制程混料异常改善方案

防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：

造成原因：1、前处理不良。（H

2SO

4

浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、

烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁

度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：

原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按

防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：

造成原因：1、前处理不良。（H

2SO

4

浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、

烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁

度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：

原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按

SMT制程常见异常分析

目 录

一 锡珠的产生及处理 二 立碑问题的分析及处理 三 桥接问题

四 常见印刷不良的诊断及处理 五 不良原因的鱼骨图

六 來料拒焊的不良现象认识

一 焊锡珠产生的原因及处理

焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。

Solder Ball

因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量

焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。 a. 焊膏的金属含量

焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。 b. 焊膏的金属氧化度

在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。

常见问题的原因及处理方案

1．漏镀产生原因及解决方案 A、镍缸方面

①．镍缸拖缸效果差，未能很好激发其活性：重新拖缸，拖缸时镍缸温度提升至

82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。

②．镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0：检查温度和PH值，使其不脱离控制范围。 ③．镍缸D剂含量过高：正确使用D剂，停产1天以上则额外补加1ml/L，平时按正

常比例补加。

④．镍缸打气过强：适当调整其打气流量。

⑤．镍缸空载时间过长或负载不够：保证生产连续性，负载不足加挂拖缸板共镀。

⑥．镍缸加热管漏电：将漏电加热管换掉； B、活化方面

①．活化Pd浓度低：添加钯水提高Pd浓度；

②．活化温度太低（低於20℃）：加强检测频率，留意温控效果。 ③．活化CU2+高，已到后期：更换新活化。

④．活化处理时间过短：正确掌握活化处理时间。 C、板子方面

①．线路图形设计不合理，存在电位差，生产时产生化学电池效应出现漏镀：前处理

磨板时仅磨板不过微蚀，适当延长活化时间并提高镍缸的活性。

②．阻焊油塞孔未塞满填平，生产中水洗不足，造成药水污染铜面：加大水洗流量。 ③．板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染：检查前工序，毒钯处理应当在蚀

刻后退锡前进行，生产此种板需加强磨刷和

常见问题的原因及处理方案

1．漏镀产生原因及解决方案 A、镍缸方面

①．镍缸拖缸效果差，未能很好激发其活性：重新拖缸，拖缸时镍缸温度提升至

82-85℃之间或负载加大或时间延长则可解决。

②．镍缸温度低于75℃或PH值低于4.0：检查温度和PH值，使其不脱离控制范围。 ③．镍缸D剂含量过高：正确使用D剂，停产1天以上则额外补加1ml/L，平时按正

常比例补加。

④．镍缸打气过强：适当调整其打气流量。

⑤．镍缸空载时间过长或负载不够：保证生产连续性，负载不足加挂拖缸板共镀。

⑥．镍缸加热管漏电：将漏电加热管换掉； B、活化方面

①．活化Pd浓度低：添加钯水提高Pd浓度；

②．活化温度太低（低於20℃）：加强检测频率，留意温控效果。 ③．活化CU2+高，已到后期：更换新活化。

④．活化处理时间过短：正确掌握活化处理时间。 C、板子方面

①．线路图形设计不合理，存在电位差，生产时产生化学电池效应出现漏镀：前处理

磨板时仅磨板不过微蚀，适当延长活化时间并提高镍缸的活性。

②．阻焊油塞孔未塞满填平，生产中水洗不足，造成药水污染铜面：加大水洗流量。 ③．板面铜层显影不净或毒钯处理时遭硫化物污染：检查前工序，毒钯处理应当在蚀

刻后退锡前进行，生产此种板需加强磨刷和

电池制程中异常质量问题分析解答

制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、 什么是锂离子电池制造过程？

(1) 配膏：用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合，经高速搅拌均匀后，制成浆状的正负极物质。

(2) 涂布：将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面，烘干，分别制成正负极极片。 (3)制片：将涂好的布裁成工艺要求的大小，压片，再焊极耳

(4) 装配：将正极片、隔膜、负极片顺序放好，经卷绕制成电池极芯，装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程，即完成电池装配过程。

(5) 化成 ：用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试，对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池，待出厂。

（6）包装： 按客户的要求，将电池组合出货

2、 锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水，为什么？

答：只要电池里有微量的水就会使电池产生气体，使电池容量下降，放电效果差，因此，生产过程要严格控制水分。

3、在生产过程中哪些环节可能引入水份？如何有效控制？

答： 在电池注液封口前，要求电芯非常干燥，真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量，由于空气湿度一般在60%~90%，所以，只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理，空气湿度

PLC原理及应用课程设计

JINGCHU UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

PLC控制技术》 课程设计报告

混料罐的单次与连续控制

班 级 11电气自动化技术2班 学 号 姓 名 指导教师 提交日期 2013.6.15 成 绩

1

《

PLC原理及应用课程设计

目 录

1 设计任务和要求???????????????????????????第3页

1、1控制过程要求????????????????????????????第3页 1、2设计任务流程????????????????????????????第4页

2 硬件设计?????????????

关于包装漏放/多放物料问题改善方案

1：目的

杜绝包装组漏放、多放物料问题。

2：适用范围

泰博数码包装线。

3：职责权限

3.1 生产拉长负责安排人员进行加工和检验。

3.2 配料人员负责将订单物料依据投料单进行分配包装。

3.3检验人员（PQC）负责对配好物料的种类和数量100%进行检验。

4：参考文件

4.1投料单。

5：工作过程

5.1 生产线长对所要生产的物料依据投料单提供到产线配料人员。

5.2 配料人员依据投料单描述对物料进行分配包装。

5.3 包装OK物料传递到检验人员（PQC）工位进行100%全检。

6：检验人员（PQC）检验内容

6.1 依据投料单描述检验物料是否正确。

6.2 对物料种类进行清点。

6.3 对物料数量进行清点。

7：检验人员（PQC）检验方法

7.1 物料的种类和数量与投料单描述进行核对。

7.2 检验人员以口述方式进行核对物料种类和数量。

7.2.1 例如该产品共有6种物料，检验物料时要翻看物料，口中默念1、2、3、4、5、6，数

量正确后方可流入下一工序。2010年读书节活动方案 一、 活动目的：

食堂用餐改善方案

为进一步规范食堂管理，保障供应，满足不同层次员工的基本生活需求，给公司员工提供优质的生活保障，结合员工意见及调查，特提出以下意见

一、食品多样化（目前准备实施）

1、 早餐由原来的单少规模改成多样化，增加自制、进销等各式品种供应，详见《早餐

食谱供应》

2、 中餐(以前制定管理：二荤二素，员工：一荤二素不变)，冬天适当添加汤类，详见

每周菜谱。

3、 晚餐由原来大锅菜形式改为快餐盒小炒形式，每晚供应主菜品种不少于20种类，

前期先是量少些试行，根据现场实际运作情况再做调整

二、设备增加：

由于以前做菜时大锅菜，目前设备无法饱和如今需求，故增加以下设备：

1、 快速单爆气灶一台（带锅）

2、 冰柜一台（大号）

3、 不锈钢调味台（大号）

4、 蒸笼一副

5、 不锈钢装菜保温盒10个（中号）

6、 豆浆机大号（自做）

7、 厨房各类碗碟器皿等

三、管理改善

1、 统一管理：今年客人明显增加，针对客人需求，申请部门需要提前一天发出申请，

方便采购和总务实施；

2、 对于采购供应商，要求像我们公司1250人规模，最少同类供应商最少需要三名以

上作为备份候补，除价格上可以货比三家之外，质量上能做出对比，更能有效的应急供应，保证及时货源，以免不足。

3、 早餐供应商要求新增更新。

苏州科技人才公寓二标段工程

落地式接料平台搭设施工方案

第一章工程概况

工程名称：苏州科技人才公寓6#、9#、10#、11#楼 工程地址：苏州新区东渚镇东首 建设单位：苏州科技城发展有限公司 勘察单位：江苏苏州地质勘察院

设计单位：苏州九城都市建筑设计有限公司 监理单位：苏州新区新世纪建设监理有限公司 施工单位：南通五建建设工程有限公司 一、 建筑、结构概况 1、

苏州科技人才公寓二标段6#楼为一栋11层小高层住宅，9#、

10#、11#楼为三栋高层住宅及车库组成，建筑面积为25977平方米。小高层总高37.85米，高层总高58.60米。 2、

本工程设计住宅室内±0.000标高相当于黄海高程3.70米，室

内外高差0.3米，车库室内±0.000标高相当于黄海高程3.40米。 3、

本工程住宅为剪力墙结构体系，车库为框架结构体系，住宅一

层为车库，层高3.9米，住宅上部结构标准层层高2.9米，地下汽车库为一层，层高3.30米。 二、 方案选择、施工工艺

落地式接料平台搭设施工工艺：

搭设顺序为：场地平整、夯实—— 基础承载实验、材料配备——定位设置通长枕木——纵向扫地杆——立杆——横向扫地杆——小横杆——大横杆——剪刀撑——连墙杆 ——操作平台板—