服装工艺生产流程

服装企业生产流程管理

1服装生产流程管理的内容和重要性

1.1服装生产流程管理的内容服装生产流程管理的内容涉及到服装企业在生产加工服装成品时的每一个生产环节，其内容包括：服装生产前的准备、裁剪工艺、粘合工艺、缝制工艺、熨烫工艺、服装后整理工艺和服装产品

的包装等。这其中的每一项生产工作环环相扣，相互影响，

一个环节的错误都会使后序的环节受到影响甚至停滞，如果没有管理工作或没有完善的管理都会影响到最终成品服装的质量，降低效率，提高生产成本。

1.2服装生产流程管理的重要性在工业生产处于完全手工业阶段的时期，由于生产规模比较小，生产技术、劳动分工比较简单，相应的管理工作也就比较简单，管理水平也很低。18世纪80年代的工业革命使得工厂制度产生以后，生产组织形式从以家庭、手工工厂为单位转向了

以机器生产为主的企业生产形式，机器代替了手工操作，生产规模随之扩大，生产效率提高，企业内部分工明细，协作性加强，对管理工作也就提出了更高的要求。生产流程管理在企业生产活动中发挥重要作用，生产产品效率的高低及产品合格率影响企业生产经营活动的成败。

如果将复杂的服装生产流程管理简单概括，大致分为三个阶段，即服装生产前的生产流程管理、服装生产中的生产流程管理和服装生产结束后的管理。

LCD生产流程

作者：41233X01 蔡晓烨

一、摘要

LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。

二、目录

1、前言

2、LCD流程介绍

（1）LCD显示基本结构和原理 （2）工艺流程简介

3、LCD的主要制造工序

1、前言

一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TF

岩棉板的生产工艺流程图

原材堆场 称量 提升机 冲天炉 熔体流槽 润滑脂 四辊离心机 高压风 纤维形成室 集棉机 焦炭堆场 循环冷却水 喷嘴 流量计 树脂供应 抽风机 打摺机 固化炉 热风循环 热风炉 纵切切片 贴面机 横切

冷却 → 包装 → 入库

岩棉板的生产操作规程

1、冲天炉 1）原料配方

料方：玄武岩：白云石：矿渣：焦炭=60：20：20：23 原料消耗 按3 t/ h计 每小时消耗量 每小时加料批次 批料量 玄武岩 1.8t 300kg 白云石 0.6t 100kg 矿渣 0.6t 按6批计算批料量 100kg 焦炭 0.69t 115kg 总计 3.69t 615kg 备注：料仓1为单独加焦炭时使用，前五批料每批增加50

硅片生产流程及主要设备

作为一种取之不尽的清洁能源，太阳能的开发利用正引起 人类从未有过的极大关注。商业化太阳能电池采用的是无毒性的晶硅，单晶和多晶硅电池的特点是光电转换效率高、寿命长且稳定性好。硅片是晶体硅光伏电池加工成本中最昂贵的部分, 随着 半导体制造技术的不断成熟完善，硅片制造成本不断降低。硅片 切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分,太阳能电池所 用硅片的切割成本一直居高不下，要占到太阳能电池总制造成本 的30％以上。 所以降低这部分的制造成本对于提高太阳能对传统 能源的竞争力至关重要。 目前硅片的切割方法都是围绕如何减小切缝损失、降低切割厚度、增大切片尺寸及提高切割效率方面进行的。

1.工艺流程 ：硅锭（硅棒）--切块（切方）--倒角抛光--粘胶--切片--脱胶清洗--分选检验、包装

2．工艺简介

切块／切方:将硅锭或者硅棒切成适合切片的尺寸,一般硅锭切成25 块（主 流）。

倒角抛光：将晶柱的圆面棱角研磨成符合要求的尺寸，对表面进行抛光处理，从而获得高度平坦的晶片。

粘胶：用粘附剂把晶柱固定在由铝板和玻璃板组成的夹具上，自然硬化或用 恒温炉使其硬化。

切片：把晶柱切割成硅片，切割的深度要达到夹具上的玻璃板，

以便在之后 的程序中把硅片和玻璃板

文件编号 CL-ZH-012 第 1 页 共 12页 xxxxx有限公司 生产流程管理细则

版本号 A 修订号 0 ■1□2□ 3□ 4□ 一、目的：

为规范公司的生产流程合理配置资源，提高生产效率。 二、范围：

公司研发中心、生产部、销售部、行政办公室、仓库、售后服务部等各部门。 三、职责：

1、销售部负责与客户确定产品的规格型号、性能要求、价格、材料等； 2、设计部门应在产品生产前作出总体及各部分的工艺及流程设计并绘制出图纸指导生产；

3、生产部绘制生产装配图、合理安排生产人员、确定生产进度及时提出配件需求；

4、办公室及时采购生产所需配件，并负责产品的各种表格及产品所有图纸的归档；

5、仓库负责协助各部门确定配件的库存情况，提出采购清单；

6、售后服务部负责产品出厂前的包装、装箱及至客户指定地点安装调试。 四、工作内容：

4.1设计部：负责产品的总体设计、工艺流程、控制设计、机械设计、软件设计等 4.1.1总体设计

4.1.1.1根据客户要求、技术协议，确定产品的总体设计并绘制出设计图注

文件编号 CL-ZH-012 第 2 页 共 12页 xxxxx有限公司 生产流程管理细则

版本号 A 修订号 0 ■1□2□ 3□ 4□ 明设

一、目的：

为规范公司的生产流程合理配置资源，提高生产效率。 二、范围：

公司研发中心、生产部、销售部、行政办公室、仓库、售后服务部等各部门。 三、职责：

1、销售部负责与客户确定产品的规格型号、性能要求、价格、材料等； 2、设计部门应在产品生产前作出总体及各部分的工艺及流程设计并绘制出图纸指导生产；

3、生产部绘制生产装配图、合理安排生产人员、确定生产进度及时提出配件需求；

4、办公室及时采购生产所需配件，并负责产品的各种表格及产品所有图纸的归档；

5、仓库负责协助各部门确定配件的库存情况，提出采购清单；

6、售后服务部负责产品出厂前的包装、装箱及至客户指定地点安装调试。 四、工作内容：

4.1设计部：负责产品的总体设计、工艺流程、控制设计、机械设计、软件设计等 4.1.1总体设计

4.1.1.1根据客户要求、技术协议，确定产品的总体设计并绘制出设计图注明设计要求，并填写“配件清单”（LC-ZH-003-01），对需要外购的配套仪

器、仪表、装箱配件、工具，填写“外购件采购单”（ LC-ZH-003-02）； 4.1.1.2按总体设计要求、机械设计要绘制出机械总装图、部件装配图、零件加工图等，各图纸要求满足并注明（包括：尺寸、性能、材质、外观、

疫苗是如何生产出来的呢？近日，在工作人员的带领下，健康时报记者实地探访了甲型H1N1流感疫苗企业，看到了“种在”鸡蛋里的甲感疫苗。 名词解释：

疫苗就是病毒，不过这种病毒已经剔除致病能力。当人体接种疫苗时，免疫系统就会产生一定的保护物质。当人再次接触该类病毒时，人的免疫系统就会循着原有的记忆，制造更多的保护物质来阻止病毒对人体的伤害。 甲感疫苗是“种”在鸡胚里培育出来的，也就是间说的毛鸡蛋 在一间阴暗的照检室，四名工作人员正在拿着手电筒，麻利地照射每颗鸡蛋，透过光线，鸡蛋壳红彤彤的，能看到里面的丝丝血管。

“检查这些鸡蛋是否合格，是生产疫苗的第一道工序。”工作人员说。 这些鸡蛋就是用来培养甲型H1N1流感疫苗的。

北科兴生物制品有限公司获得由美国CDC（美国疾病预防控制中心）提供的甲型H1N1流感疫苗“原始种子”，是在6月8日，种子只有一小瓶，由专业公司从美国空运过来，在旅途中处于“冷冻”状态。

“要想获得更多的种子，只能把它种在土壤里，等着发芽开花结果。要想获得更多疫苗，就要把疫苗‘种在’鸡蛋里。”该公司企业发展部宣传主管刘沛诚说。

说这是鸡蛋，其实有点“外行”，用专业术语说这是鸡胚，通俗地说就是受精后开

LEDLED 工艺 制造

大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程

LEDLED 工艺 制造

原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如：絕緣膠/Insulation Zener,如：銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor

LEDLED 工艺 制造

LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond

Singulation

Curing

Encapsulation

Testing

Taping

Packaging

Shipping

LEDLED 工艺 制造

生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC

固晶/Die mounting

晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount

固晶烤膠/Glue

一、总的生产流程：

开料 内层站 压合站 钻孔站 一铜（沉铜） 外层站 二铜（电镀） AOI 外层 防焊站 喷锡/化金/金手指 文字站 成型 成测 FQC OSP 站包装 仓库库存

说明：1、如果是双面板话，就没有沉铜这一流程，直接是电镀， 2、AOI是指自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)

3、OSP是指Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦

称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

二、单面松香板（松香/OSP工艺）single-side(resin/OSP)

开料laminate cutting 线路pattern printing 蚀

LEDLED 工艺 制造

大綱/Outline 大綱 原物料/Materials 原物料 生產流程/Process Flow 生產流程

LEDLED 工艺 制造

原物料/Materials 原物料 1 : 晶片/Die 2 : 支架/Lead frame 3 : 固晶膠/Resin of dice mount Chip,如：絕緣膠/Insulation Zener,如：銀膠/Silver Epoxy 4 : 金線/Gold wire 5 : 封裝膠/Resin of encapsulation 如: 環氧樹脂/Epoxy,矽氧樹脂/silicone6 :螢光粉/ Phosphor

LEDLED 工艺 制造

LED manufacturing processDie Attach Curing Wire Bond

Singulation

Curing

Encapsulation

Testing

Taping

Packaging

Shipping

LEDLED 工艺 制造

生產流程/Process Flow 生產流程 品保控管/IQC

固晶/Die mounting

晶片/Die 支架/Lead Frame 固晶膠/Resin of dice mount

固晶烤膠/Glue