电路板高低温老化测试

RS410（RFID新板卡）PCB老化测试

PCB老化的概念

我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法

在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~50℃ 相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备

测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求

电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：

高低温试验箱测试中对材料老化的影响

材料的老化现象在温度变化中有着极其明显的影响，尤其是高低温循环过程中，材料的寿命和性能会受到非常大的影响，本次试验经历了机械冲击试验的样品投试。试验箱为昆山海达仪器HD-127-1型高低温试验箱。试验结果表明在高低温下其损伤情况如下：

一、在低温试验中损伤主要是：

1.1.材料脆化：在塑料材料和部分合金材料上都可能出现;

1.2.物理性收缩：由于收缩直接造成机械损伤;

1.3.结构损伤：由于材料脆化而引起的裂纹、强度减弱和开裂。

二、在高温试验中损伤主要是：

2.1.材料老化、软化和软融化分解和升华：在塑料材料和合成上都可能出现;

2.2.物理性膨胀：由于膨胀直接造成机械损伤;

2.3.结构损伤：由于材料老化和膨胀而引起的裂纹、强度减弱和开裂;

2.4.发生氧化或化学反应。

在温度循环试验中由于温度循环试验的热传递过程，在受试样品和高低温试验箱会交替出现局部凝露现象。这些凝露水会积聚在结构缝隙内或通过毛细现象渗入微观裂缝中，还可能由于温度变化产生的“呼吸”效应进入受试产品或元件的内部。这些留存的水在进入低温时也会结冰、膨胀，进而产生或扩大裂缝，降低结构强度，甚至直接造成损坏和失效。进入内部的水或水分子还可能导致电气故障或电性能降

电路板温度老化工艺规范

1 主题内容与适用范围

本规范规定了仪器仪表功能电路板温度老化筛选的基本内容和要求。

本规范适用于仪器仪表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选

2 定义

仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

3目的

使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

4 检测环境条件

检测应在下列环境条件下进行： 温度：15~35℃

相对湿度：45％~75％ 大气压力：86~106KPa

5 温度老化前的要求

5.1 外观检测

所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

5.2 电参数检测

所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

6 温度老化设备

6.1.1 温度老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： a. 能保持温度老化所

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PCB电路板品牌商家大全-国内PCB电路板厂商货源报价

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路板价格走势

概述：作为一名PCB电路板采购员，要及时掌握行业内的品牌商家、采购价格、行业走势等信息，为企业采购做好知识储备。但由于市面上的PCB电路板种类繁多，价格各不相同，同一个产品，不同的厂家、不同的品牌有着不同的报价，且价格存在不小的差异。采购员可以通过类似一呼百应的平台，查阅PCB电路板品牌商家信息，获取全国或是某地的相关厂家报价表，选购到合适的产品。

以商家生产规模、经营方式、所在地区等综合数据为基础，一呼百应通过大数据技术分析，筛选出部分有代表性的靠前的厂家报价信息表，供采购员参考。具体PCB电路板报价数据表如下：

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附加说明：因商家存在不定期的信息更新原因，本文档信息仅供参考，与官网查询的结果不一定相同属正常现象

因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

印制电路板生产的几个常用标准—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

印制电路板生产按照客户或行业的要求，遵循不同的IPC标准。以下总结了印制电路板生产的常用标准供参考。

1) IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2) IPC-SA-61 A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3) IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5) IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊

电子科技大学微固学院

标 准 实 验 报 告

（实验）课程名称 微电子器件

电子科技大学教务处制表

电子科技大学

实验报告

学生姓名：学号：指导教师：张有润 实验地点：211楼605实验时间：2017.6.12 一、实验室名称：微电子器件实验室

二、实验项目名称：二极管高低温特性测试及分析 三、实验学时：3 四、实验原理：

1、如图1，二极管的基本原理是一个PN结。具有PN结的特性——单向导电性，如图2所示。

图1二极管构成原理

2、正向特性：二极管两端加正向电压，产生正向电流。正向电压大于阈值电压时，正向电流急剧增加，如图2AB段。

3、反向特性：二极管两端加上反向电压，在开始的很大范围内，反向电流很小，

直到反向电压达到一定数值时，反向电流急剧增加，这种现象叫做反向击穿，此时对应电压称为反向击穿电压。

4、温度特性：由于二极管核心是PN结，导电能力与温度相关，温度升高，正向特性曲线向左移动，正向压降减小；反向特性曲线向下移动，反向电流增大。

图2二极管直流特性

五、实验目的：

学习晶体管图示仪的使用，掌握二极管的高低温直流特性。

六、实验内容：

1、测量当二极管的正向电流为100?A时的正向导通压降；

2、测试温度125度时二极

印制电路板设计技能测

试题

f9b46e40bc1e650e52ea551810a6f524ccbfcbe6work Information Technology Company.2020YEAR

计算机辅助设计Protel平台（中级）考证试题（二）

班级

学号姓名

考试形式：开卷（）闭卷（）半开卷（）上机（√）

1．建立Protel设计数据库文件，文件名为设计者姓名的汉语拼音。将文件保存在D盘根目录下。

2．新建电路图文件，文件名为2.sch。

a)设置图纸选项：图纸大小为A4、水平放置、工作区颜色为233；用“特殊字符串”设

置图纸标题为“触摸开关”，字体为仿宋_GB2312，字号为二号，颜色为3。

b)绘制如图1所示电路图。按图1定义网络标号。J1为感应触摸点，其封装图见图

2。其它元件的封装由设计者自行决定，应符合实际情况。

图1 电路图

c)注意Q1、Q2和Q3的引脚分布如下表

元件引脚 1 2 3

MCR100-D K G A

9012 E B C

9013 E B C

d)对此电路图执行电气规则检查，各选项采用默认值。保存报告，文件名为默认。

e)生成此电路图元件清单，格式为电子表格，各选项均采用默认值。保存报

电子科技大学微固学院

标 准 实 验 报 告

（实验）课程名称 微电子器件

电子科技大学教务处制表

电子科技大学

实验报告

学生姓名：学号：指导教师：张有润 实验地点：211楼605实验时间：2017.6.12 一、实验室名称：微电子器件实验室

二、实验项目名称：二极管高低温特性测试及分析 三、实验学时：3 四、实验原理：

1、如图1，二极管的基本原理是一个PN结。具有PN结的特性——单向导电性，如图2所示。

图1二极管构成原理

2、正向特性：二极管两端加正向电压，产生正向电流。正向电压大于阈值电压时，正向电流急剧增加，如图2AB段。

3、反向特性：二极管两端加上反向电压，在开始的很大范围内，反向电流很小，

直到反向电压达到一定数值时，反向电流急剧增加，这种现象叫做反向击穿，此时对应电压称为反向击穿电压。

4、温度特性：由于二极管核心是PN结，导电能力与温度相关，温度升高，正向特性曲线向左移动，正向压降减小；反向特性曲线向下移动，反向电流增大。

图2二极管直流特性

五、实验目的：

学习晶体管图示仪的使用，掌握二极管的高低温直流特性。

六、实验内容：

1、测量当二极管的正向电流为100?A时的正向导通压降；

2、测试温度125度时二极

电路板设计

电路原理图与电路板设计

—成都理工大学工程技术学院

姓名： 吴 新 伟

班级： 电科一班

专业： 电子科学与技术

学号： 201020109138

日期： 2012/11/6

电路板设计

相对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的的生产及产品的质量密切相关，虽然通过前面的学习可以学会Protel99SE软件的使用，但是要想设计出实用的电路板还需要学习一般设计原则和抗干扰设计。

一般原则

（1）电路板的选用方面

常见的电路板的厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。选择电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够的刚度和强度。

（2）电路板尺寸方面

从成本、铜模线长度、抗噪声能力考虑，电路板尺寸越小越好，但是电路板版的尺寸太小，散热就不好，且相邻的铜模线之间容易引开干扰。

（3）布局方面

布局有两种方式，一种是手动布局，另一种是自动布局。不论哪种都要遵循如下原则：

◆特殊元件的布局

高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的原件不能距离太近。注意预留出电路板的安装