pcb 入门

PCB入门

目 录

☆ 何谓PCB…………………………………………………………3 ☆ PCBPCB种类介绍………………………………………………4 ☆ 单、双、多层板之差异…………………………………………4 ☆ 传统四层板制作示意图…………………………………………略 ☆ PCB未来发展趋势………………………………………………5 ☆ PCB产品之应用…………………………………………………6 ☆ 生产流程介绍……………………………………………………6 ☆ 制前设计…………………………………………………………7-8 ☆ 裁板………………………………………………………………略 ☆ 内层线路制作……………………………………………………9 ☆ 黑化………………………………………………………………10 ☆ 压合………………………………………………………………11 ☆ 钻孔………………………………………………………………12 ☆ Desmear & Deburr(去胶渣&巴里)……………………………13 ☆ PTH和一次铜……………………………………………………14 ☆ 外层线路…………………………………………………………15

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）

一．原理图

1．建立工程

与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图

新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：

双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择

Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；

2）添加原理图库：

File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library

1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：

在自己话

PCB行业入门基础知识大全 来源：SMT网站 作者：SMTer 发布时间：2007-01-26 1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制

第一步。新建一个项目文件。文件—>新建—>工程—>PCB工程。。。然后右键新建的项目选择保存项目。在窗口中选择路径和项目名称。（右键跟子菜单无法截图，所以就不截图了）

第二步。右键工程选择“给工程添加新的”—>“Schematic”。即电路图文件。保存文件并确定一个名字。

第三步。打开schdoc文件（就是电路图文件）。在schdoc文件编辑区里浏览库放置电路图所需的元器件。（就是在这个文件的编辑区里画出要画PCB板的电路图）

1、放置元器件。

放置元器件的方法有好几种：（1）菜单栏那 设计—>浏览元件库 （2）在软件的左边缘那若能看到元件库字样也能打开 （3）在菜单栏那有个图标。见下图 （常用的是2）

2、.找所要的元器件。在几个库里多找找。顺便熟悉下库里有啥。

3、添加元件库。点击上图中的元件库。会出现下面的窗口。点击 安装 浏览到要添加的库。然后双击就可以（双击后在框中能看到就表示添加进去了）。然后就可以关闭这个窗口了。

4、画线

在放置好一些或全部元器件（这个视情况而定，图的简易和个人习惯决定）后进行连线。 连线的方法有两种。（1）是直接使用走线连接。这个不解释，就是直接点画线后连接两个要连接的点。（2）是使用网络标

第一步。新建一个项目文件。文件—>新建—>工程—>PCB工程。。。然后右键新建的项目选择保存项目。在窗口中选择路径和项目名称。（右键跟子菜单无法截图，所以就不截图了）

第二步。右键工程选择“给工程添加新的”—>“Schematic”。即电路图文件。保存文件并确定一个名字。

第三步。打开schdoc文件（就是电路图文件）。在schdoc文件编辑区里浏览库放置电路图所需的元器件。（就是在这个文件的编辑区里画出要画PCB板的电路图）

1、放置元器件。

放置元器件的方法有好几种：（1）菜单栏那 设计—>浏览元件库 （2）在软件的左边缘那若能看到元件库字样也能打开 （3）在菜单栏那有个图标。见下图 （常用的是2）

2、.找所要的元器件。在几个库里多找找。顺便熟悉下库里有啥。

3、添加元件库。点击上图中的元件库。会出现下面的窗口。点击 安装 浏览到要添加的库。然后双击就可以（双击后在框中能看到就表示添加进去了）。然后就可以关闭这个窗口了。

4、画线

在放置好一些或全部元器件（这个视情况而定，图的简易和个人习惯决定）后进行连线。 连线的方法有两种。（1）是直接使用走线连接。这个不解释，就是直接点画线后连接两个要连接的点。（2）是使用网络标

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5

多层板工艺流程培训

主要内容： 1.PCB的分类 2.PCB流程介绍

PCB的分类

PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

A. 以成品软硬区分类 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB

c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB B. 以层次分类 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板 C. 以结构分类

a. 普通双面板或多层板 b. 机械盲孔板 c. HDI板

PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：A、内层线路B、压合C、钻孔D、沉铜板电E、外层线路F、图形电镀、外层蚀刻G、中测H、阻焊、字符I、表面处理J、外形K、ET、FQCL、包装

A.内层线路--开料

? 依工程设计规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸 主要生产物料:覆铜板，覆铜板是由铜箔和绝缘层

柔性PCB也被称为柔性电路,柔性印刷电路板,柔性印刷,柔性电路。它们由薄的绝缘聚合物膜组成,其上固定有导电电路图案,并且通常提供有薄的聚合物涂层以保护导体电路

1刚性PCB与柔性电路的相似之处和不同之处

在设计刚性PCB时,必须遵循某些设计规则,包括最小孔尺寸,最小空间和走线宽度,到板边缘的最小距离,铜和总体设计厚度。此外,许多制造工艺步骤在刚性和柔性PCB之间共享。这些工艺步骤包括孔和通孔的钻孔和电镀,光学成像和显影,铜迹线,焊盘,轮廓和平面的蚀刻,以及电路板的加热(烘烤),以便从PCB去除水分。在制造过程的这一点上,刚性PCB通向焊接掩模工作站,而柔性电路则连接到覆盖工作站。

2IPC和刚性和柔性PCB的标准

以下IPC标准列表适用于刚性PCB和柔性电路。请注意,此列表并非详尽无遗,可能需要考虑其他IPC标准。您应该访问www.ipc.org以获取可用IPC标准的完整列表。

IPC-2221A,印刷电路板设计通用标准 IPC-2223,柔性印刷电路板的分段设计标准 IPC-4101,刚性和多层印刷电路板基材规范 IPC-4202,用于柔性印刷电路的柔性基础电介质

IPC-4203,粘合涂层介电薄膜,用作

pcb是什么？进程控制块PCB

为了描述和控制进程的运行，系统为每个进程定义了一个数据结构—进程控制块(Process Control Block)，或称为进程描述符(Process Descriptor)，它是进程实体的一部分，是操作系统中最重要的数据结构之一。PCB中记录了描述进程的当前状态以及控制进程运行的信息. I.进程标识信息

每个进程都有两种标识符:内部标识符和外部标识符。内部标识符是操作系统为进程设置的一个唯一整数，操作系统管理进程时使用进程的内部标识符。外部标识符由字母和数字组成，是进程创建者提供的进程名.用户访问进程时使用进程的外部标识。 进程创建时，用户给出进程的外部标识，操作系统给出进程的内部标识。 2.现场信息

现场信息是指进程运行时CPU的即时状态—寄存器中的数值，包括各通用寄存器(EAX, EBX, ECX, \、控制寄存器(MSW/CRO,CR2和CR3)、栈指针等. 3.控翻信息

操作系统控制进程需要的信息，包括程序和数据地址、进程同步和通信机制信息、进程的资源清单和链接指针、进程状态、进程优先级、进程的等待时间、进程的执行时间、与进程状态变化相关的事件等内容。

旗开得胜

读万卷书行万里路1

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能