mpc5634芯片手册
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PlasmaCut1.0-MPC03用户手册
等离子切割控制系统
Plasma Cut
(V1.0)
等离子切割控制系统
用户手册
2008年4月
1
等离子切割控制系统
感谢您选择了本公司的产品!
本手册帮助您熟悉本公司的产品,了解系统组成配置等方面的信息。
本资料详细介绍系统安装过程及系统的各项功能,在使用本软件系统及相关的设备之前,请您详细阅读本手册。这将有助于您更好地使用它。
由于软件、硬件的不断更新,您所收到的软硬件在某些方面可能与本手册的陈述有所出入。在此谨表歉意。请登录本公司网站及时了解产品更新信息。
2
等离子切割控制系统
目 录
第一章 控制系统的介绍
1.1 控制系统的特点 ―――――――――――――――――――――――――1 1.1 控制系统的组成 ―――――――――――――――――――――――――1 1.2 控制卡的安装
―――――――――――――――――――――――――1
1.2.1 电脑配置要求 ―――――――――――――――――――――――1 1.2.2 自动安装 ――――――――――
PlasmaCut1.0-MPC03用户手册
等离子切割控制系统
Plasma Cut
(V1.0)
等离子切割控制系统
用户手册
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1
等离子切割控制系统
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等离子切割控制系统
目 录
第一章 控制系统的介绍
1.1 控制系统的特点 ―――――――――――――――――――――――――1 1.1 控制系统的组成 ―――――――――――――――――――――――――1 1.2 控制卡的安装
―――――――――――――――――――――――――1
1.2.1 电脑配置要求 ―――――――――――――――――――――――1 1.2.2 自动安装 ――――――――――
MPC问题
6.MPC—多点约束
1.1 MPC定义
MPC(Multi-point constraints)即多点约束,在有限元计算中应用很广泛,它允许在计算模型不同的自由度之间强加约束。简单来说,MPC定义的是一种节点自由度的耦合关系,即以一个节点的某几个自由度为标准值,然后令其它指定的节点的某几个自由度与这个标准值建立某种关系。多点约束常用于表征一些特定的物理现象,比如刚性连接、铰接、滑动等,多点约束也可用于不相容单元间的载荷传递,是一项重要的有限元建模技术。
在不同的求解器模版下可以在patran中定义不同的MPC,比较常用的有RBE2、RBE3、EXPLICIT、RBAR、RROD、RJOINT等,具体的使用根据计算模型来定,MPC类型如图6-1所示。
图6-1 NASTRAN中MPC类型
1.2 MPC使用范围
这里提请大家注意的是,MPC建立的是多点约束关系,包括刚性约束与柔性约束两种。从某种意义上说,建立约束即建立两个或多个节点之间的联系,因而也可将MPC约束说成是MPC单元。如RBAR、RBE1、RBE2建立的是刚性单元,这些单元局部刚度是无限大的;而RBE3、RSPLINE单元则是柔性单元,其只是建立了不同节点的力与力矩的分配关系,
MAX9491芯片手册
工厂可编程、单通道PLL时钟发生器
1.概述
MAX9491是多时钟发生器,非常适合通信应用。该器件提供工厂编程PLL输出,可调节到4MHz至200MHz之间的任意频率。MAX9491使用一次性可编程(OTP) ROM设置PLL输出。MAX9491还具有一个集成的压控晶体振荡器(VCXO),由DC电压对其进行调节。VCXO输出用作PLL输入,VCXO具有±200ppm (典型值)的调谐范围。MAX9491的OTP按照客户要求在工厂进行预先设置。请联系工厂,申请特定频率的样品。
器件工作在3.3V电源,工作温度范围-40°C至+85°C。MAX9491提供14引脚TSSOP和20引脚TQFN (5mm x 5mm)封装。
2.关键特性
?5MHz至35MHz晶体参考时钟 ?5MHz至50MHz驱动器参考时钟 ?N分频PLL,带有缓冲输出
?4MHz至200MHz输出频率范围
?197MHz时具有低RMS抖动的PLL (< 13ps) ?±200ppm调谐范围的集成VCXO ?14引脚TSSOP和20引脚TQFN封装 ?+3.3V供电
?-40°C至+85°C温度范围
3.工作指标
3.1绝对最大额定值
VDD到GND...........................................................-0.3V至+4.0 V
海思终端芯片ATE技术手册
一、文档说明:
本文参照业界通用做法,定义了海思终端芯片类COT的推荐ATE测试策略,以及此类芯片在测试程序开发及量产时各版本的的测试规范及测试项目要求。因技术和芯片规格持续发展,各IP的测试规范不断添加和完善。对于成熟IP,程序开发时需要遵守该规范,新IP 测试规范建立时可参考对应的测试规范。
二、文档目的:
支撑终端芯片媒体类产品达成<2000 FDPPM的质量目标。
三、使用规范:
1)本文档针对IP的测试项仅进行简单说明,详细说明及指导手册请严格遵守《IP测试规范》及《IP测试CBB》。
2)芯片测试策略必须不松于该规范,如有测试条件的删减,需经过PDT经理/项目经理/PE/PL的联合会签,如有特殊需求,可酌情增加测试条件。
3.1 程序版本说明
FT/CP定义常温测试(若只有此一道testflow,也定义为FTA;若因向量深度或其他问题导致flow增加的,记为FTB,FTC....)。
3.2 ATE量产测试流程
?芯片应用特点
芯片用于机顶盒,视频监控,数字电视等产品系列,质量及可靠性要求高;发货量大,成本敏感;工作环境为各国正常生活环境。
?测试流程
?补充说明
(1)CP测试:
低覆盖率(开始为中覆盖,后续根据量产数据进行删减测试项以达到降成本目的),DVS,VDDN,常温测试,1~4 s
Monza X-2K芯片手册学习笔记 - 20170117
Monza X-2K Dura 芯片手册阅读记录
//淘宝网芯片好用的程序
#define Device_WriteADD 0b11010100 //设备地址 0xD4 写 #define Device_ReadADD 0b11010101 //设备地址 0xD5 读 //紫钺科技好用 的程序
//#define Device_WriteADD 0b11011100 //设备地址 0xDC 写 //#define Device_ReadADD 0b11011101 //设备地址 0xDE 读
芯片IIC从机地址(只有从机功能!!!):110111M(M位根据内存地址MSB确定) 读取速率:0--400Kbits/s(0--50KB/s)
芯片从机地址与内存地址:IIC器件的内存地址,由9位组成(在读操作中A8位被忽略不读),用来指定主机所寻找的内存区域,在一次写操作中只能改写一次,主机每次写操作时都要写入。内存地址的最高有效位MSB代替芯片器件地址的最低有效位(对255 byte字节前的内存数据进行访问M位为0,之后的位为1!!!),即从地址的M位。在读
Monza X-2K芯片手册学习笔记 - 20170117
Monza X-2K Dura 芯片手册阅读记录
//淘宝网芯片好用的程序
#define Device_WriteADD 0b11010100 //设备地址 0xD4 写 #define Device_ReadADD 0b11010101 //设备地址 0xD5 读 //紫钺科技好用 的程序
//#define Device_WriteADD 0b11011100 //设备地址 0xDC 写 //#define Device_ReadADD 0b11011101 //设备地址 0xDE 读
芯片IIC从机地址(只有从机功能!!!):110111M(M位根据内存地址MSB确定) 读取速率:0--400Kbits/s(0--50KB/s)
芯片从机地址与内存地址:IIC器件的内存地址,由9位组成(在读操作中A8位被忽略不读),用来指定主机所寻找的内存区域,在一次写操作中只能改写一次,主机每次写操作时都要写入。内存地址的最高有效位MSB代替芯片器件地址的最低有效位(对255 byte字节前的内存数据进行访问M位为0,之后的位为1!!!),即从地址的M位。在读
MPC860中文资料上
W-1 欢迎
Motorola欢迎各位使用MPC860培训光盘,我们希望这张光盘成为各位在学习使用时的有用工具。各位可以在开始自已的设计之前,利用这个培训光盘进行学习,但在各位的设计进行当中,也可以随时利用这光盘作为参考。这个培训教程为新的设计者提供一个非常有用的信息,同时也可以帮助有经验的设计者增加理解。 W-2
我们有多种方法使用这个光盘,所有的资料都以顺序排列,如果你愿意,你可以象实际听课一样,从头到尾完成培训。如果在看资料时遇到问题,你也可以利用目录或关键字目录来随意选择你所需的部分。
在使用此教程时,你应该多利用回放控制等附加功能。你是否在上次培训时有一些地方不清楚?现在你可以利用回放控制功能去重复所需的部分,你甚至可以回到几个部分之前直至到自已完全掌握。如果你认为进行得太慢,你可以向前跳过你认为已掌握的部分;如果你愿意,你可以无数次地重复有关的部分;你如果认为需要一些时间来理解当前的内容,你可以暂停来重复当前的内容直到理解为止,然后再继续。
我们为每章都提供了参孝资料,如果当前讨论的内容你需要了解更多,你可以利用参孝资料了解有关的用户手册部分及应用指南。
另一个有用的功能是你可以打印当前息内容,光盘提供了所有资料的pdf文件
用mpc184单元分析大转动变形
用mpc184单元分析大转动变形 2011年05月20日 星期五 11:54 P.M.
在ANSYS中施加扭矩通常有cerig,rbe3,mpc184三种方法。还有把力矩等效为节点力的办法,这个办法毛病很多,不在讨论之列。
cerig是在实际受载荷区域建立一个所谓\刚性区域\,然后把载荷施加在跟这个刚性区域相连的“master node”上。
rbe3和cerig是类似的。不同的是,rbe3把施加在master node上的载荷,按照一定的权重,分配到各个\上。
cerig,rbe3两种办法的本质,就是建立了约束方程,而约束方程是线性的,所以,cerig,rbe3只能用于线性问题,对于大变形等非线性问题,如果不慎使用了cerig,rbe3,就会得到错误的结果。
mpc184则支持非线性分析,所以,可以应用于大变形等非线性场合。
下面是一个例子,分别用rbe3, cerig,mpc184施加转动进行计算。
问题描述:一个截面为正方形的杆件,一端完全固定,另外一端施加转动载荷,使端面旋转45度(0.7854弧度)。
杆件几何参数:截面为1x1的正方形,杆长10。 材料参数:e=10000;泊松比v=0.3;
MPC5643L时钟结构分析报告
MPC5643l时钟结构分析报
告
Title: MPC5643l时钟结构分析报告
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目录
1. 2.
MPC5643L 整体时钟结构 ....................................................................................................... 4 各模块具体功能介绍 ............................................................................................................... 4 2.1 晶振 ............................................................................................................................... 4 2.2 锁相环 ...............................