简述SMT的两种基本工艺流程

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SMT 工艺流程基础

标签:文库时间:2024-10-04
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SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

2.一般使用的PCB材质为FR-4;

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%,PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%;

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种,即有机类基板材料和无基类基板材料;有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成的基板,这类基板称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminatos=CCL)俗称覆铜板,是制造PCB的主要材料;无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多,按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基,按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂,按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT 工艺流程基础

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SMT工艺流程及相关注意事项

SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

2.一般使用的PCB材质为FR-4;

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%,PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%;

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种,即有机类基板材料和无基类基板材料;有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成的基板,这类基板称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminatos=CCL)俗称覆铜板,是制造PCB的主要材料;无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

L的品种很多,按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基,按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂,按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率

d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ)

SMT生产工艺流程

标签:文库时间:2024-10-04
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摘要

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。

中国是电子产品制造大国,但不是电子产品制造强国。就拿手机为例,中国手机产量世界第一,可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因,甚至某些主管科技的官员对SMT一无所知,不认为SMT技术是高科技,因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。

中国SMT产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市。中国SMT产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展,并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中

SMT整个工艺流程细讲

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SMT整个工艺流程细讲

一、SMT工艺流程简介 (4)

二、焊接材料 (6)

锡膏 (6)

锡膏检验项目 (9)

锡膏保存,使用及环境要求 (9)

助焊剂(FLUX) (9)

焊锡: (11)

红胶 (11)

洗板水 (12)

三、钢网印刷制程规范 (13)

锡膏印刷机(丝印机) (13)

SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范 (13)

刮刀(squeegee) (14)

真空支座 (14)

影响因素 (15)

1.钢网/PCB精确对位: (15)

2、消除钢网支撑架的厚度误差: (15)

3、消除PCB的翘曲: (16)

4、印刷时刮刀的速度: (16)

5、刮刀压力: (16)

6、钢网/PCB分离: (16)

7、钢网清洗: (17)

8、印刷方向: (17)

9、温度: (17)

10、焊膏图形的印刷后检测: (17)

焊膏图形的缺陷类型及产生原因 (18)

钢网stencils (19)

自动光学检测(AOI) (21)

四、贴片制程规定 (23)

贴片机简介 (23)

Y AMAHA贴片机YV100X (25)

使用条件和参数 (25)

各部件的名称及功能 (26)

供料器feeder (30)

盘装供料器 (30)

托盘供料器 (32)

管装供料器 (32)

排除流程图(元件不能被拾取产生拾取故障

焦油加工工艺流程简述及流程图

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工艺流程简述

焦油I段工艺流程

焦油是一种成分复杂的混合物,根据焦油各组分沸点的不同,可通过蒸馏将各组分富集到相应的馏分中,为进一步提纯提供原料。

焦油在焦油大槽中,经过均和、加热、静置、脱水,用焦油泵输送到焦油中间槽。脱水塔进料泵将焦油从中间槽底部抽出,经焦油加热器与蒸汽换热,加热至115-130℃进入脱水塔。脱水塔顶部出来的蒸汽和少量轻油经脱水塔轻油冷却器冷却后,经油水分离器将分离水排出,轻油自流至轻油槽,塔底含水<0.5%的焦油由加热炉进料泵抽出经管式炉加热至400±5℃后,打入聚合塔。聚合塔顶部排出的油气进入分馏塔,进行分离,聚合塔底沥青经化验合格后放料,进入高置槽,再经链板机冷却后堆放外销。

聚合塔顶部出来的油气进入分馏塔第52层(分馏塔由55层浮阀塔板组成),进入分馏塔的油气在上升过程中,与塔顶1层轻油回流液接触,轻油油气由分馏塔顶部排出,经轻油冷却器冷却后进入轻油回流槽。轻油回流槽内的轻油,一部分用轻油回流泵打入分馏塔1层回流,一部分满流至轻油槽(自轻油回流槽液位600mm处)。酚萘洗三混馏分自分馏塔26、28、30、32层采出,经三混冷却器进入三混贮槽,三混馏分自三混贮槽底抽出入洗涤工序或装车线外售。

I蒽油馏分自分馏塔47、49层采出,经I蒽油冷却器自流至I蒽油贮槽,I蒽油用泵打入蒽油贮槽或入装车线外售。

塔底排出的II蒽油经II蒽油冷却器进入II蒽油中间槽,再经II蒽油输送泵输送至II蒽油贮槽,II蒽油由槽

两种老公,两种人生

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A:她:“老公。帮我接杯水呗。”
他:“石头剪子布。谁输了谁去。”
她:“算了。我自己去吧。”


B:他们坐在一起看韩剧。她起身。他问“干吗去?”
她:“去接杯水。”
他:“你坐这看吧。我去给你接。”

女人多可怜。她对男人唯一的要求就是“疼她”。你可以什么都没有。只要你疼她。她就有足够的勇气把自己的下半辈子交给你。

A:他晚上下班。给她打电话“宝贝儿。我晚上和朋友出去吃饭。”
她:“你不是答应我陪我逛街的吗?”
他:“改天吧!”
她默默地流泪。为什么每次都是这样?


B:他下班的时候打电话给她:“亲爱的。别人给我一张奥运会的票。巴西队啊!一会儿我去
看球了啊。”
她:“哦。这样啊。好吧。”
他:“怎么不高兴了?”
她:“你忘了。上周说好今天我朋友和她男朋友请我俩吃饭啊。”
他:“哎呀。对不起亲爱的。我忘记了。那我把票给别人吧。我陪你去吃饭。”
她:“不要了。吃饭可以改天。或者你先去看。我们等你。”
他:“那不行。答应你的事情必须得做到。再说你自己跟他俩在一起像电灯泡似的。你肯定
不舒服啊”
她:“没事……”

没等她说完。他很强势的告诉她“好了。听我的。你收拾一下。我一会儿去接你。”
其实女人不是不懂事。只是。她需要碰上一个懂事的男人。其实。情侣之




























两种污泥处理方法工艺比较

标签:文库时间:2024-10-04
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两种污泥处理方法工艺比较

污泥处理,一直以来是令人头疼的事,以往许多污水处理厂随便将污泥清运填埋活堆积,因为污泥的有机物的含量和含水量高,易于发臭腐化,从而造成了环境污染,对环境产生了破坏。

如何处理时下污泥,成为了大家大部分关心的问题。相关污泥的处理,现如今在市面上盛行着这样的两种污泥处理工艺:

1.用设备将污泥制做有机肥;

2.用设备利用污泥石灰干化固化杀菌的原理与办法处理。接下来小编对这两种工艺及设备的原理、优缺点等方面进行比较介绍。

一、污泥处理制有机肥工艺原理

污泥制做有机肥工艺原理:现如今市面上有关污泥制做有机肥的工艺叫法比较多,推广较为广的是微生物工艺处理:将以自养菌(不溶解有机物)为主的微生物投进到未处理的污泥中,微生物在“吃”掉重

金属的时候,也留有了高养分;另一种办法是:污泥发酵有机肥的办法:用肥料发酵饲料将污泥进行发酵成有机肥。

污泥处理工艺优点:

既能缓解城市环境污染完成废料循环利用

污泥处理工艺缺点:

工艺不成熟,市面各执一词,完善的实例少见;市面没有认同,许多单位买来设备,发现没办法使用。

二、污泥石灰干化原理及设备

污泥石灰干化固化原理:其污泥石灰处理的重在、能耗低的混合影响。可以通过合理的工艺组成及优化,能够在很少许的氧化钙耗费下完成污

工艺流程

标签:文库时间:2024-10-04
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工艺流程

动力工段,隶属风机发电部,以满足高炉供风需求为主,现有供风系统5套,分别为公司的5个高炉供风(分别为新1#高炉、新2#高炉3#高炉、6#高炉和7#高炉)。工段运行岗位主要包括:锅炉、汽机、BPRT、新56、除盐水站(实验室)、水场。

其中化验室负责两台锅炉用水的生产,对炉水、凝结水的化验及水的化学处理。有水处理操作工和水质化验员岗位。

水场:水场是水循环系统中枢,为各部门供水提供需求。(主要为二轧、三轧、带钢提供+Nacl的软水)为需要冷却水的地方提供循环水(像新56、汽轮机等)。有操作工岗位。

图例:

水处理工艺流程方块图

工艺流程线路图

深井来水---进入原水箱---原水泵---机械过滤器---阳离子交换器---除碳器---进入中间水箱---中间水泵---阴离子交换器---混合离子交换器---进入除盐水箱---除盐水泵(加氨装置)---除氧器 再生处理线路图

酸(碱)运输罐车---卸酸(碱)泵---进入酸(碱)储罐---酸(碱)计量箱---酸(碱)喷射器---和水混合---阳(阴)离子交换器再生管道---阳(阴)离子交换器---经过树脂层---排出交换器

锅炉:动力工段的锅炉

淀粉的工艺流程

标签:文库时间:2024-10-04
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行业(工业)清洁生产

一、行业现状 1、发展现状:

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策,使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展,自1978年改革开放到2008年,三十年间,发展速度一直维持在20%-25%的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中,60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年,国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下,2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8%,2009年比2008年增长了12%。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响,呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下,行业规模企业保持了较高的开工率,为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年,行业开始恢复性增长。 进入2010年以来,在玉米涨价的形势下,玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响,而且生产和销售都处

淀粉的工艺流程

标签:文库时间:2024-10-04
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行业(工业)清洁生产

一、行业现状 1、发展现状:

1、国家对玉米深加工行业的宏观调控政策,使玉米淀粉产业的增速开始放缓。 国内玉米淀粉产业的发展,自1978年改革开放到2008年,三十年间,发展速度一直维持在20%-25%的速度增长。2006年对玉米淀粉行业的投资热情更是达到了顶峰时期。2006年玉米淀粉专业委员会对国内玉米淀粉行业开展了规模最大的一次调研。在走访十个国内主要玉米深加工省份的企业中,60%左右的企业都在以各自不同的优势加快自身的发展建设。也就在06年底和07年,国家出台了一系列的宏观调控政策。 在国家宏观政策调控下,2008年玉米淀粉比2007年只增长了10.8%,2009年比2008年增长了12%。玉米淀粉加工业出现增速放缓、平稳发展态势。

2、2010年玉米淀粉行业已摆脱金融危机的影响,呈现生产、销售旺盛状态。 2008年在全球金融危机的影响下,行业规模企业保持了较高的开工率,为行业渡过金融危机阶段的困难时期和行业的发展做出了贡献。使得08年玉米淀粉产量比07年仍有10%以上的增长。09年下半年,行业开始恢复性增长。 进入2010年以来,在玉米涨价的形势下,玉米淀粉加工业不仅迅速摆脱了金融危机的影响,而且生产和销售都处