12月

中 国 塑 料

Vol.18,No.12Dec.,2004

溴化环氧树脂阻燃剂的热性能及其应用

贾修伟,刘治国,房晓敏,丁 涛,徐元清

(河南大学化学化工学院,河南开封475001)

摘 要:考察了三种溴化环氧树脂阻燃剂(自制,相对分子质量分别为2.5 104、4.3 104和6.1 104)的热性能。其热分解温度均在310 以上,热分解温度随着相对分子质量的增加略有下降。同时也研究了三者阻燃ABS树脂的阻燃性能及物理力学性能。其阻燃性能与十溴二苯醚相当(UL94V-0级),对ABS树脂的冲击强度影响较大(十溴二苯醚也有同样的影响),但ABS的其他物理力学性能受影响较小。高相对分子质量溴化环氧树脂阻燃剂可以作为十溴二苯醚较理想的替代品。

关 键 词:四溴双酚A;反应性阻燃剂;溴系阻燃剂;环氧树脂

中图分类号:TQ314.24+8 文献标识码:B 文章编号:1001 9278(2004)12 0070 04

ThermalCharacteristicsandApplicationsofFlameRetardants

ofBrominatedEpoxyResinsJIAXiu-wei,LI