制作pcb板的完整流程

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

行政诉讼庭审模式

书记员：上诉人朱焕行诉被上诉人南京市房产管理局一案不服南京市秦淮区人民法院（ 2010 ）秦行初字第 7 号行政判决上诉一案即将开庭审理。 现在，根据最高人民法院 《关于贯彻执行 〈中华人民共和国行政诉讼法＞ 若干问题的解释》第97条和 《中华人民共和国民事诉讼法》 第123条第1款的规定，查明当事人和其他诉讼参与人的到庭情况。

上诉人及诉讼代理人是否到庭？

上诉人：到庭。

书记员：被上诉人及诉讼代理人是否到庭？

被上诉人：到庭。

书记员： 第三人及诉讼代理人是否到庭？ 第三人：到庭。

书记员：下面宣布法庭纪律

1. 未经法庭许可，不得录音、录像和摄影。

2. 未经审判长许可，不准发言、提问。

3.不得随意走动和进入审判区。

4.不准鼓掌、喧哗、吵闹和实施其他妨害司法审判的活动的行为。

5.请将通讯工具关闭或调到静音。

6. 审判人员或法警有权制止违反法庭纪律，妨碍诉讼活动的行为，对不听制止的，可依法予以训诫、责令退出法庭或者予以罚款、拘留；对情节严重的依法追究其刑事责任。

书记员：现在请全体起立，请合议庭成员入席。

（合议庭人员入庭，就坐）

审判长（万） ：（审判员坐下后）全体请坐。

书记员：（

电子线路设计软件课程设计报告

实验内容：实验三 Altium Designer Release 10 的PCB板制作

一、实验目的：

1、 学习Altium Designer Release 10的PCB设计界面

2、 学习Altium Designer Release 10的PCB环境参数设计；

3、 掌握Altium Designer Release 10原件布局的手动布局和自动布局的技巧； 4、 掌握Altium Designer Release 10布线的手动布线和自动布线的技巧；

二、印制电路板的基础知识

印制电路板英文简称为PCB（Printed Circle Board）如图3-2所示。印制电路板的结构原理为：在塑料板上印制导电铜箔，用铜箔取代导线，只要将各种元件安装在印制电路板上，铜箔就可以将它们连接起来组成一个电路。 （一）、根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板

单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

双面板及多层板pcb制作工艺流程图

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB板原理图常见错误：

　　（1）ERC报告管脚没有接入信号：

　　a. 创建封装时给管脚定义了IO属性；

　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

　　（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

　　（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

　　（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

本科生毕业论文(设计)

题目：PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明

原创性声明

本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。

作者签名：日期：

指导教师签名：日期：

使用授权说明

本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。

作者签名：日期：

学位论文原创性声明

本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均

论pcb板与pcb分板机的关系

说到pcb板与pcb分板机的关系，很多人会不屑地来一句，pcb分板机不就是分切pcb板的设备，还有什么关系。这话可以说是正确的，但也不能说是完全正确的。为什么会这样呢？我们今天一起来了解一下pcb板、pcb分板机以及二者之间的关系吧。

pcb分板机我们已经不算陌生了，但是有一个需要特别说一下，不是所有的分板机都能切所有的pcb板，这个应该不难理解吧。正如人术业有专攻一样，不同种类的分板机在不同材质不同形状的pcb板的分切方面也是有着不同优势侧重点的。另外即使是某种分板机在某种pcb板上有着绝对优势，也要注意二者的配合。

比如说曲线分板机，大家都知道曲线分板机已经算得上目前市场上性价比非常高的pcb分板机了，可以使用铣刀直线或曲线分切来分切各种大小的连板pcb板。（好分板机认准科立自动化）但是它也不是什么pcb板都能分切的，也要看pcb板的结构布局，如果小pcb板分布过于密集，单次分切行程过长什么的都要进行pcb板设计改板的，因为pcb分板机的用处不仅仅是取代人工分板节省劳动力那么简单，终极目的是为了提高生产效率和产能。如果pcb板设计得不够科学导致分板机的铣刀容易断刀或分切行程过长耽误时

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

在软件行业有一句话：一个软件能否顺利的完成并且功能是否完善，重要是看这个软件有多少文档，软件开发文档是一个软件的支柱，如果你的开发文档漏洞百出，那么你所开发出来的软件也不可能会好；开发文档的好坏可以直接影响到所开发出来软件的成功与否。

一、软件开发设计文档：软件开发文档包括软件需求说明书、数据要求说有书、概要设计说明书、详细设计说明书。

1、软件需求说明书：也称为软件规格说明。 该说明书对所开发软件的功能、性能、用户 界面及运行环境等做出详细的说明。它是用户与开发人员双方对软件需求取得共同理 解基础上达成的协议，也是实施开发工作的基础。软件需求说明书的编制目的的就是 为了使用户和软件开发者双方对该软件的初始规定有一个共同的理解、并使之面成为 整个开发工作的基础。 其格式要求如下： 1 引言

1．1 编写目的。 1．2 背景 1．3 定义 2 任务概述 2．1 目标

2．2 用户的特点 2．3 假定和约束 3 需求规定

3．1 对功能的规定 3．2 对性能的规定 3．2．1 精度

3．2．2 时间特性的需求 3．2．3 灵活性 3．3 输入输出要求 3．4 数据管理能力要求 3．5 故障处理要求

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之