简述南桥芯片和北桥芯片之间的区别

南桥芯片

南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组Intel945系列芯片组都采用ICH7或者ICH7R南桥芯片，但也能搭配ICH6南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品。

北桥芯片

北桥芯片（

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RTL8211E-VB-CG和RTL8211F有什么区别随着智能时代的来临，越来越多的产品需要用到以太网功能，从而满足广大消费者随时随地能上网。R TL8211E和RTL8211F-CG都是Realtek瑞昱推出的一款高集成的网络接收PHY芯片，它符合10Base-T，100Base-TX和

1000Base-T IEEE802.3标准，可以通过CAT 5 UTP电缆及CAT 3 UTP电缆传输网络数据，该芯片在网络通信中属于物理层，用于MAC与PHY之间的数据通信。主要应用于网络接口适配器，网络集线器，网关以及一些嵌入式设备当中。

下面我主要给大家介绍下瑞昱千兆的网络芯片RTL8211E-VB-CG和

RTL8211F-CG这两款芯片的区别：

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RTL8211E-VB-CG和RTL8211F-CG主要应用在以下行业：数字电视，智能穿戴，广告机，机顶盒，投影仪，游戏机，人脸识别

　TI公司三大系列DSP内部结构之比较

班级：SJ1126 姓名：刘帅民学号：201120195005

摘要：文章首先介绍了DSP的一些基本知识，引出制造DSP的主要厂商，然后，就TI公司的三大主流DSP芯片:TMSC2000、TMSC5000、TMSC6000的内部结构做了一些简单的比较。

关键词：TI;DSP;TMSC2000;TMSC5000;TMSC6000;

Abstract:First article introduces some basic knowledges of DSP, resulting in the main companies that making DSP,then, to the three dominant DSP chips: TMSC2000, TMSC5000,TMSC6000's inner structure of the TI company make some simple compare.

Keyword:TI;DSP;TMSC2000;TMSC5000;TMSC6000;

一引言

DSP有两种解释：一种是数字信号处理器(Digital Signal

Proc

随着我国和运输事业的快速,过去修建于各地城镇和各级公路上的桥粱,负担着十分沉重的交通荷载及繁重的交通量。由于种种原因,以致在设计上或多或少存在考虑不周的缺点,施工也留下大小不同的缺陷。根据近年对超限运输桥梁及大中型桥梁的加固实践,下面介绍公路旧桥各组成部分的加固。

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科

市政与路桥【i ll

简述公路旧桥的加固方法董鑫

(虎林市地方道路管理站，龙江虎林 1 8 0 )黑 5 4 0摘要：随着我国和运输事业的快速，过去修建于各地城镇和各级公路上的桥粱，负担着十分沉重的交通荷载及繁重的交通量。由于种种原因， 以致在设计上或多或少存在考虑不周的缺点，施工也留下大小不同的缺陷。根据近年对超限运输桥梁及大中型桥梁的加固实践，下面介绍公路旧桥各组成部分的加固。 关键词：旧桥；固；术加技

前言：随着我国社会经济和交通运输事业面下增设一层新拱圈，即紧贴原拱圈底面上，浇的方法之一，比较普遍，用得通过试载及使用观的快速发展，过去年代修建于各地城镇和各级注或锚喷混凝土新拱圈，外形上就像是在原拱察，效果较好。 公路上的桥梁，负担着十分沉重的交通荷载及圈下套做了一个新拱圈。 3上部结构加固。上部结构加固改建在 . 2繁重的交通量。由于当时社会经济不发达，桥梁 2旧桥下

常见PWM芯片和高压板专用芯片去保护的方法

TL5001 5 对地短路 OZ960 OZ962 TL1451 15 对地短路 OZ965 TL5451 15 对地短路 OZ9RR BA9741 15 对地短路 BIT3101 BA9743 15 对地短路 BIT3102 MB3775 15 对地短路 BIT3105 AT1741 15 对地短路 BIT3106 AT1380 2 对地短路 BIT3107 KA7500 1和16 对地短路 BIT3193 TL494 1和16 对地短路 AAT1100 FA3629 15和16 AAT1107 FA3630 7和10 对地短路 FAN7314、FAN7310

KA7500C 16 对地短路

TL494C去保护1和16脚接地

2 4 8 2和15 5 4 4和27 4 15 8 15

1

对地短路 对地短路 对地短路 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 吸空引脚 对地短路 对地短路 对地短

TL494C的2脚到12V之间跨接10K电阻就能解除保护

此芯片与OZ9938极为相似,其3脚为时间控制脚,5脚为电流检测,6脚为电压检测,7脚为过压保护.

现在

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN101610217A

（43）申请公布日 2009.12.23（21）申请号CN200910107678.9

（22）申请日2009.06.05

（71）申请人中兴通讯股份有限公司

地址518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦A座6层（72）发明人潘庭山

（74）专利代理机构深圳市永杰专利商标事务所

代理人曹建军

（51）Int.CI

H04L12/56;

H04L29/06;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

实现在扩展处理器和交换芯片之间传输报文的方法和系统

（57）摘要

本发明公开一种实现在扩展处理器和交换

芯片之间传输报文的方法和系统。所述方法包括

如下步骤：交换芯片将接收到的用于发送给扩展

处理器的第一报文的目的MAC修改为第一目的

MAC后发送所述第一报文给所述扩展处理器，其

中所述第一目的MAC对应所述交换芯片用于接收

所述第一报文的业务物理端口；所述扩展器解析

芯片了解：

一、Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

1.spartan—3 Spartan-3系列FPGA

【15】

是为那些需要大容量、低价格电子应用的用户而设计的。该系统的8种FPGA

密度从5万到500万门。Spartan-3系列是在Spartan-IIE成功的基础上通过增加逻辑资源、增加内部RAM

容量、增加I/O引脚数量、增加时钟管理功能以及增加总体性能来实现的，很多增强的功能都来自于Virtex-II技术。这些结合了先进处理技术的改进，使得Spartan-3的性价比超出以前所能达到的水平。也为可编程逻辑器件提供了新的标准。由于异常的低价，Spartan-3可广泛地应用于各种电子设计，包括军工航天、宽带接入、家庭网络、投影电视、数字电视。Spartan-3还是替代ASIC的更佳选择。不同于通常的ASIC，FPGA减少了初期成本并缩短了开发周期。同时，FPGA的可编程性也使得它能在不需要考

个人收集整理 仅供参考学习

MEMS生物芯片技术

——PCR芯片技术

勾海波 22011325

近年来, 科学家们在微机电系统(MEMS) 、纳米技术和分子生物学领域取得了无可争议的进步和突破, 将这些技术结合起来形成功能更强大的分析系统成为目前人们科学探索的目标。生物MEMS(BIOMEMS) 将MEMS 技术应用在生物、医学领域,研究适合于生物领域的微器件和微制造系统, 是最具吸引力的。特别是在寻找新基因、DNA 测序、疾病诊断、药物筛选等方面, 是最有应用前途的研究方向。

BIOMEMS 的研究内容主要包括在生物体外进行生物医学诊断的微系统和在生物体内进行生物医学治疗的微系统。微机械制造技术使BIOMEMS 具有微米量级的特征尺寸, 得以实现器件和系统的微型化, 使生物医学的诊断和治疗可以快速、自动化、高通量、较小损伤地完成。BIOMEMS 技术批量生产能力更极大地降低了生物医学诊断和治疗的成本, 因此BIOMEMS 技术已成为21 世纪科学研究和商品化的主要研究目标。

生物微机电系统( BIOMEMS) 是在生物医学工程中使用的MEMS, 其中最典型的就是生物芯片。由尺度效应可以知道,MEMS

iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片

原标题：iPhone X最专业深度拆解！惊现神秘芯片虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是iFixit。现在iPhone X已经发售了，iFixit拆解怎么能少呢？一起来吧！

既然是十周

年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。

X光下可以

看见两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前面配置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。另外在Tapic Engine和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？

底部两颗螺

丝和以往不太一样。

但是拆机步

骤还是老样子，首先加热一番。

然后分离屏

幕和机身。

看见内部世界了，不过小心排线。

几款功放芯片与效果器芯片简介

2010-11-27 14:46

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TDA1521/TDA1514A

TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低掉真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质出格好。此中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的掉真仅为0.5％。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V,在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波掉真为0.08％ 。输入阻抗20KΩ, 输入灵敏度600mV,信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热庇护，低掉调电压高纹波按捺，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。以上两款功放的外围零件都比力少，是\傻瓜\型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比力低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱安步者也是采用这两种芯片