贴片电容1210封装尺寸

封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1812=4.5mm*3.2mm 2225=5.6mm*6.5mm

贴片电阻封装与功率的关系

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值

贴片电阻的特性

直插式电阻电容封装与尺寸

之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：

另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式

关于贴片电容的好坏，封装，命名的文章整理

一、贴片电容如何判断好坏

方法一、一般小贴片电容的阻值为无穷大，阻值异常就更换。容量变小，万用表无法测量，直接替换。

方法二、安全一点的办法用万用表的二极档一针接地另一针分别测电容的两端两端响说明短路

方法三、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路. a-f S:D\电压,可千万别在板实验,哭都来不及

方法四、阻值无穷坏,阻值为零鸣叫为坏.其他的应该有一些小的变化吧.方法五、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路

如何判断补偿电容的好坏？

1.最佳的办法是直接用专用表的电容档进行测试，具体方法参考说明书。测试时特别要注意的是要按好“确定”键后才可松开表棒进行下一个项目的测试。

2.如果没有带专用仪表，也可以用数字万用表进行估测。将电表放在20V交流档，测试电容枕前

win7封装简易教程

写个win7封装教程，让大家可以自己来封装win7

个人经历，如有纰漏，请大家反馈！谢谢！

win7还是不错的，但我们希望快速安装系统，希望集成我们想要的软件，希望一键安装！

win7和vista及xp封装差不多，win7也是调用sysprep.exe，不同的是应答文件在封装前就录入，不会在系统部署的时候在读取sysprep.ini这个文件了。

不说废话了，看看我的封装过程，在测试过程中，我采用LENOVO_WIN7_HB_32_ZH_CN和windows_7_ultimate这两个版本的来介绍：

一、把下载好的镜像刻录成DVD，系统安装就不说了，很简单

二、系统安装好了，首先启用ADMINISTRATOR帐户，启用方法：

1、旗舰版：可以直接右键计算机--管理---本地用户和组---用户---右键Administrator---属性----去掉“帐户已禁用”前的勾-确定，注销--ok

2、家庭版：在c:\windows\system32下找到CMD.EXE，右击选“以管理员身份运行”，输入net user administrator /active:yes 回车，注销--ok

三、系统减肥（精简方案来自网络，请自己酌情精简）

1.以管

贴片电容概述：全称：多层（积层、叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容、片容， 英文缩写：MLCC。

贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异， COG材质常规颜色是黄色，X7R材质常规以灰色为主。 主要规格尺寸，按英制标准分为：0201、0402、0603、0805、1206； 以及大规格的1210、1808、1812、2220、2225、3012、3035等。

容量范围：0.5pF～100uF，其中，一般认为容量在1uF以上为大容量电容。

额定电压：从4V到4KV（DC），当额定电压在100V及以上时，即归纳为中高压产品。

片式电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别：

一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于 高频电子线路，如振荡、计时电路等；其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档（±0.1pF）、C档（±0.25pF）、D档 （±0.5pF）三种精度。

贴片陶瓷电容器

单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来 讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应 用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他 公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器

NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变 化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计 的

贴片电容材质及规格

贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器

NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命

Windows 7用EasySysprep v3.1封装教程

相关下载：

e驱动 5.3：http://kuai.xunlei.com/d/rNHUAAIl1QC2VxJRe65 内含Win xp、Win7 32位和64位适用版本，注意区分。

EasySysprep 3.1 封装工具：http://kuai.xunlei.com/d/BXYLXKPOIBXE

系统的封装操作建议在虚拟机中进行。（以VMware为例）

【虚拟机安装系统】

1、 新建一个虚拟机，虚拟磁盘分出两个区，安装Windows 7原版系统

这里要再次提一下几个注意点：

（1）安装Windows 7系统时，不能出现 100 MB 保留分区。你可以在装系统之前先加载一个PE事先对虚拟磁盘分好区，也可以在安装到选择分区界面时，先建立分区，然后删除保留分区后面的一个分区，再“扩展”保留分区大小，把系统装到保留分区里。

（2）安装好系统之后，不要安装VMware Tools（对于VMware）和虚拟机增强功能（对于Virtual PC和Virtual Box）。这些添加件都包含了一些特殊的驱动，使虚拟机和主机建立一些联系，这些驱动的存在会影响系统封装的纯净性。

【对系统进

贴片铝电解电容电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆，涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短脚为负。

当我们不知道电容的正负极时，可以用万用表来测量。电容两极之间的介质并不是绝对的绝缘体，它的电阻也不是无限大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上。电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻或漏电电阻。只有电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔)，负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时，电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之，则电解电容的漏电流增加(漏电阻减小)。这样，我们先假定某极为“+”极，万用表选用R*100或R*1K挡，然后将假定的“+”极与万用表的黑表笔相接，另一电极与万用表的红表笔相接，记下表针停止的刻度(表针靠左阻值大)，对于数字万用表来说可以直接读出读数。然后将电容放电(两根引线碰一下)，然后两只表笔对调，重新进行测量。两次测量中，表针最后停留的位置靠左(或阻值大)的那次，黑表笔接的就是电解电容的正极。

另：

贴片电容正负极区分

一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正；

另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。 上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可