图形电镀工艺流程

（P1-2）

含铜量90%及以上的合金：

对于含铜90%及以上铜材的氧化及电镀处理一个典型的流程如下： 1.表面准备程序决定于你想要得到是亮光的效果还是亚光的效果

要求得到亮光的表面就需要先行抛光，而亚光的表面则需要用钢丝刷刷光或者化学溶剂

R酸盐可以被用于化学浸蚀。可以参考Actane○R技术资料表浸蚀。Enthone-OMI Actane○

来进行操作流程。 2，移除抛光剂 浓度 温度 时间 使用按照容量的5% R230 Resolve○使用R75 Resolve○3，水洗 4，在R碱Enprep ○性清洗剂进行碱性浸泡清洗 5，水洗 全强度 45g/L 170华氏度 室温 室温 71~77摄氏度 根据要求 根据要求 根据要求 根据要求 室温 根据要求 6，在Actane 12 oz/gal R82/340干○酸盐进行酸激活 7，水洗 室温 根据要求 室温 根据要求 8，在180g/L EBONOL C或EBONOL C special中变黑 9，冷水洗 99~102摄氏度 5~10分钟 室温 根据要求 10，热水洗 根据要求 11，空气或低温烤干

含铜量65%~90%及以上的合金：

含铜量65%~90%及以上的合金或黑铜，

ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程

ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化：

1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于ABS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。

ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结

图形电镀工艺

J-KEM 900 高性能酸洗剂，低泡、易清洗，也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂，对铜持续微蚀具有高负载，也适用于直接电镀体系。

J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂，为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计，尤其适合于高纵横比的PCB生产。

J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻，在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。

电镀铜锡工艺流程

步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥

常规铝及铝合金电镀的工艺流程

一.前言

铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀

铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程

铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关

图形电镀工艺教材

一. 图形电镀简介：

在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程：

板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：

进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油：

电镀

工艺流程

动力工段，隶属风机发电部，以满足高炉供风需求为主，现有供风系统5套，分别为公司的5个高炉供风（分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉）。工段运行岗位主要包括：锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站（实验室）、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产，对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场：水场是水循环系统中枢，为各部门供水提供需求。（主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水）为需要冷却水的地方提供循环水（像新56、汽轮机等）。有操作工岗位。

图例：

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵（加氨装置）---除氧器 再生处理线路图

酸（碱）运输罐车---卸酸（碱）泵---进入酸（碱）储罐---酸（碱）计量箱---酸（碱）喷射器---和水混合---阳（阴）离子交换器再生管道---阳（阴）离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉：动力工段的锅炉

CAD工艺流程图用图形符号 。

3.3.7 常用阀门与管路连接方式的图形符合宜符合表3.3.7的规定。

3.3.8 常用管道支座、管架和支吊架图形符号宜符合表3.3.8的规定。

3.3.9 常用检测、计量仪表的图形符号宜符合表3.3.9的规定。

3.3.10 用户工程的常用设备图形符号宜符合表3.3.10的规定。

4 图样内容及画法 4.1 一般规定

4.1.1 燃气工程各设计阶段的设计图纸应满足相应的设计深度要求。

4.1.2 图面应突出重点、布置匀称，并应合理选用比例，凡能用图样和图形符号表达清楚的内容不宜采用文字说明。有关全项目的问题应在首页说明，局部问题应注写在对应图纸内。

4.1.3 图名的标注方式宜符合下列规定：

1 当一张图中仅有一个图样时，可在标题栏中标注图名；

2 当一张图中有两个及以上图样时，应分别标注各自的图名，且图名应标注在图样的下方正中。

4.1.4 图面布置宜符合下列规定：

1 当在一张图内布置两个及以上图样时，宜按平面图在下，正剖面图在上，侧剖面图、流程图、管路系统图或详图在右的原则绘制； 2 当在一张图内布置两个及以上平面图时，宜按工艺流程的顺序或下层平面图在下、上层平面图在上的原则绘制；

3 图样的说明应布置

2.2.2.1原料储存与准备

原料煤/石油焦经带式输送机(27215X106A/B)，电动卸料小车，进入6个磨机前料仓。磨机前料仓的原料煤/石油焦经煤称重给料机(27701W101A~F)定量连续进入6台磨机(27702H101~27702H601)。石灰石粉从汽车槽车气流输送进入27701D101A/B、27701D102A/B石灰石粉料仓贮存，石灰石粉通过可调速圆盘喂料机(27701X101A~F)、螺旋输送机(27701X102A/B、27701X103A/B、27701X104A/B、27701X105A~F)，连续定量的分别进入6台磨机(27702H101~27702H601)。

为防止物料起拱，磨机前煤斗设置仓壁振动器(27701Y103A~M)，石灰石粉料仓(27701D101A/B、27701D102A/B)下设置压缩空气喷吹口。 2.2.2.2料浆制备

自原料贮存与准备来的原料（石油焦或石油焦+煤）（<6mm）由原料称重给料机控制输送量送入磨机；助熔剂也从原煤贮存与准备工序由输送带定量送入磨机。

本工程设置6台棒磨机27702H101~601。为了达到规定的料浆粒度分布，再设置2台球磨机27702H701~801。正常时开4台棒磨机磨机和一台球磨机。

来自低温甲醇洗的废水、丁醇装置的废水、及变换低温冷凝液进入制浆水槽27

高考化学工艺流程题

一、探究解题思路

呈现形式：流程图、表格、图像 设问方式：措施、成分、物质、原因

能力考查：获取信息的能力、分解问题的能力、表达能力 知识落点：基本理论、元素化合物、实验

无机工业流程图题能够以真实的工业生产过程为背景，体现能力立意的命题指导思想，能够综合考查各方面的基础知识及将已有知识灵活应用在生产实际中解决问题的能力。 【例题】某工厂生产硼砂过程中产生的固体废料，主要含有MgCO3、MgSiO3、CaMg(CO3)2、Al2O3和Fe2O3等，回收其中镁的工艺流程如下：

Ⅰ预处理 Ⅱ分离提纯

Ⅱ分离提纯

Ⅲ 还原

原 料：矿石（固体） 预处理：酸溶解（表述：“浸出”）

除 杂：控制溶液酸碱性使金属离子形成沉淀

核心化学反应是：控制条件，调节PH，使Mg2+全部沉淀 1. 解题思路

明确整个流程及每一部分的目的 → 仔细分析每步发生的反应及得到的产物 → 结合基础理论与实际问题思考 → 注意答题的模式与要点

在解这类题目时：

首先，要粗读试题，尽量弄懂流程图，但不必将每一种物质都推出。 其次，再精读试题，根据问题去精心研究某一步或某一种物质。 第三，要看清所问题，不能答非所问，并

中药饮片生产工艺流程图

NO NO NO 原中药料材 中药材 净选整理 包装质量检 查 NO 粘贴质量 合格证 成品包装 YES 干燥品质量检查 NO 干燥处理 YES NO 查成品质量检炮炙（制）半炮炙（制） 洗 药 YES 成品出厂（入成品库） YES 质量 检查 NO YES NO 粉碎品质量检查 粉碎 处理 YES 半成品干燥 质量检查 - 1 -

净选后药材质量检查 中药材软化 YES （蒸汽处理过程） NO NO NO YES 软化药材质量检查 YES 中药材 切 制 NO 量检查 切制品质YES 半成品干燥处理

中药材净选过程工艺流程图

中药材原料（原料库领取） 挑选整理（挑选室中进行）除去非入部位和杂质 洗药（洗池或洗药车间进行），进行清洗，除去泥沙 净选后药材质量检查 （水处理过程） 软化环节 直接干燥 质量控制要点：

1、 挑选整理：除去杂质、非入药部位和变质失效者。

2、 挑选整理方法：拣选、风选、筛选、剪、切、刮削、剔除、刷、搽、碾串等方法， 3、 各类药材采取的方法：

根及根茎类：拣选、剪、切、刮、剔除、刷等方法；种子果实类：风选、筛选、碾串等方法；全草类：拣选