PCB铜箔厚度

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系

一、计算方法如下：

先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平

方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。 T 为最大温升，单位为摄氏

度(铜的熔点是 1060℃)。

A 为覆铜截面积，单位为平方 mil(不是毫米 mm，注意是 square mil.)。

I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为

8.3A。

二、数据:

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较

准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。

PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力

越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的

PCB线宽与铜箔厚度和承载电流之间的关系

一、计算方法如下：

先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um，它乘上线宽就是截面积，注意换算成平

方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米；把它乘上截面积就得到通流容量。

I=KT0.44A0.75

K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048。 T 为最大温升，单位为摄氏

度(铜的熔点是 1060℃)。

A 为覆铜截面积，单位为平方 mil(不是毫米 mm，注意是 square mil.)。

I 为容许的最大电流，单位为 A。一般 10mil=0.01inch=0.254 mm 可为 1A，250mil=6.35mm,为

8.3A。

二、数据:

PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个人经验能作出较

准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。

PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力

越大。假设在同等条件下，10mil 的走线能承受 1A，那么 50mil 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的

计算PCB铜箔通流能力软件的介绍及其应用

随着电源模块的功率密度越来越大，PCB铜箔通流也越来越大，如何合理设计PCB铜箔的通流能力变得非常重要，如果通流能力不够，直接会引起烧板。它直接关系到电源模块及整个电子设备的稳定性和可靠性，因此必须引起我们的关注。

另外，我们通过ICEPAK等软件热仿真及PCB板热测试，都验证了PCB铜箔的宽度、厚度与通流能力并不成正比（通过下面软件计算也可以证明这点）。因此本文介绍了业界主流一种计算PCB铜箔通流能力的软件（PCBTEMP）的使用方法，希望能给大家的设计带来帮助。

PCBTEMP是一种简单易用的小软件，计算较为准确，符合国际IPC-D-275标准，它在友商TDK、艾默生、华为、中兴等公司得到广泛的应用。下面介绍它的使用方法： 1、启动软件

PCBTEMP不用安装，直接双击图标即可。图标如图1所示。

图1

2、工作界面

如图2所示，点击“I Agree”即可进入工作界面，如图图3所示。

图2

图3 PCBTEMP的工作界面

2、工作界面介绍 ①②

———————选择内层铜箔，还是外层铜箔

—————铜箔的最大允许温升，根据PCB加工工艺及

对板材的影响，一般取10℃。 ③④

————————铜箔最小

超华科技（002288）:铜箔、CCL、PCB三位一体，受益行业重回增长之势

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告| 首次覆盖报告

2021年01月19日

超华科技（002288.SZ）

铜箔、CCL、PCB三位一体，受益行业重回增长之势

PCB产业链垂直化整合，结构优化产业链布局初见成效。超华科技主要从事高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）。已初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。公司紧抓5G高频高速、新能源汽车等行业的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局，积极拓展国内市场，近年市场产品渗透率大幅增长。

新能源电动车+5G，推动铜箔、覆铜板、PCB全面升级。随着电动车渗透率逐步提升，海内外对于锂电池的核心材料，锂电铜箔的需求量将会大幅增长；此外由于5G的推动，电子产业链中PCB，CCL，及标准铜箔均迎来了向着高端、高频、高速的趋势发展，推动了铜箔行业全面性发展。

需求推动，高端产能供应格局紧张。根据文中我们对于动力电池需求量（GHw）的统计，以及对于所对应6μm锂电铜箔需求量的测算可以得出在中国角度，仅2021年就需要约7万吨6μm锂电铜箔产能，且至2025年整体需求或将达到24.34万吨。虽然未来制程将

抹灰的厚度

水泥砂浆抹灰厚度，按消耗量标准，一般外墙抹灰分三层，底层、中层、面层、三层总厚度在15--20MM，最厚不超25MM。一般底层5MM左右、中层5--12MM左右、面层2---5MM。 抹灰的厚度相关拓展：

一般抹灰是指采用砂浆对建筑物的面层进行罩面处理，其主要目的是对墙体表面进行找平处理并形成墙体表面的涂层。为确保抹灰粘贴牢固，避免开裂、脱落，通常采用分层施工的做法，其具体构造分为三层：粗底涂、中底涂、表涂。

（1）粗底涂：是墙体基层的表面处理，作用是与基层粘结和初步找平，基层的施工操作和材料选用对饰面影响很大。常用材料有石灰砂浆、水泥砂浆和混合砂浆。

①砖前面：砖墙由于是手工砌筑，一般平整度较差，必须采用水泥砂浆或混合砂浆进行粗底涂，亦称刮糙。

②混凝土墙面：混凝土墙面由于是用模版浇筑而成，所以表面较光滑，平整度比较高，所以在饰面前对墙体进行处理，使之达到必要的粗糙程度。处理方法有凿毛、甩浆、划纹、除油，或是用渗透性较好的界面剂涂刷一层。

③加气混凝土墙面:加气混凝土墙体表观密度小、空隙大、吸水性强，直接抹灰会使砂浆失水而无法与墙面有效的粘结。处理方法是先在墙面上涂刷一层108建筑胶水：水=1：4的溶液拌水泥涂刷墙面，封闭孔

洞，

纸张厚度

纸张厚度表

纸张厚度表

超级压光凸版纸 52g/m21号凸版纸 0.065

60g/m21号凸版纸 0.075

类 别 纸 张 名 称 单张厚度（mm）

普通压光凸版纸 52g/m21号凸版纸 0.080

60g/m21号凸版纸 0.092

52g/m22号凸版纸 0.087

类 别 纸 张 名 称 单张厚度（mm）

超级压光胶版纸 50g/m2特号胶版纸

60g/m2特号胶版纸 0.075

70g/m2特号胶版纸 0.088

80g/m2特号胶版纸 0.100

90g/m2特号胶版纸 0.113

120g/m2特号胶版纸 0.150

150g/m2特号胶版纸 0.188

180g/m2特号胶版纸 0.225

50g/m21号胶版纸 0.063

60g/m21号胶版纸 0.075

70g/m21号胶版纸 0.088

80g/m21号胶版纸 0.100

90g/m21号胶版纸 0.113

120g/m21号胶版纸 0.150

150g/m21号胶版纸 0.188

180g/m21号胶版纸 0.225

50g/m22号胶版纸 0.063

60g/m22号胶版纸 0.075

70g/m22号胶版纸 0.088

80g/m22号胶版纸 0.100

抹灰的厚度

水泥砂浆抹灰厚度，按消耗量标准，一般外墙抹灰分三层，底层、中层、面层、三层总厚度在15--20MM，最厚不超25MM。一般底层5MM左右、中层5--12MM左右、面层2---5MM。 抹灰的厚度相关拓展：

一般抹灰是指采用砂浆对建筑物的面层进行罩面处理，其主要目的是对墙体表面进行找平处理并形成墙体表面的涂层。为确保抹灰粘贴牢固，避免开裂、脱落，通常采用分层施工的做法，其具体构造分为三层：粗底涂、中底涂、表涂。

（1）粗底涂：是墙体基层的表面处理，作用是与基层粘结和初步找平，基层的施工操作和材料选用对饰面影响很大。常用材料有石灰砂浆、水泥砂浆和混合砂浆。

①砖前面：砖墙由于是手工砌筑，一般平整度较差，必须采用水泥砂浆或混合砂浆进行粗底涂，亦称刮糙。

②混凝土墙面：混凝土墙面由于是用模版浇筑而成，所以表面较光滑，平整度比较高，所以在饰面前对墙体进行处理，使之达到必要的粗糙程度。处理方法有凿毛、甩浆、划纹、除油，或是用渗透性较好的界面剂涂刷一层。

③加气混凝土墙面:加气混凝土墙体表观密度小、空隙大、吸水性强，直接抹灰会使砂浆失水而无法与墙面有效的粘结。处理方法是先在墙面上涂刷一层108建筑胶水：水=1：4的溶液拌水泥涂刷墙面，封闭孔

洞，

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钢筋保护层厚度和楼板厚度检测要求

一、钢筋保护层厚度检测 1 构件类型

钢筋保护层厚度检验的构件类型，主要为框架结构的框架梁、板，砖混结构的现浇板以及各种结构建筑物的悬挑梁、板。 2 抽查部位

悬挑构件选择根部（弯矩、剪力最大处）；梁和板类构件选择跨边支座处（负弯矩最大处）和跨度的中央部位（正弯矩最大处）。 3 检验数量

根据《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002要求：对梁类、板类构件，应各抽取构件数量的2％且不少于5个构件进行检验；当有悬挑构件时，抽取的构件中悬挑梁类、板类构件所占比例均不宜小于50％。结合我市实际情况，拟按以下要求进行抽检：

对梁类、板类构件，共抽取不少于5个（6层及6层以下建筑）和10个（6层以上建筑）构件进行检验；当有悬挑构件时，抽取的构件中悬挑梁类、板类构件所占比例均不宜小于50%。 4 检测方法

（1）钢筋保护层厚度的检验采用非破损的方法，仪器为PROFOMETER5型钢筋定位测试仪。若怀疑检测数据有异常，采用局部破损方法进行校准。

（2）对梁类构件，检测点位置选择对构件承载力或耐久性有直接

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显著影响的有代表性的部位，

全球铜箔基板市场分析

台湾工研院 IEK

产品概述

铜箔基板（COPPER CLAD LAMINATC，简称CCL）是制造电路板（PCB）的关键核心材料，占所有原物料成本比重最高。主要是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，经树脂含浸的沾合片（PREPREG）叠合而成之积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成。

如表一所示，铜箔基板依基材材质不同可区分属为多不同特性的基板，常见的有纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板及软性基板等四种。

纸质基板是以绝缘纸为辅强材、酚醛树脂为黏合材、电解铜箔为导电材组合而成，因板材强度较差而属较低阶产品，主要应用于电视机、音响、计算机等民生家电用品，可依耐燃性分属XPC非耐燃板与FR一1耐燃板，FR—1的耐水性及抗高压漏电性相对较佳。 复合基板主要亦应用于民生用品类，其依使用胶片的不同而可区分为C EM一1与C E M一3两种，CCM-1基板内部胶片采用绝缘纸含浸环氧树脂，CEM-3则以玻纤席经环氧树脂合浸之蕊材作为替代品。

玻纤环氧基板则是所有基板中最常使用者，是由环氧树脂(E P O X Y)、玻纤布(FIBERGLA S S C10TH)和电解铜箔(ED CO

电源pcb设计指南 包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺

导读

1.安规距离要求部分 2.抗干扰、EMC部分 3.整体布局及走线部分 4.热设计部分 5.工艺处理部分

1.安规距离要求部分

安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。

1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。 一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/GB19510.14.

（1）、爬电距离:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥2.5mm，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥5.0mm；电气间隙:输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥1.7mm， 输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥3.0mm；保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

（2）、一次侧交流对直流部分≥2.0mm

（3）、一次侧直流地对地≥4.0mm如一次侧地对大地

（4）、一次侧对二次侧≥6.4mm，如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 （5