贴片电阻封装尺寸大全

封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mm*0.5mm 0603=1.6mm*0.8mm 0805=2.0mm*1.2mm 1206=3.2mm*1.6mm 1210=3.2mm*2.5mm 1812=4.5mm*3.2mm 2225=5.6mm*6.5mm

贴片电阻封装与功率的关系

贴片电阻的封装与功率关系如下表：

封装 额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(inch) 公制(mm) 常规功率系列 提升功率系列

0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150

1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200

注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值

贴片电阻的特性

直插式电阻电容封装与尺寸

之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂，看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。 一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

尺寸大小如下图（AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：

另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。

而可调式

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:

（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。

（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。

（3）表面贴装元器件的焊接可

贴片电阻的识别方法

贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。贴片元件与一般元器件的标称方法有所不同。下面主要谈谈片状电阻器的阻值标称法。

片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，在电阻体上标明．共有三种阻值标称法，但标称方法与一般电阻器不完全一样。

1．数字索位标称法(一般矩形片状电阻采用这种标称法)

数字索位标称法就是在电阻体上用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有效数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数．这一位不会出现字母。

例如：“472′’表示“4700Ω”；“151”表示“1500”。

如果是小数．则用“R”表示“小数点”．并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。

例如：“2R4″表示“2．4Ω”；“R15”表示“0．15Ω”。

2．色环标称法(一般圆柱形固定电阻器采用这种标称法)

贴片电阻与一般电阻一样，大多采用四环(有时三环)标明其阻值。第一环和第二环是有效数字，第三环是倍率(色环代码如表1)。例如：

“棕绿黑”表示

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

A、常用芯片封装介绍

来源：互联网 作者： 关键字：芯片 封装

1、BGA 封装 (ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motoro

关于贴片电容的好坏，封装，命名的文章整理

一、贴片电容如何判断好坏

方法一、一般小贴片电容的阻值为无穷大，阻值异常就更换。容量变小，万用表无法测量，直接替换。

方法二、安全一点的办法用万用表的二极档一针接地另一针分别测电容的两端两端响说明短路

方法三、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路. a-f S:D\电压,可千万别在板实验,哭都来不及

方法四、阻值无穷坏,阻值为零鸣叫为坏.其他的应该有一些小的变化吧.方法五、小贴片电容短路的话用万用表在线测量就能判断出来,如果是开路的话,因为容量太小,用万用表量不出来,可以用一个电笔接到220V的火线上,将贴片电容的引脚放到电笔的笔帽上,看氖泡 是否发光,发光电容是好的,否则断路

如何判断补偿电容的好坏？

1.最佳的办法是直接用专用表的电容档进行测试，具体方法参考说明书。测试时特别要注意的是要按好“确定”键后才可松开表棒进行下一个项目的测试。

2.如果没有带专用仪表，也可以用数字万用表进行估测。将电表放在20V交流档，测试电容枕前

SOIC-8 封装尺寸

a

8-Lead Standard Small Outline Package[SOIC_N] Narrow Body (R-8) Dimensions shown in millimeters and (inches)

5.00 (0.1968) 4.80 (0.1890)8 1 5 4

4.00 (0.1574) 3.80 (0.1497)

6.20 (0.2440) 5.80 (0.2284)

1.27 (0.0500) BSC 0.25 (0.0098) 0.10 (0.0040) COPLANARITY 0.10 SEATING PLANE

1.75 (0.0688) 1.35 (0.0532)

0.50 (0.0196)× 45° 0.25 (0.0099) 8° 0° 0.25 (0.0098) 0.17 (0.0067) 1.27 (0.0500) 0.40 (0.0157)

0.51 (0.0201) 0.31 (0.0122)

COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AA CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMET

芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid Array TQFP 100L EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP SC-70 5L SBGA SIP SBGA 192L Single Inline Package SO Small Outline Package TSBGA 680L CLCC SOJ CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 SOT220 SSOP 16L SOP EIAJ TYPE II 14L SOJ 32L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SSOP TO18 DIP-tab Dual Inline Package with TO220 Metal Heatsink FBGA TO247 FDIP

电子元器件封装大全

1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的30