pcb地线干扰

印刷线路板设计中的---地线干扰与抑制

1．地线的定义

什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情 况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相 差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。

HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中 电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限 阻抗时，就会产生电压降。 因此，我们应该将地线上的电位想象成象大海中的波浪一样，此起彼伏。

2．地线的阻抗 谈到地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，许多人觉得不可思议：我们用欧姆表测量地线的电阻时，地线的电阻往往在毫欧姆级，电流流过这么小的电阻时怎么会产生这么大的电压降，导致电路工作的异常。

要搞清这个问题，首先要区分开导线的电阻与阻抗两个不同的概念。电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻 抗，而阻抗指的是交流状态下导线对电流的阻抗，这个阻抗主要是由导线的电感引

PCB印制电路板设计原则和抗干扰

——徐武

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则： 1. 布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)

PCB设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是目前电子器材用于各类电子设备和系统的主要装配方式。鉴于PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大，因此，PCB的设计除必须遵守一般原则之外，还应符合抗干扰设计与电磁兼容性的要求。

一． 电路板设计的一般原则

1．布局

首先应考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定元件的位置，一般来说，应把模拟信号、高速数字电路、噪声源(如继电器、大电流开关等)这三部分合理分开，使相互间的信号耦合为最小。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定元件的位置时要遵守以下原则：

按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件应均匀、整齐紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尺可能使元器件平行排列，以利于装焊及批量生产且美观

1.1 RNAi及发现

双链RNA介导的一序列特异的转录后基因沉默的过程称为RNAi（RNA interference）。Fire等在1998年在华丽新小杆线虫（Cancorhabditis elegans）首先发现了RNAi效应，随后在许多动物中陆续发现了RNAi效应的存在，如果蝇、锥虫、蜗虫、线虫等。Wiang等在研究鼠卵母细胞及胚胎早期发育过程中也发现存在RNAi效应，最近Sagda等在实验中发现哺乳动物细胞（如人胚肾细胞、Hela细胞等）同样存在RNAi效应，并且发现具有对称性突出2个核苷酸的约21nt siRNAs双链复合物（Short interfering RNAs duplex）可诱导RNAi，但较长的dsRNA由于可以诱发细胞内干扰素系统，从而表现出广泛的非特异性阻抑效应。动物中的RNAi效应与植物中外源性RNA导入细胞后发生PTGS（转录后基因沉默效应），及quelling现象也非常相似。

随着对RNAi的大量研究，人们发现它在许多生物体有着广泛的生理作用。Hiroaki等用华丽新小杆线虫做表型缺失突变时发现，转座子静寂可能是RNAi的一种自然功能，即RNAi可以抑制转座子运动，Keetting认为也可能是保护生殖腺细胞以

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

详解零线火线地线

LG GROUP system office room 【LGA16H-LGYY-LGUA8Q8-LGA162】

详解火线:L.零线:N.地线:E

一般情况下，三相电路中火线使用红、黄、蓝三种颜色表示三根火线，零线使用黑色。单相照明电路中，一般黄色表示火线、蓝色是零线、黄绿相间的是地线。也有些地方使用红色表示火线、黑色表示零线、黄绿相间的是地线。

我国规定的相线（即火线）分别为A黄B绿C红，零线N蓝，接地线E黄绿双色线。家里一般用220V电压，L接火线N接零线E接双色接地线，正常情况下火零、火地间电压都是220V，零地间无电压。所接设备如果为低压仪器，一般建议地零电压<5V,火零电压为220V-+5%，地火电压为220V-+5%。用万用表测试你的电源，一般来说符合上述要求就可以认为，地线正常，电源符合要求，当然接地是有效的。

正常标准情况下，火零之间220V，火地之间220V，地零之间0V。但由于实际应用当中，线路不可能额定运行，三相负荷不可能平衡，接地电阻也不可能为0，而且一般的生活用电，地线绝大都不接地，所以零线上一般都有一定的对地电压，火零之间的也确在电压在220V正负10%以内，火地同上，0V<零地<5V。

火线、零线、地线

为了使交流电有很方便的动力转换功能，通常工业用电，三根正弦交流电。电流相位 (反映电流的方向大小)相互相差120度。通常我们将每一根这样的导线称为相线(火线), 通常电力传输是以三相四线的方式，三相电的三根头称为相线，

三相电的三根尾连接在一起称中性线也叫"零线”。叫零线的原因是三相平衡时刻中性线中没有电流通过了，再就是它直接或间接的接到大地，跟大地电压也接近零。地线是把设备或用电器的外壳可靠的连接大地的线路，是防止触电事故的良好方案．火线又称相线，它与零线共同组成供电回路。在低压电网中用三相四线制输送电力，其中有三根相线

一根零线。为了保证用电安全，在用户使用区改为用三相五线制供电，这第五根线就是地线，它的一端是在用户区附近用金属导体深埋于地下，另一端与各用户的地线接点相连，起接地保护的作用。

火线、零线、地线颜色

按我国现行标准，GB2681中第3条依导线颜色标志电路时，一般应该是

相线－A相黄色，B相绿色，C相红色。

零线－淡蓝色

地线--黄绿相间。

三相插座（380V、25A/32A）一般为四孔插座，有L1、L2、L3相线加零线，没有地线或者根据用电设备需要把零线改为地线。

动力用电和家用电

动力用电就是常说的380伏电多用于工

pcb是什么？进程控制块PCB

为了描述和控制进程的运行，系统为每个进程定义了一个数据结构—进程控制块(Process Control Block)，或称为进程描述符(Process Descriptor)，它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的数据结构之一。PCB中记录了描述进程的当前状态以及控制进程运行的信息. I.进程标识信息

每个进程都有两种标识符:内部标识符和外部标识符。内部标识符是操作系统为进程设置的一个唯一整数，操作系统管理进程时使用进程的内部标识符。外部标识符由字母和数字组成，是进程创建者提供的进程名.用户访问进程时使用进程的外部标识。 进程创建时，用户给出进程的外部标识，操作系统给出进程的内部标识。 2.现场信息

现场信息是指进程运行时CPU的即时状态—寄存器中的数值，包括各通用寄存器(EAX, EBX, ECX, \、控制寄存器(MSW/CRO,CR2和CR3)、栈指针等. 3.控翻信息

操作系统控制进程需要的信息，包括程序和数据地址、进程同步和通信机制信息、进程的资源清单和链接指针、进程状态、进程优先级、进程的等待时间、进程的执行时间、与进程状态变化相关的事件等内容。