湖南维胜科技电路板厂

湖南维胜科技电路板有限公司

节能改造综合解决方案

湖南长沙开创电子有限公司

二零一三年二月

目 录

湖南维胜科技电路板有限公司 .......................................................................................... 0 节能改造综合解决方案 ...................................................................................................... 0 第一章 项目背景 ................................................................................................................ 2 第二章 企业电力系统概述 ................................................................................................ 3 第三章 电力审计及数据分析 ....

电路板厂的镀铜厚度计算 很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！ 时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享： 解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：

想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：

◆

ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：

Q=ASF×T×S (1)

(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量

◆ 阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产

生的总Cu原子数量“B”为： B=Q/2e(2)

◆ 单个铜原子质量计算公式为：

mcu=M/NA

(3)

M：Cu的摩尔质量，63.5g。1摩尔（mo

篇一：电路板实习报告

（2011～2012学年第 2 学期）

实习名称：生产实习

分项名称： 电路板设计

系 别： 计算机与通信工程系

专 业：铁道信号

学 号：20108057

姓 名：陈 婷

实习地点： 学校机房3楼

实习时间： 8月26日～ 8月31日

实习成绩：

指导教师（签字）：

西南交通大学峨眉校区

2012

年

8 月 20 日

实习目的和要求：通过上课以及上机操作，使同学们对Altium Designer软件有初步的认识，并通过做作业的方式强化对软件的操作，以及认识。进一步熟悉软件画图和元件封装的流程，还有各项参数的设置等等。

实习内容及完成情况：第一天上课主要讲解了Altium Designer软件的发展历史、功能和画图的几本操作，使我对它有了初步的认识，晚上的上机实践操作， 开始画作业一。由于对元件库不熟悉，第一次上机只画了一小部分。

第二天的上机实习在前一天的基础上对画图有了初步了解，速度也提高了，最后按作业要求顺利完成了作业一的原理图绘制。以下是作业一完成情况截图。

第三天开始画作业二的原理图，有了作业一的强化训练，完成作业二也相对轻松。以下是作业二的截图。

第四天上课，讲解原理图封装的相关知识，先对逐个元件进行正确的封装，元件库里边没有的封装需

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PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

标签：PCB电路板,PCB电路板采购价格,PCB电路板品牌厂家,PCB电路板商家,PCB电路板排行,PCB电

路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

第1 页

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附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

电路板设计

电路原理图与电路板设计

—成都理工大学工程技术学院

姓名： 吴 新 伟

班级： 电科一班

专业： 电子科学与技术

学号： 201020109138

日期： 2012/11/6

电路板设计

相对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关，虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用，但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。

一般原则

（1）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（2）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（3）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装

电路板温度老化工艺规范

1 主题内容与适用范围

本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。

本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选

2 定义

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

3目的

使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

4 检测环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃

相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa

5 温度老化前的要求

5.1 外观检测

所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

5.2 电参数检测

所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

6 温度老化设备

6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持温度老化所