新型固态电池

针对新型桥式固态限流器中的耦合变压器,提出了一种分析和设计方法。场路耦合有限元方法能够准确地分析此系统在线变压器的运行特性。所提出的基于变阻抗原理的变压器设计方法可以使耦合变压器兼有限流电抗器的作用,从而使整个限流系统以及变压器本身的体积和成本大大减少,具有良好的应用前景。

维普资讯

第2 4卷第 8期20 0 7年 8月

机

电

工

程

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M ECHANI CAL& ELECTRI CAL ENGI NEERI NG MAGAZI NE

新型桥式固态限流器中耦合变压器特性的研究王栋。缨英，道灼，志香，兆麟姚江敖吴(浙江大学电气工程学院，江杭州 3 0 2 )浙 10 7

摘要：对新型桥式固态限流器中的耦合变压器，出了一种分析和设计方法。场路耦合有限元方法针提能够准确地分析此系统在线变压器的运行特性。所提出的基于变阻抗原理的变压器设计方法可以使耦

合变压器兼有限流电抗器的作用，而使整个限流系统以及变压器本身的体积和成本大大减少，从具有良好的应用前景。

关键词：变压器；固态限流器；场路耦合；有限元分析中图分类号： M 6 T 7文献标识码： A文章编号：01 45 (07 o— 00 0 10— 5 1

固态相变原理

1、相变的基础理论涉及三个方面的共性问题：

1） 2） 3）

相变能否进行，相变的方向 相变进行的途径及速度

相变的结果，即相变时结构转变的特征。

分别对应相变热力学、相变动力学和相变晶体学。 相变是朝着能量降低的方向进行；

相变是选择阻力最小、速度最快的途径进行；

相变可以有不同的终态，但只有最适合结构环境的新相才易于生存下来。 2、固态相变的特殊性

（相界面、弹性应变能、位向关系与惯习面、亚稳过渡相、原子迁移率、晶体缺陷）。

固态相变除满足热力学条件外，还须获得额外能量来克服晶格改组时原子间的引力，即存在相变势垒。相变势垒由激活能决定，也与是否有外加机械应力有关。 3、相变驱动力和相变阻力

驱动力：体积自由能，来自晶体缺陷（点，线，面缺陷）的储存能。 储存能由大到小的排序：界面能，线缺陷，点缺陷。

界面能中界隅提供的能量最大，但体积分数小，界棱次之，界面最小，但体积分数最大。

相变阻力是界面能和弹性应变能。

弹性应变能与新旧相的比容差和弹性模量，及新相的几何外形有关。从能量的角度来看：共格界面的弹性应变能最大，非共格界面的界面能最大。球形新相界面能最小，但应变能最大，圆盘状新相相反，针状新相居中。 4、长大方式

新相晶核的长

固态相变原理

1、相变的基础理论涉及三个方面的共性问题：

1） 2） 3）

相变能否进行，相变的方向 相变进行的途径及速度

相变的结果，即相变时结构转变的特征。

分别对应相变热力学、相变动力学和相变晶体学。 相变是朝着能量降低的方向进行；

相变是选择阻力最小、速度最快的途径进行；

相变可以有不同的终态，但只有最适合结构环境的新相才易于生存下来。 2、固态相变的特殊性

（相界面、弹性应变能、位向关系与惯习面、亚稳过渡相、原子迁移率、晶体缺陷）。

固态相变除满足热力学条件外，还须获得额外能量来克服晶格改组时原子间的引力，即存在相变势垒。相变势垒由激活能决定，也与是否有外加机械应力有关。 3、相变驱动力和相变阻力

驱动力：体积自由能，来自晶体缺陷（点，线，面缺陷）的储存能。 储存能由大到小的排序：界面能，线缺陷，点缺陷。

界面能中界隅提供的能量最大，但体积分数小，界棱次之，界面最小，但体积分数最大。

相变阻力是界面能和弹性应变能。

弹性应变能与新旧相的比容差和弹性模量，及新相的几何外形有关。从能量的角度来看：共格界面的弹性应变能最大，非共格界面的界面能最大。球形新相界面能最小，但应变能最大，圆盘状新相相反，针状新相居中。 4、长大方式

新相晶核的长

第一章

（1）一、固态相变：（包括纯金属及合金）在温度和压力改变时，组织和结构会发生变化的统称，是以材料热处

理的基础

二、热处理定义：将钢在固态下加热到预定的温度，保温一定的时间，然后以预定的方式冷却到室温的一种热加

工工艺。

三、按平衡状态图金属固态相变的类型分为平衡转变和不平衡转变

其变化在于三个方面：结构、成分、有序化程度（发生固态相变时，其中至少伴随这三种变化之一）： ⑴ 晶休结构的变化。如纯金属的同素异构转变、固溶体的多形性转变、马氏体转变、块状转变等； ⑵ 化学成分的变化。如单相固溶体的调幅分解；

⑶有序程度的变化。如合金的共析转变、包析转变、贝氏体转变、脱溶沉淀、有序化转变、磁性转变、超导转

变等。

四、按动力学分类(原子迁移情况、形核和长大特点

1.扩散型相变 2 非扩散型相变 3半扩散型相变

（2）一、 1、固态相变的阻力大 2、新相一般有特定的形状 3、新相与母相之间往往存在特定的位

向关系和惯习面 4 原子迁移率低，多数相变受扩散控制 5 相变时容易 产生亚稳相 6 普遍存在新相的非均与形核

二、 固态相变与

固态相变课程复习思考题2012-5-17

1.说明金属固态相变的主要分类及其形式 2.说明金属固态相变的主要特点

3.说明金属固态相变的热力学条件与作用 4.说明金属固态相变的晶核长大条件和机制 5.说明奥氏体的组织特征和性能 6.说明奥氏体的形成机制

7.简要说明珠光体的组织特征 8.简要说明珠光体的转变体制

9.简要说明珠光体转变产物的机械性能 10.简要说明马氏体相变的主要特点

11.简要说明马氏体相变的形核理论和切边模型

12.说明马氏体的机械性能，例如硬度、强度和韧性 13.简要说明贝氏体的基本特征和组织形态 14.说明恩金贝氏体相变假说 15.说明钢中贝氏体的机械性能

16.说明钢中贝氏体的组织形态

17.分析合金脱溶过程和脱溶物的结构 18.分析合金脱溶后的显微组织 19.说明合金脱溶时效的性能变化

20.说明合金的调幅分解的结构、组织和性能

21.试计算碳含量为2.11%（质量分数）奥氏体中，平均几个晶胞有一个碳原子？

篇一：固态硬盘(SSD)是什么

固态硬盘（SSD）是什么

SSD(Solid State Drive、IDE FLASH DISK)即固态硬盘是由控制单元和存储单元(FLASH芯片)组成，简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。其芯片的工作温度范围很宽(-40~85℃)。目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。虽然目前成本较高，但也正在逐渐普及到DIY市场。由于固态硬盘技术与传统硬盘技术不同，所以产生了不少新兴的存储器厂商。厂商只需购买NAND存储器，再配合适当的控制芯片，就可以制造固态硬盘了。新一代的固态硬盘普遍采用SATA-2接口及SATA-3接口。

分类 固态硬盘的存储介质分为两种，一种是采用闪存(FLASH芯片)作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质。 基于闪存的固态硬盘 基于闪存的固态硬盘(IDE FLASH DISK、Serial ATA Flash Disk)：采用FLASH芯片作为存储介质，这也是我们通常所说的SSD。它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记

简要介绍资料的主要内容,以获得更多的关注

SOLID STATE RELAY SELECTION GUIDE

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HEOLIDTATEDVANTAGE

Omron has been leading the world in relay technology for more than 50 years, maintaining the industry’s broadest relayproduct line. Our large, dedicated relay R & D budget allows us to produce a steady stream of innovative relays thatperform in different operating environments and industries. Companies around the world depend on Omron to provideingenious solutions to their most challenging applications, including applications ideal fo

固态相变理论

1.推导Johnson-Mehl方程。

设新相β在母相α中成核，并经过一段孕育期τ以后长大成球状， 新相半径：r?u(t??)

44一个新相体积：????r3??u3(t??)3

33dτ时间间隔内成核的β相数目为：VId?

?则这些新相长大到时间t时的转变体积：dVex?IVd???? ??所以不同时间内形核的β相在时间t的转变总体积：Vex ??dVex0t4??Vex??Iu3V??t???d??IVu3t4

033t?为扩张体积，重复计算 Vex①已转变的体积不能再成核

②新相长大到相互接触时，不能继续长大

?所以Vex?V?（真正的转变体积） ?为了校正Vex和V?的偏差 ?dVexdV??在dτ时间内有： ?VV?V??所以 dVexV?dV ?V?V?积分得：Vex??Vln(V?V?)?C ?初始条件：当t=0时，V??0,Vex?0

所以C?VlnV

?V?Vex??Vln??1?V????? ??V?ln??1?V???Vex?34?????Iut?V3 ???V?????1?exp??Iu3t4? V?3?

2.奥氏体形核时需要过热度△T，那么金属熔化时（S-L）,要不要过热度，为什么？

由热力学可知，在某

固态相变试卷

一、选择题(单项选择) 每题2分，共30分

1、在A,B两组元组成的置换固溶体中，若ra>rb，两组元的热力学因子FA?1???dln?dlnXAA??和?

FB?1?????之间的关系是：

dlnXB?dln?B A) FA>FB B) FA

?r??的扭距项，才能维持晶界不动。那么多晶体平

衡时，不同晶界的扭矩项是靠 A) 晶界热激活提供 B) 晶界的相互作用提供 C) 晶界上的第二相提供 D) 晶界上的杂质原子提供 8、再结晶的驱动力和晶粒长大的驱动力 A) 相同，因为是同一过程的两个阶段 B) 相同，因为它们的驱动力都是减少系统界面能 C) 不同，因为再结晶驱动力是消除晶粒中的应变能，而晶粒长大是减少界面能 D) 不同，因为再结晶的驱动力是减少晶粒的界面能，而晶粒长大是减少体积自由能 9、若?+?两相合金中，?和?之间是K-S位相关系，则?/?相界是 A) 完全共格界面 B) 由小台阶组成的复杂半共格界面 C) 由小台阶组成的非共格界面 D) 平直的半共格界面 10、Al-Ag系中GP区是球状，而Al-Cu系中GP区是层状，这是因为 A) Al-Ag系中GP区错配度?为正值,

第一章

从铁碳合金相图中知道，碳素钢在加热和冷却过程中，经过PSK（A1）线，发生珠光体向奥氏体的相互转变，经过GS（A3）线，发生铁素体向奥氏体的相互转变，经过ES（Acm）线，发生渗碳体向奥氏体的转变。所以任一含碳量的碳素钢，其在缓慢加热和冷却过程中固态组织转变的临界点，就是依据A1、A3和Acm线确定。共析钢仅有一个临界点A1，亚共析钢有两个临界点A1和A3点，过共析钢也有两个临界点A1和Acm点。A1、A3和Acm均为平衡临界点，实际转变过程不可能在平衡临界点进行，为示区别，将加热转变点以C

表示，冷却转变点以r表示。% d% a% @, g. u2 i5 `, a' P; }

开始转变

AC1——加热时 P A 温度: {8 M p5 }8 y! C/ ~

开始转变

Ar1——冷却时 A P 温度8 a# Q- s\

) {2 N1 Y/ i/ f' Q9 j& g# S# U2 f

全部转变

AC3——加热时 F A 终了温度

开始析出

Ar3——冷却时 A