流水施工基本原理课后答案

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流水施工基本原理补充习题

标签:文库时间:2025-03-18
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流水施工基本原理 补充习题

1.某分部工程由四个分项工程组成,划分为5个施工段,流水节拍均为3天,无技术、组织间歇,试确定流水步距,计算工期,并绘制流水施工进度计划表。

2.某分项工程由Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个施工过程组成,流水节拍均为t?3天,其中Ⅱ和Ⅲ之间有技术间歇1天。本工程有八个施工层,层间间歇2天。试组织其等节拍流水施工,确定流水步距、施工段数,并计算工期。

3.某分项工程由A、B、C、D四个施工过程组成,已知施工段数m?6,流水节拍分别为tA?2天、tB?4天、tC?6天、tD?2天,其中,A、B两个施工过程的时间间隔为2天,C、D两个施工过程的搭接时间为1天。拟组织等步距异节拍流水施工,试确定流水步距、专业工作队数并计算工期。

4.某分部工程有三个主要施工过程,分为四个施工段组织施工,各施工过程在各施工段上的工作持续时间见下表,无技术、组织间歇。试组织无节奏专业流水施工,并计算工期。

施工段 施工过程 A B C 2 2 3 3 2 3 3 3 3 2 3 2 ① ② ③ ④ 5.已知某分部工程有三个主要施工过程(n?3),分四段组织施工(m?4),流水节拍(t)见下表,试组织其流水施工,绘制横道图。

材料成形基本原理课后习题答案

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第一章习题

1 . 液体与固体及气体比较各有哪些异同点?哪些现象说明金属的熔化并

不是原子间结合力的全部破坏? 答:(1)液体与固体及气体比较的异同点可用下表说明 相同点 不同点 液具有流动性,不能承受切应力;远程无序,具有自由表体 近程有序 面;可压固缩性很低 不具有流动性,可承受切应力;远程有序 体 液完全占据容器远程无序,近程有序;有自由表面;可压体 空间并取缩性很低 得容器内腔形状;完全无序;无自由表面;具有很高的压缩气体 具有流动性 性

(2)金属的熔化不是并不是原子间结合力的全部破坏可从以下二个方面说

明:

① 物质熔化时体积变化、熵变及焓变一般都不大。金属熔化时典型的体积

变化?Vm/V为3%~5%左右,表明液体的原子间距接近于固体,在熔点附近其系统混乱度只是稍大于固体而远小于气体的混乱度。

② 金属熔化潜热?Hm约为气化潜热?Hb的1/15~1/30,表明熔化时其内部

原子结合键只有部分被破坏。

由此可见,金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏,液体金属内原子

的局域分布仍具有一定的规律性。

2 . 如何理解偶分布函数g(r) 的物理意义?液体的配位数N1 、平均原子间

距r1

材料成型基本原理课后答案(1)2

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第一章习题

1 . 液体与固体及气体比较各有哪些异同点?哪些现象说明金属的熔化并不是原子间结合力的全部破坏? 答:(1)液体与固体及气体比较的异同点可用下表说明

液体 固体 液体 气体

(2)金属的熔化不是并不是原子间结合力的全部破坏可从以下二个方面说明:

① 物质熔化时体积变化、熵变及焓变一般都不大。金属熔化时典型的体积变化?Vm/V为3%~5%左右,

表明液体的原子间距接近于固体,在熔点附近其系统混乱度只是稍大于固体而远小于气体的混乱度。 ② 金属熔化潜热?Hm约为气化潜热?Hb的1/15~1/30,表明熔化时其内部原子结合键只有部分被破坏。 由此可见,金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏,液体金属内原子的局域分布仍具有一定的规律性。

2 . 如何理解偶分布函数g(r) 的物理意义?液体的配位数N1 、平均原子间距r1各表示什么?

答:分布函数g(r) 的物理意义:距某一参考粒子r处找到另一个粒子的几率,换言之,表示离开参考原子(处

于坐标原子r=0)距离为r的位置的数密度ρ(r)对于平均数密度ρo(=N/V)的相对偏差。 N1 表示参考原子周围最近邻(即第一壳层)原子数

材料成型基本原理课后答案(1)2

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第一章习题

1 . 液体与固体及气体比较各有哪些异同点?哪些现象说明金属的熔化并不是原子间结合力的全部破坏? 答:(1)液体与固体及气体比较的异同点可用下表说明

液体 固体 液体 气体

(2)金属的熔化不是并不是原子间结合力的全部破坏可从以下二个方面说明:

① 物质熔化时体积变化、熵变及焓变一般都不大。金属熔化时典型的体积变化?Vm/V为3%~5%左右,

表明液体的原子间距接近于固体,在熔点附近其系统混乱度只是稍大于固体而远小于气体的混乱度。 ② 金属熔化潜热?Hm约为气化潜热?Hb的1/15~1/30,表明熔化时其内部原子结合键只有部分被破坏。 由此可见,金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏,液体金属内原子的局域分布仍具有一定的规律性。

2 . 如何理解偶分布函数g(r) 的物理意义?液体的配位数N1 、平均原子间距r1各表示什么?

答:分布函数g(r) 的物理意义:距某一参考粒子r处找到另一个粒子的几率,换言之,表示离开参考原子(处

于坐标原子r=0)距离为r的位置的数密度ρ(r)对于平均数密度ρo(=N/V)的相对偏差。 N1 表示参考原子周围最近邻(即第一壳层)原子数

材料成型基本原理下课后答案

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第十三章的 思考与练习

简述滑移和孪生两种塑性变形机理的主要区别。

答: 滑移是指晶体在外力的作用下,晶体的一部分沿一定的晶面和晶向相对于另一部分发生相对移动或切变。滑移总是沿着原子密度最大的晶面和晶向发生。

孪生变形时,需要达到一定的临界切应力值方可发生。在多晶体内,孪生变形是极其次要的一种补充变形方式。

设有一简单立方结构的双晶体,如图13-34所示,如果该金属的滑移系是{100} <100>,试问在应力作用下,该双晶体中哪一个晶体 首先发生滑移?为什么?

答:晶体Ⅰ首先发生滑移,因为Ⅰ受力的方向接近软取向,而Ⅱ接近硬取向。

试分析多晶体塑性变形的特点。

答:①多晶体塑性变形体现了各晶粒变形的不同时性。

②多晶体金属的塑性变形还体现出晶粒间变形的相互协调性。 ③多晶体变形的另一个特点还表现出变形的不均匀性。

④多晶体的晶粒越细,单位体积内晶界越多,塑性变形的抗力大,金属的强度高。金属的塑性越好。 4. 晶粒大小对金属塑性和变形抗力有何影响?

答:晶粒越细,单位体积内晶界越多,塑性变形的抗力大,金属的强度高。金属的塑性越好。 5. 合金的塑性变形有何特点?

答:合金组织有单相固溶体合金、两相或多相合金两大类,它们的塑性

材料成形基本原理(刘全坤)课后答案

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第一章液态金属的结构与性质习题

1 . 液体与固体及气体比较各有哪些异同点?哪些现象说明金属的熔化并

不是原子间结合力的全部破坏? 答:(1)液体与固体及气体比较的异同点可用下表说明 相同点 不同点 液具有流动性,不能承受切应力;远程无序,具有自由表体 近程有序 面;可压固缩性很低 不具有流动性,可承受切应力;远程有序 体 液完全占据容器远程无序,近程有序;有自由表面;可压体 空间并取缩性很低 得容器内腔形状;完全无序;无自由表面;具有很高的压缩气体 具有流动性 性

(2)金属的熔化不是并不是原子间结合力的全部破坏可从以下二个方面说

明:

① 物质熔化时体积变化、熵变及焓变一般都不大。金属熔化时典型的体积

变化?Vm/V为3%~5%左右,表明液体的原子间距接近于固体,在熔点附近其系统混乱度只是稍大于固体而远小于气体的混乱度。

② 金属熔化潜热?Hm约为气化潜热?Hb的1/15~1/30,表明熔化时其内部

原子结合键只有部分被破坏。

由此可见,金属的熔化并不是原子间结合键的全部破坏,液体金属内原子

的局域分布仍具有一定的规律性。

2 . 如何理解偶分布函数g(r) 的物理意义?液体的配位数N1 、平均原子间

距r1各表示什么?

答:分布函数g(r)

TDSCDMA基本原理

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TDNPO_Ⅰ_01_200904 TD基本原理

课程目标:

? 了解TD-SCDMA系统的发展历程 ? 了解TD-SCDMA网络接口 ? 掌握TD-SCDMA系统物理层技术 ? 掌握TD-SCDMA系统物理层过程 ? 掌握TD-SCDMA各种关键技术

? 了解各关键技术对TD-SCDMA系统的影响

参考资料:

? 3GPP R4 TS25.201 V4.3.0 ? 3GPP R4 TS25.221 V4.7.0 ? 3GPP R4 TS25.222 V4.6.0 ? 3GPP R4 TS25.223 V4.5.0 ? 3GPP R4 TS25.224 V4.8.0

? 《中兴通讯TD-SCDMA基本原理》

目 录

第1章 TD-SCDMA发展概述 ................................................................................................................. 1-1 1.1 移动通信技术发展 ..................................................................

WCDMA基本原理习题答案

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WCDMA基本原理:

1、解释双工技术和多址技术,并说明有哪些多址技术和哪些双工技术。 答:双工技术:区分用户的上行/下行信号。频分双工(FDD):以不同频率区分上行和下行;时分双工(TDD):以不同时隙区分上行和下行。 多址技术:区分不同用户。FDMA、TDMA、CDMA,其中FDMA较易实现,TDMA次之,CDMA实现难度大。

2、 WCDMA系统中,扩频包括哪两步操作,分别使用了什么码?

答:WCDMA系统中,扩频应用在物理信道上。它包括两个操作:第一个是信道化操作,它将每一个数据符号转换为若干码片,因此增加了信号的带宽;该操作使用信道化码,即OVSF码。第二个是扰码操作,在此将扰码加在扩频信号上;该操作使用扰码。 3、 CDMA技术的优点有哪些?

答:CDMA技术的优点:(1)抗干扰能力强,频率复用度高,频谱利用率大大提高;(2)保密性强,扩频后的信号近似白噪声; (3)软容量,具备一定的话务自适应能力。

4、 请画出WCDMA的通信模型,并列举每一步操作的作用。 答:

(1)信道编码的作用:增加符号间的相关性,以便在受到干扰的情况下恢复信号;(2)交织的作用:打乱符号间的相关性,减小信道快衰落和干扰带来

的影响;(3)扩频的作用:

ATM基本原理

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TD-SCDMA初级培训教材 ATM基本原理

版本1.0 2004-12-30

-i-

目 录

第1章 ATM技术概述 ..................................................................................................................... 1-1 1.1 引言 .................................................................................................................................... 1-1 1.2 ATM的含义 .......................................................................................................................... 1-1 1.3 ATM的基本特点 ........................................

电镀基本原理

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1 電鍍之定義 2.2 電鍍之目的 2.3 各種鍍金的方法 2.4 電鍍的基本知識 2.5 電鍍基礎 2.6 鍍有關之計算

第二章 電鍍基本原理與概念

2.1 電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process), 是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著於 物體表面上, 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。

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2.2 電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另

件之修補。

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2.3 各種鍍金的方法

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 塑膠電鍍(plastic plating) 熱浸法(hot dip plating) 滲透鍍金(diffusion plating) 真空蒸著鍍金(vacuum pl