半导体湿电子化学品企业

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半导体制造中常用化学品

标签:文库时间:2024-09-11
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半导体制造中常用化学品

半导体制造过程中常用的酸

名称 氢氟酸 盐酸 硫酸

缓冲氧化层蚀刻(BOE) 氢氟酸和氟化铵溶液

磷酸 硝酸

符号 HF HCl H2SO4 HF/ NH4F H3PO4 HNO3

用途

刻蚀二氧化硅(SiO2)以及清洗石英器皿 湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,

用来去除硅中的重金属元素 “piranha”溶液(7份H2SO4和3份30%的双氧水)

用来清洗硅片

刻蚀二氧化硅薄膜(SiO2) 刻蚀氮化硅(Si3N4) 用HF和HNO3的混合溶液来 刻蚀磷硅酸盐玻璃(PSG)

半导体制造过程中常用的碱

名称 氢氧化钠 氢氧化铵 氢氧化钾 氢氧化四甲基铵

符号 NaOH NH4OH KOH TMAH

用途 湿法刻蚀 清洗剂 正性光刻胶显影剂 正性光刻胶显影剂

半导体制造过程中常用的溶剂

名称 去离子水 异丙醇 三氯乙烯 丙酮 二甲苯

符号 DI water IPA TCE Acetone Xylene

用途

广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂

通用的清洗剂

用于硅片和一般用途的清洗溶剂 通用的清洗剂(比IPA更强)

强的清洗剂,也可以用来去除硅片边缘光刻胶

半导体制造过程中常用的通用气体

性质

名称/符号 氮气/N2

半导体制造中常用化学品

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半导体制造中常用化学品

半导体制造过程中常用的酸

名称 氢氟酸 盐酸 硫酸

缓冲氧化层蚀刻(BOE) 氢氟酸和氟化铵溶液

磷酸 硝酸

符号 HF HCl H2SO4 HF/ NH4F H3PO4 HNO3

用途

刻蚀二氧化硅(SiO2)以及清洗石英器皿 湿法清洗化学品,2号标准清洗液的一部分,

用来去除硅中的重金属元素 “piranha”溶液(7份H2SO4和3份30%的双氧水)

用来清洗硅片

刻蚀二氧化硅薄膜(SiO2) 刻蚀氮化硅(Si3N4) 用HF和HNO3的混合溶液来 刻蚀磷硅酸盐玻璃(PSG)

半导体制造过程中常用的碱

名称 氢氧化钠 氢氧化铵 氢氧化钾 氢氧化四甲基铵

符号 NaOH NH4OH KOH TMAH

用途 湿法刻蚀 清洗剂 正性光刻胶显影剂 正性光刻胶显影剂

半导体制造过程中常用的溶剂

名称 去离子水 异丙醇 三氯乙烯 丙酮 二甲苯

符号 DI water IPA TCE Acetone Xylene

用途

广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂

通用的清洗剂

用于硅片和一般用途的清洗溶剂 通用的清洗剂(比IPA更强)

强的清洗剂,也可以用来去除硅片边缘光刻胶

半导体制造过程中常用的通用气体

性质

名称/符号 氮气/N2

2016年电子化学品现状及发展趋势分析

标签:文库时间:2024-09-11
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中国电子化学品行业现状调研及发展趋势分析报告(2016-2022年)

报告编号:1867656

中国产业调研网

cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8

电子化学品 中国电子化学品行业现状调研及发展趋势分析报告(2016-2022年)

了解更多,欢迎访问:中国产业调研网 cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8/

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究

成果以报告形式呈现,通常包含以下内容:

一份专业的行业研究报告,注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济

运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告,可以完成对行业系统、完整的调研分析工作,使决策

者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势,确保了

决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网cfd50ac3b7360b4c2e3f64f8 基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了该行

业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

投资机会分析

市场规模分析

市场供需状况

产业竞争格局 行业发展现状

发展前景趋势 行业宏观背景

重点企业分析

行业政策法规 行业研究报告

电子

新版2018年电子化学品市场现状与发展趋势预测- 1379.doc

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2018-2025年中国电子化学品行业现状研究

分析及发展趋势预测报告

报告编号:2165360

中国产业调研网 www.cir.cn 精选文档推荐

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究成果以报告形式呈现,通常包含以下内容:

投资机会分析 市场规模分析 市场供需状况 产业竞争格局 行业发展现状 行业研究报告 发展前景趋势 行业政策法规 重点企业分析 行业宏观背景

一份专业的电子化学品行业研究报告(2018年电子化学品市场现状与发展趋势预测),注重指导企业或投资者了解电子化学品行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的电子化学品行业研究报告,可以完成对电子化学品行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解电子化学品行业市场现状和发展前景趋势,确保了决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了电子化学品行业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

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一、基本信息

报告名称: 2018-202

全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

标签:文库时间:2024-09-11
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全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

20世纪90年代以来,电子化学品的世界年均增长率保持在8%以上,是化工行业中发展最快的领域,目前全球电子化学品市场容量为300-350亿美元(不含电池),且仍处于高速增长之中,Freedonia预计2014年前年均增速仍将维持在6%-7%。分产品来看,芯片和显示器件相关化学品增长迅速,PCB相关产品增速相对趋缓,与电子产品集成化程度提高的趋势一致。 图1、全球电子化学品市场容量(亿美元)

表、主要电子化学品全球市场情况及主要厂商

观研天下 企业发展咨询第一站

电子化学品位于电子产业链的上游,技术壁垒较高,同时由于切换成本较高(甚至有客户指明使用某一品牌产品),因此市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,竞争格局相对稳定,细分产品具体的市场容量和主要厂商见上表。以技术难度最高的光刻胶为例,日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯(原Shipley)等四家厂商占据了全球市场87%的份额。

图2、全球光刻胶市场竞争格局(2008年)

国际

全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

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全球电子化学品行业市场容量及竞争格局

20世纪90年代以来,电子化学品的世界年均增长率保持在8%以上,是化工行业中发展最快的领域,目前全球电子化学品市场容量为300-350亿美元(不含电池),且仍处于高速增长之中,Freedonia预计2014年前年均增速仍将维持在6%-7%。分产品来看,芯片和显示器件相关化学品增长迅速,PCB相关产品增速相对趋缓,与电子产品集成化程度提高的趋势一致。 图1、全球电子化学品市场容量(亿美元)

表、主要电子化学品全球市场情况及主要厂商

观研天下 企业发展咨询第一站

电子化学品位于电子产业链的上游,技术壁垒较高,同时由于切换成本较高(甚至有客户指明使用某一品牌产品),因此市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,竞争格局相对稳定,细分产品具体的市场容量和主要厂商见上表。以技术难度最高的光刻胶为例,日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯(原Shipley)等四家厂商占据了全球市场87%的份额。

图2、全球光刻胶市场竞争格局(2008年)

国际

化学品SOP化学品操作规程

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化学品操作规程SOP

一. 目的

使作业人员掌握化学品性质及安全(MSDS)、化学品设备CDM、阀门分流箱VMB、化学桶更换操作及应急反应措施,确保化学品房的正常工作及必要的安全保证,特制定本规程。

二. 适用范围

本规程适用于本厂化学品设备作业全过程。

三. 职责

1.运行巡检人员定时巡检抄表,并熟练掌握CDM控制屏及一些调压阀、流量

计的使用与操作,巡检时一旦发现异常,立即通知化学房相关负责人。

2.维护人员(或化学品相关负责人)不仅要掌握CDM、VMB的熟练操作(包括送液、换桶操作),还应对化学品的MSDS非常熟悉,发生化学品泄漏时做出相应的处理。

四. 操作

(一)供液操作

1. 首先确保供给工艺机台的液体是酸或碱,确保是满桶,确保抽风已开

(0.2KPa左右);氮封压力满足:不大于0.1MPa;PRG压力:0.3MPa左右

(NaOH、KOH、H2SO4的PRG压力在0.4MPa左右);VRG压力:0.5Mpa左右;

2. 穿戴合适的PPE:C级防化服、乳胶手套、防化靴、防毒面具(俗称“猪鼻子”);准备相应的吸收棉;

3. 检查CDM内应打开手动阀是否已经打开(PMV、SMV、FIV、FOV),应打开的气

化学品SOP化学品操作规程

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化学品操作规程SOP

一. 目的

使作业人员掌握化学品性质及安全(MSDS)、化学品设备CDM、阀门分流箱VMB、化学桶更换操作及应急反应措施,确保化学品房的正常工作及必要的安全保证,特制定本规程。

二. 适用范围

本规程适用于本厂化学品设备作业全过程。

三. 职责

1.运行巡检人员定时巡检抄表,并熟练掌握CDM控制屏及一些调压阀、流量

计的使用与操作,巡检时一旦发现异常,立即通知化学房相关负责人。

2.维护人员(或化学品相关负责人)不仅要掌握CDM、VMB的熟练操作(包括送液、换桶操作),还应对化学品的MSDS非常熟悉,发生化学品泄漏时做出相应的处理。

四. 操作

(一)供液操作

1. 首先确保供给工艺机台的液体是酸或碱,确保是满桶,确保抽风已开

(0.2KPa左右);氮封压力满足:不大于0.1MPa;PRG压力:0.3MPa左右

(NaOH、KOH、H2SO4的PRG压力在0.4MPa左右);VRG压力:0.5Mpa左右;

2. 穿戴合适的PPE:C级防化服、乳胶手套、防化靴、防毒面具(俗称“猪鼻子”);准备相应的吸收棉;

3. 检查CDM内应打开手动阀是否已经打开(PMV、SMV、FIV、FOV),应打开的气

危险化学品经营企业安全技术

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《危险化学品经营企业安全技术

基本要求》

编制说明

标准编制组

一、工作简况

2016年《危险化学品经营企业开业条件和技术要求》(GB18265-2000)修订工作启动后,我处组织成立了由中国安全生产科学研究院牵头,中国石油大学(华东)、中国仓储与配送协会危险品分会参与的标准编制组。2016年12月20日至21日,编制组邀请上海市、广西区安全监管局、总局化学品登记中心、中国化学品安全协会有关领导、专家在桂林市召开了标准修订工作研讨会,会上大家讨论了GB18265-2000在执行过程中遇到的问题和困难、标准的修订工作思路及后续工作安排。会后,编制组认真整理、汇总会上的讨论意见,积极查阅、研究国内外相关标准的执行情况,于2017年3月13日至17日在青岛开展集中办公,研究起草了《危险化学品经营企业开业基本安全技术要求(征求意见稿)》,并向上海市、天津市、广东省、江苏省、广西区征求了意见。2017年5月3日至12日,编制组分别赴天津市、上海市、广东省进行实地调研,现场听取了当地安监部门、危化品经营企业、评价中介机构及协会对征求意见稿的反馈意见,并到当地仓储经营企业进行了现场走访,根据反馈意见、结合实际情况,编制组再次对征求意见稿进行了修改、完善,

危险化学品企业安全检查表

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危险化学品企业安全检查表

安全管理检查部分

项目 一、安全生产行政许可情况 安全生产、经营、2、是否转让、冒用、买卖、出租、出借或使用伪造的安全生产、经营、使用许可证 使用许可3、安全生产、经营、使用许可范围是否发生变化(企业名称、主要负责人、许可范围以及新建、改建、扩建项目经验收合格等),并按规定申请和实施了变更 证 4、取得安全生产、经营、使用许可证时不符合项的整改完成情况 1、是否取得安全条件审查、安全设施设计专篇审查批准文书,并在有效期内 建设项目3、是否未取得安全条件和安全设施设计专篇审查的批准文书擅自开始项目建设 安全审查 4、设计、施工、监理单位的资质是否符合规定要求 5、是否竣工验收后按规定申领或变更安全生产许可证 6、建设项目安全设施竣工验收安全评价报告和安全审查提出的问题和隐患是否整改完成 危险化学品登记 是否取得危险化学品登记证书,并在有效期内 登记证书是否包含生产的全部危险化学品 生产品种、规模有重大变化和发现有新的危险特性时,是否按规定办理登记内容变更手续 2、是否按规定申请变更安全条件审查、安全设施设计专篇审查并取得了批准文书 1、安全生产、经营、使用许可证是否在有效期内 检查内容 发现问题 和隐患 整