来料不良分析及改善
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上锡不良分析改善报告
胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司
DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1
Contents一、分析小组成员 二、异常描述
三、原因分析
四、临时措施
五、总结改善
Page 2
一、分析小组成员分配表: 分析小组成员分配表: 主导者: 主导者:杨辉 成 员:OQC 化金 品管 客服 客服Page 3
郭
敏
杨国勇 何国成 童启高 张华龙
二、异常信息描述: 异常信息描述:客诉异常信息: DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台,退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认,该 Pad 没有锡,而Pad 上面的元件脚确认上锡良好,不良品退回胜宏进行 分析.
确认异常信息: 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量:1pcs 异常现象:PAD上锡不良;Page 4
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看,异常发生在板边的位置,且只有相邻的2个Pad有异 常; 2.
上锡不良分析改善报告
胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司
DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1
Contents一、分析小组成员 二、异常描述
三、原因分析
四、临时措施
五、总结改善
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一、分析小组成员分配表: 分析小组成员分配表: 主导者: 主导者:杨辉 成 员:OQC 化金 品管 客服 客服Page 3
郭
敏
杨国勇 何国成 童启高 张华龙
二、异常信息描述: 异常信息描述:客诉异常信息: DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台,退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认,该 Pad 没有锡,而Pad 上面的元件脚确认上锡良好,不良品退回胜宏进行 分析.
确认异常信息: 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量:1pcs 异常现象:PAD上锡不良;Page 4
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看,异常发生在板边的位置,且只有相邻的2个Pad有异 常; 2.
OQC检测前不良改善报告
OQC检验前三大不良改善报告
不良原因分析:
1)在线材剥头铆接时,端子深压,致使端子将线束中的部分铜丝切断,只
有部分或几根铜丝连接,引起通信不可靠。当线束摇晃时,线束中的铜丝处于时断时通的状态,造成外连接的LED不亮或闪烁。
2)端子铆接到了线材的外皮绝缘部分,端子浅压,端子未与线束中的铜丝存在可靠的电气连接,端子极易与线束断开。当摇晃线束时,端子与线束中的铜丝处于时断时通或完全断开的状态,造成外连接的LED闪烁或不亮。
3)按键板的测试工装保养不够,针座存在较大磨损,尚在使用,导致部分线束不良导致的LED闪烁判定为线束未与工装针座未接触好,经员工再次插入,发现LED亮,就判定为产品合格,致使存在不良的按键板出货。
改善措施:
1) 要求制线时,做如下调整:
调整刀具,控制端子压着质量.
端子压着后, 压好的端子要全数检验,并用抽检办法确认全数检验的效果,确保端子压着不良的不合格线束不流入下道工序
2)建立按键板测试工装档案,调整产品测试工装,对工装上的针座要求每500-1000次更新一次,并做好记录。确保测试的工装状态完好。
3)按键板测试时,要对线束来回摇晃3次,若发现指示灯闪烁,立即将产品判为
压铸件铸造缺陷不良改善对策
压铸件铸造缺陷不良改善对策
缺陷名称 特 征 产 生 原 因 防 止 方 法 拉 伤 沿开模方向铸件表面呈现条状的拉伤痕迹,有一定深度,严重时为一面状伤痕。 另一种是金属液与模具产生焊合、粘附而拉伤,以致铸件表面多肉或缺肉。 1、 型腔表面有损伤
2、 出模方向斜度太小或倒斜
3、 顶出时偏斜
4、 浇注温度过高或过低,模温过高导致合金液产生粘附 5、 脱模剂使用效果不好 6、 铝合金成分含铁量低于0.6% 7、 冷却时间过长或过短
1、 修理模具表面损伤处,修正斜度,600细油石顺磨提高光洁度 2、 调整或更换顶杆,使顶出力平衡 3、 更换离型剂
4、 调整合金含铁量
5、 控制合适的浇注温度,控制模具温度
6、 修改内浇口,避免直冲型芯型壁或对型芯表面进行特殊处理 气 泡 铸件表面有米粒大小的隆起表皮下形成的空洞 1、 合金
幼儿不良情绪的成因及其改善策略研究
龙源期刊网 http://www.qikan.com.cn
幼儿不良情绪的成因及其改善策略研究
作者:梁琤璟
来源:《新教育时代·教师版》2018年第23期
摘 要:学前阶段的幼儿因其年龄幼小,言行往往有着很强的情绪性特征,敏感脆弱、不够稳定;表现强烈、变化迅速;容易冲动,缺乏理智,情绪对他们的心理活动有着极重要的影响。
关键词:幼儿 不良情绪管理 成因 改善策略 一、概念界定 (一)定义
不良情绪是指一个人对客观刺激进行反映之后所产生的过度体验。客观刺激被满足了需要,就会产生积极正向的情绪体验;反之,则产生消极负向的情绪体验。其表现包括有:焦虑、紧张、愤怒、沮丧、悲伤、痛苦、难过、忧郁等。
情绪管理指通过研究个体和群体对自身情绪和他人情绪的认识,培养驾驭情绪的能力,并由此产生合适和舒服的良好效果。 (二)幼儿不良情绪的特点
幼儿作为社会人,在成长过程中遇见不如愿的事情,而因此产生生气、沮丧、难过等不舒服情绪。由于智力、认知等各方面发育还不够成熟,所以他们会没有丝毫掩饰地把自己的情绪马上表现出来,会莫名其妙地生气、急
pcb微切片制作及不良分析 - 图文
微切片制作 (一)
一、概述
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。
一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。 二、分类
电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类: 1、 微 切 片
系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal
地铁车厢的人因学分析及改善 - 图文
课程设计说明书
课 程 名 称: 人因工程学 题 目: 地铁车厢的人因工程学分析及改善 专 业: 工业工程 班 级: 12-1 姓 名: 学 号:
指导教师姓名:
设计起止日期: 2014年12月22日—2015年01月04日
目录
一、设计题目及说明 ................................................................................................... 1
(一)题目............................................................................................................. 1 (二)说明...........
来料检验规范
来料检验规范
编号:IC/GF-ZL-01(A/0)
受控状态:
分发号:
来料检验规范修改页
目的:对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平,控制来料不良,提高品质。 1、实用范围:来料进料检验 2、质检步骤 (1)来料暂收 (2)来料检查 (3)物料入库 3、质检要点及规范
(1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签内容等无误后送交IQC检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。
(2)来料检查:IQC品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符,来料规格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。 (3)检查内容:
(1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30CM目视;
(2)尺寸规格:用卡尺/钢尺测量,厚度用卡尺/外径千分尺测量;
(3)粘性分别按:GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行,结果记录于《可靠度测试报告》中;
(4)包装完好、标识正确、完整、清晰,环保材料查看是否贴有相应的环保标签,第一批进
标签不良分析报告
标签不良分析报告
(一)问题描述:
9/11 客户的IQC发现XXXX工单有序号标签(料号XXXXXXXX)翘起情形。
(二)紧急措施︰
(1) 清查厂内序号标签如下︰
1. 库存︰3卷空白易碎标签(同一家厂商的贴纸)、成品 0 pcs
2. WIP︰300 pcs 正在生产。
(2) 向客户品保主管讨论相关内容,因厂内无其他家可替换之易碎标签,经客户品保同意,只能先改变现有人员贴标签的动作,因此做以下紧急对策︰
1. 卷标站、Assembly-VI站、Final-VI站对此标签作手压的动作。(之前没有手压的动作)
2. 隔离20pcs 做静置实验测试。(9/11开始)
静置 12 hr(9 / 12)︰发现有 4 Pcs (不良率 20%)边缘翘起
静置 84 hr(9 / 15)︰新增边缘翘起 7 Pcs (合计 11 Pcs、不良率 5 5% )。
3. 寻找其他供货商的易碎标签。
(三)原因分析︰
(1) 只有这次才有标签翘起问题吗?为何之前没有听说有此标签翘起问题?
询问产线组长此一问题,组长说之前客户或产线就有发现有翘起问题,但数量不多,产线人员认为只要压一下就好,因此才没有反应给相关工程人员!!
(2) 影响标签翘起因素如下所示︰
(分析人 IE工程师Gary
制程异常分析改善汇总
防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡:
造成原因:1、前处理不良。(H
2SO
4
浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、
烘干温度)。
2、磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板面,油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。
预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ,室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁,印第一面时台面上垫一张白纸,以保证板面清洁
度。
4、预烤温度保持70±2℃,烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好,塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作,不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影:
原因分析:1、油墨过期。
2、预烤时间过长,温度过高。
3、挡点印刷时,孔环处积墨过多,印刷房湿度不够。
4、曝光前,静置时间过长。
5、显影速度过快,压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策:1、油墨按照先进先出的方式使用,保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按