锡膏存储和使用规范

锡膏使用

前进电子（苏州）有限公司

锡膏存储使用考试试卷

分数：一. 填空:(20分,2分/题)

1. 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .

2. 常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm

3. Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟

4. 100nF组件的容值等于________ uF.

5. 静电手腕带的电阻值为________奥姆.

6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.

7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；

二．单项选择題﹕(30分，2分/題)

1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )

A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时

A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时

4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.

A.30钟 B.1小时 C.2小

锡膏使用

前进电子（苏州）有限公司

锡膏存储使用考试试卷

分数：一. 填空:(20分,2分/题)

1. 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .

2. 常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm

3. Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟

4. 100nF组件的容值等于________ uF.

5. 静电手腕带的电阻值为________奥姆.

6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.

7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；

二．单项选择題﹕(30分，2分/題)

1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )

A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB

3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时

A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时

4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.

A.30钟 B.1小时 C.2小

广州视声电子科技有限公司 SMT 关键辅料管理办法

焊膏的存储及使用规范

1、 目的

本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2、 范围

本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。

3、 术语和定义

焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一

定粘度和良好触变性的焊料膏。

4、 储存 4.1未开封的焊膏

未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。

泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责。

4.2未开封、已回温的焊膏

未开封、已回温的焊膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冰箱存储。同一瓶焊膏的回温次数不要超过两次。

4.3已开封焊膏

开封后未用完的焊膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴焊膏表面，挤出里

广州视声电子科技有限公司 SMT 关键辅料管理办法

焊膏的存储及使用规范

1、 目的

本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。

2、 范围

本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。

3、 术语和定义

焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一

定粘度和良好触变性的焊料膏。

4、 储存 4.1未开封的焊膏

未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。

泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责。

4.2未开封、已回温的焊膏

未开封、已回温的焊膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冰箱存储。同一瓶焊膏的回温次数不要超过两次。

4.3已开封焊膏

开封后未用完的焊膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴焊膏表面，挤出里

锡膏基础知识

一、SMT对焊膏的技术要求

1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。 2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。 3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。

4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。

5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。 7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

二、焊膏的构成

焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。 1合金焊料粉

合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料

UM-113最新锡膏搅拌机使用说明书欢迎下载使用

UM－113(S)

使用说明书

UM-113最新锡膏搅拌机使用说明书欢迎下载使用

目录

１．序言 ４ ２．使用上的注意 ４

３．式样规格 ５ ４．各部位的名称 ６ ４．１ 本体 ６ ４．２ 操作面板 ７

５．操作注意事项 ８ ６．附属物 ９ ７．设置 ９ ８．运行准备 １０ ８．１ 材料的投入 １０ ８．２容器的安装 １１ 电源的接通

焊膏组成成分及焊膏使用介绍,焊膏性能的影响。

深圳市菲尼的科技有限公司

焊膏分类及焊膏使用介绍

焊膏概述：

隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。

由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。

焊膏的構成：

焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。

焊膏的主要成分：

合金焊料粉，合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb

Lascan 锡膏厚度测试仪

《MODEL L3000》

操作和保养指南

Lascan Technologies, Inc.

前言

z 亲爱的用户，感谢您购买 LASCAN® L3000 3D 锡膏厚度测试仪。 z 此介绍的目的是向您介绍该系统操作与保养，并且使您能够尽快能使用

该设备。 z 在使用仪器前，请您仔细阅读此产品的使用说明书，以便能够正确使用

并充分利用本仪器的各种功能。

注意事项

1．首先确认设备系统是否符合（图1）的电源配置要求。

2．移动该设备时，必须保护好该设备的光学部件与XY移动平台。 3．视频线接口必须安装在电脑上视频卡第三个端子的位置。

4．软件运行后，设备平台要自动复位，届时请不要用力按住平台。 5．此操作说明请配合设备使用说明书一起使用。

图（1）：规格参数表

操作方法

1.1

开机

1.1.1 检查电源线，视频信号线与轴控制线的连接状态，加密狗必须已

插在USB接口上（或加密狗内置电脑机箱） 1.1.2 启动设备显示器与电脑主机。 1.1.3 开启设备电源。 1.1.4 点击桌面图标

图（2） XY轴位置示意图

，启动LASCAN主体软件；待设备XY轴复位

完毕（图2，中红点位置），开机完成。

1.2

设备操作流程

1.2.1 登陆与退出

内部存储器RAM和ROM用户指南

1、介绍内部存储器模块

本用户指南介绍了实现以下内存模式的宏功能： ■ RAM:1-Port—Single-port RAM 单口RAM ■ RAM:2-Port—Dual-port RAM 双口RAM ■ ROM:1-Port—Single-port ROM 单口ROM ■ ROM:2-Port—Dual-port ROM 双口ROM

Altera公司提供了两种宏功能来实现内存模式：ALTSYNCRAM和ALTDPRAM宏功能。QuartusII软件会自动选择其中一个宏功能来实现内存模式。选择那种宏功能模式取决于目标器件，存储器模式和RAM和ROM的功能。

本用户指南会让您熟悉宏功能，以及如何创建它们。如果您不熟悉的Altera宏功能或“the MegaWizard? Plug-In Manager”，请参阅介绍宏功能用户指南。

内部存储器具有如下功能： ■ 内存模式配置 ■ 存储模块类型 ■ 端口宽度设置 ■ 存储器最大深度设置 ■ 时钟模式和时钟使能 ■ 地址时钟使能 ■ 字使能 ■ 异步清零 ■ 读使能 ■ 同时读写 ■ 存储器初始化 ■ 错误校正码

2、参数设置

Altera建议您使用参

一、存储器的模块化组织

一个由若干个模块组成的主存储器是线性编址的。

这些地址在各模块有两种安排方式：一种是顺序方式，一种是交叉方式。 点击演示

顺序方式：某个模块进行存取时，其他模块不工作，某一模块出现故障时，其他模块可以照常工作，通过增添模块来扩充存储器容量比较方便。但各模块串行工作，存储器的带宽受到了限制。

交叉方式：地址码的低位字段经过译码选择不同的模块,而高位字段指向相应模块内的存储字。连续地址分布在相邻的不同模块内，同一个模块内的地址都是不连续的。对连续字的成块传送可实现多模块流水式并行存取，大大提高存储器的带宽。

二、多模块交叉存储器的基本结构

四模块交叉存储器结构框图演示 点击演示

每个模块各自以等同的方式与CPU传送信息。CPU同时访问四个模块，由存储器控制部件控制它们分时使用数据总线进行信息传递。这是一种并行存储器结构。

下面做定量分析：我们认为模块字长等于数据总线宽度，模块存取一个字的存储周期为T，总线传送周期为τ，存储器的交叉模块数为m，为了实现流水线方式存取，应当满足

T=mτ （m=T/τ称为交叉存取度）

交叉存储器要求其模块数必须大于或等于m，以保证启动某模块后经mτ时间