凝固原理与铸造技术课后答案
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凝固原理与铸造技术题目及答案
凝固原理与铸造技术复习题答案
1、画出纯金属浇入铸型后发生的传热模型示意图,并简要说明其凝固过程的传热特点。
凝固过程的传热有如下一些特点: 简单地说:一热、二迁、三传。 首先它是一个有热源的传热过程。金属凝固时释放的潜热,可以看成是一个热源释放的热,但是金属的凝固潜热,不是在金属全域上同时释放,而只是在不断推进中的凝固前沿上释放。即热源位置在不断地移动;另外,释放的潜热量也随着凝固进程而非线性地变化。 一热:有热源的非稳态传热过程,是第一重要的。
二迁:固相、液相间界面和金属铸型间界面,而这二个界面随着凝固进程而发生动态迁移,并使传热现象变得更加复杂。
三传:液态金属的凝固过程是一个同时包含动量传输、质量传输和热量传输的三传(导热、对流和辐射传热)耦合的三维传热物理过程。
其次,在金属凝固时存在着两个界面。即固相、液相间界面和金属铸型间界面,而在这些界面上,通常发生极为复杂的传热现象。
2、一个直径为25cm的长圆柱形铸钢件在砂型和金属型中凝固: (l)当忽略铸件-铸型界面热阻时,它们的凝固时间各为多少?
(2)当铸件-铸型的界面换热系数hi=0.0024J(cm2.s.℃)时,它们的凝固时间各为多少?
计算用参数如表l -
凝固原理
2012年凝固原理
考试题型 (分数是预估的) 名词解释 15’ 简答 25’ 公式推导 25’ 计算 35’
一、绪论 (基本不考)
二、基础概念(名词解释,简答) 凝固组织三晶区; 溶质再分配
1铸锭的典型凝固组织结构特征是什么?如何改变不同结构组织之间的比例? 三晶区,各个影响因素
2冷却速率是由哪些因素决定的?体散热和一维方向散热最终产生什么样的组织?(应该不考)
散热的那张PPT
3合金的结晶温度和哪些因素有关系? 结晶温度那张PPT
4什么是溶质再分配?从热力学上和统计学上如何解释?
溶质再分配:浓度均匀的合金液在凝固过程中固相浓度与液相浓度处于平衡但浓度不同的现象。需要记忆,如果是简单题的话,热力学和统计学上的解释也要知道,PPT上有的 5平衡分配系数?有效分配系数?非平衡分配有效系数?
溶质再分配中介绍的,K0=Cs/CL 及这章节的最后一张PPT上平衡凝固分配系数,有效凝固分配系数,非平衡凝固分配系数。
三、形核和界面结构(名词解释,简答,公式推导) 形核的热力学条件,过冷度(理解,公式推导); 界面结构与生长机制(概念理解) 1 推导均质形核过程中临界形核半径和临界形核功
微机原理与接口技术课后答案
微机原理与接口技术
第一章作业习题课
2.微处理器,微型计算机,微型计算机系统有什么联系与区别?
? 微处理器只是一个中央处理器(CPU),由算术逻辑部件(ALU),累加器和通用寄
存器组,程序计数器,时序和控制逻辑部件,内部总线等组成。微处理器不能构成独立工作的系统,也不能独立执行程序,必须配上存储器,外部输入、输出接口构成一台微型计算机方能工作。
? 微型计算机由CPU,存储器,输入/输出接口电路和系统总线组成。它已具有计算功
能,能独立执行程序,但若没有输入/输出设备,数据及程序不能输入,运算结果无法显示或输出,仍不能正常工作。
? 以微型计算机为主体,配上外部输入/输出设备及系统软件就构成了微型计算机系
统。没有配置软件的计算机称为裸机,仍然什么工作也不能做,必须配置系统软件和应用软件,这样才可以正常提供使用。
3.微处理器有哪些主要部件组成?其功能是什么?
? 微处理器是中央处理器(CPU)。它是由算术逻辑部件(ALU),累加器和寄存器组,
指令指针寄存器IP,段寄存器,时序和控制逻辑部件,内部总线等组成。
微处理器主要部件作用:
? 算术逻辑部件主要完成算术运算及逻辑运算。
? 通用寄存器组用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。
? 程
微机原理与借口技术课后习题答案
CH01 微型计算机概述 习题与思考题
1. 微型计算机由哪些部件组成?各部件的主要功能是什么? 解答: 微机系统 微型计算机 系统软件
外围设备:打印机、键盘、CRT、磁盘控制器等 微处理器 (CPU)
系统总线:AB、CB、DB
(功能:为CPU和其他部件之间提供数据、地址 和控制信息的传输通道)
存储器:只读存储器(ROM)、随机存储器(RAM) (功能:用来存储信息)
输入/输出(I/O)接口:串/并行接口等 (功能:使外部设备和微型机相连) 算术逻辑部件(ALU) 累加器、寄存器 控制器
操作系统(OS)
系统实用程序:汇编、编译、编辑、调试程序等
(注:CPU的功能--①可以进行算术和逻辑运算; ②可保存少量数据;
③能对指令进行译码并执行规定的动作; ④能和存储器、外设交换数据; ⑤提供整修系统所需要的定时和控制; ⑥可以响应其他部件发来的中断请示。)
2. 8086/8088 CPU 由哪两部分组成?它们的主要功能各是什么?是如何协调工作的? 解答: 微处理器 (CPU)
总线接口部件(BIU):负责与存储器、I/O端口传送数据 执行部件(EU)
《金属凝固原理》思考题解答
金属凝固原理思考题
1.表面张力、界面张力在凝固过程的作用和意义。
2. 如何从液态金属的结构特点解释自发形核的机制。
答:晶体熔化后的液态结构是长程无序,而短程内却存在不稳定的、接近有序的原子集团。由于液态中原子运动较为强烈,在其平衡位置停留时间甚短,故这种局部有序排列的原子集团此消彼长,即结构起伏和相起伏。当温度降到熔点以下,在液相中时聚时散的短程有序原子集团,就可能成为均匀形核的晶胚,从而进行均匀形核。
3.从最大形核功的角度,解释d G/dr 0的含义。
4.表面张力、界面张力在凝固过程和液态成形中的意义。
5.在曲率为零时,纯镍的平衡熔点为1723K,假设镍的球形试样半径是1cm,1μm、0.01
μm,其熔点温度各为多少?已知△H=18058J/mol,Vm=606cm3/mol,σ=255×107J/cm2
6.(与第18题重复)证明在相同的过冷度下均质形核时,球形晶核与立方形晶核哪种更易
形成。
答:对于球形晶核:过冷液中出现一个晶胚时,总的自由能变化为ΔG=(4πr3ΔGV/3)+4πr2σ。临界晶核的半径为r*,由dΔG/dr=0求得:r*=-2σ/ΔGv=2σTm/LmΔT,则临界形核
的功及形核功为:ΔG*球=16πσ3/3ΔGv
微机原理与接口技术课后习题答案
1 思考与练习题
一、选择题
1.计算机硬件中最核心的部件是( )。 C A.运算器 B.主存储器 C.CPU D.输入/输出设备 2.微机的性能主要取决于( )。 A (B——计算机数据处理能力的一个重要指标) A.CPU B.主存储器 C.硬盘 D.显示器 3.计算机中带符号数的表示通常采用( )。 C A.原码 B.反码 C.补码 D.BCD码
4.采用补码表示的8位二进制数真值范围是( )。 C A.-127~+127 B.-1 27~+128 C.-128~+127 D.-128~+128 5.大写字母“B”的ASCII码是( )。 B A.41H B.42H C.61H D.62H
6.某数在计算机中用压缩BCD码表示为10010011,其真值为( )。 C A.10010011B B.93H C.93 D.147 二、填空题
1.微处理器是指_CPU_;微型计算机以_ CPU _为核心,配置_内存和I/O接口_构成;其特点是_(1)功能强 (2)可靠性高 (3)价
微机原理与接口技术课后习题答案
1 思考与练习题
一、选择题
1.计算机硬件中最核心的部件是( C )。
A.运算器 B.主存储器 C.CPU D.输入/输出设备 2.微机的性能主要取决于( A )。
(B——计算机数据处理能力的一个重要指标) A.CPU B.主存储器 C.硬盘 D.显示器 3.计算机中带符号数的表示通常采用( C )。 A.原码 B.反码 C.补码 D.BCD码 4.采用补码表示的8位二进制数真值范围是( C )。
A.-127~+127 B.-1 27~+128 C.-128~+127 D.-128~+128 5.大写字母“B”的ASCII码是( B )。 A.41H B.42H C.61H D.62H
6.某数在计算机中用压缩BCD码表示为10010011,其真值为( C )。 A.10010011B B.93H C.93 D.147
B C C C A
C
二、填空题
1.微处理器是指_CPU_;微型计算机以_ CPU _为核心,配置_内存和I/O接口_构成;其特点是_(1)功能强 (2)可靠性
微机原理与接口技术课后答案 黄玉清版
习题一 概 述
主要内容:计算机系统的组成和各部分的作用,微型计算机组成,微处理器的结构;计算机中的信息表示; 微机系统的结构特点。 1.1 简述微型计算机的组成。
【答】微型计算机是由微处理器、存储器、输入/输出接口电路和系统总线构成的裸机系统。1.2 微处理器、微型计算机和微型计算机系统三者之间有什么不同?
【答】将运算器与控制器集成在一起,称为微处理器。微处理器是微处理器的核心。微型计算机是由微处理器、存储器、输入/输出接口电路和系统总线构成的裸机系统。微型计算机系统是以微型计算机为主机,配上系统软件和外设之后而构成的计算机系统。三者之间是有很大不同的,微处理器是微型计算机的一个组成部分,而微型计算机又是微型计算机系统的一个组成部分。 1.3 CPU在内部结构上由哪几部分组成?CPU应具备什么功能?
【答】CPU在内部结构上由算术逻辑部件(ALU);累加器和通用寄存器组;程序计数(指令指针)、指令寄存器和译码器;时序和控制部件几部分组成。不同CPU的性能指标一般不相同,但一般CPU应具有下列功能:可以进行算术和逻辑运算;可保存少量数据;能对指令进行译码并执行规定的动作;能和存储器、外设交换数据;提供整个系统所需要的定时和控制;可以
微机原理与接口技术课后习题答案1
1 思考与练习题
一、选择题
1.计算机硬件中最核心的部件是( )。
A.运算器 B.主存储器 C.CPU D.输入/输出设备 2.微机的性能主要取决于( )。
(B——计算机数据处理能力的一个重要指标) A.CPU B.主存储器 C.硬盘 D.显示器 3.计算机中带符号数的表示通常采用( )。 A.原码 B.反码 C.补码 D.BCD码 4.采用补码表示的8位二进制数真值范围是( )。
A.-127~+127 B.-1 27~+128 C.-128~+127 D.-128~+128 5.大写字母“B”的ASCII码是( )。 A.41H B.42H C.61H D.62H
6.某数在计算机中用压缩BCD码表示为10010011,其真值为( )。 A.10010011B B.93H C.93 D.147
B C C C A
C
二、填空题
1.微处理器是指_CPU_;微型计算机以_ CPU _为核心,配置_内存和I/O接口_构成;其特点是_(1)功能强 (2)可靠性高 (3)价
检测与转换技术课后答案
1、 外光电效应,光电导效应。
外光电效应:在光线作用下,物体内的电子逸出物体表面向外发射的现象。
光电导效应:在光线作用下,电子吸收光子能量从键合状态过度到自由状态,而引起材料电导率的变化
2、 霍尔效应
霍尔效应:半导体薄片,置于磁感应强度为B的磁场中,两相对的两边通过电流I且与磁场方向正交。则半导体薄片另外两边将产生由电势UH且UH正比于B与I的乘积。这一现象称为霍尔效应。
3.引用误差(写出计算式)
引用误差指绝对误差与仪表测量上限(量程)比值的百分数,计算式为引用误差=(绝对误差/测量上限)×100%
4、绝对误差,是相对误差
绝对误差等于测量结果与被测量真值之差。相对误差等于绝对误差与被测量真值的比值,以百分数表示
5.应变效应
应变效应:半导体或导体材料在受到外界力作用下,产生机械形变,机械形变导致其电阻的变化,这种应形变而使其电阻值发生变化的现象称应变效应。 6.压电效应:
压电效应:当某些物质沿其某一方向施加压力或拉力时,会产生形变,此时这种材料的两表面将产生符号相反的电荷。当去掉外力时又重新回到不带电的现象,这种现象称为压电效应。 7.热电效应
热电效应:将两种不同的金属连接成一条闭合回路,将其中一个接点进行加热到T度