印刷电路板的废水成分

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

兰州理工大学毕业设计说明书

摘要

本设计中印刷电路板废水处理系统主要分为四部分，从处理原理上可得到，重金属废水、含氟废水、酸碱废水处理过程需进行pH值控制，络合物废水处理量虽小，但处理过程比较关键，既需要控制pH值，又需要硫-银离子选择电极来控制硫含量。由于重金属处理量大，所以在对其的主要产物--沉淀进行控制时，还要用到浊度计，对沉降槽的浊度进行实时监测，控制其排放。另外处理过程中有大量的储槽和处理槽需进行液位控制。这里选用可编程控制器(PLC)在处理工艺中作为核心控制器件，它具有可靠性高，编程方便，易于使用，环境要求低等优点。本处理过程中涉及较多的开关量输入输出点，模拟量输入输出点，故选用输入输出配置灵活的模块式结构PLC以提高系统的可靠性与处理效率。

从印刷电路板废水处理工艺流程图看出，本套控制系统中涉及开关量输入有24点，模拟量输入有8点，开关量输出有39点，模拟量输出有10点。

关键词：pH计，硫银电极，浊度计，PLC，模块，开关量，模拟量

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兰州理工大学毕业设计说明书

Abstract

The printed circuit board waste water processing system mainly

divi

印刷电路板设计与仿真总结报告 实验目的：

1、了解Protel 99 SE基础知识，包括运行环境、功能模块、文件管理、窗口界面等；

2、了解Protel 99 SE原理图设计系统，包括原理图编辑器的基本设置、原理图的绘制；

3、了解Protel 99 SE印刷电路板设计系统，包括印制电路板编辑器的基本设置、印制电路板的设计制作、印制电路板图所生成的各种文件、印制电路板图的输出、印制电路板元件库的编辑管理、印制电路板的设计规则及高级应用技巧；

4、了解Protel 99 SE的电路仿真功能。

实验步骤：

（一）创建工程：

1、打开Protel 99 SE：Windows桌面选择开始\程序\Protel 99 SE\ Protel 99 SE。

2、关闭旧的工程，创建一个新的工程工程：File\new\工程路径Browse \选择路径，如图1\输入你所要创建的名字，如图2\然后按确定键即可。工程就创建好了。

图1

图2

3、首先要创建一个自己的库，新建一个工程\File\new\工程路径Browse \输入mylib.Ddb\点击保存\然后点击OK。打开Document\右击\import ,如图3\选择要加进去的两个库文件\选择打开两个库文件就加载进去了，然后关闭这

《印刷电路板设计》

实验指导书

物理与电子信息学院

实验一 Protel99 SE使用基础……………………………………………… 2 实验二 Protel99 SE 环境设置和原理图编辑 ………………………… 5 实验三 简单电路原理图设计 …………………………………………… 9 实验四 电路原理图设计的提高 ……………………………… 14 实验五 电气规则检验和生成报表实验 ……………………………… 17 实验六 非电气图形及电气图形的绘制 ……………………………… 20 实验七 层次原理图设计 ………………………………………… 24 实验八 Protel99 SE印制电路板设计入门 ……………………………… 27 实验九 印制电路板设计一 ………………………………………… 29 实验十 制作元器件封装 ……………………………………………… 32 实验十一印制电路板设计二 ……………………………………………… 35 实验十二 Protel 99 SE综合设计实验 ……………………………… 38

Protel9

《印刷电路板设计》

实验指导书

物理与电子信息学院

实验一 Protel99 SE使用基础……………………………………………… 2 实验二 Protel99 SE 环境设置和原理图编辑 ………………………… 5 实验三 简单电路原理图设计 …………………………………………… 9 实验四 电路原理图设计的提高 ……………………………… 14 实验五 电气规则检验和生成报表实验 ……………………………… 17 实验六 非电气图形及电气图形的绘制 ……………………………… 20 实验七 层次原理图设计 ………………………………………… 24 实验八 Protel99 SE印制电路板设计入门 ……………………………… 27 实验九 印制电路板设计一 ………………………………………… 29 实验十 制作元器件封装 ……………………………………………… 32 实验十一印制电路板设计二 ……………………………………………… 35 实验十二 Protel 99 SE综合设计实验 ……………………………… 38

Protel9

印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制

印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制

1、电阻

交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。

此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。

为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 （Z）。

Z=√ R2 +（XL -XC）2

2、阻抗（Z）

近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到 某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是 方波讯号或脉冲在能量上的传输。

3、特性阻抗控制（Z0 ）

上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻 抗”，代表符号为Z0。

所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还 不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上 要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

360市场研究网 http://www.shichang360.com

2013版用于发改委立项轧制印刷电路板项目可行性研究报告（全程辅助+专家答疑）

审查要求及编制方案

北京博思远略咨询有限公司

二零一二年十二月

360市场研究网 http://www.shichang360.com

目录

第一部分投资体制改革背景（备案制、核准制、审批制） ............................................................... 4

一、投资项目立项审批、核准和备案常见的类型 ........................................................................ 4 二、投资体制改革项目审批类型构成 ............................................................................................... 4 第二部分热点问题专家答疑（可直接电话沟通，重大项目实地考察） ......................................

RS410（RFID新板卡）PCB老化测试

PCB老化的概念

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法

在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~50℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备

测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求

电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：