电镀工艺会掉色吗

电镀金工艺

金的相关参数;

高电阻系数2.44/nh.cm,具有良好的化学稳定性和焊接性，抗腐蚀性0.05-0.06微米，1-5微米硬金（铁钴镍合金等）

一． 金镀层的特点 高导电性 低接触电阻 良好的焊接性能 优良的延展性 耐蚀性 耐磨性 抗变色性能

优良反射性能红外线 合金耐磨性能 优良打线或键合性能

镀层最厚1mm，最薄1微英寸； 二． 镀金历史，分类和应用

电镀金技术由1840年Elkingtons发明了氰化镀金专利，开创了镀金技术先河。镀金技术不仅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的关键部位，是一项节金新工艺，经济效益极高，有广泛的实用价值；在装饰性电镀和电子工业中应用广泛；装饰性镀金是应用最早，最广泛和耗尽量最多的镀金应用，装饰性镀金多为纯金镀层，纯金镀层硬度低，耐磨性差，同时色彩单一，达不到丰富多彩的色泽效果。根据色彩的要求，产生了金合金电镀：如金铜，金银，金钯，金镍，金钴，金铬，金铋等；有效的改善了镀层的光泽和色彩，同时也大大提高了镀层的硬度和耐磨性；

电镀金分为电镀厚金，闪镀金和镀色金，装饰镀金要求：金层表面镜面光亮，色彩丰富，抗变色能力和抗化学腐蚀能力，适当的硬度，耐磨性和良好的变形能力；工业电镀的应用

材 料 科 学 与 工 程 Materials Science &Engineering 纳米复合电镀综述

王吉锋

（贵州民族大学 信息工程学院 材料系 学号：201207060003）

【摘 要】介绍了电镀原理及纳米粒子对复合镀层的强化机制，综

述了电镀在废水处理中的应用以及一些电镀废水处理的主要技术和研究进展。阐述了纳米复合电镀的发展现状及应用情况。

【关键词】 电镀 纳米复合材料 废水处理 引 言

随着科学技术的高速发展，增强材料的功能性早已不是科研工作者们的唯一追求。利用废水处理的技术，不仅可以节约水资源，回收重金属，还能有效地解决电镀废水对水体的污染和人体的危害，保护生态环境和人体健康。纳米复合电镀具有工艺过程简单、经济，镀层结构和性质容易调控等优势，受到各行各业的关注，并被广泛应用于航空航天、国防和制造业等领域。纳米复合电镀是根据电结晶理论和弥散强化理论，通过电化学方法，使一种或数种不溶性的具有纳米尺寸的固体颗粒、惰性颗粒与金属离子发生共沉积，纳米颗粒被包裹在基质中，从而获得功能性纳米颗粒增强复合材料。

正文

1、 电镀的原理

电镀是金属表面的美容师，可在各种基础材料上获得各种基础性、装饰性和防护性良好

图形电镀工艺

J-KEM 900 高性能酸洗剂，低泡、易清洗，也适用于直接电镀体系。 J-KEM 300为稳定无铵温和型微蚀剂，对铜持续微蚀具有高负载，也适用于直接电镀体系。

J-KEM Cu 90H为两组份新型酸铜添加剂，为获得具有极佳的深度能力和分散性能的均一、光亮的铜镀层而设计，尤其适合于高纵横比的PCB生产。

J-KEM Sn 800锡镀层用于防蚀刻，在宽电流密度范围有极佳的覆盖性能。

电镀铜锡工艺流程

步骤 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 产品代号 J-KEM 900 工艺 酸洗 水洗 喷淋洗涤 微蚀 水洗 喷淋洗涤 时间 4 min 1 min 30 sec 1 min 1 min 30 sec >30 sec 温度 30oC RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT RT J-KEM 300 J-KEM Cu 90 H J-KEM Sn 800 酸浸 电镀铜 2 min / μm 水洗 2 min 水洗 2 min 酸浸 >30 sec 电镀锡 3-5 μm 水洗 1 min 水洗 1 min 干燥

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第一章 镀锡机组概述

第一节 镀锡板的历史和发展

镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。目前世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为2100?104t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有： 一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板;

二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板;

三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量

图形电镀工艺教材

一. 图形电镀简介：

在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。 一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。 图形电镀后是蚀刻流程。 二. 图形电镀基本流程：

板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：

进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板 1 .除油：

电镀

（P1-2）

含铜量90%及以上的合金：

对于含铜90%及以上铜材的氧化及电镀处理一个典型的流程如下： 1.表面准备程序决定于你想要得到是亮光的效果还是亚光的效果

要求得到亮光的表面就需要先行抛光，而亚光的表面则需要用钢丝刷刷光或者化学溶剂

R酸盐可以被用于化学浸蚀。可以参考Actane○R技术资料表浸蚀。Enthone-OMI Actane○

来进行操作流程。 2，移除抛光剂 浓度 温度 时间 使用按照容量的5% R230 Resolve○使用R75 Resolve○3，水洗 4，在R碱Enprep ○性清洗剂进行碱性浸泡清洗 5，水洗 全强度 45g/L 170华氏度 室温 室温 71~77摄氏度 根据要求 根据要求 根据要求 根据要求 室温 根据要求 6，在Actane 12 oz/gal R82/340干○酸盐进行酸激活 7，水洗 室温 根据要求 室温 根据要求 8，在180g/L EBONOL C或EBONOL C special中变黑 9，冷水洗 99~102摄氏度 5~10分钟 室温 根据要求 10，热水洗 根据要求 11，空气或低温烤干

含铜量65%~90%及以上的合金：

含铜量65%~90%及以上的合金或黑铜，

电镀废水处理技术综述 摘要：本文介绍了电镀废水的各种常用处理技术，及电镀废水处理技术今后的发展趋势。 关键词：电镀废水,重金属,处理技术 1.概述 电镀是利用电化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获取某些新的性能的一种工艺过程，是许多工业部门不可或缺的工艺环节。据“七五”期间国内47 个城市的初步统计，有电镀厂点5870 个以上。1987 年上海市共有530 多个，全国电镀厂点总数估计近万个。这些电镀厂点在生产过程中，不仅产生各种漂洗废水，而且还排出各种废液。废水废液中含有酸、碱、CN-、Cr6+、Cd2+、 Cu2+、Ni2+、Pb2+、Hg2+等金属离子和有毒物质，还有苯类、硝基、胺基类等有毒害的有机物，严重危害生物的生存。电镀工艺因其污染严重，于1994 年被我国政府列为25 种限制发展的行业之一。但是从国内外发展现状看，电镀技术是现代化工业不可缺少的组成部分，并没有被其它技术全面取代的趋势，而是在不断开拓新技术、新工艺的同时，着重致力于电镀污染的防治。 电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出许多治理技术。我国对电镀废水的治理起步较早，60 年代初就已开始，至今将近有50 年的历史。60 年代至 70 年代中期电镀废水的处

ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程

ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化：

1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于ABS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。

ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性， ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。

在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结

常规铝及铝合金电镀的工艺流程

一.前言

铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀

铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程

铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关

浅谈含氰电镀废水处理工艺

摘 要：电镀废水是水体环境的主要污染源之一，如不经处理直接排放，既严重污染了我们生存的环境，又是对资源的极大浪费。文章主要对电解–氧化法处理高浓度含氰电镀废水的反应机理、工艺流程和工艺控制方法进行了阐述。

关键词：电镀废水；电氰化物；处理

电镀废水中主要污染物有铜、镍、锌等金属及其络合物、F－、SS、酸、碱、有机物等，个别电镀企业废水中还含有Cr6＋、CN－等危害性极大的污染物，而含氰电镀表面处理工艺由于其性能稳定，具有成本低、条件易控制、结合力好等优势，一直被军工、电子、汽车、家电、PC等行业广泛采用。然而，含氰电镀被人们长期青睐和运用的同时，也给人们的生活和工作环境带来不小的麻烦和危害。含氰电镀工艺由于其镀液或废水毒性大，对处理工艺控制要求非常严格，常规处理采用漂白粉、次氯酸钠一步或二步氧化处理存在以下缺陷：处理成本高；高浓度和低浓度废水处理两头难；排放控制不稳定，容易出现超标排放；处理过程由于产生低毒性及重金属副产物，带来二次污染。因此，寻找一种工艺稳定、操作方便、处理成本低，能控制二次污染，既可保证废水稳定合格排放，又能减少排放总量的处理工艺，成为当务之急。

1 含氰废水处理工艺

目前世界上应用较为广泛的含氰电镀废