pads电路设计与仿真PDF

一.PCB中各种词汇的解释：

1.Primary Component Side 主元件面层

2.Ground Plane 地平面层

3.Power Plane 电源平面层

4.Secondary Componnet Side 次元件面层

21.Solder Mask Top 顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔）

22.Paste Mask Bottom 底层钢网图

23.Paste Mask Top 顶层钢网图（表层要焊的焊盘，不包括圆形焊盘）

24.Drill Drawing 钻孔图（PLTD成铜,呈白色）

26.Silkscreen Top 顶层丝印图（所有元件名）

27.Assembly Drawing Top 顶层装配图（外壳）

28.Solder Mask Bottom 底层阻焊

29.Silkscreen Bottom 底层丝印图

30.Assembly Drawing Bottom 底层装配图

Pads 焊盘

Traces 走线

Vias 过孔

Lines

OrCAD 的基础知识

OrCAD 常用文档类型

*.opj—项目管理文件 *.dsn—电路图文件 *.olb—图形符号库文件 *.lib—仿真模型描述库文件 *.mnl—网络表文件 *.max—电路板文件 *.tch—技术档文件 *.gbt—光绘文件 *.llb—PCB 封装库文件 *.log

*.lis—记录说明文件

*.tpl—板框文件

*.sf—策略档文件 OrCAD 软件包含的库

1、*.olb-Capture 专用的图形符号库 只有电气特性，没有仿真特性的库。

此类库没有相应的*.lib 库， 且器件属性中没有 PspiceTemplate 属性。

能够利用 PSpice 进行仿真的库。此类库有相应的*.lib 库，且器件 属性中有 PspiceTemplate 属性。

2、*.lib-PSpice 仿真库，利用 Spice 语言对 Capture 中的图形符号进行 功能定义与描述，可以编辑。

3、*.llb-PCB Layout 器件封装库。OrCAD Layout 提供 3000 多个国际 标准的器件封装。

1

培训目标 ：

熟悉 OrCAD—Capture 设计环境，熟练掌握 Capture 的操作方法 及环境参数的设置，最终

※※※※※※※※※※※※※※※※※※

实践教学

※※※※※※※※※※※※※※※※※※

题 目：专业班级：姓 名：学 号：指导老师：成 绩：兰州理工大学

计算机与通信学院

2011年秋季学期

高频电子线路课程设计

基于Multisim的调频电路设计与仿真

目录

摘要 ............................................................... 3 第一章 绪论 ........................................................ 4

1.前言..................................................................................................................... 4 2.基本原理............................................................................................................. 4 第二章 频率的调制与解调 .......

※※※※※※※※※※※※※※※※※※

实践教学

※※※※※※※※※※※※※※※※※※

题 目：专业班级：姓 名：学 号：指导老师：成 绩：

兰州理工大学

计算机与通信学院

2011年秋季学期

高频电子线路课程设计

基于Multisim的调频电路设计与仿真 贾 科 军

目录

摘要 ............................................................... 3 第一章 绪论 ........................................................ 4

1.前言..................................................................................................................... 4 2.基本原理......................................................................

基于Multisim调制解调仿真电路设计

春芽电子科技春芽ing

摘要

通信电路系统中实现调制解调方法很多，而锁相环鉴频是利用现代锁相环技术来鉴频实现调制解调因为工作稳定、失真度小、信噪比高等优点被广泛应用。本课题分别设计2ASK、2PSK、2FSK的调制解调电路，功能是数字基带信号经过调制输出模拟信号，然后运用锁相环进行解调出数字信号，所以调制解调电路都运用Multisim软件进行仿真分析。对2ASK、2FSK、2PSK解调电路时低通滤波器输出的波形失真比较大，经过抽样判决电路整形后可以再生数字基带脉冲。整个硬件电路设计中，尽量做到电路简单实用，基本达到功能要求。

关键词：调制解调，Multisim仿真，锁相环

Abstract

Communication circuit system to achieve a lot of modulation and demodulation, and the phase-locked loop frequency demodulation is the use of modern technology to achieve phase locked loop demodulation because the wo

基于Multisim调制解调仿真电路设计

春芽电子科技 春芽ing

摘 要

通信电路系统中实现调制解调方法很多，而锁相环鉴频是利用现代锁相环技术来鉴频实现调制解调因为工作稳定、失真度小、信噪比高等优点被广泛应用。本课题分别设计2ASK、2PSK、2FSK的调制解调电路，功能是数字基带信号经过调制输出模拟信号，然后运用锁相环进行解调出数字信号，所以调制解调电路都运用Multisim软件进行仿真分析。对2ASK、2FSK、2PSK解调电路时低通滤波器输出的波形失真比较大，经过抽样判决电路整形后可以再生数字基带脉冲。整个硬件电路设计中，尽量做到电路简单实用，基本达到功能要求。 关键词：调制解调，Multisim仿真，锁相环

Abstract

Communication circuit system to achieve a lot of modulation and demodulation, and the phase-locked loop frequency de

课程设计报告

题 目：基于Multisim的FM调频与鉴

频电路设计与仿真

学生姓名： ** 学生学号： ******** 系 别： 电气信息工程学院 专 业： 通信工程 届 别： 2014届 指导教师： ***

电气信息工程学院制

2013年3月

**师范学院电气信息工程学院2014届通信工程专业课程设计报告

目录

1课程设计的任务与要求 ................................................................................................................ 4 1.1 课程设计的任务 ..........................................................

南昌大学共青学院本科生毕业论文（设计）开题报告

论文题目 课题性质 学生姓名 学 号 系 别 电压控制振荡电路设计与仿真 基础研究 应用课题 √ 设计型 调研综述 理论研究 聂志辉 8110109023 信息工程系 指导教师 专 业 班 级 刘定军 电子信息工程 09电信本 一、研究目的及意义 了解、分析振荡器设计的基本技术和发展方向；掌握信号振荡器电路的主要技术指标、电路结构和工作原理。 自其诞生以来就一直在通信、电子、航海航空航天及医学等领域扮演重要的角色，具有广泛的用途。在无线电技术发展的初期，它就在发射机中用来产生高频载波电压，在超外差接收机中用作本机振荡器，成为发射和接收设备的基本部件。随着电子技术的迅速发展，振荡器的用途也越来越广泛，例如在无线电测量仪器中，它产生各种频段的正弦信号电压；在热加工、热处理、超声波加工和某些医疗设备中，它产生大功率的高频电能对负载加热；某些电气设备用振荡器做成的无触点开关进行控制；电子钟和电子手表中采用频率稳定度很高的振荡电路作为定时部件等。尤其在通信系统电路中，压控振荡器(VCO)是其关键部件，特别是在锁相环电路、时钟恢复电路和频率综合器电路

18KVA三相逆变器设计与仿真

姓 名：班 级：学 号：同组同学：

卢曰海 电气4班 熊瑶 张强 张亮

11 1110200a11

目录

1.1技术要求 1 1.2三相逆变器电路 1 1.3交-直-交变压变频器的工作原理 1 1.4负载参数计算 2 1.5滤波电容计算 3

1.6无隔离变压器时，逆变器输出电流有效值 3 1.7无隔离变压器时，逆变器输出电流峰值 3 1.8滤波电感计算 4 1.9逆变电路输出电压

CMOS模拟集成电路 设计与仿真

罗广孝 编

华北电力大学

二○○七年九月

前 言

随着信息技术及其产业的迅速发展，当今社会进入到了一个崭新的信息化时代，微电子技术正是信息技术的核心技术。自从TI公司的科学家基尔比(Clair Kilby) 在1958年发明了第一块集成电路以来，集成电路技术已经逐渐成为整个信息社会必不可少的支柱。

1956年北京大学、南京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学等五校在北大联合创建半导体专业，为我国培养第一批半导体人才，经过几代人的默默耕耘、韬光养晦，终于在自主创新之路上有所成就。目前，国内整个集成电路产业链逐渐完善，但是设计能力仍然相对滞后，希望本讲义的编写能为我校集成电路设计方向学科的建设、集成电路设计人才的培养尽绵薄之力。

内容概要

本书所涉及的实践内容，旨在培养学生对相关课程中所学到的有关知识和技能的综合运用能力以及集成电路设计软件工具的使用，掌握微电子技术人员所需的基本理论和技能，为学生进一步学习后续有关专业课程和日后从事集成电路设计工作打下基础。

基本微电子电路设计与仿真部分：首先简单介绍了电路仿真工具HSPICE的使用，通过典型的微电子电路的分析和设计，并用HSPICE软件完成了电路的仿真，目的是让学生掌握集成电