DWDM100G镀膜指标
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dwdm-1
DWDM试题
满分:100分 考试时间: 60 分钟
姓名: 工号 部门
一、判断题(每题2分,共40分)
1、 OTU具有ALS(自动激光器关断)功能,无信号输入时,输出激光器缺省关断,但定期会输出秒级
的探测光。( × )
答案点评:输入有信号时才会有输出信号;
2、 1600G系统采用的OAU单板实际上是完成PA+VOA+BA功能,所以可以用它做320G系统的备板,
这样可以节省备件成本。 (× )
答案点评:拉手条和光口不一样,主机和网管都不支持;
3、 负色散系数的G.655光纤需要采用正色散系数的DCF进行补偿。 ( √ )
答案点评:G.655光纤有正负色散区别,
4、 在增益平坦度允许的情况下,可以采用WPA02做为WPA03的备板。( √ )
答案点评:WPA02增益比WPA03大,与WBA04配合存在增益不平坦的问题
5、 接收端采用RWC单板配置1+1通道保护功能系统,不可以采用72RWC做为备板。( √ )
答案点评:只有73RWC才支持1+1通道保护
6、 71LWC单板关掉FEC功能
DWDM题及答案
密集波分复用(DWDM)传输原理题 一、填空
1、DWDM系统是指波长间隔相对较小,波长复用相对密集,各信道共用光纤一个(低损耗)窗口,在传输过程中共享光纤放大器的高容量WDM系统。
2、DWDM系统的工作方式主要有双纤单向传输和(单纤双向传输)。 3、G.652光纤有两个应用窗口,即1310nm和1550nm,前者每公里的典型衰耗值为0.34dB,后者为(0.2dB)。
4、G.653光纤又称做色散位移光纤是通过改变折射率的分布将1310nm附近的零色散点,位移到(1550)nm附近,从而使光纤的低损耗窗口与零色散窗口重合的一种光纤。
5、G.655在1530-1565nm之间光纤的典型参数为:衰减<(0.25)dB/km;色散系数在1-6ps/nm·km之间。
6.克尔效应也称作折射率效应,也就是光纤的折射率n随着光强的变化而变化的(非线性)现象。
7、在多波长光纤通信系统中,克尔效应会导致信号的相位受其它通路功率的(调制),这种现象称交叉相位调制。
8、当多个具有一定强度的光波在光纤中混合时,光纤的(非线性)会导致产生其它新的波长,就是四波混频效应。
9、光纤通信中激光器间接调制,是在光源的输出通路上外加调制器对光波进行调制,此调制器实际起到一个(开关)的作用。
光学镀膜习题
1、在膜系中,光学厚度为四分之一长中心波长的膜层,对中心波长的反射率没有影响。 这个膜层称为虚设层。
2、测量薄膜器件的反射率、透过率等光谱特性曲线的常用仪器为分光光度计。
3、任何一个复杂的薄膜系统,其反射率的计算问题都可以通过其等效界面对应的等效光学 导纳进行计算。
4、偏振中性分束棱镜的设计原理,利用的是光束倾斜入射时的偏振效应。
5、在截止滤光片中,通常把抑制短波区,透射长波区的滤光片称为长波通滤光片。 6、在截止滤光片中,通常把抑制长波区,透射短波区的滤光片称为短波通滤光片。 7、光学真空镀膜机大多数是热蒸发真空镀膜设备,主要由三大鄱分组成:真空系统、热蒸 发系统、膜厚控制系统。
8、光学真空镀膜机的膜厚控制系统通常包括光学膜厚控制仪、石英晶体振荡膜厚控制仪。 9、光学膜厚控制系统对膜厚的监控是根据光学信号的极值点来判断膜层厚度。
10、石英晶体振荡膜厚控制系统监控膜厚主要是利用了石英晶体的压电效应和质量负荷效 应。
11、光学薄膜制备过程中常用的热蒸发方式为电阻蒸发、电子枪蒸发。
12、光学真空镀膜机中用于测量真空度的仪器是真空计,包括电偶真空计和电离真空计两种。 13、影响薄膜器件光学性能的膜层光学参数是膜层的折射率
ITO镀膜教材
ITO镀膜教材
第一章
第二章
第三章
第四章
第五章 ITO玻璃教育訓練教材
LCD簡介 ITO玻璃
2〃1 ITO玻璃簡介
2〃2 ITO玻璃製造流程 2〃3 ITO玻璃生產管理
切割及裂片作業說明
3〃1 製程簡介
3〃2 治具規格說明
3〃3 製程操作說明及製程條件設定 3〃4 機台故障排除ˋ停電處理程序 3〃5 品質自主檢查 3〃6 其它注意事項
磨邊及倒角作業說明
4〃1 製程簡介
4〃2 治具規格說明 4〃3 製程條件
4〃4 機台操作及故障排除 4〃5 品質自主檢查 4〃6 其它注意事項
清洗作業說明
5〃1 製程簡介
5〃2 洗淨配藥方法 5〃3 製程條件
5〃4 機台操作及故障排除 5〃5 品質自主檢查 5〃6 其它意事項
ITO镀膜教材
第六章 拋光作業說明 2.1拋光玻璃作業流程簡介 2.2拋光原理
2.3拋光玻璃之規格
第七章 機台簡介與製程條件設定 2.1拋光機台簡介 2.2製程條件設說明
第八章 拋光五大控制因素 3.1 P.P的管理 3.2 Pad的管理
3.3 template的管理 3.4研磨劑的管理 3.5振幅的管理
第九章 機台操作與拋光作業注意事項 4.1作業前之確認事項 4.2機台操作
4.3拋光作業注意事項 4.4破片處理程序
第十章 研磨劑測量及Pad
AEC_Q100_Rev_G_Base_Document
车用电子产品的执行标准。
AEC - Q100 - Rev-G
May 14, 2007
STRESS TEST QUALIFICATION
FOR
INTEGRATED CIRCUITS
Automotive Electronics Council
Component Technical Committee
车用电子产品的执行标准。
AEC - Q100 - REV-G
May 14, 2007
Automotive Electronics Council
Component Technical Committee
TABLE OF CONTENTS
Appendix 1:
Appendix 2:
Appendix 3:
Appendix 4:
Appendix 5:
Definition of a Qualification Family
Q100 Certification of Design, Construction and Qualification Plastic Package Opening for Wire Bond Testing
Minimum Requirements for Qualification Plans and Results Part Desi
磁控溅射镀膜工艺
大面积磁控溅射工艺
1、介绍
在玻璃或卷材上制备的用于建筑、汽车、显示器和太阳能应用的光学多层膜是利用反应磁控溅射以具有可重复的稳定的高沉积率进行生产的。在整个基底宽度上的良好膜厚均匀性和适当的工艺长期稳定性是为了满足生产要求所必须的。动态沉积率(镀膜机的生产率),膜的化学成分和工艺稳定性(包括膜厚分布的临界参数和起弧行为)都需要使用对于大面积光学镀膜的先进的工艺稳定技术。这意味着对于研制的高要求存在于大面积反应磁控溅射工艺。对于把在实验室条件下开发的工艺转移到大规模工业镀膜机这个过程存在着很大的风险性。为了克服这个升级问题,研制生产安装了一台工业规模试验型设备。该设备可以处理的基底宽达到3.2m。
除了对于反应溅射的工艺稳定性方面的简单的介绍外,本文还包括了一个对于我们这台用于磁控溅射研究和开发的工业规模实验型镀膜机的介绍。这将使用关于在该设备中获得的氧化锌和二氧化钛工艺的改善的结果来进行说明。
2、反应溅射的工艺稳定性
反应溅射工艺是以滞后现象作为表征的。自稳定工作点只存在于金属模式和反应模式。存在的自稳定范围必须扩大到过渡范围以保证工业镀膜设备的生产运作。下面将介绍等离子体发射控制器的在这方面的使用。
电信运营商100大KPI指标
100 KPI’s for Mobile Telecom Operators
Telecommunication service industry around the world is facing significant challenges from competition, technological revamps at very short frequencies and never-ending customer demands. In full-grown markets, the preferred path to growth is that of acquisition of competitors or alliance with newer partners. On the other hand, promising markets with explosive demand provide vast opportunities for the players.
Today, telecommunication industry is no longer technology centric, but it revolv
中兴DWDM系统光功率调试
07 DWDM系统光功率调试
课程目标:
? 掌握DWDM系统光功率的调试方法
参考资料:
无
目 录
第1章 基础知识 ........................................................................................................................................... 1 1.1 DWDM系统参考点 ........................................................................................................................... 1 1.2 相关概念 ............................................................................................................................................ 2 第2章 光功率调试 .......................
MSA2000i G2磁盘阵列指标
MSA2000i G2磁盘阵列指标
项目 控制器 指 标 要 求 冗余热插拔控制器;配置系统支持的最大数量控制器 每控制器上缓存≥1GB,千兆以太网端口≥2个,接口速率≥1Gb/s ★ 在出现故障的情况下,高速缓存的可用性不受时间限制 ★ 无中断在线控制器代码更新 控制器采用专用操作系统(非Windows、linux的改造版) 支持SAS、SATA磁盘,磁盘扩展接口≥2个 磁盘标配数量支持≥60个,磁盘最大容量≥60TB。 本次配置磁盘容量≥XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX。 容量 ★ 可在一个机箱内混合使用SAS和SATA硬盘 ★ 所有与容量有关的软件的许可证必须是无限容量的,升级的时候不需要另外购买 ★ 实现RAID 0、1、3、5 、6、10、50 安全性 支持基于阵列的数据快照和克隆技术 ;≥255个快照。 支持Volume Copy软件基于控制器,不使用任何主机资源 可实现与Microsoft Windows Server 2008 IA32和x64 (Standard、Enterprise、Datacenter) Microsoft Windows 2003 R2 Microsoft Windows
溅射镀膜及其与蒸发镀膜的物理过程比较_陈国平
溅身踱膜及其与落发镀膜的物理过程比较
南京工学院
陈国平
摘
要厂
本文从溅射镀膜与蒸发镀膜的物理过程的比较分机包氛沉积粒子的产生过程,次迁移立程士汉成膜过程,
说明溅身榷膜的
特点及导致溅射镀膜工艺近年来迅速发展的原因··
。
溅射现象早在上个世纪中叶就为
。
二
年所发现
,
但是运用于录溅制造与溅射与蒸发这两种工艺进行。,
了长期的竞争本世纪六十年代以来
由于在真空
技衣高纯材料尤其是金夙半导认情性气体射镀膜工艺在沉积膜层的粘附力,。
超高真空—以及单晶材制
料
泊勺应用等方面的进展使得溅备技术和各种放电类型在溅射镀膜止
,
致密性和均匀性,
,
工艺条件的重
覆性加刚垄性膜层材料广泛澎圣的可能性性等方面都显示出比之蒸
以及应用范围的广泛,
膜工艺来得优越揪凳
因而近年来得到迅
速的发风
本文从溅身灌膜与蒸发镀膜的物理过程的比较分析
,
说明溅射
镜膜的特点及导致溅射镀膜工艺近年来迅速发展的原田
。
、沉积粒子的产生过程尤
粒子的能量……
蒸发就是产生气化的过讯从液态汽化或固态升华所产生的粒子
原子
只具有较代的热运动动能
,
在通常的蒸脚昆度下
,
其值
约为。
…
。。
电子优
。
浓射是以动量粉运为墓孔的子产生碰撞,
。
具有较高能量的入射离子与靶原
通过动介的传递
,
使某些靶原子获得一赵心动能后飞,
溅脱离靶似因此