smt贴片加工

深圳市易联无双技术有限公司,SMT贴片加工,SMT打样,SMT加工服务收费标准

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加工生产报价单现将我司最新的PCB 试产报价标准制定如下： 一、有铅锡/无铅膏制程 1.订单数量1000片以下为试产，试产费用由工程费用与加工费用组成 2.试产工程费用按元件用量阶梯收费,具体如下: 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 >150 101-150 √ √ √ √ √ √ 另议 61-100 √ √ √ √ √ √ 31-60 √ √ √ √ √ √ 1-30 元件种类 单面板 √ √ √ √ √ √ 双面板 BGA/IC用量 0 <=5 >5,<=10 0 <=5 >5,<=10 0 <=10 >10 <=5 >5,<=15 >15 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 <=10 >10,<=20 >20 费用/元(RM

SMT贴片工艺

SMT贴片工艺入门 SMT贴片是表面安装技术，简称SMT贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。 典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。 SMT贴片施加方法: 机器印刷: 适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够 优

PFMEA分析表过程潜在失效模式及后果分析项目： SMT贴片 车型年/车辆类型： 核心小组： 要求 过程 潜在 失效模式 严 潜在 重 分 失效后果 度 类 S 静电敏感器 ESD设施 件被击穿, 7 失效 功能丢失 不按标准/ 3 作业指导书 流程作业, 不全 3 流出不良 5 物料分类、 发错料，导 5 标识出错 致用错料 5 万用表/电 误测，导致 3 容表失真 用错料 物料测量不 发错料，导 5 完全 致用错料 5 BOM、ECN、 发错料，导 单据等文件 致用错料 5 出错 5 5 影响产能 5 4 4 潜在失效 起因/机理 ESD设施的安装或保护或 实施不规范1、作业指导书未制作

过程责任： 关键日期： 现 行 预 防 过

编制人： FMEA日期(编号):

频 度 O 2 4 4 2 2 2 2 3 2

探 风险 现行探测 过程控制 测 系数 度 D RPN 5 3 3 3 4 4 3 3 3 70 36 36 30 40 40 18 45 30 建议项目部 在工作令上 手工增加需 执行的 建议措施 责任及 目标完成 日期

措施结果 采取的 措施 R S O D P N

每日对各ESD点进行点检 及时制作 每日对各工位作业指导书进行点检 整理

杭州佳和电气有限公司

SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、

常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 Chip MLD CAE Melf SOT TO OSC Xtal SOD SOIC SOJ SOP DIP PLCC QFP BGA QFN SON Chip Molded Body Aluminum Electrolytic Capacitor Metal Electrode Face Small Outline Transistor Transistor Outline Oscillator Crystal Small Outline Diode Small Outline IC Small Outline J-Lead Small Outline Package Dual In-line Package Leaded Chip Carr

smt外协加工合同

篇一：SMT外协加工合同

SMT外发加工合同 甲方（需求方，委托方）： 营业地点：

乙方（供给方，受托方）： 营业地点： 第一条 总则

1. 1、双方本着友好合作、平等互利的原则，经友好协商，特订立本协议。

1. 2、甲方以本协议为基准，把协议规定的产品委托给乙方生产，乙方接受此委托，并保证将合格产品提供给甲方。

第二条本协议应用范围

2. 1、本协议适用于根据此协议由双方缔结的、以书面形式确认的，所有具体的委托加工订货单(见第三条)。 2. 2、所有书面签署的委托加工订货单，如有不明确、不详尽之处，将按此协议相关条款执行（或双方协议沟通出具相应的书面通知）。

2. 3、对此协议的任何追加、修改都需经双方以书面形式确认后再列入此协议，与此协议具有同等约束力 第三条委托加工订单

3. 1、在每次生产前，甲方需开立具体的委托加工订单，其一般条款由本协议规定，补充条款在订单中说明，经双方确认签字盖章后生效。

3. 2、委托加工订单的主要内容为加工的货物名称、数量、价格(含17％增值税)、交货期、交货地点、开具增值税发票的资料以及具体的特定要求等，其经双方

SMT加工协议书[1]

SMT委托加工协议书

现因甲方：深圳市达峰祺电子有限公司

委托乙方：进行SMT深加工，双方经协商达成协议如下：

一，

二， 合作内容：由甲方提供一应加工材料、文件、钢网或样件，乙方负责将元件甲方的SMT加工要求： 按照我方的要求，经SMT深加工，焊接在电路板上，经严格检验、防震包装后交付甲方。

1， 基本要求：按照行业规范，SMT要求焊接可靠，不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明），“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生； 2，焊点要求：甲方的产品属于模块IC产品。要求100%焊接可靠，为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润；

3，加工整洁干净：电路加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净； 三，乙方的责任与义务：

1， 材料保管：甲方将加工物料一旦交付乙方签收后，乙方立即具有保护和代为看管的责任和义务；一旦出现遗失、破损等现象，乙方应在结算时或者出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方；详细情况以当日该批次BOM清单为准！

2， 爱惜材料;甲方提供的物料为电子材料，体积小但是价格昂贵，乙方在加工时应当特别嘱托员工爱惜，特别是陶瓷件易碎品，注意轻拿轻放，因此损坏超

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

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第一节 SMT的意义 一、SMT简介

第一章 表 面 贴 片 组 件 知 识

（一）．什么是 SMT？

1．无 引 线元 器 件贴 装 在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。 2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。 （二）．SMT工艺的优点

1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。 2．高可靠、抗震能力强。 3．自动化能力高，生产率高。

（三）．什么是SMC/SMD？

1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。 2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。 （四）．有源器件引脚的种类？ 1．鸥翼型：QFP、SOP 2．J型 ：PLCC、SOJ 3．球型 ：BGA/CSP 二、阻容组件识别方法

（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）

Chip（阻容组件） 英制名称 公制mm 公制名称 1206 3.231.6 3216 0805 2.031.25 2125 0603 1.630.8 1608 0402 1.030.5 1005 0201 0.630.3 0603 IC 英制mi

SMT设备接口

采集驱动开发 为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备一般均来自多个厂家。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多，不同设备之间、甚至同一设备不同型号，数据接口方式不尽相同。一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。本节以典型SMT生产线为例，对以上几种采集方式进行论述。 1.2.1 丝印机数据采集

丝印是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上的过程。以DEK全自动丝印机为例（如：DEK265LT、DEK265HORIZON）实现数据采集，采集参数包括：生产机种、生产数、印刷方式、刮印压力、刮印速度、分离速度、循环时间、印刷方向。本模块通过行业通用协议采集丝印机数据。DEK丝印机通过Machine PC和Machine Controller的连接来实现对设备的控制。Machine PC为工控机，采用intel 奔腾系列CPU，在其上运行相应的控制监视软件。Machine Controller实现具体的设备控制，与Machine PC之间通过Next Move Card来完成通讯。

丝印机的控制系统相对贴片机较为简单，采用主机板控制。

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SMT制造工艺

顾霭云

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内容

一. SMT概述 二.施加焊膏工艺 三.施加贴片胶工艺 四.贴片(贴装元器件)工艺 五.再流焊工艺 六.波峰焊工艺 七.手工焊接、修板及返修工艺 八.清洗工艺 九.检验工艺 十. SMT生产中的静电防护技术

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一 SMT概述

1表面组装技术的组装类型 2选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备

表面组装技术的组装类型

) 电子发烧友 电子技术论坛按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型

a再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片

器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊→→

的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、印刷焊膏贴装元器件再流焊

部焊接过程。

b波峰焊工艺——先将微量的贴片胶(绝缘粘接胶)印刷或滴涂到印制板的元器

件底部或边缘位置上(贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头),再将片式元

件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设

的传送带上，进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行

装分立元器件，