pcb设计布线原则

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PCB布局、布线基本原则

标签:文库时间:2024-12-15
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PCB布局、布线基本原则

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一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9.

PCB布局、布线基本原则(doc 8)

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PCB布局、布线基本原则

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PCB 布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围

3.5mm (对于M2.5)、4mm (对于M3)内不得贴装元器件;

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm ;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm ;

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm ;

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元

电源pcb设计指南,包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PC

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电源pcb设计指南 包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。

1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm, 输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥3.0mm;保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

(2)、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

(3)、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

(4)、一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 (5

电源pcb设计指南,包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺 - 图文

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电源pcb设计指南 包括:PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。

1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求,可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

(1)、爬电距离:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥2.5mm,输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥5.0mm;电气间隙:输入电压50V-250V时,保险丝前L—N≥1.7mm, 输入电压250V-500V时,保险丝前L—N≥3.0mm;保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

(2)、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

(3)、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

(4)、一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 (5

PCB布线规范

标签:文库时间:2024-12-15
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PCB布线规范

设计过程

A.创建网络表

1.网络表是原理图与的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。

2.创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设

计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

3.确定器件的封装(PCB FOOTPRINT).

4.创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件; 注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:

A.单板左边和下边的延长线交汇点。

B.单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角,倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。

B.布局

1.根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,

并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区

域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则

A.遵照“先大后小,先

PCB设计的原则与技巧

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PCB设计的原则与技巧

2004-12-18 E道理电子技术工作室

印制电路板在电子产品中起到支撑电路元件和器件的作用,它同时还提供电路元件和器件之间的电气连接,其间的设计远非排列固定元器件连通元器件引脚这样简单,设计的好坏对产品的抗干扰能力影响很大,甚至对今后产品的性能起决定性的作用.随着电子技术的飞速发展,元器件和产品的外型尺寸都越来越小,工作频率越来越高,使得元器件的密度大幅提高,增加了设计加工的难度,因此设计始终是电子产品开发设计中最重要的内容之一.布局与布线是PCB设计中的两个最重要内容.所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的上,最关键的问题是开关按钮旋钮等操作件以及结构件(以下简称特殊元件)等必须被安排在指定的位置上,其他元器件的位置安排必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化,以及今后的生产工艺和造价等多方面因素.这种兼顾往往是对设计师的水平和经验的挑战.布线就是在布局之后通过设计铜铂的走线图按照原理图连通所有的走线,显然布局的合理程度直接影响布线的成功率.往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整,布线设计可以采用双层走线和单层走线,对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案.但为了降低产品的造价一般

PCB设计的原则与技巧

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PCB设计的原则与技巧

2004-12-18 E道理电子技术工作室

印制电路板在电子产品中起到支撑电路元件和器件的作用,它同时还提供电路元件和器件之间的电气连接,其间的设计远非排列固定元器件连通元器件引脚这样简单,设计的好坏对产品的抗干扰能力影响很大,甚至对今后产品的性能起决定性的作用.随着电子技术的飞速发展,元器件和产品的外型尺寸都越来越小,工作频率越来越高,使得元器件的密度大幅提高,增加了设计加工的难度,因此设计始终是电子产品开发设计中最重要的内容之一.布局与布线是PCB设计中的两个最重要内容.所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的上,最关键的问题是开关按钮旋钮等操作件以及结构件(以下简称特殊元件)等必须被安排在指定的位置上,其他元器件的位置安排必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化,以及今后的生产工艺和造价等多方面因素.这种兼顾往往是对设计师的水平和经验的挑战.布线就是在布局之后通过设计铜铂的走线图按照原理图连通所有的走线,显然布局的合理程度直接影响布线的成功率.往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整,布线设计可以采用双层走线和单层走线,对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案.但为了降低产品的造价一般

LCDHome论坛 - PCB布局布线

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PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置:

所有IC元件单边对齐,

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PCB布局、布线基本原则

一、元件布局基本规则

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔; 9. 其它元器件的布置:

所有IC元件单边对齐,

第八单元 PCB布线及设计规则检查

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第八单元 PCB布线及设计规则检查

8.1 第1题

【操作要求】

打开Y8-01.pcb文件,加载Y8-01.net,布线时不得改变板尺寸。 加载网络表

1.自动布线设置:按照表8-01设置自动布线规则及安全间距。

表8-01

设置项 布线层 布线参数

自动菜单——设置自动布线规则 网络表——安全间距设置

过孔洞尺寸 过孔类型 20 mil Thru-Hole Only 底层 过孔尺寸 垂直走线 40 mil 顶层 设置值 水平走线 弧 填充

6mil 6 mil 5 mil 5 mil 6 mil 6 mil 安全间距设置 焊盘 文本 导线 过孔

2.布线要求:要求NET130、NET227和NET66线宽分别为13 mil、14 mil、15 mil;其他线宽为12 mil。不能自动布线的可采取手工布线,手工布线时线宽不小于10 mil。

3.板的整理:在整板放置铺铜,放置铺铜设置如图8-01所示。 编辑——放置——铺铜

4.设计规则检查:布线、整理完毕,对整板进行设计规则和安全间距检查,删除板上多余的元件,忽略不可制造的安全间距错误码,直到无错为止。

网络表菜单——设计规则检查、安全间距检查、清除DRC