2022年集成电路产量

中国半导体行业协会公布2015年度中国十大半导体（集成电路）企业名单如下：

一、2015年度中国十大集成电路设计企业

1、深圳市海思半导体有限公司

2、清华紫光展锐

3、深圳市中兴微电子技术有限公司

4、华大半导体有限公司

5、大唐半导体设计有限公司

6、北京智芯微电子科技有限公司

7、敦泰科技（深圳）有限公司

8、杭州士兰微电子股份有限公司

9、北京中星微电子有限公司

10、格科微电子（上海）有限公司

二、2015年度中国十大半导体制造企业

1、中芯国际集成电路制造有限公司

2、三星（中国）半导体有限公司

3、SK海力士半导体（中国）有限公司

4、华润微电子有限公司

5、台积电（中国）有限公司

6、上海华虹宏力半导体制造有限公司

7、英特尔半导体（大连）有限公司

8、西安微电子技术研究所

9、上海华力微电子有限公司

10、和舰科技（苏州）有限公司

三、2015年度中国十大半导体封测企业

1、江苏新潮科技集团有限公司（长电科技600584）

2、威讯联合半导体（北京）有限公司

3、南通华达微电子集团有限公司

Harbin Institute of Technology

课程设计说明书（论文）

课程名称： 模拟集成电路课程设计 设计题目：采用电阻电容做miller补偿的二级运算放 大器的设计与实现

院 系： 航天学院 微电子科学与技术系 班 级： 设 计 者： 学 号： 指导教师： 王永生 设计时间： 2015年7月13日-2015年7月24日

哈尔滨工业大学

哈尔滨工业大学课程设计任务书 姓 名： 院 （系）：航天学院微电子科学与技术系 专 业： 电子信息科学与技术 班 号： 任务起至日期： 2015 年 7 月 13 日 至 2015 年

555集成电路及其应用

一、555集成电路原理 ................................................................................ 1 二、多用途水位控制器 ............................................................................... 4 三、品名：JS-97A液位控制器 .................................................................. 5 四、555的应用 ............................................................................................. 7

一、555集成电路原理

在数字系统中，为了使各部分在时间上协调动作，需要有一个统一的时间基准。用来产生时间基准信号的电路称为时基电路。时基集成电路555就是其中的一种。它是一种由模拟电路与数字电路组合而成的多功能的中规模集成组件，只要配少量的外部器件，便可很方便的组成触发

华南农业大学期末考试试卷

2009学年第1学期

考试类型：（开卷） 考试时间： 120 分钟

学号 姓名 年级专业

一、选择题（本大题共10小题，每题2分，总计20分）

1．为了提高集成度所采取的途径不合适。

A．提高微细加工技术；B. 晶圆大直径化；C. 芯片面积缩小；D. 简化电路结构 2．发明了世界上第一块集成电路，为此他在2000年获得诺贝尔物理

学奖。

A．William B. Shockley B．Walter H. Brattain C．Jack Kilby D．John Bardeen

3．在图案发生器法中，规定版图基本图形为矩形。每个矩形条用5个参数进行

A．矩形高度H B．矩形宽度W

C．矩形左下角坐标X、Y D．矩形宽度W 所在的直线与X轴夹角A 5．下列集成电路有源器件工艺中，潜在速度最高的是：

A． CMOS B．NMOS C．BiCMOS D．Ga

各种集成电路的代换

集成电路代换

集成块代换

各种集成电路的代换

BA2165 BA328 BA3308 BA3910 BA4220 BA422O BA4260 BA4260 BA4558 BA536 BA5402 BA6124 BA6137 BA6209 BA6238 BA6654 BH3856FS BH3856S BR24C04F-E 2 SMD BT9151-3 BU2741 BU2744 BU3856S CA1190 CA1310 CA1458 CA3045 CA3046 CA3065 CA3068 CA3080 CA3086 CA3089 CA3189 CA324 CA324 CA339 CA4000 CA555 CA741 CA741

KA287,LB1433 LA3161 KA22241 BA3918 HA12413 HA12413,KA2242, KA42243 KA22247,LA1260 KA2247 RC4558,CA1458 BA5402 BA536 KA2284,AN6884, LB1403 KA2285,KB1423 I281P KA8305 DBL1016 BU3856FS BU3856 CAR24WC08JI UM915

4#210宿舍 集体版总结

引言

第一只晶体管 ?第一只晶体管, AT&T Bell Lab, 1947 ?第一片单晶锗, 1952

?第一片单晶硅, 1954 (25mm，1英寸) ?第一只集成电路（IC）, TI, 1958 ?第一只IC商品, Fairchild, 1961

摩尔定律晶体管最小尺寸的极限 ?价格保持不变的情况下晶体管数每12月翻一番，1980s后下降为每18月翻一番；

?最小特征尺寸每3年减小70%

?价格每2年下降50%；

IC的极限

?硅原子直径: 2.35 ?；

?形成一个器件至少需要20个原子；

?估计晶体管最小尺寸极限大约为50 ?或0.005um，或5nm。

电子级多晶硅的纯度

一般要求含si>99.9999以上，提高纯度达到

99.9999999—99.999999999%（9-11个9）。其导电性介于10-4-1010

? /cm。电子级高纯多晶硅以9N以上为宜。

1980s以前半导体行业的模式

1980s以前：大多数半导体公司自己设计、制造和测试IC芯片，如 Intel，IBM

1990s以后半导体行业的模式

F&F模式，即Foundry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计),

什么是Foundry

鹏运发科技有限公司 收音机用集成电路

序号 产品型号 功能与用途 封装形式 境外同类产品

1 YD1000 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 TSSOP24 DTS是数字化影院系统

2 YD1191 AM/FM单片收音机电路 SOP28 CXA1191

3 YD1600 AM单片收音机电路 SIP9 LA1600

4 YD1619 AM/FM单片收音机电路 SOP28/SDIP30 CXA1619

5 YD1800 AM/FM单片收音机电路 SDIP22 LA1800

6 YD2003 AM/FM单片收音机电路 DIP16 TA2003

7 YD2111 AM/FM单片立体收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2111

8 YD2149 DTS用AM/FM单片立体声收音机电路 SDIP24/SSOP24 TA2149

9 YD7088 FM自动搜索单片收音机电路 SOP16 TDA7088T

10 YD72130 AM/FM频率锁相环 SDIP24 LC72130

11 YD72131 AM/FM频率锁相环 SDIP22 LC72131

12 YD7343 FM立体声解调电路 SIP9 TA7343

13 YD7640 AM/FM单片收音机电路 DIP16

集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。在当今信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。

集成电路产业发展

The development of the integrated circuit industry

摘要：目前我国的集成电路产业取得了一定的成绩，产业化规模急剧扩大，技术水平和整体素质不断提高，当前正处于规模最大、时间持续最长的高速成长期，但是不管是与国内经济发展新形势的需要，还是与西方发达国家的先进技术比较，都还有一定差距。如何紧紧抓住国家提供的宝贵机遇，迎接各种风险和挑战，又好又快地推进集成电路产业向前发展，这些问题和困难都需要我们采取有效的对策，在今后的发展中加以解决。集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。在当

74HC/LS/HCT/F系列芯片的区别

1、 LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路； 2、 LS是TTL电平，HC是COMS电平。

3、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求 4、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。

5、 工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V；

6、电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在工作电压为5V时分别为0.3V和3.6V，所以CMOS可以驱动TTL，但反过来是不行的

7、 驱动能力不同，LS一般高电平的驱动能力为5mA，低电平为20mA；而CMOS的高低电平均为5mA； 8、 CMOS器件抗静电能力差，易发生栓锁问题，所以CMOS的输入脚不能直接接电源。 74系列集成电路大致可分为6大类： . 74××（标准型）； .74LS××（低功耗肖特基）； .74S××（肖特基）；

.74ALS××（先进低功耗肖特基）； .74AS××（先进肖特基）； .74F××（高速）。

近年来还出现了高速CMO

常用集成电路功能简介

型号 功能简述

1710 视频信号处理集成电路 2274 延迟集成电路

型号 功能简述

型号 功能简述

IAP722 调频高放、混频集成电路 QBE 供电集成电路

IFC380HC 图像中频放大集成电路 QS7785 环绕声解码集成电路

QTT533 电源复位稳压集成电路 RC4558DQ 枕形校正集成电路

2800 红外遥控信号接收集成电路 IN065 二本振压控振荡集成电路 4094 移位寄存串入、并出集成电IN706 数字混响延时集成电路 路

4260 动态随机存储集成电路 4464 存储集成电路 4558 双运算放大集成电路 5101 天线开关集成电路 15105 充电控制集成电路 15551 管理卡升压集成电路 31085 射频电源集成电路

IR2112 半桥式变换驱动集成电路 RCA4053 电子开关切换集成电路 IR2E01 发光二极管五位显示驱动RCDRS52 红外遥控传感集成电路 集成电路 集成电路

IR3N06 调频中频放大集成电路 IR3R15 音频前置放大集成电路

REF05/10 基准电源稳压集成电路 RF9118E6 功率放大集成电路 RFF 射频输出集成电路

RFIC17 功率放大900MH