免清洗助焊剂如何使用

免清洗助焊剂技术条件

1 范围

本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

ANSI/IPC J-STD-004A-2004 GB 190 GB/T2828.1

助焊剂的要求

危险货物包装标志

计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T6753.4 GB/T9491

色漆和清漆 用流量杯测定流出时间 锡焊用液态焊剂（松香基）

电气绝缘用漆 第1部分：定义和一般要求 产品中限制使用有害物质的技术标准

电子电路互连与封装术语及定义

GB/T 1981.1 QML-J11.006 IPC-T-50G CN IPC-TM-650

试验方法手册

ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法 3 术语和定义

3.1 本标准所涉及的术语及

东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B

◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告

产品简介Introduction

无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features

焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物

●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试

●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性

●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope

计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。

无铅助焊剂JS801B特性表 项目

规格/Specs

助焊剂代号

JS801B 外观

透明液体 比重

0.800±0.005

焊点色度 光亮型

卤素含量(%) 无

流动和持续性 Pass

PH值 6

固态成份% 2%

绝缘阻

物资安全资料表（MSDS）

松香（助焊剂） 松香安全技术说明书 说明书目录

第一部分 化学品名称 第九部分 理化特性

第二部分 成分/组成信息 第十部分 稳定性和反应活性 第三部分 危险性概述 第十一部分 毒理学资料 第四部分 急救措施 第十二部分 生态学资料 第五部分 消防措施 第十三部分 废弃处置 第六部分 泄漏应急处理 第十四部分 运输信息 第七部分 操作处置与储存 第十五部分 法规信息 第八部分 接触控制/个体防护 第十六部分 其他信息 第一部分：化学品名称

化学品中文名称： 松香（助焊剂）

化学品英文名称： roisn;colophony;colophene;pine resin 英文名称： 技术说明书编码： CAS No.： 生产企业名称： 地址： 生效日期：

第二部分：成分/组成信息 有害物成分 含量 CAS No. 第三部分：危险性概述 危险性类别：

侵入途径：经皮肤吸收、吸入 健康危害：穿通用防护服，戴作业手套 环境危害：通风设备良好，防止污染环境。 第四部分：急救措施

皮肤接触：以大量清水彻底清洗，眼睛接触时，即

助焊剂常见状况与分析

一、 焊后PCB板面残留多板子脏:

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、 着 火：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1\\预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 2\\使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好） PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 二、 五、漏焊，虚焊，连焊

FLUX涂布的量太少或不均匀。 部分焊盘或焊脚氧化严重。

PCB布线不合理（元零件分

焊带和助焊剂的使用

汇流条：根据组件功率决定，功率小就窄一点薄一点，既要满足组件输出功率又要节省材料 涂锡焊带：避光、避热、避潮、不得弯曲和包装破损。

存储：恒温、恒湿、15--25℃，相对湿度小于60%、用棉布或缠绕膜密封、在干燥无腐蚀气体的室内存储。

完整包装保质期半年、零散包装3个月。

焊带：涂锡焊带，无氧铜剪切拉拔或轧制而成，表面有涂锡层有良好的焊接性能。

纯铜：T1 T2 T3 T4

紫铜：纯铜、形成氧化膜后呈紫色、是含有一定氧的铜、又称含氧铜。 无氧铜：纯铜的一种、含氧量不大于0.003%、Tu1 Tu2 铜基电阻率0.017Ω·m

汇流条：串与串之间汇总连接并引出正负极的引线焊带，较宽、较厚、允许通过电流值大。

互联条：单焊、串焊

选用时：要求焊带具有较高的焊接操作性、牢固性、及额定电流值，材料要求为符合GB/T 2059---2000标准的TU1无氧铜带。

焊带的主要性能指标 外观检验 表面光滑、色泽明亮、边缘无毛刺 厚度误差 0.01mm≤涂层厚度≤0.045mm 标准电阻率 ≤1.725Ω·m 抗拉强度 软态σb≥196MPa半软态σb≥245MPa 伸长率 软态δ10≥30%半软态δ10≥8% 成品体积电阻率 （2

凝土泵管施工中，砼的清洗是泵送后一个必不可少的重要步骤，良好的清洗方法既可清洗干净输送管道，又可以将管道中的砼全部输送到浇注地点，不仅不浪费砼，而且经济环保。S管阀混凝土泵常用的水洗方式主要有3种，介绍如下。

1、直接打水法

1)检查切割环和眼睛板之间的磨损情况，这是决定直接打水法清洗成败的关键。若切割环和眼睛板磨损不严重，切割环和眼睛板间距＜0.1mm，且它们之间无超过1mm的沟槽划痕，可用直接打水法。

2)在泵送完砼后再泵送0.15～0.25m\+3水灰比为1∶1.5或1∶2的砂浆，然后在分配阀中加满水，启动泵送，将砼泵送到浇注地点，直至输送管输出端流出清水为止。如果管道较短、清洗效果较好，则清洗过程到此结束。

3)当管道较长或清洗效果不太好时，则打开料斗卸料门，开反泵，将料斗和分配阀冲洗干净。如向上泵送且高度＞20m，可用木锤敲击垂直部分底部弯管，若敲击声音低沉，需将弯管拆开，倒出可能积存的大骨料。

4)关闭卸料门，泵送清水直至从输送管输出端流出清水为止。

直接打水法的优点是不必拆出料口管和加清洗球，节省时间，泵送较易成功，对清洗较短管路尤其方便。

其缺点：①用水量大且泵水必须连续，水很容易排在浇注地点；②如有垂直向上的管道，通常必须拆弯管；③输送管

艺康清洗液使用规范

1、 目前我们工厂使用艺康清洗剂，具体使用试剂的型号为：做CIP

使用的酸性清洗剂浩丽FT，碱性清洗剂使用AC-110；做COP（外部清洗）的酸性、碱性泡沫清洗剂分别使用托普（DES）和托普（66）。

2、 使用艺康清洗液的优点：a、清洗液清洗，杂质少；b、添加表

面活性剂和螯合剂，提高清洗效果。

3、 根据清洗液的特性及艺康工程师提供的建议数据，我们设定

CIP清洗液的浓度标准: 清洗部位 调配 充填 UHT AC-110有效碱浓度 0.7-1.1% 0.8-1.3% 1.4-1.7% 浩丽FT有效酸浓度 0.6-1.0% 0.7-1.2% 1.0-1.3% 4、 工厂根据实际情况通过手动检测清洗液的有效浓度对比在线显

示的电导率，作出直线图，来设定清洗液电导率的标准。 5、 三步、五步清洗流程及其它工艺参数按照原研究所制定的CIP

参数标准执行。

6、 每次清洗时检测清洗回路的清洗液浓度（后附方法），清洗结束

后检查清洗液残留和清洗效果。为保证滴定浓度的准确性，每月定期更换滴定液滴嘴。

AC-110使用液活性苛性钠滴定方法

1. 取2 ml待测液于5 ml试管中并稀释至5 ml。 2. 加5滴#014指示剂，摇匀。

3. 用#05

申请美国研究生前，首先这4件事你必须清楚

申请美国研究生，我都需要什么硬条件？

在申请美国研究生的过程中，申请人的自身条件毫无疑问是最重要的，其中主要包括TOEFL、GRE/GMAT/LSAT、GPA、科研实习成果、毕业院校和推荐人情况等5类。由于这几种条件不同于文书，在通常情况下可以被认为是与申请人直接相关并且不能修饰或者更改的，此为硬件条件。下面将详细分析这5类硬件条件的作用以及其重要程度。

? TOEFL成绩：

这个方面对于绝大部分申请人来说应该是最重要或者最不重要的一项了（没有中间状态）。道理非常简单，美国大学对于这项标准的衡量只有合格或者不合格（同样没有中间状态）。根据美国大学的审批流程，这部分工作主要由研究生院的工作人员负责。也就是说在这个环节申请人的学术成果并不能影响工作人员对于语言能力的评定，而一旦被认定语言能力不达标，申请往往以失败告终。如果语言不达标一切免谈，这也就是说TOEFL最重要的理由。然而，如果申请人学术能力牛到爆的话，就完全可以通过套磁来争取到名额，这个时候教授就可以直接从研究生院调取申请人的材料从而绕过TOEFL这一关，这也就是语言成绩无用论的来源了。

? GRE/GMAT/LSAT成绩：

在这几类里面，GR

申请美国研究生前，首先这4件事你必须清楚

申请美国研究生，我都需要什么硬条件？

在申请美国研究生的过程中，申请人的自身条件毫无疑问是最重要的，其中主要包括TOEFL、GRE/GMAT/LSAT、GPA、科研实习成果、毕业院校和推荐人情况等5类。由于这几种条件不同于文书，在通常情况下可以被认为是与申请人直接相关并且不能修饰或者更改的，此为硬件条件。下面将详细分析这5类硬件条件的作用以及其重要程度。

? TOEFL成绩：

这个方面对于绝大部分申请人来说应该是最重要或者最不重要的一项了（没有中间状态）。道理非常简单，美国大学对于这项标准的衡量只有合格或者不合格（同样没有中间状态）。根据美国大学的审批流程，这部分工作主要由研究生院的工作人员负责。也就是说在这个环节申请人的学术成果并不能影响工作人员对于语言能力的评定，而一旦被认定语言能力不达标，申请往往以失败告终。如果语言不达标一切免谈，这也就是说TOEFL最重要的理由。然而，如果申请人学术能力牛到爆的话，就完全可以通过套磁来争取到名额，这个时候教授就可以直接从研究生院调取申请人的材料从而绕过TOEFL这一关，这也就是语言成绩无用论的来源了。

? GRE/GMAT/LSAT成绩：

在这几类里面，GR

1、饭时被油烫伤怎么办？？

一度烧伤或小面积轻度烧烫伤 ,立即用冷水冲洗或浸泡伤处 ,以降低表面温度 ,然后涂以鸡蛋清、香油等 ,一般 3- 5日痊愈。

二度烧伤水疱未破 ,可先用冷水冲洗创面 ,擦干 ,然后用酒精消毒针挑破水疱 ,放出水来 ,局部涂以京万红、獾油烫伤膏 ,再用纱布加压包扎 ,2- 3日更换一次 ,一周左右痊愈。一二度烧伤禁用黏性纱布 ,禁止在伤处涂敷油脂、紫药水等。

三度烧伤或头面部、手、脚、会阴部烧伤面积超过全身表面的 1% ,应用干净布单覆盖 ,尽快送医院急救处理。

可因开水、热汤、热粥倾翻而引起烫伤，也可因应用热水袋、取暖壶恐怕当引起烫伤。烫伤按病程轻重可分三度，一度仅有皮肤发红、灼痛，二度可以起疱，三度可深及皮下组织。一般开水烫伤多为一度或二度烫伤。

一旦发生烫伤，不要随便涂上不洁净的酱油、油等物质，也不要把烫伤部分浸在污水中，以免污染引起继发感染。如烫伤部位有衣服，鞋袜盖着，应小心地脱去衣服、鞋袜、尽可能不要擦破表皮。在烫伤在第一分钟，先把烫伤部位放在冷水中冲，使局部温度迅速降低，可以避免一度烫伤向二度烫伤发展。冷水冲还可以减轻疼痛，减轻皮肤发红，一般可冲或浸泡到疼痛消失为止。一度烫伤可不必再特殊治疗，或涂抹一些