PCB的英文

工 程 英 文 确 认 常 用 词 及 常 用 语 句 汇 总 厚度 公差 线路层 字符层 外形层 叠层 单词

1. 附件：attached 2. 样品：sample 3. 承认：approval 4. 答复：answer;reply 5. 规格：spec

6. 与...同样的：the same as

7. 前版本：previous version(old version) 8. 生产：production 9. 确认：confirm

10. 再次确认：double confirm

11. 工程问题：engineering query（EQ） 12. 尽快：ASAP(as soon as possible) 13. 生产文件：production gerber 14. 联系某人：contact somebody 15. 提交样板：submit sample 16. 交货期：delivery date

17. 电测成本：ET（electrical test） cost 18. 通断测试：Open and short testing 19. 参考：refer to

20. IPC标准：IPC standard 21. IPC二级：IPC

工程图档资料中常见的英文缩写汇总08/06/2009

工程圖檔資料中常見的英文縮寫匯總

?AOI : Automatic Optical Inspection 自動光學檢測

?SMD : Surface Mount Devices 表面安裝設備

?SMB : Surface Mount Board 表面安裝板

?SMT : Surface Mount Technology 表面安裝技術

?MIL : Military Standard 美國軍用標准

?LPI : Liquid Photo Imageable Solder Mask 液態感光阻焊油

?SMOBC : Solder Mask On Bare Copper 裸銅覆蓋阻焊工藝

?OSP : Organic Solderability Preservative 焊錫性有機保護劑

?PTI : Proof Tracking Index 耐電壓起痕指數

?CTI : Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數

?HASL : Hot Air Solder Leveling 噴錫HAL :

所谓PCB变形就是检验PCB的翘曲度 翘曲度=H\\L≤0.005

H为翘起的高度(不包括板厚) L为翘起面板的长度

放在玻璃平台上用游标卡尺及插销规检测

双面多层PCB质量检验标准

当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1检验要求3。1白斑\\网纹\\纤维隐现白斑\\网纹如符合以下要求则可接受:(1)不超过板面积的5%(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%3。3外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1)可辨认为不导电物质(2)导线间距减少不超过原导线间距的50%(3)最

范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1 基(底)材:

3.1.1 白斑\\网纹\\纤维隐现

白斑\\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过板面积的5%

(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2 晕圈\\分层\\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物

基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质

(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% (

论pcb板与pcb分板机的关系

说到pcb板与pcb分板机的关系，很多人会不屑地来一句，pcb分板机不就是分切pcb板的设备，还有什么关系。这话可以说是正确的，但也不能说是完全正确的。为什么会这样呢？我们今天一起来了解一下pcb板、pcb分板机以及二者之间的关系吧。

pcb分板机我们已经不算陌生了，但是有一个需要特别说一下，不是所有的分板机都能切所有的pcb板，这个应该不难理解吧。正如人术业有专攻一样，不同种类的分板机在不同材质不同形状的pcb板的分切方面也是有着不同优势侧重点的。另外即使是某种分板机在某种pcb板上有着绝对优势，也要注意二者的配合。

比如说曲线分板机，大家都知道曲线分板机已经算得上目前市场上性价比非常高的pcb分板机了，可以使用铣刀直线或曲线分切来分切各种大小的连板pcb板。（好分板机认准科立自动化）但是它也不是什么pcb板都能分切的，也要看pcb板的结构布局，如果小pcb板分布过于密集，单次分切行程过长什么的都要进行pcb板设计改板的，因为pcb分板机的用处不仅仅是取代人工分板节省劳动力那么简单，终极目的是为了提高生产效率和产能。如果pcb板设计得不够科学导致分板机的铣刀容易断刀或分切行程过长耽误时

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

先 进 加 工 技 术 作 业

学院：机电工程学院姓名：王琳芳学号： 2111101052

关于PCB钻孔的综述

1 PCB的发展历程

摘要

近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1]，故印刷电路板（PCB）在人们的生活中运用的越来越广泛，成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一，它用于组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件，发挥整体功能。PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。 关键词 PCB 材料性能 钻孔质量 刀具使用寿命

1.1 PCB基板材料

PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

PCB中电源的处理

众所周知：（1）在电源、地线之间要加 去耦电容；（2）尽量加宽电源线和地线，关系是：地线＞电源线＞信号线。通常信号线宽设定为：0.2～0.3mm，最细可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。

数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用 (模拟电路的地不能这样使用)。用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 或是 做成多层板，电源、地线各占用一层。

-48V电源电路设计注意事项：

1）按照功能模块布局，电源流向明晰，避免输入、输出交叉布局；

2）先防护、后滤波，防护通道线宽≥50MIL；

3）各自功能模块相对集中、紧凑，严禁交叉、错位。（例如：模块电源的CASE管脚上的电容靠近CASE管脚放置，且CASE管脚到电容的连线短而粗）；

4）整个电源通路布线（或铜箔）宽度满足载流能力要求，且≥50MIL；

5）-48V、BGND在满足安规的前提下，并行、相邻布线，在相邻层铺铜（或相邻电源、地平面上分割）为佳；

6）从-48V/BGND输入到DC/DC的输入侧，除对应的-48V/BGND/PGND的平面外，所有电源、地平面

车载产品的PCB设计要求

设计理念：在线路和PCB设计阶段需要和生产工艺结合起来，避免由于设计不规范而造成无法加工或增加加工难度和成本，最重要的是如果PCB需要重新设计或改动很大，那在这一次试生产中所做的各项可靠性试验就没有意义，不能反映最终产品的生产要求； 设计要求：

1， 每一个元件都必须备有详细规格书，在线路设计时需要核对该器件是否满足车规要求，

是否有无铅的型号，PCB设计时需要检查焊接温度曲线是否满足生产要求，如果不能满足需要寻找相同规格的替代品，焊盘尺寸大小和元件封装需要按照元件生产厂家推荐的尺寸去做，避免不规范的设计造成加工困难；

2， 贴片电阻电容的焊盘尺寸在标准的基础上再相应加大，具体尺寸参见文档要求，目的是

为了保证焊接充分，汽车上的要求更高，避免长期震动而导致脱焊和虚焊；

3， 插件元件的过孔和焊盘需要统一要求，严格按照生产厂家的规格书来设计，如果规格书

上没有相关内容，那需要要求生产厂家提供书面的参考尺寸； 4， 贴片铝电解电容放在只回流焊一次的那一面，如果回流焊两次会对铝电解造成损伤； 5， 回流焊工艺的元器件之间的间隙：≧0.4mm，以最外面尺寸计算；

6， 插件元件与贴片元件之间的间隙：≧3mm，方便手工补焊或局部回流