中兴硬件测试工程师笔试题

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硬件测试工程师(中级)试题

标签:文库时间:2024-08-29
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硬件测试试题

二 选择题(一题2分)

1、采用RS232串行通信至少需要三根线,其中不包括(A) A、电源线 B、地线

C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中,表示逻辑1的电平是(D )。 A、0v B、3.3v

C、+5v~+15v D、-5v~-15v 3、RS232串口通信中,表示逻辑0的电平是( C )

A、0v

B、3.3v D、-5v~-15v

C、+5v~+15v

4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入(ABC ) A.用户需求 B.国标 C.产品规格

D.硬件测试工程师的经验

5.下列属于产品可靠性指标的有(ABD ) A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度

6. 常见的信号完整性问题有( ABCD) A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕

7.致命性的故障发生在系统上电检测时,一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息

8.根据产品故障产生源可以分为(D) A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障 D.以上都是

9.以下属于EMC测试指标的有(AB) A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传

硬件工程师笔试题

标签:文库时间:2024-08-29
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1、 同步电路和异步电路的区别是什么?

同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。电路设计可分类为同步电路和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点--无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性

整个设计中只有一个全局时钟成为同步逻辑。只有时钟脉冲同时到达各记忆元件的时钟端,才能发生预期改变。",多时钟系统逻辑设计成为异步逻辑。电路状态改变由输入信号引起同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 2、 什么是\线与\逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?

线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用oc门来实现,由于不用oc门可能使灌电流过大,而烧坏逻辑门。同时在输出端口应加一个上拉电阻。 3、 什么是Setup 和Hold up时间?

建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold time)。建立时间是指在时钟边沿前,数据信号需要保持不变的时间。保持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间(

硬件测试工程师基本知识

标签:文库时间:2024-08-29
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硬件工程师基本知识

1.PCB ?

PCB means print circuit board,,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路 2.什么是差分信号线?该怎么布线?

差分信号只是使用两根信号线传输一路信号,依靠信号间电压差进行判决的电路,既可以是模拟信号,也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号,数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。 并行,宽度、线间距保持不变。两条线要等长。 3.4层板和6层板画板的时候,哪几层最适合走线? 顶层和底层

4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍? 1.15

5.解释名词:BOM BGA TDM

BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构,在MRP2中,物料一词有着广泛的含义,它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。

BGA:BGA的全称是Ball Grid Array

硬件测试工程师基本知识

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硬件工程师基本知识

1.PCB ?

PCB means print circuit board,,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路 2.什么是差分信号线?该怎么布线?

差分信号只是使用两根信号线传输一路信号,依靠信号间电压差进行判决的电路,既可以是模拟信号,也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号,数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。 并行,宽度、线间距保持不变。两条线要等长。 3.4层板和6层板画板的时候,哪几层最适合走线? 顶层和底层

4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍? 1.15

5.解释名词:BOM BGA TDM

BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构,在MRP2中,物料一词有着广泛的含义,它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。

BGA:BGA的全称是Ball Grid Array

中兴硬件笔试题

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中兴硬件工程师笔试题(部分)

11、ISIS是()类型的路由协议

A是基于链路状态的内部网关协议 B是基于链路状态的外部网关协议 C是基于距离矢量的内部网关协议D是基于距离矢量的外部网关协议 12、T接线器属于()类型的交换单元

A空分阵列型B共享总线型C共享存储器型D存储转发型 13、下面哪个不是磁珠的主要电气参数 A直流电阻B额定电流C品质因素D阻抗

14、1588协议中,事件消息在发送和接受时都会被准确的记录(),包括Sync,Delay_Req等 A数据包B目标地址C帧头D时间戳

15、以太网电接口设计中,决定变压器中心抽头的电压是什么

A变压器的类型B变压器的匝数比CPHY芯片UTP口驱动类型DMAC芯片的输出信号电平 16、局用程控交换机模拟用户接口最常用的铃流信号是

A内置平衡铃流B内置非平衡铃流C外置平衡铃流D外置非平衡铃流 17、以下可以保证同一亮度等级LED灯亮度一致的方法 A所有LED灯并联B所有LED灯串联

C一部分并联一部分串联DLED灯先并联然后再串联一个电阻

18、中国和美国的国际局间采用的伪同步方式,他们各自均有一个 ATCX0 BOXC0 C同步时钟D铯时钟 19、以下对磁珠描述正确的是

A高频时磁珠表现为电

硬件工程师测试题

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硬件技术工程师 考试时间:60分钟

姓名:__________ 考号:___________

1. 现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。 A. 对 B. 错

标准答案:A

2. 完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成,缺一不可。 A. 对 B. 错

标准答案:B

3. 从第三代计算机开始,【】成为制造计算机核心元器件的主要材料。 A. 硅 B. 真空管 C. 晶体管 D. 铜

标准答案:A

4. 地址总线决定最大寻址范围。 A. 对 B. 错

标准答案:A

5. 4004的运行时钟频率是【】。 A. 10.8KHz B. 108KHz C. 10.8MHz D. 108MHz 标准答案:B

6. AGP Pro标准的设计目的是【】。 A. 增加带宽 B. 方便安装 C. 统一标准 D. 保证供电

1

标准答案:D

7. AGP的最大特点是【】。 A. 32位数据总线 B. 66MHz时钟技术 C. 流水线操作 D. 直接内存执行 标准答案:D

8. Flex ATX主板标准是【】所开发的。 A. HP B. Intel C. IBM

硬件工程师招聘试题测试

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硬件工程师岗位笔试题

姓名: 学校: 专业:

一、 填空题(每空2分)

1、晶体三极管在工作时,有________、________和________ 三种工作状态;如果发射结和集电结均处于正向偏置,该晶体管工作在________状态。

2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K?电阻,则相当于在该输入端输入电平;在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1K?电阻,相当于在该输入端输入电平。

3、一个二进制数(1101001011101100)2转换成十六进制数是________ 。

4、在各类负反馈放大电路中,能稳定输出电压的是负反馈放大器,能提高输入阻抗的是负

反馈放大器。

5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。 6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。

7、8051系列单片机的字长是___位,其系列单片机的ALE信号作用是_________________。 8、电阻串联后阻值________,电容并联后容值________。

9、理想运算放大器的输入电阻为________,输入

硬件测试工程师面试经验及真题分享

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【福利】硬件测试工程师面试经验及真题分享

将要去应聘硬件测试工程师的小伙伴儿们,是不是想要了解一下硬件测试工程师面试的经验和面试题目呢?今天乔布简历小编会为大家分享一下这方面的经验。

关键词:硬件测试工程师面试

关于面试经验,关键的是要讲清楚自己的优势:

1、要表达出自己的专业性能力。对于所学和所掌握的知识等要有全面的了解。不单单是你会怎么做,还要看你是怎么解释的。

2、突出自己上进好学的精神。因为学习永远是没有止境的,每一个阶段都可以掌握一种测量方法。

3、善于与人沟通,能够妥善地处理人际关系。

4、做到自信。这是心理作用的一种,一个积极向上的心态在接受工作和任务上有独特的优势。

面试的形式,一般情况下有三面:一面是技术面,问专业知识,学生或工作期间做过什么东西。二面是群面,分两小组讨论一个问题,然后小组提出解释意见。三面是最终面试,一个经理级的人物跟你聊天。终面后一般还有个性格测试。

不同公司的硬件测试工程师的面试题目都是有所差异的,下面以华为硬件测试工程师的笔试真题和答案为例,一起来看一下:

1、常见的信号完整性问题有:过冲、()、()、()。(要求填3个);

2、选择题:最适合用来滤除高频噪音的电容是:A.钽电容B

测试工程师自我评价

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篇一:软件测试工程师-个人简历

个 人 简 历

基本信息:

姓 名:

出生年月:1991年7月

工作年限:2年

婚姻状态:未婚

电子邮箱: 性 别:男 毕业学校:广东建华学院 学 历:大专 专 业:计算机专业 手 机:

专业技能:

1、 熟悉软件测试理论,软件测试流程,编写测试用例等;

2、 熟练应用黑盒测试的方法,如边界值法、等价类法、场景法等;

3、 掌握自动化测试工具QTP、性能测试工具LoadRunner的基本使用,如录制脚本,参数化设置,脚本优化等;

4、 熟悉软件测试的管理工具,如BugFree 缺陷管理工具、SVN版本控制、MindManager 思 维导图等工具的使用;

5、 熟悉Oracle和MySQL数据库的基本操作,如增、删、查、该等命令的使用;

6、 熟悉Linux操作系统的基本操作;

7、 对C语言有一定的了解,如9条基本语句、数组、指针等等的使用; 项目经验:

项目一

项目名称: 奔腾出租车

运行环境: Linux + MySQL + Apache

项目概述: 本系统是一套功能全面的出租车管理系统,通过该软件可以让出租车公司内部

及时准确地采集各种数据信息,处理高速化和网络办公自动化。实现对出租车 公司司机的信息记录,操作,出租车管理,提供精确查询等多种

性能测试工程师面试题

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1.什么是负载测试?什么是性能测试?

负载测试:通过被测试系统不断增加压力,直到性能指标超过预期值或者某种资源达到饱和状态。

经过这两天查看相关的资料,而且还和同事讨论。得出以下总结: 1)共同点:两种测试都是量的测试。

2)区别:压力测试是指被测对象在允许的压力值范围内进行测试。例如:一个B/S结构的应用程序,它允许有100个终端访问服务器。当有10、30、60、80个终端访问服务器时,程序的反应如何?而负载测试是指被测对象在超负荷的环境下运转。例如:就拿以上的例子来说,当有110或150个终端访问服务器时,程序的反应如何?

对性能测试、压力测试、负载测试的理解

斗胆在此发表一些个人理解与看法,权作抛砖引玉,望各路英雄能各抒己见,不吝赐教。 首先,我们看一下来自百度百科的定义:

1、性能测试:是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。

2、负载测试:负载测试,确定在各种工作负载下系统的性能,目标是测试当负载逐渐增加时,系统各项性能指标的变化情况。

3、压力测试:是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接收的性能点,来获得系统能提供的最大服务级别的