化工原理第二版第四章答案
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第四章《数字逻辑》(第二版)习题答案
第 四 章
1. 分析图1所示的组合逻辑电路,说明电路功能,并画出其简化逻辑电路图。
图1 组合逻辑电路 解答
1 根据给定逻辑电路图写出输出函数表达式 ○
F?ABC?A?ABC?B?ABC?C
2 用代数法简化输出函数表达式 ○
F?ABC?A?ABC?B?ABC?C?ABC(A?B?C)
?ABC?A?B?C?ABC?ABC
3 由简化后的输出函数表达式可知,当ABC取值相同时,即为000或111○
时,输出函数F的值为1,否则F的值为0。故该电路为“一致性电路”。 4 实现该电路功能的简化电路如图2所示。 ○
图2
2. 分析图3所示的逻辑电路,要求:
(1) 指出在哪些输入取值下,输出F的值为1。 (2) 改用异或门实现该电路的逻辑功能。
图3 组合逻辑电路
解答
分析给定逻辑电路,可求出输出函数最简表达式为 F?A?B?C?A?B?C 1 当ABC取值000、011、101、110时,输出函数F的值为1;
化工原理第四章习题及答案
第四章 传热 一、名词解释
1、导热
若物体各部分之间不发生相对位移,仅借分子、原子和自由电子等微观粒子的热运动而引起的热量传递称为热传导(导热)。 2、对流传热
热对流是指流体各部分之间发生相对位移、冷热流体质点相互掺混所引起的热量传递。热对流仅发生在流体之中, 而且必然伴随有导热现象。 3、辐射传热
任何物体, 只要其绝对温度不为零度 (0K), 都会不停地以电磁波的形式向外界辐射能量, 同时又不断地吸收来自外界物体的辐射能, 当物体向外界辐射的能量与其从外界吸收的辐射能不相等时, 该物体就与外界产生热量的传递。这种传热方式称为热辐射。 4、传热速率
单位时间通过单位传热面积所传递的热量(W/m2) 5、等温面
温度场中将温度相同的点连起来,形成等温面。等温面不相交。
二、单选择题
1、判断下面的说法哪一种是错误的( )。 B A 在一定的温度下,辐射能力越大的物体,其黑度越大;
B 在同一温度下,物体吸收率A与黑度ε在数值上相等,因此A与ε的物理意义相同; C 黑度越大的物体吸收热辐射的能力越强; D 黑度反映了实际物体接近黑体的程度。
2、在房间中利用火炉进行取暖时,其传热方式为
微机原理 - 第二版 - 课后作业第四章(朱金钧)
第4章 指令系统
教材习题解答
1. 若DS=3000H,BP=2000H,SI=1000H,[32000H]=00H,[32001H]=40H,SS=3000H,[31000H]=20H,[31001H]=60H,[33000H]=50H,[33001H]=60H,说明下列各条指令执行后,AX中的内容是什么?并说明各条指令中源操作数的寻址方式。
(1) MOV AX,DS
(3) MOV AX,[SI]
(5) MOV AX,[BP+SI]
【解】
(1) AX=3000H 寄存器寻址 (2) AX=4000H 直接寻址 (3) AX=6020H 寄存器间接寻址 (4) AX=4000H 寄存器间接寻址 (5) AX=6020H 基址加变址寻址 2. 指出下列指令中的非法指令。
(1) MOV BX,AL (3) PUSH 4567H (5) ADD AL,148H (7) MOV
BH,SI
【解】非法指令: (1) MOV BX,AL (2) MOV
CS,2000H
(2) MOV AX,[2000H] (4) MOV
AX,[BP]
(2) MOV CS,2000H (4) XCH
微机原理 - 第二版 - 课后作业第四章(朱金钧)
第4章 指令系统
教材习题解答
1. 若DS=3000H,BP=2000H,SI=1000H,[32000H]=00H,[32001H]=40H,SS=3000H,[31000H]=20H,[31001H]=60H,[33000H]=50H,[33001H]=60H,说明下列各条指令执行后,AX中的内容是什么?并说明各条指令中源操作数的寻址方式。
(1) MOV AX,DS
(3) MOV AX,[SI]
(5) MOV AX,[BP+SI]
【解】
(1) AX=3000H 寄存器寻址 (2) AX=4000H 直接寻址 (3) AX=6020H 寄存器间接寻址 (4) AX=4000H 寄存器间接寻址 (5) AX=6020H 基址加变址寻址 2. 指出下列指令中的非法指令。
(1) MOV BX,AL (3) PUSH 4567H (5) ADD AL,148H (7) MOV
BH,SI
【解】非法指令: (1) MOV BX,AL (2) MOV
CS,2000H
(2) MOV AX,[2000H] (4) MOV
AX,[BP]
(2) MOV CS,2000H (4) XCH
化工原理课后习题答案详解第四章
第四章 多组分系统热力学
4.1 有溶剂A与溶质B形成一定组成的溶液。此溶液中B的浓度为cB,质量摩尔浓度为bB,此溶液的密度为
。以MA,MB分别代表溶剂和溶质的摩尔质量,若
溶液的组成用B的摩尔分数xB表示时,试导出xB与cB,xB与bB之间的关系。 解:根据各组成表示的定义
4.2 D-果糖
此溶液在20 ?C时的密度
溶于水(A)中形成的某溶液,质量分数,
。求:此溶液中D-果糖的(1)摩尔
分数;(2)浓度;(3)质量摩尔浓度。 解:质量分数的定义为
4.3 在25 ?C,1 kg水(A)中溶有醋酸(B),当醋酸的质量摩尔浓度bB介于
和
之间时,溶液的总体积
。求:
(1) 把水(A)和醋酸(B)的偏摩尔体积分别表示成bB的函数关系。
(2)
解:根据定义
时水和醋酸的偏摩尔体积。
当时
4.4 60 ?C时甲醇的饱和蒸气压是84.4 kPa,乙醇的饱和蒸气压是47.0 kPa。二者可形成理想液态混合物。若混合物的组成为二者的质量分数各50 %,求60 ?C时此混合物的平衡蒸气组成,以摩尔分数表示。
金融工程第二版-郑振龙第四章
第四章 互换的定价
金融互换市场是增长最快的金融产品市场。它的定价则相对简单,我们只要把互换分解成债券、一组远期利率协议或一组远期外汇协议,就可以利用上一章的定价方法为互换定价。
第一节 互换市场概述
一、 金融互换的定义
金融互换(Financial Swaps)是约定两个或两个以上当事人按照商定条件,在约定的时间内,交换一系列现金流的合约。
互换市场的起源可以追溯到20世纪70年代末,当时的货币交易商为了逃避英国的外汇管制而开发了货币互换。而1981年IBM与世界银行之间签署的利率互换协议则是世界商第一份利率互换协议。从那以后,互换市场发展迅速。利率互换和货币互换名义本金金额从1987年底的8656亿美元猛增到2002年中的82,3828.4亿美元15年增长了近100倍(如图4.1所示)。可以说,这是增长速度最快的金融产品市场。
图4.1 1987-2002年利率互换和货币互换名义本金价值(10亿美元)100000名义本金80000600004000020000019871992年份
19972002注:2002年的数据为年中的数据,其余均为年底的数据。 资料来源:International Swaps and Derivatives
激光原理第四章答案
激光原理 第六版 天津理工大学理学院
第四章 电磁场与物质的共振相互作用
1 静止氖原子的3S2?2P4谱线中心波长为632.8nm,设氖原子分别以0.1c、0.4c、0.8c的速度向着观察者运动,问其表观中心波长分别变为多少?
vc c??? vc1?解:根据公式???01?可得:???0c?vc?v 代入不同速度,分别得到表观中心波长为:
?0.1C?572.4nm,?0.4C?414.3nm,?0.9C?210.9nm
2.设有一台迈克尔逊干涉仪,其光源波长为?。试用多普勒原理证明,当可动反射镜移动距离L时,接收屏上的干涉光强周期地变化2L/?次。
证明:如右图所示,光源S发出频率为?的光,从M上反射的光为I?,它被M1反射并且透过M,由图中的I所标记;透过M的光记为II?,它被M2反射后又被M反射,此光记为II。由于
M1I?MII?SM2IIIM和M1均为固定镜,所以I光的频率不
变,仍为?。将M2看作光接收器,由于它以速度v运动,故它感受到的光的频率为:
????(1?vc)因为M2反射II?光,所以它又相当于
化工原理第二版答案
第四章 习题
2. 燃烧炉的内层为460mm厚的耐火砖,外层为230mm厚的绝缘砖。若炉的内表面温度t1为1400℃,外表面温度t3为100℃。试求导热的热通量及两砖间的界面温度。设两层砖接触良好,已知耐火砖的导热系数为?1?0.9?0.0007t,绝缘砖的导
t。两式中t可分别热系数为?2?0.3?0.0003取为各层材料的平均温度,单位为℃,λ单位为W/(m·℃)。
解:设两砖之间的界面温度为t2,由
t1?t2t2?t3?b1b2,得
t1?t22?t2?100230?10?3/(0.3?0.0003?t2?t3)2?t2?949C?1?21400?t2460?10?3/(0.9?0.0007?热通量
q?t1?t2?1400?949?0.40/0.97?0.0007???2???1689W/m2
4.蒸汽管道外包扎有两层导热系数不同而厚度相同的绝热层,设外层的平均直径为内层的两倍。其导热系数也为内层的两倍。若将二层材料互换位置,假定其他条件不变,试问每米管长的热损失将改变多少?说明在本题情况下,哪一种材料包扎在内层较为适合?
解:设外层的平均直径为dm2,内层平均直径为dm1,则dm2?2dm1且??2?。 由导热效率方程知:
21Q=t
化工原理第四章知识点传热
第四章 传热
概述
基本概念
1.热传导、对流传热 、辐射传热(定义、特点); 2.自然对流、强制对流 (定义);
3.直接接触式、蓄热式、间壁式换热的适用场合;
热传导
基本概念
1.傅立叶定律与导热热阻;
2.导热系数λ的定义和单位;固体、液体和气体λ的关联; 基本计算
1.热传导计算——平壁(单层、多层)、圆筒壁(单层、多层);
对流传热
基本概念
1.对流传热速率方程与对流传热热阻;
2.“给热膜”的概念(对流传热的温度分布、流体流动状态——图示
流动类型或组成、传热方式、T分布);
3.影响对流传热系数的因素——注意:熟悉各准数名称、符号和含
义;掌握关联式应注意的问题;(学会查用关联式);
4.膜状冷凝 、滴状冷凝(定义)——注意:设计时按膜状冷凝计
算,操作时尽量实现滴状冷凝;
5.常压下水沸腾曲线(图、三区分析——注意:设法控制在泡核沸
腾下操作;
6.注意:同一种流体,流速愈大,α也愈大 ;管径愈大,则α愈
小;α相差愈大,壁温愈接近于α大的那个流体的温度;
传热过程计算
基本概念
1.能量衡算 ——焓差法、温变法、潜热法(公式和适用); 2.平均温度差法(计算和对比)、(流向的选择); 3.总传热系数K——计算式与热阻; 4.污
李全利版单片机原理及接口技术课后答案(第二版第二章第四章)
章2 80C51的结构和原理
1.80C51单片机在功能上、工艺上、程序存储器的配置上有哪些种类? 答:
功能上分为基本型和增强型;
工艺上分为HMOS工艺和CHMOS工艺;
在片内程序存储器的配置上有掩膜ROM、EPROM和Flash、无片内程序存储器形式。
2. 80C51单片机的存储器的组织采用何种结构?存储器地址空间如何划分?各地址空间的地址范围和容量如何?在使用上有何特点?
答:
采用哈佛结构,在物理上设计成程序存储器和数据存储器两个独立的空间;80C51基本型单片机片内程序存储器为4KB,地址范围是0000H-0FFFH,用于存放程序或常数;片内数据存储器为128字节RAM,地址范围是00H-7FH,用于存放运算的中间结果、暂存数据和数据缓冲;另外在80H-FFH还配有21个SFR。
3.80C51单片机的P0~P3口在结构上有何不同?在使用上有何特点? 答:
作为通用I/O口时,P0、P1、P2和P3都是准双向口。
P0可以作为地址/数据总线,此时是一个真正的双向口;P2口可以作为地址线的高8位;P3口是双功能口,每条口线还具有不同的第二功能。
另外,P0口的驱动能力为8个TTL负载,而其它口仅可驱动4个TTL负载。
4.