环氧树脂封装工艺

LED的封装

使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助

1封装的目的

半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：

(1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。

以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。

2封装所使用的塑料材料

半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，

LED的封装

使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助

1封装的目的

半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点：

(1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。

以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。

2封装所使用的塑料材料

半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，

环氧树脂垫块浇注工艺

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1. 简述：

(1) 环氧树脂材料牌号诸多，选用前应熟读其说明书。 (2) 现以新加坡EPOCAST 36环氧树脂材料为例说明。

2. 施工前应注意的要点

(1) 使用应得到船级社的认可，必要时有关图纸和负荷计算应有书面认可文件。 (2) 确保要有培训过的或熟悉操作的操作人员实施。

(3) 注意包括两种液体材料：环氧树脂和固化剂。它们的储藏应防止冰冻，储藏时

间不能超过说明书要求。

3. 材料和工具

(1) 备足足够用量的环氧树脂材料，按施工浇注体积计算。

(2) 准备按照船级社认可的环氧树脂垫块布置图制作模框的材料，具体如下：

(a) 泡沫条；

(b) 内档板：宽度约40mm，3mm厚的扁钢； (c) 外档板：2~3mm厚，80mm高的扁钢； (d) 密封胶泥； (e) 胶水；

(3) 转速不超过500rpm的手提电钻2~3只，用于搅拌环氧树脂； (4) 搅拌叶轮：3只； (5) 脱模剂；

(6) 耐高温牛油；

(7) 螺栓孔橡皮塞：用于主机或发电机组基座塞孔用； (

BIPV封装工艺简介

BIPV封装目前有以下几种方式：

1、采用EVA封装

2、采用PVB封装

2.1 采用PVB为分装材料，层压机为封装设备。

2.2 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，一次成型工艺。

2.3 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，二次成型工艺。

众所周知，目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料，然做光伏的都知道，EVA的价格便宜，封装速率高，为什么建筑上一定要使用PVB呢？

EVA与PVB相比较，有以下三个严重的问题：

1、 耐紫外老化。（1）对于光伏组件来说，由于背板为白色，

且不要求透光（组件后面的采光），因此要求不是很严格（通俗点讲就是变黄了大不了少发点电，没太大的影响）。而PVB耐老化性能比EVA好，实践证明，PVB用在建筑上，经过一二十年，黄变很小。（2）紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度，EVA老化后，与玻璃玻璃强度降低，这如果用在建筑上是很危险的事情。

2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框，里面用硅胶密封，主要是为了防 止水汽渗透进去，但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的，很多幕墙、雨棚上，夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。

3、 抗冲抵性能。这个很简单，举个例子，防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的

BIPV封装工艺简介

BIPV封装目前有以下几种方式：

1、采用EVA封装

2、采用PVB封装

2.1 采用PVB为分装材料，层压机为封装设备。

2.2 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，一次成型工艺。

2.3 采用PVB为封装材料，高压釜为封装设备，二次成型工艺。

众所周知，目前建筑上使用的夹胶玻璃全部为PVB材料，然做光伏的都知道，EVA的价格便宜，封装速率高，为什么建筑上一定要使用PVB呢？

EVA与PVB相比较，有以下三个严重的问题：

1、 耐紫外老化。（1）对于光伏组件来说，由于背板为白色，

且不要求透光（组件后面的采光），因此要求不是很严格（通俗点讲就是变黄了大不了少发点电，没太大的影响）。而PVB耐老化性能比EVA好，实践证明，PVB用在建筑上，经过一二十年，黄变很小。（2）紫外老化的第二个影响是与玻璃的剥离强度，EVA老化后，与玻璃玻璃强度降低，这如果用在建筑上是很危险的事情。

2、 水汽渗透率。光伏组件都需要在边缘装上边框，里面用硅胶密封，主要是为了防 止水汽渗透进去，但是建筑上的夹胶玻璃边缘很少用硅胶密封的，很多幕墙、雨棚上，夹胶玻璃的边缘是完全裸露的。

3、 抗冲抵性能。这个很简单，举个例子，防弹玻璃就是多层玻璃加上多层PVB夹胶 而成的

毕 业 设 计（论文）

题 目：年产1000吨环氧树脂的生产工艺设

计

学 院： 专 业： 学 生： 学 号： 指导教师：

2011年5月15日

摘要

本设计为年产1000吨环氧树脂的生产工艺设计。本设计采用二步法来生产环氧树脂。对环氧树脂的性质和用途进行了简单介绍，设计了环氧树脂的生产方法、工艺流程及主要生产设备的参数。最后对环氧树脂生产的环保操作和发展前景作了说明。

关键词：环氧树脂，二步法，工艺设计

Abstract

The design is for the annual production capacity of 1,000 tons of Epoxy Resin production process design. The method of

第七章 环氧树脂

第一节 概 述

环氧树脂（Epoxy Resin）是指分子结构中含有2个或2个以上环氧基并在适当的化学试剂存在下能形成三维网状固化物的化合物的总称，是一类重要的热固性树脂。环氧树脂既包括环氧基的低聚物，也包括含环氧基的低分子化合物。环氧树脂作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。

一、 环氧树脂及其固化物的性能特点

(1) 力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。

(2) 附着力强。环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的附着力。

(3) 固化收缩率小。一般为1％～2％。是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。线胀系数也很小，一般为6×10-5/℃。所以固化后体积变化不大。

(4) 工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。能与各种固化剂配合制造无溶剂、高固体、粉末涂料及水性涂

第七章 环氧树脂

第一节 概 述

环氧树脂（Epoxy Resin）是指分子结构中含有2个或2个以上环氧基并在适当的化学试剂存在下能形成三维网状固化物的化合物的总称，是一类重要的热固性树脂。环氧树脂既包括环氧基的低聚物，也包括含环氧基的低分子化合物。环氧树脂作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。

一、 环氧树脂及其固化物的性能特点

(1) 力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。

(2) 附着力强。环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的附着力。

(3) 固化收缩率小。一般为1％～2％。是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。线胀系数也很小，一般为6×10-5/℃。所以固化后体积变化不大。

(4) 工艺性好。环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。能与各种固化剂配合制造无溶剂、高固体、粉末涂料及水性涂

福景科技LED生產工藝及封裝技術报告

LED生產工藝及封裝技術

一、生產工藝

1.工藝：

a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。

b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠後進行擴張，將擴張後的管芯（大圓片）安置在刺晶台上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨後進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般採用鋁絲焊機。（製作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化後膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點螢光粉（白光LED）的任務。

e)銲接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED銲接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1. LED的封裝的任務

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好L

LED封装工艺流程

LED知识, LED芯片

一、导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

二、封装工艺

1. led的封装的任务

是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. led封装形式

led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整

2.扩片

由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于

后工序的操作。我们采用扩片机对黏