pcb双面板和多层板

双面板及多层板pcb制作工艺流程图

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB板原理图常见错误：

　　（1）ERC报告管脚没有接入信号：

　　a. 创建封装时给管脚定义了IO属性；

　　b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

　　c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

　　（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

　　（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

　　（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

　　PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气

FPC软板电路制作流程初级介绍

UNIFLEX-KS

®

欣興同泰科技(昆山)有限公司

軟性印刷電路板基礎流程

FPC软板电路制作流程初级介绍

FPC基本流程

FPC软板电路制作流程初级介绍

＊裁切

目的：將圈式銅CVL或PI等輔材裁切成pnl

裁切機

CNC

鋸床機

FPC软板电路制作流程初级介绍

＊鑽孔

目的：使板子各層間相通

打PIN 機

鑽孔機

FPC软板电路制作流程初级介绍

＊黑孔

目的：使孔壁沉積一層碳，為鍍銅作準備

黑孔線

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＊鍍銅

目的：使鑽孔後之孔壁鍍上一層銅，以便各層間導通

鍍銅線

FPC软板电路制作流程初级介绍

＊影像轉移

目的：讓底片上的影像通過幹膜轉移到板子

上

板面清潔機壓膜機平行曝光

機

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＊蝕刻

目的：將影像轉移後的板子通過化學反應，將圖形轉移至銅箔上

蝕刻線

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＊（刷

磨）

刷磨

機刷磨作業

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＊覆蓋膜

目的：將保護線路之CVL與銅箔預疊在一

起

跑檯式假接著機板面清潔

機

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＊壓合

目的：使CVL與銅

緊密結合

壓合機

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＊二次孔

目的：沖板邊工具孔，以利後站（沖型，電測)作業

二次孔機

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＊網印

目的：

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＊裁切

目的：將圈式銅CVL或PI等輔材裁切成pnl

裁切機

CNC

鋸床機

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＊鑽孔

目的：使板子各層間相通

打PIN 機

鑽孔機

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＊黑孔

目的：使孔壁沉積一層碳，為鍍銅作準備

黑孔線

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＊鍍銅

目的：使鑽孔後之孔壁鍍上一層銅，以便各層間導通

鍍銅線

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＊影像轉移

目的：讓底片上的影像通過幹膜轉移到板子

上

板面清潔機壓膜機平行曝光

機

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＊蝕刻

目的：將影像轉移後的板子通過化學反應，將圖形轉移至銅箔上

蝕刻線

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＊（刷

磨）

刷磨

機刷磨作業

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＊覆蓋膜

目的：將保護線路之CVL與銅箔預疊在一

起

跑檯式假接著機板面清潔

機

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＊壓合

目的：使CVL與銅

緊密結合

壓合機

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＊二次孔

目的：沖板邊工具孔，以利後站（沖型，電測)作業

二次孔機

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目的：

超薄多层板用弹性薄基板

张家亮 译

（南美覆铜板厂有限公司 广东佛山 528231）

摘 要 应用于超薄多层板的新基板是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相

同树脂体系可以形成许多组合，包括板材(TC-C-100)，半固化片(TC-P-100)，涂树脂铜箔(TC-F-100)，粘接膜(TC-A-100)，这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC-C-100和TC-P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。

1 前言

可携带设备正在逐年变薄和变小，安装在这些设备里的印制线路板（PWB）和挠性印制线路的厚度和线路密度也在变得更薄和更高。该趋势将变得逐年明显。另外，安装在PWB上的元件数目在增加，元件的安装面积也在变得更小，在这样的情况下，适合于三维安装的PWB将是未来发展必须的[2]。我们开发了应用于超薄多层板的新基板，提供使用这些材料，可以制造出适应于三维安装PWB的薄和弯曲的多层板，我们将该材料系统命名为“极薄弹性材料的复合

20#楼高层住宅施工组织设计

1编制依据 1.1编制说明

本工程位于青岛市浮山北麓，银川路，同安路，劲松七路和劲松九路之间。此工程由山东鲁信臵业有限公司兴建，青岛商业建设监理有限公司负责监理，XXXX集团有限公司总承包。本施工组织设计主要包括：1、编制依据；2、工程概况；3、工程特点及施工难点；4、工程施工部署；5、施工准备工作。

1.2编制依据

1.2.1岩土工程勘察报告

1.2.2经审查后的工程设计施工图纸（设计证书甲级编号150610） 1.2.3甲方提供的测量控制点 1.2.4国家和地方的法律法规 1.2.5建筑施工手册

1.2.6工程建设标准强制性条文（房屋建筑部分） 1.2.7建筑工程施工质量验收统一标准。GB50300-2001 1.2.8建筑地基基础工程施工质量验收规范。GB50202-2002 1.2.9混凝土结构工程施工质量验收规范GB50204-2002 1.2.10建筑装饰装修工程施工质量验收规范GB50201-2001 1.2.11地下防水工程施工质量验收规范GB50208-2002 1.2.12屋面工程质量验收规范。GB50207-2002

1.2.13混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造祥图03G101

日立化成高导热性多层板用新型基板材料的研制与特性

中国电子材料协会覆铜板材料分会 李小兰

1 前言

近年来，汽车用基板、大功率元器件及LED等小型、高功能化材料发热量增大，因此对采用的高热导性基板的散热性提出了更高的要求。现有高导热性基板品种有陶瓷系列基板、金属基导热基板等，为了满足电子产品的小型化、多层化、高密度化、低成本化等，非常需要对新型多层板用高导热性有机树脂基材的基板材料进行研发、生产。

近年来，环境保护问题成为人们一直关心的热点问题。在欧洲已经出台并实施以RoHS为代表的电子仪器对有害物的限制规定的法规，因此无溴化的基板材料在电子产品用PCB中得到应用已成势在必行之事。另外，PCB的加工过程中含有铅，使用时会对人体造成危害，采用无铅焊料去替代有铅焊料，现已成为一种潮流。但无铅焊料的熔点较高，要求PCB使用的基板材料在耐热性方面要表现得更佳。因为，在开发高导热性有机树脂型基板材料时，必须还要考虑不能使用像PBB、PBDE等含溴的阻燃剂，而是采用不含溴的阻燃剂。

在以上的市场需求背景下，日本日立化成公司开发出了适应无铅化焊接安装的高耐热性、无卤化高导热性多层板的基板材料（即高导热性FR-4型覆铜板）。它的产品型号为“MC

PCB检验规范及样品认定要求

版 本 变 更 履 历: 版次 日 期 变 更 内 容 摘 要

1.0 2011.11.21 新制定。

会签部门

指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 □ 受控 □不受控 发 行

PCB检验规范及样品认定要求

为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。 2.范围：

本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。 3.权责：

3.1 PCB供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。

3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品

3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相

应记录。

3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请

参照IPC2相关标准。

4.定义：无 5.内容：

5.1相关要求：

5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUT设计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求

进行。

5.1.2制作规格要求：

5.1.2.1印制板基材要求：

单面板指定使用:KB/KH(FR-1/CEM-1板材)，双面板及多层板指定使用：生益/KB/国际(FR-4板材)。

5.1.2.2成品板厚度：

制作之

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。

3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！ 5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形

PCB布板要求

目的：为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为

硬件设计人员提供印制电路板布板工艺设计准则。 一、PCB板上铜铂上的承载能力设计原则：

PCB板上的铜铂尽可能不承载大电流。建议电流＞4A时电流不流经铜铂，当＞4A时用固体导线连通。

当PCB板上通过电流时，由通过的工作最大电流决定印制导线宽度 下列为50μm厚铜导线宽度表：

导线宽度（mm） 1 1.5 0.075 1.5 2 0.1 2 2.5 0.125 2.5 3 0.15 3 3.5 0.175 3.5 4 0.2 4 导线面积（mm2） 0.05 导线电流（A） 1 注：另镀一层锡电流可*1.5倍

二、PCB板上不同的导电铜铂之间的距离要求：

强电与强电之间爬电距离应≥3mm 强电与强电之间电气间隙应≥2.5mm 强电与弱电之间爬电距离应≥4mm 强电与弱电之间电气间隙应≥3mm 弱电与弱电之间的最小间距＞0.26mm

当PCB板上用开槽来增加其电气间隙时，其PCB板上的槽宽应≥1mm。 三、PCB板上开孔要求：

1．如开孔是为了螺钉固定PCB板时，其孔不应开在其导电图形上。 2．螺钉固定PCB板后，螺钉头不应跨越在任何两条线以上的导电图形