模拟电子技术是模电吗
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模拟电子技术(模电)模拟试题
模拟电路
复习预习方法:
1、 掌握基本理论:二极管、三极管的特点和用途,反馈的定义、分类、判断,功率放大的
原理与分类,滤波器的基本原理,波形发生器的原理与能否起震的判断,直流电源的基本原理及构成。
2、 掌握的计算:三极管放大电路的静态、动态分析,集成远放的相关计算,振荡电路频率
计算,直流电源的简单计算。
3、 除开本次提供的例题外同学们要重点复习预习课本习题。 习题一、半导体二极管及其应用
1.本征半导体中的自由电子浓度______空穴浓度 a大于 b 小于 c 等于 答案:C
2.在掺杂半导体中,多子的浓度主要取决于______ a温度 b 材料 c掺杂工艺 d掺杂浓度 答案:B
3.在掺杂半导体中,少子的浓度受______的影响很大 a 温度 b掺杂工艺 c 掺杂浓度 答案:C
4.在掺杂半导体中,多子的浓度越高,少子的浓度越______ a 高 b 低 c不变 答案:B
5.N 型半导体______
a 带正电 b 带负电 c 呈中性 答案:C
6.温度升高 N 型半导体的电阻率将______ a 增大 b 减小 c 不变 答案:C
7. 当 PN 结正向偏置时,耗尽层将______ a 不变 b 变宽小于 c 变窄
模电总结复习资料_模拟电子技术基础
第一章 半导体二极管
一.半导体的基础知识
1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子 ----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。 *P型半导体: 在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。 *N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。 6. 杂质半导体的特性
*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。 *体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。 7. PN结
* PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V,锗材料约为0.2~0.3V。 * PN结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。 8. PN结的伏安特性
二. 半导体二极管
*单向导电性------正向导通,反向截止。 *二极管伏安特性----同PN结。
*正向导通压降
模电总结复习资料 - 模拟电子技术基础 - 图文
华南理工大学
第一章 半导体二极管 一.半导体的基础知识
1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。 *P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。 *N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。 6. 杂质半导体的特性
*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。 *体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。 7. PN结
* PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V,锗材料约为0.2~0.3V。 * PN结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。 8. PN结的伏安特性
模拟电子技术(模电)习题整理及参考答案
《模拟电子技术》习题整理
第一章 1.1
(1)信号是反映 消息 的物理量,电信号是指随 时间 而变化的电压或电流。
(2)模拟信号在时间和数值上均具有 连续 性,数字信号在时间和数值上均具有 离散 性。 (3)模拟电路是处理 模拟 信号的电路。
(4)构成具有各种功能模拟电路的基本电路是 放大电路 。
1.2 (1)在设计电子系统时,应尽量可能做到哪几点? 答:必须满足功能和性能的指标要求;
在满足功能和性能指标要求的前提下,电路要尽量简单,所用元器件尽可能少; 考虑电磁兼容性;
系统的调试应简单方便,而且生产工艺应简单。
第二章
2.9 求解电路输出电压与输入电压的运算关系式。
解:
2.13 求解电路的运算关系。
第三章 3.2
(1)N型半导体是在本征半导体中掺入 五价元素,如磷等 ;P型半导体是在本征半导体中掺入 三价元素,如硼等 。
(2)PN结加正向电压时,由 扩散运动 形成电流,其耗尽层 变窄 ;加反向电压时,由 漂移运动 形成电流,其耗尽层 变宽 。
模电总结复习资料_模拟电子技术基础1
第一章 半导体二极管
一.半导体的基础知识
1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。
3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。
4. 两种载流子 ----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。 *P型半导体: 在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。 *N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。 6. 杂质半导体的特性
*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。 *体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。 7. PN结
* PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V,锗材料约为0.2~0.3V。 * PN结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。 8. PN结的伏安特性
二. 半导体二极管
*单向导电性------正向导通,反向截止。 *二极管伏安特性----同PN结。
*正向导通压降-
大学《模拟电子技术》模电期末考试模拟试题及答案详解
大学《模拟电子技术》模电期末考试模拟试题
一、填空题:(每空1分 共40分)
1、PN结正偏时( 导通 ),反偏时( 截止),所以PN结具有( 单向 )
导电性。
2、漂移电流是( 温度 )电流,它由( 少数 )载流子形成,其大小与( 温
度 )有关,而与外加电压(无关 )。
3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(0 ),等效成一条直线;当其
反偏时,结电阻为( 无穷 ),等效成断开;
4、三极管是( 电流 )控制元件,场效应管是( 电压 )控制元件。
5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏 ),集电结( 反偏 )。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic( 变小 ),发射结压降( 不变 )。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是( 共基 )、( 共射 )、( 共集 )
放大电路。
8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用( 电压并联)负反馈,为了稳
定交流输出电流采用( 串联 )负反馈。
9、负反馈放大电路和放大倍数AF=(1/(1/A+F) ),对于深度负反馈放大电路
的放大倍数AF=( 1/ F )。
1
模拟电子技术和数字电技术 课程设计
电子技术课程设计
数字电子设计部分1 / 22
电子技术课程设计
一、 课程设计的目的与作用
1.熟练掌握组合逻辑、时序电路的分析和设计方法;
2.综合运用数字电子技术课程中所学的理论知识完成课程设计; 3.通过查阅手册和文献资料,提高独立分析和解决问题的能力。
二、 设计任务、及使用仪器
设计任务
设计一个组合逻辑电路和一个时序逻辑电路,在实验箱上实现其功能。 使用仪器
(1) 数字原理实验系统一台
(2) 常用集成芯片:74LS00 74LS10 74LS08 74LS04
74LS86 74LS138 74LS112 74LS279 74LS47 74LS148
三、 实验内容及原理分析
1、 组合逻辑电路——代码转换电路
当控制信号K=1时,可将输入的3位二进制代码转换成循环码;K=0 时,能把3位循环码转换成二进制码。 分析:开关K为控制信号,根据真值表,
【1】将G2,G1,G0作为输出,则二进制码转换为循环码的表达式为
+B1,G0=B1○+B2 G2=B2,G1=B2○
即令电路在K=1时,可以正确实现三位二进制码到循环码的转换。
【2】将B2,B1,B0作为输出,则二进制码转
模拟电子技术(模电课后习题含答案)(第三版)
模拟电子技术(模电课后习题含答案)(第三版)希望能对大家有帮助~ -------来自肇庆学院某学子一下午的心血!
第1章 常用半导体器件
1.1选择合适答案填入空内。
(l)在本征半导体中加入( A )元素可形成N 型半导体,加入( C )元素可形成P 型半导体。 A.五价 B. 四价 C. 三价 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将(A) 。 A.增大 B.不变 C.减小
(3)工作在放大区的某三极管,如果当IB 从12 uA 增大到22 uA 时,IC 从lmA 变为2mA ,那么它的β约为( C ) 。
A.83 B.91 C.100
(4)当场效应管的漏极直流电流ID从2mA变为4mA时,它的低频跨导gm将( A ) 。
A.增大; B.不变; C.减小 1.3电路如图P1.2 所示,已知ui压可忽略不计。
10sin t(V),试画出ui与uo的波形。设二极管导通电
图P1.2 解图P1.2
解:ui与uo的波形如解
模拟电子技术习题
第一章
一、选择题(请选择一个最合适的答案填入括号内) 1. P型半导体中的多数载流子是( ),N型半导体中的多数载流子是( )。
A. 自由电子 B. 空穴 C. 电荷
2. 当PN结正偏时,空间电荷区中载流子的扩散运动和漂流运动相比( )。
A. 前者强于后者 B. 后者强于前者 C.二者平衡 3. 二极管正向导通的条件是外加电压( )。
A. >0 B. >死区电压 C. >击穿电压 D. <死区电压 4. 把一个二极管直接同一个电动势为1.5V,内阻为零的电池正向连接,该管( )。
A. 击穿 B. 电流为零 C. 电流正常 D. 电流过大使管子烧坏 5. 在本征半导体中加入_____元素可形成N型半导体,加入_____元素可形成P型半导体。 A.五价 B.四价 C.三价 D. 二价 6. 当温度升高时,二极管的反向饱和电流将_____
A.增大 B.不变 C.减小 D. 置零
7. 工作在放大区的某三极管,如果当I
模拟电子技术 试题
《 模 拟 电 子 技 术 》 练 习
填 空
1.半导体是一种导电能力介于 ________与 ________ 之间的物质 。 2.当外界温度、光照等发生变化时,半导体的______能力会发生很大变化。
3.在半导体中,参与导电的不仅有_________,而且还有_______,这是半导体区别导体导电的重要特征 。 4.N型半导体主要靠_______导电,P型半导体主要靠______导电 。 5.PN结正向偏置是将P区接电源的______极,N区接电源的_____极 。
6.PN结加正向电压时______,加反向电压时________,这种特性称为PN结的______________________________。 7.二极管的最主要特性是__________,使用时应考虑的两个主要参数是__________和______________。 8.在常温下,硅二极管的死区电压约为______V,导通后在较大电流下的正向压降约为________V,锗二极管的死区电压约为_______V,导通后在较大电流下的正向压降约为_______ V。
9.当加在二极管两端的反向电压过高时,二极管会被 ________ 。 10.用指针式万用表的两表棒分