来料不良分析及改善

胜宏科技(惠州)股份有限公司 宏科技(惠州)股份有限公司

DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

Page 2

一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

郭

敏

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述： 异常信息描述：客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2.

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DESAY SV上锡不良分析改善报告 上锡不良分析改善报告胜宏科技 品质保证部2012年 04月14日 年 月 日Page 1

Contents一、分析小组成员 二、异常描述

三、原因分析

四、临时措施

五、总结改善

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一、分析小组成员分配表： 分析小组成员分配表： 主导者： 主导者：杨辉 成 员：OQC 化金 品管 客服 客服Page 3

郭

敏

杨国勇 何国成 童启高 张华龙

二、异常信息描述： 异常信息描述：客诉异常信息： DESAY SV 终端客户0-KM 退机功能性不良1台，退回后经初步分析发现 为PCB 焊盘上锡不良导致(具体现象如下图),从不良现象来确认，该 Pad 没有锡，而Pad 上面的元件脚确认上锡良好，不良品退回胜宏进行 分析.

确认异常信息： 投诉型号: 3140 163 38611 胜宏型号: S20702GN005A2 异常周期: 1144 不良数量：1pcs 异常现象：PAD上锡不良；Page 4

改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析) 原因分析 改善对策 原因分析)1. 从异常的分布情况来看，异常发生在板边的位置，且只有相邻的2个Pad有异 常； 2.

OQC检验前三大不良改善报告

不良原因分析:

1）在线材剥头铆接时，端子深压，致使端子将线束中的部分铜丝切断，只

有部分或几根铜丝连接，引起通信不可靠。当线束摇晃时，线束中的铜丝处于时断时通的状态，造成外连接的LED不亮或闪烁。

2）端子铆接到了线材的外皮绝缘部分，端子浅压，端子未与线束中的铜丝存在可靠的电气连接，端子极易与线束断开。当摇晃线束时，端子与线束中的铜丝处于时断时通或完全断开的状态，造成外连接的LED闪烁或不亮。

3）按键板的测试工装保养不够，针座存在较大磨损，尚在使用，导致部分线束不良导致的LED闪烁判定为线束未与工装针座未接触好，经员工再次插入，发现LED亮，就判定为产品合格，致使存在不良的按键板出货。

改善措施：

1) 要求制线时，做如下调整:

调整刀具，控制端子压着质量.

端子压着后， 压好的端子要全数检验，并用抽检办法确认全数检验的效果，确保端子压着不良的不合格线束不流入下道工序

2）建立按键板测试工装档案，调整产品测试工装，对工装上的针座要求每500-1000次更新一次，并做好记录。确保测试的工装状态完好。

3）按键板测试时，要对线束来回摇晃3次，若发现指示灯闪烁，立即将产品判为

压铸件铸造缺陷不良改善对策

缺陷名称 特 征 产 生 原 因 防 止 方 法 拉 伤 沿开模方向铸件表面呈现条状的拉伤痕迹，有一定深度，严重时为一面状伤痕。 另一种是金属液与模具产生焊合、粘附而拉伤，以致铸件表面多肉或缺肉。 1、 型腔表面有损伤

2、 出模方向斜度太小或倒斜

3、 顶出时偏斜

4、 浇注温度过高或过低，模温过高导致合金液产生粘附 5、 脱模剂使用效果不好 6、 铝合金成分含铁量低于0.6% 7、 冷却时间过长或过短

1、 修理模具表面损伤处，修正斜度，600细油石顺磨提高光洁度 2、 调整或更换顶杆，使顶出力平衡 3、 更换离型剂

4、 调整合金含铁量

5、 控制合适的浇注温度，控制模具温度

6、 修改内浇口，避免直冲型芯型壁或对型芯表面进行特殊处理 气 泡 铸件表面有米粒大小的隆起表皮下形成的空洞 1、 合金

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幼儿不良情绪的成因及其改善策略研究

作者：梁琤璟

来源：《新教育时代·教师版》2018年第23期

摘 要：学前阶段的幼儿因其年龄幼小，言行往往有着很强的情绪性特征，敏感脆弱、不够稳定；表现强烈、变化迅速；容易冲动，缺乏理智，情绪对他们的心理活动有着极重要的影响。

关键词：幼儿 不良情绪管理 成因 改善策略 一、概念界定 （一）定义

不良情绪是指一个人对客观刺激进行反映之后所产生的过度体验。客观刺激被满足了需要，就会产生积极正向的情绪体验；反之，则产生消极负向的情绪体验。其表现包括有：焦虑、紧张、愤怒、沮丧、悲伤、痛苦、难过、忧郁等。

情绪管理指通过研究个体和群体对自身情绪和他人情绪的认识，培养驾驭情绪的能力，并由此产生合适和舒服的良好效果。 （二）幼儿不良情绪的特点

幼儿作为社会人，在成长过程中遇见不如愿的事情，而因此产生生气、沮丧、难过等不舒服情绪。由于智力、认知等各方面发育还不够成熟，所以他们会没有丝毫掩饰地把自己的情绪马上表现出来，会莫名其妙地生气、急

微切片制作 （一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。 二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类： 1、 微 切 片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal

课程设计说明书

课 程 名 称： 人因工程学 题 目： 地铁车厢的人因工程学分析及改善 专 业： 工业工程 班 级： 12-1 姓 名： 学 号：

指导教师姓名：

设计起止日期： 2014年12月22日—2015年01月04日

目录

一、设计题目及说明 ................................................................................................... 1

（一）题目............................................................................................................. 1 （二）说明...........

来料检验规范

编号：IC/GF-ZL-01（A/0）

受控状态：

分发号：

来料检验规范修改页

目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。 1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤 （1）来料暂收 （2）来料检查 （3）物料入库 3、质检要点及规范

（1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。

（2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。 （3）检查内容：

（1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视；

（2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量；

（3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中；

（4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进

标签不良分析报告

(一)问题描述:

9/11 客户的IQC发现XXXX工单有序号标签(料号XXXXXXXX)翘起情形。

(二)紧急措施︰

(1) 清查厂内序号标签如下︰

1. 库存︰3卷空白易碎标签(同一家厂商的贴纸)、成品 0 pcs

2. WIP︰300 pcs 正在生产。

(2) 向客户品保主管讨论相关内容，因厂内无其他家可替换之易碎标签，经客户品保同意，只能先改变现有人员贴标签的动作，因此做以下紧急对策︰

1. 卷标站、Assembly-VI站、Final-VI站对此标签作手压的动作。(之前没有手压的动作)

2. 隔离20pcs 做静置实验测试。(9/11开始)

静置 12 hr（9 / 12）︰发现有 4 Pcs （不良率 20%）边缘翘起

静置 84 hr（9 / 15）︰新增边缘翘起 7 Pcs （合计 11 Pcs、不良率 5 5% ）。

3. 寻找其他供货商的易碎标签。

(三)原因分析︰

(1) 只有这次才有标签翘起问题吗?为何之前没有听说有此标签翘起问题?

询问产线组长此一问题，组长说之前客户或产线就有发现有翘起问题，但数量不多，产线人员认为只要压一下就好，因此才没有反应给相关工程人员!!

(2) 影响标签翘起因素如下所示︰

(分析人 IE工程师Gary

防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：

造成原因：1、前处理不良。（H

2SO

4

浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、

烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁

度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：

原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按