高频覆铜板

低介电高频覆铜板,半固化片的研制

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第 1 6卷第 2期2 01年 6月 0

安

徽

机

电

学

院

学

报

V0 l 1 6. No.2

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文章编号： 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

斌

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小，压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

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文章编号： 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

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( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小，压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

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文章编号： 0 7—5 4 (0 1 0 10 2 0 2 0 )2—0 4 0 1—0 5

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发金世伟，王晓明，黄德元王，司 .徽芜湖 2 1 0;芜湖裕中集团染织分厂 .安 4 0 04安徽芜湖 2 10 ) 4 0 0摘要：着信息化科学技术的发展 .适应数字化产品对高频特性的技术要求 . C L基础材料行随为对 C业提出更高的技术要求如何科学合理地选用、伍改性 P B基板材料具有低、 tn占性 .且配 C低 a井

斌

( .安徽机电学院科技处 .徽芜湖 2 1 0￣安徽华茂集团 .徽安庆 2 6 0 3安徽汽车零部件公 1安 -002 4安 4 0 0;

使和 n占在空气中受温度、度影响又小，压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能 .本

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低介电高频覆铜板及

半固化片基材研制与开发

金世伟"，王晓明#，黄德元*+王

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摘要：随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对../基础材料行

配伍改性0.1基板材料具有低!、低234"性，并且业提出更高的技术要求,如何科学合理地选用、

使!和234"在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题,

关键词：低介电；介质损耗；改性；复合基纺织材料；树脂；高频高速

文献标识码：9中图分类号：56#"’78#

收稿日期：#$$"&$*&$8

作者简介：金世伟("8’8&)，男，黑龙江哈尔滨人，工程师,

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安徽机电学院学报"##$年

第#期金世伟，

铝基板【高导热性铝基覆铜板研制】

高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

国营第七0四厂研究所 刘阳、孟晓玲

摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（BMI）和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板。

关键词：双马来酰亚胺树脂（BMI）、增韧剂、导热系数、导热填料。

1、引言

随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“TH-1”型金属基覆铜板，基板的Tg由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有较大的提高。另外，美国Bergquist公司也推出了超高导热型的铝基覆铜板。因此，高耐热性、高导热性铝基覆铜板的开发显得尤为重要。

2、材料的选择

树脂的选择

铝基覆铜板绝缘介质层树脂主要以制作覆铜板树脂体系为主，表1是国内常用的几种覆铜板树脂的性能比较。

表1 几种常用覆铜板树脂性能比较

2.1

料之一。另外PI树脂在高温下，还具有良好的介电性能、力学性能、耐燃性、耐磨性、耐溶

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

印制电路信息 2 1 o6 0 0N .

铜箔与层压板 C p e F i&L mi t op r o l a ne a

无卤无磷高性能覆铜板的开发辜信实

(东生益科技股份有限公司，广东东莞 533 )广 209

摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤；无磷；高性能覆铜板文章编号：1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号：T 4文献标识码：A N 1

TheDe l pm e fH a o e - e ve o nto l g n—r e f

Ph s h v sf e i h Pe f r a c o p o u -r eH g r o m n eCCL -GUXig—hi n S Abs r t tac Th satce i to u e h a k r u d e h i a o t n c iv me tf rt ed v lp n f i ril nr d c st eb c g o n,tc n c lr u ea d a h e e n o

PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势

1. ivReliate Permitivity(εr)相对容电率或 Dielectric Constant(Dk) 介质常数:

Dielectric本身是名词,即“绝缘材料”或“介电物质”之意;故知“介质常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常數. 原理說明: 此詞原指每\單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關係與含義。當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation Velocity）的減慢。換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常

(新版)供覆铜板覆铜面板制造技术配方专利大全文集

（新版）供覆铜板覆铜面板制造技术配方专利大全文集

01、覆铜叠层板及其制造方法

02、一种绕性覆铜板的制备方法

03、耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板

04、高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法

05、高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法

06、适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法

07、一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用

08、阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板

09、一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法

10、层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板

11、改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用

12、一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法

13、覆铜板裁边料无害化再生利用工艺

14、聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂

15、铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法

16、挠性覆铜叠层板及其制造方法

17、用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法

18、覆铜层压板

19、一种金属基复合介质覆铜箔板

20、印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板

21、无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板

22、宽

覆铜板

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苏世国等：新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶

绝缘材料

2 0,0 1 0 74 ()

新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶苏世国，凌鸿，郭茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾宜(川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 6 0 6 )四 1 0 5摘要： 4 4二胺基二苯甲烷、以，甲醛及双酚 F为原料，酚为封端剂合成苯并口嗪树脂，其浸渍 KH50处理的平纹玻苯恶用 6

璃布，制备了苯并口嗪玻璃布层压板。测试结果表明，该苯并口嗪树脂体系 5恶恶%的热失重温度为 4 0 4℃,8 0℃残炭为 1. 0 6 .0用 DMA方法测得其玻璃化转变温度 ( 为 2 8 5℃, 3 6%, T ) 3.制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下， 该层压板的弯曲强度纵向为 8 5 3 a横向为 5 2 3MP。表面电阻率体积电阻率分别为 8 7 0 3 . MP; 5. a .×1“Q和 1 5 0 .×1”Q m。同时该层压板的耐锡焊性能在 2 8℃锡浴中起泡时间大于 6, 8 0S阻燃性能达到 UL 4 9一VI。级 关键词：并口嗓；铅；铜板；璃化转变温度苯亚 l无覆玻中图分类号： M 2 5 1

文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。

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无卤无磷高性能覆铜板的开发辜信实

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摘要文章重点介绍开发无卤无磷高性能覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。 关键词无卤；无磷；高性能覆铜板文章编号：1 0— 0 6( 0 0) - 0 3 0 0 9 0 9 2 1 6 02— 2中图分类号：T 4文献标识码：A N 1

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