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多生成树（MST）概述

多生成树（MST）把IEEE802.1w快速生成树（RST）算法扩展到多生成树，这为虚拟局域网（VLANs）环境提供了快速收敛和负载均衡的功能；MST比PVST+收敛快并且和802.1D、802.1w生成树以及PVST+结构兼容。

采用多生成树（MST），可以通过干道（trunks）建立多个生成树，关联VLANs到相关的生成树进程，每个生成树进程具有独立于其它进程的拓扑结构；MST提供了多个数据转发路径和负载均衡，提高了网络容错能力，因为一个进程（转发路径）的故障不会影响其它进程（转发路径）。

在大型网络的不同网络部分，通过MST来定位不同VLANs和生成树进程的分配可以更容易地管理网络和使用冗余路径；一个生成树进程只能存在于具有一致的VLAN进程分配的桥中，必须用同样的MST配置信息来配置一组桥，这使得这些桥能参与到一组生成树进程中，具有同样的MST配置信息的互连的桥构成多生成树（MST）区。

多生成树（MST）使用修正的快速生成树（RSTP）协议-叫做多生成树协议（MSTP）, MST具有下列特性：

●MST运行一个生成树常量叫做内部生成树（IST）, IST用有关

抽象类：规定一个或多个抽象方法的类别本身必须定义为abstract，抽象类只是用来派生子类，而不能用它来创建对象。

final类：又称“最终类”，它只能用来创建对象，而不能被继承，与抽象类刚好相反，而且抽象类与最终类不能同时修饰同一个类。

包：Java中的包是相关类和接口的集合，创建包须使用关键字package。 多态类：在java中，对象变量是多态的。而java中不支持多重继承。

接口：Java中的接口是一系列方法的声明，是一些方法特征的集合，一个接口只有方法的特征没有方法的实现，因此这些方法可以在不同的地方被不同的类实现，而这些实现可以具有不同的行为（功能）。

Java中的每一个类都是从Object类扩展而来的。 object类中的equal和toString方法。

equal用于测试一个对象是否同另一个对象相等。

toString返回一个代表该对象的字符串，每一个类都会从Object类继承该方法，有些类重写了该方法，以便返回当前状态的正确表示。

（toString 方法是一个很重要的方法）

通用编程：任何类类型的所有值都可以同object类型的变量来代替。

封装：就是把数据和行为结合起在一个包中，并对对象使用者隐藏数据的实现过程，一个对

1.

全氟有机化合物（PFCs）是一类主要由碳原子与氟原子组成的有机化合物。这类物质的化学性质极为稳定，能够经受高温加热、光照、化学作用、微生物作用和高等脊椎动物的代谢作用。全氟化合物(PFCs)的生产历史已经有50年，广泛应用于化工、纺织、涂料、皮革、合成洗涤剂、炊具制造（如不粘锅）、纸制食品包装材料等领域。

早在上世纪60年代就有关于人体血清中发现有机氟化物的报道。自那以后，环境和生物基质中PFCs的含量越来越受到学术界的关注。由于PFCs具有远距离传输能力，因此污染范围十分广泛。全世界范围内被调查的环境和生物样品中都存在典型PFCs——全氟辛酸（PFOA）和全氟辛烷磺酸(PFOS)的污染踪迹，甚至在人迹罕至的北极地区和我国青藏高原的野生动物体内，都发现了全氟有机化合物。

考虑到此类物质可能引发的生态环境问题和人体健康危害，在2009年5月召开的《关于持久性有机污染物的斯德哥尔摩公约》第四次缔约方大会上，将PFOS及其盐和全氟辛基磺酰氟列入《斯德哥尔摩公约》附录A或B。这意味着这些物质将在全球范围内被限制使用。而此前已经有部分国家和地区将一些全氟有机化合物列入禁止使用名单。经济合作与发展组织（OECD）及美国环保总署（EPA）也已将全氟化

1. 接触中设置Adjust的理解：

这个命令主要还是用来初始化接触的。在分析开始之前，调整接触面中节点的初始位置，且不产生任何应力和应变。在分析过程中，由于残留的初始过盈引起的应变将被施加在接触面上。

模型的尺寸往往会存在数值误差，所以设置一个位置误差限度，用来调整从面节点的初始坐标，ADJUST=位置误差限度，其含义是：如果从面节点与主面的距离小于此限度，ABAQUS将调整这些节点的初始坐标，使其与主面的距离为0.这种调整不产生任何压力、应力、应变。

Explicit不允许接触表面的初始过盈，分析开始前，接触面上的节点将被自动调整，以删除任何初始过盈，在随后的分析中，这样的调整将引起应变。

2. 使用INTERFERENCE（干涉）来定义过盈接触： Edit Interaction》底部Interference fit

负值表示过盈量，正值表示间隙量。类似于载荷，只能在后续分析步中定义，不能在初始分析步中定义。

3. CLERENCE（间隙）可以定义两个接触面之间的初始过盈量和间隙量，它只适用于小滑移，并且不需要使用ADJUST来调整从面节点的初始位置。

4.特征：记录了设计目的，并包含几何信息，同时也是管理几何体的行为的规则。ABAQUS

一、 铜线键合工艺

A、铜线工艺对框架的特殊要求-------铜线对框架的的要求主要有以下几点： 1、 框架表面光滑，镀层良好；

2、 管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象

管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及出现tail too short ；

B、保护气体----安装的时候保证E-torch上表面和right nozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球的时候，氧化保护良好．同时气嘴在可能的情况下尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范围的保护

. b* a# c! [3 b1 b; f E

2 b9 P\~7 pC、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异： 1、铜线劈刀T 太小2nd容易切断，造成拉力不够或不均匀

# c7 {- G! b* ^, 2、铜线劈刀CD不能太大，也不能太小，不然容易出现不粘等现象

- w0 d$ W; X; s7 A 3、铜线劈刀H与金线劈刀无太大区别（H比铜丝直径大8μm即可，太小容易从颈部拉断） 4、铜线劈刀CA太小线弧颈部容易拉断，太大易造成线弧不

封装键合铜线参数讨论版指摘

我从事半导体封装已经十一年了，主要从事封装前道BG, SAW, DB 和WB的制成维护与开发，现在，由于国际金价持续走高，铜线的封装比重增加，现在，就将我这些年对铜线的研究与大家分享。

1. 镀钯铜线与裸铜线的区别。

镀钯铜线是在裸铜线的表面镀了一层钯，钯是一种很稳定的金属，优点是不被氧化。所以与裸铜线相比，优点为，

1）. 镀钯铜线的存储时间更长，对存储的环境要求没有裸铜线高；

2). 钯线的焊接过程中，只需要N2保护就可以，裸铜线的焊接必须是N2，H2混合气（forming gas）;

3). 在焊接工艺控制中，钯线与裸铜线没有差异，都需要采用合理的参数来控制高硬度的铜球焊接（在下面将详细叙述铜线焊接的工艺参数）。

镀钯铜线的缺点是价格高，一般是裸铜线价格2-3倍。

2. 铜线的焊接，

2.1 第一点的焊接（ball bonding)

由于铜球的硬度远远高于金球，所以铜线ball bond焊接易出下列废品， NSOP,

Lift Metal,

Crater,

Golf Bond

为了控制这些废品，需要用特殊的参数加以控制，以下是控制要点，

1）. 焊接过程分阶段，一般分两个阶段就能焊接，对一些易产生lift metal或cratering的

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN105598613A

（43）申请公布日 2016.05.25（21）申请号CN201510950549.1

（22）申请日2015.12.18

（71）申请人中国电子科技集团公司第二研究所

地址030024 山西省太原市和平南路115号

（72）发明人姬臻杰;赵喜清;王晓奎;王彩萍

（74）专利代理机构山西科贝律师事务所

代理人陈奇

（51）Int.CI

B23K37/02;

H01L21/60;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

全自动引线键合机焊头

（57）摘要

本发明公开了一种全自动引线键合机焊

头，解决了在引线楔焊中存在的微小力输出稳定

性差和控制调节难的问题。包括电机固定架

（19）、音圈电机、工业控制机和引线键合超声

换能器，在引线键合超声换能器的右端设置有压

电陶瓷（10），在引线键合超声换能器的左端连

接有劈刀（11），音圈电机定子（6）是倒置地固

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化学键与晶体相关知识习题

考点: 1、化学键与晶体类型的判断 2、成键原子最外层电子结构的判断 3、电子式的书写及正误爬到 4、各类晶体物理性质的比较

一、基础题

1、 下列说法中，错误的是（）

A、 原子间通过共用电子对所形成的化学键成为共价键 B、 成键原子间的原子轨道重叠越多，共价键越牢固

C、 对双原子分子来说，键能越大，含有该键能的分子越稳定 D、 共价键越长，该化学键越牢固

2、 下列每组物质发生状态变化时所克服的粒子间的相互作用属于同种类型的是（） A、 食盐和蔗糖的熔化 B、 钠和硫的熔化 C、 碘和干冰的升华

D、 二氧化硅和氧化镁的熔化

3、 能证明氯化氢是共价化合物的现象是（） A、 氯化氢极易溶于水 B、 液态氯化氢不能导电

C、 氯化氢在水溶液中完全电离

D、 氯化氢是无色气体且有刺激性气味 4、 下列过程中，共价键被破坏的是（） A、 碘升华

B、 氯化钠溶于水 C、 干冰升华

D、 氯化氢气体溶于水

5、 下列化合物中，形成离子键的所有微粒，其基态电子层结构都与亚原子相同的是（） A、MgCl

篇一：《化学键》说课稿(第一课时)

《化学键》说课稿

（第一课时）

各位评委 、专家：

大家好，今天我说课的题目是高中化学鲁科版必修2第二章第一节中的第一课时《化学键》

指导思想：

新课程教学理念告诉我们，教材仅是教学资源的一部分，教师要“用教材教”，而不是教“教材”。 教学资源的情境化、问题化是有效利用教学资源的基本途径。因此，在教学中我按照“是什么—为什么—怎么用”的思路选择教学资源，按照“资源—情境—问题”的思路利用教学资源，从提供简单的实物素材、多彩的情境入手，进入微观分析，深刻化学键的本质，最后到形成原因。鉴于此，我对本节课做了以下分析：

一、教材背景分析

（一）教材分析

本节教材是第二章第一节的学习，对化学键概念的学习，课本是通过从微观上对化学反应的本质是旧件断裂，新键的形成，从而在宏观上才有能量的变化，说明了化学键的存在性。由于能量的课堂展示不那么容易理解，因而对化学键的存在的说服力不那么鲜明。因此我通过学生已经学会用原子结构示意图表示原子的核外结构 ，能够分析从原子到离子的形成过程，并且能够掌握溶液导电的原因是自由离子的移动等相关的知识，所以，宏观上我采用了从固体不导电和熔融导电的对比情境中，进行证明化学键的存在，这样更有说服力。然后通过化学键

第三节 化学键

1.下列反应过程中，同时有离子键、极性共价键和非极性共价键的断裂和形成的反应是（ ）

+

A.NH4Cl====NH3↑+HCl↑ B.NH3+CO2+H2O====NH4HCO3 C.2NaOH+Cl2====NaCl+NaClO+H2O D.2Na2O2+2CO2====2Na2CO3+O2 2.下列物质的变化过程中，有共价键明显被破坏的是（ ）

A.I2升华 B.NaCl颗粒溶于水 C.H2SO4溶于水得硫酸溶液 D.NaOH受热熔化 3.下列说法正确的是（ ）

+- A.含有共价键的化合物必是共价化合物 B.液态氯化氢中存在H 和Cl，所以能导电

C.阴、阳离子间通过静电引力所形成的化学键是离子键

D.化学变化过程,一定会破坏旧的化学键，同时形成新的化学键 4.关于共价键的说法正确的是（ ）

A.金属原子在化学反应中只能失去电子，因而不能形成共价键 B.由共价键形成的分子可以是单质分子，也可以是化合物分子

C.离子化合物中不可能含有共价