protel如何封装元件

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

protel常用元件封装

大的来说,元件有插装和贴装.

1．BGA 球栅阵列封装

2．CSP 芯片缩放式封装

3．COB 板上芯片贴装

4．COC 瓷质基板上芯片贴装

5．MCM 多芯片模型贴装

6．LCC 无引线片式载体

7．CFP 陶瓷扁平封装

8．PQFP 塑料四边引线封装

9．SOJ 塑料J形线封装

10．SOP 小外形外壳封装

11．TQFP 扁平簿片方形封装

12．TSOP 微型簿片式封装

13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15．CQFP 陶瓷四边引线扁平

16．CERDIP 陶瓷熔封双列

17．PBGA 塑料焊球阵列封装

18．SSOP 窄间距小外型塑封

19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20．FCOB 板上倒装片

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻 AXI

Protel 99元件封装列表

Protel 99元件封装列表

元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R 电阻 R 电阻 R 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 保险丝 FUSE 二极管 D 二极管 D 三极管 Q 三极管 Q 三极管 Q 三极管

Protel 99元件封装列表

Protel 99元件封装列表

元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R 电阻 R 电阻 R 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 电容 C 保险丝 FUSE 二极管 D 二极管 D 三极管 Q 三极管 Q 三极管 Q 三极管

有关protel的PCB板子封装

PCB制图与电路仿真

第6章 印制电路板元件封装制作

有关protel的PCB板子封装

6.16.1.1

元件封装编辑器

启动元件封装编辑器

启动元件封装编辑器窗口有两种方法，一种是直接打开，另外一 种是利用项目工程打开。 1.打开Protel 2004,执行菜单命令File→New→Library→PCB Library,打开PCB元件编辑器窗口，如图6-1所示。2.右键单击已经创建 的项目文件，执行菜单命令 Add New to Project→PCB Library,也可以打开元件 封装编辑窗口。 利用上述两种方法打开 PCB元件编辑窗口后，系统 默认的文件名为PcbLib1. PcbLib,右键单击该文件名， 可以保存该文件。保存时， 可以设置保存文件的元件名 及路径。

图6-1 元件封装编辑器窗口

有关protel的PCB板子封装

6.16.1.2

元件封装编辑器

元件封装编辑器的组成

元件封装编辑窗口组成和原理图编辑窗口大同小异，由菜 单栏、工具栏、面板标签和编辑窗口等构成，操作方法与之相似。

6.1.3

元件封装的管理在开始绘制元件封 装时，需要设置编辑窗 口参数，例如度量单位、 鼠标移动最小间距、栅 格尺寸等。合理设置这

Protel中常用元件库文件名及封装

1．电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；

电阻类及无极性双端元件封装形式： AXIAL0.3-AXIAL1.0，数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.。电阻排： RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 。 贴片电阻 ：

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）； 引脚封装形式：无极性电容为RAD0.1--RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）发光二极管

PROTEL99SE 封装总结

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR

www.eda365.com* r& i\% Z- Z `( j& Qwww.eda365.com2 `, F0 x6 v8 h. d; l

二极管 DIODE 三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

www.eda365.com n9 D( b1 |5 ]2 f* R3 }, sEDA3651 T* U7 q\T. P: }' iEDA365; d& w+

enter——选取或启动 esc——放弃或取消

f1——启动在线帮助窗口

tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕

del——删除点取的元件（1个）

ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转

space——将浮动图件旋转90度 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 shift+单左鼠——选定单个对象

crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象

按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向

按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里

shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭protel

spacebar——绘制导线，直线或总线时，

实验五 PCB元件封装制作

一、实验目的

1．掌握印制电路板的规划和电气定义

2．掌握装载封装库的方法

3．掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 3．掌握对元件封装库进行管理的基本操作。

4．掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 5．掌握电路板的自动布线

二、实验内容

1.给出发光二极管的 SCH 元件，如图 1 所示。请绘制出其对应的元件封装，如图 2 所示。两个焊盘的 X-Size 和 Y-Size 都为 60mil ， Hole Size 为 30mil ，阳极的焊盘为方形，编号为 A ，阴极的焊盘为圆形，编号为 K ，外形轮廓为圆形，半径为 120mil ，并绘出发光指示。

图1 发光二极管的 SCH 元件 图2 发光二极管的 PCB 元件

2． NPN 型三极管的 SCH 元件，如图 3 所示，其对应元件封装选择 TO-52 ，在封装库中找到该元件并复制粘贴到自建库中，如图 4 所示。由于在实际焊接时， TO-52 的焊盘 1 对应发射极，焊盘 2 对应基极，焊盘 3 对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改 TO-5 的焊盘编号即1改为3、2改为1、3

电阻系列（res*）排组（res pack*）

电感（inductor*）

电容（cap*，capacitor*）

二极管系列（diode*，d*）

三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）

运算放大器系列（op*）

继电器（relay*）

8位数码显示管（dpy*）

电桥（bri*bridge）

光电耦合器( opto* ，optoisolator )

光电二极管、三极管（photo*）

模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）

晶振（xtal）

电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）

天线（antenna）

保险丝（fuse*）

开关系列（sw*）跳线（jumper*）

变压器系列（trans*）

？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是

Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous

connectors.Intlib元件库中常用元件有：

(con*